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文档简介

仓库锡膏储放管理办法一、前言锡膏是电子器件生产中必不可少的材料，其储存管理对于保证产品的品质和生产效率至关重要。本文旨在制定仓库锡膏储放管理办法，规范锡膏的存储和使用，保障生产效率，提高产品品质。二、锡膏基本介绍锡膏是用于表面贴装技术（SMT）中贴附电子零部件的一种黏性组合物，是电子器件生产中重要的中间体。锡膏通常由锡、铜和其他辅助元素组成，具有一定的黏性和可塑性，用于贴附电子元器件和PCB板上。锡膏储存在温度、湿度条件下都会发生变化，若长时间储存，其易干燥、硬化和失去黏性，失去工艺使用价值。为此，对锡膏的储存和使用要求严格。三、锡膏储存要求1.温度要求锡膏的储存温度一般要求在5℃~28℃，适宜的储存温度在8℃~22℃。温度太低会使锡膏凝固，影响使用，温度过高会使得锡膏流动性变差，使用效果下降。2.湿度要求锡膏的储存湿度要求在35%RH~65%RH，以保证锡膏的流动性和稳定性。湿度太高会使锡膏易生霉变质，导致锡膏失效；湿度太低会使锡膏干燥，失去使用价值。3.光照要求锡膏要保持在阴凉、干燥、无光照的地方储存，以免光线和紫外线的照射使其分解、变质或失效。4.存储环境要求储存锡膏的地方要求安装加湿、降温、除湿等设备，以保证环境的稳定性。5.储存时间要求锡膏的储存时间一般不宜超过6个月，超过时间的锡膏要经过专业检测，才能确定是否可以使用。6.储存容器要求锡膏的储存容器应为防静电、无毒、无异味的密封容器，容器内表面不得有异物和游离物质。四、锡膏使用要求1.应用前拌匀在使用锡膏前应先在密闭容器内拌匀，以保证质量均匀一致。2.自动贴装机的使用在使用自动贴装机进行贴附时，应尽量减少锡膏的回炉次数，避免不必要的损耗。3.严格控制温度在使用自动贴装机进行贴附时，应根据锡膏的流动性和温度，调整设备的温度和速度，保证锡膏的质量和粘附性。4.一次性使用量要求生产工序中一次性使用锡膏的量要严格控制，避免浪费和不必要的损耗。五、锡膏管理要求1.库存管理管理人员应按照标准，设立锡膏存储专用区域，定期对锡膏进行检测，对过期、变质、结块的锡膏进行处理。2.进出库管理锡膏的进出库管理应按照规范操作，记录锡膏的品种、数量、生产日期、出库日期等信息。3.盘点管理库存管理人员应定期对锡膏进行库存盘点，确保库存信息的准确性和及时性。六、结语仓库锡膏储放管理办法是电子器件生产中重要的一部分，管理要求严格，旨在保证锡膏的存储和使用，为保证产品的品质和生产效率提供了保障。本

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