光通信创业计划书课件

光通信创业计划书主要内容发展光通信“中国芯”的迫切需求关于“优迅”未来规划

发展光通信“中国芯”的迫切需求

随着智能化40/100GbOTN，3G/4G移动通信、光纤到户FTTX、三网融合、智能电网等网络技术的高速发展，中国光通信市场与全球市场一样开始进入高速成长期。光通信市场需求高涨也带来了对上游芯片产品的新需求。目前光通信芯片高端产品与多数集成电路产品一样仍被美国企业控制，90%以上依赖进口，价格与供货容易被操控。发展光通信“中国芯”的迫切需求上游核心关键技术受制于人，不利于整个行业产业链的健康发展和技术进步，不利于提高整体系统产品的竞争能力，也不利于国家通信信息安全的长治久安。巨大的光通信和光互联市场给集成电路产业以巨大商机和发展机遇。加快缩短我国在微电子，光电子，微机电领域与世界先进水平的差距，在下一代更高集成技术的微系统时代争取一席之地是我们的历史使命。发展光通信“中国芯”的迫切需求全面开发通信及相关领域的“中国芯”，掌握通信技术发展的主动权是几代电子人，通信人的心愿和目标。从打破禁运到自主创新，走过几十年风风雨雨。我国光通信用集成电路产品的开发与市场应用已初具规模，中低端产品以达到世界同等水平，局部可达世界先进水平。是集成电路产业中与世界先进水平差距最小的领域之一。发展光通信“中国芯”的迫切需求通信网是国家的神经系统，“中国芯”是系统安全可靠运行的关键核心。国产化芯片不仅是商业需求，更是国家之责任，安全之必需。政府和行业领导支持，鼓励，促进集成电路的自主创新，走向市场，走向世界，是实现“中国芯”的必要条件。企业务必以创新为己任，掌握核心技术和市场为目标，为未来网络提供“中国芯”。

产品生产过程及供货保证

芯片设计晶圆制造封装、测试晶圆测试

1.切片2.上芯3.压焊4.塑封5.测试产品应用“中国芯”UX3328单片集成光收发器芯片为业内首创，性能世界领先。体积小，功能全，智能化，成本低，应用广。创新性将连续模式的限幅放大器（CM-LA）和突发模式的激光驱动器(BM-LDD）整合一体，实现初步的单片集成SoC。SFP-MSA和SFF-8472标准的数字诊断功能应用的IIC接口和数字控制电路，打破了常规模拟芯片的思路。多功能单片集成，可用于GPON，EPON，SFP，SFF等连续模式和突发模式多种应用环境。“中国芯”UX3328芯片特点EPONONU2X10SFFGPONONU2X10SFF光纤到户中国芯（PON芯片）网络布局媒体对PON芯片的报道2010年8月16日，中央电视台新闻频道专项播报中国首款“三网融合”核心芯片在厦门优迅公司的成功面市，优迅成为同行业领军者。2011年国家工信部编著的《中国集成电路产业黄金十年》中提到：“国内光通信芯片领军企业——厦门优迅高速芯片公司紧紧抓住国家实施三网融合的良好契机，成功推出国内第一颗三网融合光通信用户端收发一体芯片（G／GPONONU），填补了国内空白，技术水平达到国际领先水平。”

产品走势百兆产品：开发采取“兼容策略”，已发展到完全可以替代国外同类产品。千兆产品：各项性能指标和国外同类产品旗鼓相当。PON芯片：在产品性能和技术上超越国外先进水平，在成本上也有明显的竞争优势。10G速率以上产品：在国家外专局的帮扶下，我司几名技术骨干赴美学习采用TSMC的0.13umCMOS工艺设计10G收发芯片组，目前已经完成产品电路设计，预计2012年完成工程片投片。国外垄断产品价格随着经济的发展，社会的进步，光通信产品对带宽的要求也将持续增长，10G甚至40G以上速率芯片产品的技术储备迫在眉睫。优迅10G甚至40G光通信“中国芯”的推出将极大增强我司在光通信行业的国际地位，