半导体行业月度跟踪报告：晶圆厂资本开支上行关注设备和材料国产化机会-20210601-招商证券-60正式版

证券研究报告|行业深度报告信息技术

|电子晶圆厂资本开支上行，关注设备和材料国产化机会推荐（维持）半导体行业月度跟踪报告2021年06月01日五月份以来国内手机销量低于市场预期及印度疫情恶化事件引发市场对半导体需求的担忧，我们认为当前行业处于被动去库存步入主动补库存阶段，供不应求仍在持续，晶圆厂资本开支加速上行，后续重点关注产业链库存、终端需求变化以及资本开支上行周期下的设备和材料投资机会。建议关注需求趋势良好且产能有保证的优质细分设计和

IDM

标的，同时关注受益于产品涨价、盈利能力持续改善的代工/封测环节龙头标的，及国产替代持续加速的设备/材料环节标的。上证指数3615行业规模占比%股票家数（只）349657978.27.97.0总市值（亿元）行情回顾：5月份半导体设备和材料板块表现佳流通市值（亿元）

47048❑5月，半导体（SW）行业指数涨幅为

4.94%，同期电子（SW）行业指数涨幅

2.10%，沪深

300指数涨幅

4.06%，而海外费城半导体/台湾半导体指数+2.49%/-2.60%，国内半导体指数跑赢海外。细分产业链看，5月份半导体设备和材料板块表现显著优于其他细分板块，IDM、代工、封测等板块股价走势较弱。行业指数%1m1.16m-1.8-9.312m绝对表现相对表现21.9-3.0-15.9❑行业景气跟踪：终端需求结构性回落，供给仍呈紧张态势，产品涨价持续近期，半导体产品缺货涨价的负面效益开始显现，部分厂商已开启多轮涨价周期，同时我们观察到上游半导体缺货涨价开始反向影响下游生产和需求：(%)50电子沪深3004030201001、终端需求出现结构性回落。中国智能市场出货数据显疲软，印度市场因疫情导致需求不确定性；疫情催化下的

PC需求依旧旺盛，但零部件短缺或将减弱

PC出货动能；随着云计算厂商资本开支回暖及服务器库存去化，下游服务器步入补库存周期；VR/AR为代表的消费电子产业发展再次备受瞩目，另外面板涨价及零部件缺货等因素导致

TV价格上涨；受汽车芯片短缺影响，汽车产销增速放缓。2、半导体产业链库存回升，存货周转天数止跌回升。半导体产业链各环节包括代工、设计、IDM以及渠道库存在

21Q1均有回升，同时存货周转天数环比有所变缓，但整体仍然低于历史正常水平，我们认为当前半导体产业链整体处于由被动去库存步入主动补库存阶段，各产业链环节库存经历被动去库存周期下的快速下行及周转加快，但当前存货周转天数仍处于较低水平，即当前主动补库存仍处于初期阶段，我们认为后续重点观测指标是需求变化的拐点。3、供给端仍呈紧张态势。代工/封测端产能继续满载，主要代工厂法说会均认为改紧张态势至少持续至

21年底，悲观看法认为可能持续至

2023年；代工厂资本开支持续上修，4月北美/日本半导体设备出货额续创新高，同环比增幅继续扩大；疫情导致的供给端扰动加剧行业紧张局面，半导体生产重地马来西亚疫情爆发后再次封国，给全球半导体产业链带来不确定性；上游硅片方面，SUMCO指引硅-10Jun/20Sep/20Jan/21May/21资料来源：贝格数据、招商证券相关报告1、《半导体行业月度跟踪报告—从海内外公司一季报详解半导体景气趋势》2021-05-062、《半导体行业月度跟踪报告：缺货涨

价

持

续

，

行

业

景

气

度

攀

升

》2021-04-013、《半导体行业深度跟踪报告：多维数据框架详解半导体产业链景气趋

片价格在21H2将上涨，主要系

8寸和

12寸需求均强劲，公司亦考虑再扩建新产势》

2021-03-01能以应对未来持续的需求增长；4、半导体产品涨价潮再起。5月

DRAM现货价格略有回调，NAND价格继续上涨；MCU大厂意法半导体自

6月

1日起再次提高产品价格，这已是意法第三次作产品提价；继此前意法半导体宣布

6月

1日起对全线产品涨价后，东芝、安森美、美信也相继发出调涨通知；从涨价结构看，相对原厂涨价幅度而言，渠道涨价幅度可能更大。5、销售额方面，2021年

3月全球半导体销售额同比增长

18%，同比增幅不断扩大，同时海外半导体龙头厂商

21Q1业绩屡超预期亦验证行业景气趋势。❑产业链跟踪：全球晶圆厂扩产背景下，设备和材料板块业绩确定性强1、设计/IDM方面，智能硬件及物联网需求的爆发将拉动智能处理器的需求，我们认为可以关注产能紧张局面下国内智能处理器厂商的机会；模拟景气度仍然较高，海外巨头德州仪器和

ADI21Q1业绩增速超过

20%；射频领域关注二级市场新入局玩家，东方银星参股武汉敏声布局射频滤波器，艾为电子募投项目投入射频产品的研发；豪威再推新品

OV60A，同时用于

VR/AR的

CIS贡献增量市场；（接下页）敬请阅读末页的重要说明行业研究2、代工方面，产能利用率维持高位。中芯国际发布

21Q1财报，营收

11.04亿美元，环比+12.5%/同比+22.0%，环比增长超前期指引，主因晶圆出货量价齐升，产能利用率提升至

98.7%；华虹半导体发布

21Q1财报，营收

3.05亿美元，超前期指引值

2.88亿美元，主因

12寸产能扩充及

ASP提升，产能利用率提升至

104.2%。3、封测方面，打线封装、SiP和面板驱动

IC等封测需求预计到今年底仍强劲，但是上游晶圆厂供应不足或限制封测厂商业绩成长幅度，另外上游

IC载板产能紧张亦提升了封测成本，台湾三大

ABF载板厂商欣兴、南电和景硕的产品交期持续拉长至

40-50周。4、设备和材料方面，20年初以来北美半导体设备出货额保持较高增速，4月份出货额再创历史新高；光刻胶大厂信越化学

KrF光刻胶产能不足，加速光刻胶国产替代进度，多家晶圆厂加速验证导入国产

KrF光刻胶。5、EDA及

IP方面，需求依旧强劲，海外龙头营收上新台阶。❑投资建议：五月初以来的中国市场智能手机销售不及市场预期，叠加印度疫情恶化导致需求的不确定性，两大因素触发智能手机市场预期修正，我们认为当前时点需要区别看待手机终端订单修正与其上游半导体零部件订单修正幅度，手机终端驱动上游半导体零部件备货的“牛鞭效应”或将减弱，主要是因为

1）当前供需紧张局面下芯片产能是稀缺资源，因短期因素扰动而砍单不利于后续继续拿到芯片产能，2）半导体产业链在经历本次疫情冲击后安全库存水位将有所提升，并且当前库存仍处低位，高安全库存下仍有补库需求。本报告通过对海内外半导体公司库存情况的跟踪，我们认为当前行业处于被动去库存步入主动补库存的阶段，后续仍需要跟踪和验证智能手机/PC/汽车等终端需求是否在减弱。本轮半导体上行周期从

2019年下半年启动，2020年初疫情略有冲击，而后至今已有近

2年时间，相对过往周期持续时间相对比较长，本轮周期短期确实非常利好国产替代，我们也在

A股半导体公司的

21Q1业绩中看到了该趋势，海外公司库存不足情况下而国内公司仍有库存的情况下，或多或少加快国产替代的进程。从国产替代角度看，缓解晶圆产能紧张的核心在于扩产，国内半导体设备和材料公司受益确定性较强，另外具有产能获取优势以及产品竞争优势的半导体设计公司亦将受益国产替代趋势。从行业周期角度看，代工/封测/IDM厂商在行业上行周期中具有较大的业绩弹性，但其产能受到限制，产能利用率达到高位后业绩成长动能会放缓，超预期或主要源自于价格上行；另外，设备和材料受益于行业资本开支上行带来的产能扩张周期。我们建议从行业周期和国产替代两大维度进行标的选择，重点关注和跟踪涨价持续性、产品份额提升逻辑及国产替代进展等方面，因此，国内半导体我们建议关注如下方向和标的：1、设计/IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；2、代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入

SiP/AiP封装的立讯精密和专注于

SiP封装的环旭电子，以及

MEMS麦克风封装龙头歌尔股份等；4、设备/材料：半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份，IC载板深南电路和兴森科技，国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等。5、EDA/IP：国内

IP及设计服务龙头芯原股份，关注

EDA拟上市公司。❑风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期等。敬请阅读末页的重要说明Page2行业研究正文目录一、半导体板块行情回顾8二、行业景气跟踪：终端需求结构性回落，供给仍呈紧张态势，产品涨价持续121、需求端：终端需求出现结构性回落132、库存端：半导体产业链库存回升，存货周转天数止跌回升

193、供给端：供给端仍呈紧张态势21（1）产能利用率：代工封测产能继续满载

21（2）资本开支：资本开支上修，聚焦成熟制程23（3）半导体设备：北美/日本半导体设备出货额续创新高

23（4）硅片：SUMCO指引硅片价格在

21H2将上涨

244、价格端：半导体产品涨价潮再起

265、销售端：全球半导体销售额月度同比增幅创两年来新高27三、产业链跟踪：半导体设备和材料关注度提升

301、设计/IDM：景气度持续，同比维持高增30（1）处理器：关注产能紧张背景下国内智能应用处理器厂商

31（2）存储：DRAM现货价格略有回调，NAND价格企稳回升

32（3）模拟：关注电源管理、驱动

IC领域

34（4）射频：关注二级市场新入局玩家36（5）CIS：豪威再推新品，VR/AR贡献增量市场

37（6）功率半导体：国内厂商迎量价齐升，21Q1业绩同环比高增382、代工：产能满载持续

393、封测：上游晶圆产能限制封测端成长幅度424、设备和材料：行业资本开支上行周期叠加国产替代

445、EDA/IP：需求依旧强劲，海外龙头营收上新台阶46四、行业动态及重要公司公告471、行业动态472、重点公司公告

52五、估值及投资建议

531、估值分析532、资金面分析543、投资建议55敬请阅读末页的重要说明Page3oPoNsMyRqRoOpQsRqPnRpOaQaO8OpNmMnPoPeRrRoQiNnNoMbRqQpPvPqQnOwMtOoQ行业研究图表目录图

1：全球主要半导体指数行情（年初至今）8图

2：电子（SW）各板块涨跌幅%（5月）

9图

3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今）

9图

4：半导体行业景气分析框架13图

5：全球智能手机季度出货量及增速（百万部）

14图

6：中国

5G手机出货量及占比（4月）14图

7：中国智能手机出货量及增速（百万部）14图

8：印度智能手机出货量及增速（百万部）14图

9：中国智能手机月度出货量（万部）14图

10：2019~2021年印度智能手机销售量预估（百万部）

14图

11：全球智能手机各品牌出货量（2021Q1）15图

12：全球智能手机各品牌市场份额（2021Q1）15图

13：全球

PC季度出货量及增速

15图

14：中国笔记本电脑月度出货量（万台）及增速（4月）15图

15：全球服务器季度出货量及同比增速16图

16：信骅月度营收及同比增速（4月）16图

17：主要服务器厂商存货情况（单位：亿美元）

17图

18：主要服务器厂商存货周转天数

17图

19：海外主要云厂商资本开支及同比增速

17图

20：百度资本开支季度同比增速17图

21：阿里巴巴资本支出季度同比增速17图

22：腾讯资本支出季度同比增速17图

23：LCDTV销量（百万台）及当月同比（%）18图

24：全球

VR头显出货量（单位：万台）18图

25：全球可穿戴设备出货量及同比（百万台）

18图

26：全球可穿戴设备各品牌出货份额18图

27：中国乘用车月度销售及同比增速（4月）19图

28：中国新能源车产量及同比增速（4月）

19图

29：国际主要分销商库存周转天数

20图

30：国际主要分销商库存情况20图

31：海外主要

IDM库存情况20图

32：海外主要

Fabless存货情况20图

33：大联大月度营收及增速

20图

34：半导体代工公司库存情况20图

35：国内主要

Fabless公司库存情况21图

36：国内主要

IDM公司库存情况21图

37：联电、中芯国际、华虹产能利用率（2021Q1）21图

38：台积电各制程收入结构

21图

39：联电各制程收入结构22图

40：中芯国际各制程收入结构22图

41：长电、华天、通富总资产周转率（2021Q1）

22图

42：日月光、安靠总资产周转率（2021Q1）22敬请阅读末页的重要说明Page4行业研究图

43：主要晶圆厂资本开支（单位：亿美元）（2021Q1）

23图

44：晶圆厂资本开支同比增速（2021Q1）

23图

45：北美半导体制造设备出货额（亿美元）（4月）24图

46：日本半导体制造设备出货额（亿日元）（4月）24图

47：全球硅片出货面积（季）24图

48：全球硅片出货面积及季度同比（2000至今）24图

49：8寸硅片出货量趋势25图

50：12寸硅片出货量趋势25图

51：晶圆厂

12寸硅片库存趋势

25图

52：逻辑/存储晶圆厂

12寸硅片库存趋势26图

53：DXI指数走势（截止至

2021年

5月

31日）

26图

54：半导体产品交期趋势27图

55：全球半导体销售额（3月）28图

56：中国半导体销售额（3月）28图

57：全球半导体月度销售额（至

3月预测至

2021年）

28图

58：ICInsights调升

21年半导体销售额增速至

19%28图

59：台股

IC设计企业当月营收及同比（4月）30图

60：联发科月度营收及增速（4月）

30图

61：瑞昱月度营收及增速（4月）30图

62：联咏月度营收（亿新台币）及增速（4月）

31图

63：谱瑞月度营收（亿新台币）及增速（4月）

31图

64：5G芯片组市场份额

31图

65：21Q15G智能手机处理器市场份额31图

66：DRAM现货价格走势（更新至

5月）

32图

67：NAND现货价格走势（更新至

5月）32图

68：DRAM合约价格及月度环比（4月）

32图

69：移动设备

DRAM合约价格及月度环比（4月）32图

70：服务器

DRAM合约价格及月度环比（4月）

33图

71：NAND合约价格及月度环比（4月）33图

72：台股

DRAM营收月度数据及增速（%）（4月）

33图

73：华邦电月度营收（亿新台币）及增速（4月）

33图

74：旺宏月度营收及增速（4月）34图

75：南亚科月度营收及增速（4月）

34图

76：矽力杰月度营收及增速（4月）

34图

77：致新月度营收及增速（4月）34图

78：敦泰月度营收及增速（4月）35图

79：天钰月度营收及增速（4月）35图

80：ADI季度营收及增速

36图

81：德州仪器季度营收及增速36图

82：立积月度营收及增速（4月）36图

83：立积季度收入拆分（百万新台币）36图

84：Skyworks季度营收及增速37图

85：Qorvo季度营收及增速

37敬请阅读末页的重要说明Page5行业研究图

86：原相月度营收及增速（4月）37图

87：晶相光月度营收及增速（4月）

37图

88：韦尔股份营收情况（单位：亿元）38图

89：韦尔股份归母净利润情况（单位：亿元）

38图

90：富鼎月度营收及增速（亿新台币）（4月）38图

91：茂达月度营收及增速（亿新台币）（4月）38图

92：台股

IC制造企业单月营收及同比增速（%）（4月）40图

93：台积电月度营收及增速（亿新台币）（4月）

40图

94：联电月度营收及增速（亿新台币）（4月）40图

95：世界先进月度营收及增速（亿新台币）（4月）41图

96：世界先进产品收入结构（2021Q1）41图

97：稳懋月度营收及增速（4月）41图

98：宏捷科技月度营收及增速（4月）41图

99：中芯国际营收情况（单位：亿元）42图

100：中芯国际归母净利润情况（单位：亿元）42图

101：华虹半导体营收情况（单位：亿元）

42图

102：华虹半导体净利润情况（单位：亿元）42图

103：台股

IC封测企业月度营收及增速（4月）43图

104：日月光月度营收及增速（亿新台币）（4月）

43图

105：捷敏月度营收（亿新台币）及增速（4月）

43图

106：国内主要封测企业毛利率44图

107：国内主要封测企业净利率44图

108：应用材料季度收入及增速44图

109：拉姆研究季度收入及增速44图

110：台股半导体材料月度营收及同比增速（%）（4月）45图

111：环球晶圆月度营收及增速（4月）

45图

112：中美晶月度营收及增速（4月）45图

113：台胜科月度营收及增速（4月）45图

114：合晶月度营收及增速（4月）

45图

115：Synopsys季度营收及增速（亿美元）

47图

116：Cadence季度营收及增速（亿美元）47图

117：创意电子月度营收及增速（4月）47图

118：智原月度营收及增速（4月）

47图

119：半导体（SW）-PEBands54图

120：电子各细分板块估值偏离度（采用

SW行业）

54图

121：北向资金/市场半导体相关

ETF资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的关系55图

122：电子行业历史PEBand

58图

123：电子行业历史PBBand

58表

1：A/H股半导体公司行情回顾（截止至

2021年

5月

31日）

9表

2：海外半导体公司行情回顾（截止至

2021年

5月

31日）11表

3：台股

PC相关产业链公司

4月营收及季节性（亿新台币）16表

4：全球半导体龙头

21Q1业绩及市场展望（单位：亿）28敬请阅读末页的重要说明Page6行业研究表

5：A股主要模拟设计公司

21Q1业绩35表

6：英飞凌和仙童半导体功率器件货期和价格趋势39表

7：5月重点公司公告

52表

8：A/H股半导体公司一览表（截止至

2021年

5月

31日）

56敬请阅读末页的重要说明Page7行业研究一、半导体板块行情回顾2021年

5月，半导体（SW）行业指数涨幅为

4.94%，同期电子（SW）行业指数+2.10%，沪深

300指数+4.06%；2021年年初至今，半导体（SW）行业指数涨幅

8.76%，同期电子（SW）行业指数

0.00%，沪深

300指数+2.31%。海外方面，5月费城半导体指数/台湾半导体指数+2.49%/-2.60%；

2021年年初至今，费城半导体指数/台湾半导体指数涨幅分别为+13.99%/+15.98%。今年以来，A股半导体总体跑输海外半导体指数。5月

，A股半导体（SW）行业指数跑赢海外半导体指数，台湾半导体指数跌幅较大，主因台湾新冠疫情扩散影响。图

1：全球主要半导体指数行情（年初至今）半导体(申万)费城半导体指数台湾半导体指数电子(申万)沪深3000.30.250.20.150.10.050-0.05-0.1-0.15-0.2资料来源：Wind、招商证券（截止至

2021年

5月

31日）从细分板块看，5月，半导体材料、LED、分立器件、集成电路等板块涨幅分别为12.46%、7.23%、5.03%、4.14%，同期电子（SW）指数涨幅

4.94%，除集成电路板块外，其他细分板块均跑赢电子（SW）指数。年初至今，集成电路、半导体材料、LED、分立器件等板块涨幅分别为

10.51%、0.43%、0.07%、-2.61%，同期电子（SW）指数涨幅8.76%，仅有集成电路子板块跑赢电子（SW）指数。可见，5月份半导体材料板块受关注程度显著提升。敬请阅读末页的重要说明Page8行业研究图

2：电子（SW）各板块涨跌幅%（5月）图

3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今）1510520151050(5)(10)(15)(20)(25)0(5)(10)资料来源：Wind、招商证券资料来源：Wind、招商证券5月份，涨幅较大个股有国民技术（56%）、明微电子（49%）、安集科技（39%）、

富满电子（33%）、芯源微（32%）、思瑞浦（28%）、乐鑫科技（27%）、晶瑞股份（26%）、华峰测控（26%）、全志科技（25%）等，跌幅较大个股有华虹半导体（-14%）、通富微电（-8%）、晶晨股份（-6%）、长电科技（-6%）、新洁能（-4%）等。整体而言，5月份半导体设备和材料板块表现显著优于其他细分板块，IDM、代工、封测等板块股价走势较弱。表

1：A/H股半导体公司行情回顾（截止至

2021年

5月

31日）类型代码公司市值

4月涨跌5月至今涨

年初至今涨PE-TTMPB-MRQ（亿元）

幅（%）

跌幅（%）

跌幅（%）设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计设计603501.SH300782.SZ603986.SH002049.SZ688008.SH603160.SH300661.SZ688536.SH300223.SZ603893.SH603290.SH688099.SH688608.SH002180.SZ688368.SH300458.SZ300327.SZ688699.SH300672.SZ688018.SH600171.SH300671.SZ603068.SH300613.SZ韦尔股份卓胜微2,6131,4218988446785854444274063813793533472832171721641461441371291161081071826139-132-103035-47910189907021238168兆易创新紫光国微澜起科技汇顶科技圣邦股份思瑞浦-21912128282374-28-18824-526-19367131616312711172512228705033155613-101332482249516614512410416065709113410620281651631126316715131184115北京君正瑞芯微斯达半导晶晨股份恒玄科技纳思达10-64-13-24晶丰明源全志科技中颖电子明微电子国科微18251749232753317-1104627825882162970-1611乐鑫科技上海贝岭富满电子博通集成富瀚微753901168敬请阅读末页的重要说明Page9行业研究类型代码公司市值

4月涨跌5月至今涨

年初至今涨PE-TTMPB-MRQ（亿元）

幅（%）

跌幅（%）

跌幅（%）设计设计设计设计设计设计设计IDMIDMIDMIDMIDMIDMIDMIDMIDM代工代工代工封测封测封测封测封测封测封测封测封测设备设备设备设备设备设备设备设备设备设备设备材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料688508.SH688595.SH300053.SZ300077.SZ688286.SH688123.SH688589.SH600745.SH688396.SH600460.SH300373.SZ300623.SZ605111.SH002079.SZ600360.SH300046.SZ688981.SH600703.SH1347.HK600584.SH601231.SH002185.SZ000021.SZ002156.SZ603005.SH600667.SH002436.SZ688135.SH002371.SZ688012.SH300316.SZ688200.SH688001.SH300567.SZ600641.SH300604.SZ603690.SH688037.SH603283.SH002129.SZ688126.SH605358.SH002409.SZ300054.SZ300395.SZ688019.SH300236.SZ300346.SZ300666.SZ300655.SZ300398.SZ芯朋微芯海科技欧比特92735958541224-12-1019-71-131449139203822185226568863-1413-827-19-31-19-1205813-64791055586513532914566217486498641991149010562402038295148202679255344814581542644343443625国民技术敏芯股份聚辰股份力合微5129闻泰科技华润微1,09082151922821918682-2100士兰微扬杰科技捷捷微电新洁能8-41196310-14-6204-8-24143141011269-491519322苏州固锝华微电子台基股份中芯国际三安光电华虹半导体长电科技环旭电子华天科技深科技7355-9-7-322,2891,2395426173643512802602141701555293470055425016315115013711789158-5-19-15-6-6-22-2-1510-114-17439-1610-10108通富微电晶方科技太极实业兴森科技利扬芯片北方华创中微公司晶盛机电华峰测控华兴源创精测电子万业企业长川科技至纯科技芯源微-602115111710187516011655132585034110331412314151012592123113461875713399-6-1-2245-631026154赛腾股份中环股份沪硅产业-U立昂微40-15-25860120-12-7-17-4513-25-2613-5-25-13-17-22-1237-987361835731516815213812812897416341214575-12351104481356611151183915147雅克科技鼎龙股份菲利华安集科技上海新阳南大光电江丰电子晶瑞股份飞凯材料88832610923473-3敬请阅读末页的重要说明Page10行业研究及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。图

4：半导体行业景气分析框架资料来源：招商证券整理1、需求端：终端需求出现结构性回落针对半导体主要的应用领域需求，我们分别对智能手机、PC、服务器、消费电子、汽车等终端市场进行跟踪分析。智能手机：中国市场出货数据显疲软，印度市场因疫情导致出货不确定性。根据Counterpoint预测，21Q2中国智能手机出货量

8100万台，同比-6%，环比-10%，印度智能手机出货了

2570万台，同比

40%，环比-34%，连续三个季度环比下滑。根据信通院数据，4月国内手机出货量

2697万台，同比-34%，环比-24%，同比下滑主要是因为去年疫情影响后出货积压在

4月形成短期高基数，环比下滑体现短期下游需求疲弱。5G手机方面，2021年

4月国内

5G手机出货量达

2142万部，占同期国内手机出货量

77.90%，渗透率环比提升约

1.7pcts，国内

5G渗透率持续新高。我们认为智能手机需求疲弱一方面因为部分畅销机型的手机主芯片短缺，另一方面，5G手机体验相对4G没有明显改善，但是

ASP却有提升，导致市场

5G换机动能疲弱，即短期看换机对手机拉动具有不确定性，但长期仍可期待。市场投资者开始重点关注中国智能手机市场销量低于预期以及因印度疫情严重对手机市场的影响。据产业链了解，安卓厂商的出货预期有一定程度下修，但是暂未看到上游半导体产品订单调整，我们认为主要还是因为产能紧张局面使终端厂商不敢轻易下调半导体相关订单。根据

TrendForce统计，全球第二大智能手机市场的印度近期因新冠肺炎疫情日趋严重，影响各大手机品牌的生产与销售，TrendForce预估，2021年全球智能手机市场的年增幅度将因此自原先的

9.4%，收敛至

8.5%，生产总数约

13.6亿支，且未来不排除有持续下修的可能。敬请阅读末页的重要说明Page13行业研究图

5：全球智能手机季度出货量及增速（百万部）图

6：中国

5G手机出货量及占比（4月）全球智能手机出货量YoY出货量（万台）占比4504003503002502001501005025%20%15%10%5%3000250020001500100050090%80%214270%60%50%40%30%20%10%0%0%-5%-10%-15%-20%-25%00资料来源：Counterpoint、招商证券资料来源：中国信通院、招商证券图

7：中国智能手机出货量及增速（百万部）图

8：印度智能手机出货量及增速（百万部）中国智能手机出货量YoY印度智能手机出货量YoY12010080604020050%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%605040302010060%40%20%0%-20%-40%-60%资料来源：Counterpoint、招商证券资料来源：Counterpoint、招商证券图

9：中国智能手机月度出货量（万部）图

10：2019~2021年印度智能手机销售量预估（百万部）中国智能手机出货量（万台）同比增速（%）4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,000500300250200150100500-50-1000资料来源：中国信通院、招商证券资料来源：TrendForce、集邦半导体观察、招商证券敬请阅读末页的重要说明Page14行业研究图

11：全球智能手机各品牌出货量（2021Q1）图

12：全球智能手机各品牌市场份额（2021Q1）Samsung

Apple

Xiaomi

OPPO

vivo

Huawei#

realme

OthersSamsung

Apple

Xiaomi

OPPO

vivo

Huawei#

realme

Others120%100%80%60%40%20%0%5004003002001000资料来源：Counterpoint、招商证券资料来源：Counterpoint、招商证券PC：需求依旧旺盛，但零部件短缺或将减弱

PC出货动能。上游零部件涨价不仅影响到

PCODM厂商的出货量，同时也驱动了

PC终端的价格上涨。4月份，中国笔记本电脑出货量同比-1.23%，环比-31.35%，另外，我们跟踪台湾

PCODM厂商

4月数据发现环比虽有不同程度的下滑，主要系季节性因素，但是整体环比下滑幅度仍然显著优于过往的季节性。价格方面，据产业链了解，华为将部分

Matebook系列笔记本电脑售价提高了

300-600元。图

13：全球

PC季度出货量及增速图

14：中国笔记本电脑月度出货量（万台）及增速（4月）全球PC出货量（万台）YOY销售量:笔记本电脑YoY10000900080007000600050004000300020001000060%50%40%30%20%10%0%30025020015010050100%80%60%40%20%0%-20%-40%-10%-20%0资料来源：IDC、Wind、招商证券资料来源：Wind、招商证券敬请阅读末页的重要说明Page15行业研究表

3：台股

PC相关产业链公司

4月营收及季节性（亿新台币）公司简称

证券代码4月M/M5年平均M/M-5年M/M平均

M/M2353.TW249.50华硕

2357.TW391.39致茂电子

2360.TW14.61技嘉

2376.TW110.47微星科技

2377.TW150.77仁宝电脑

2324.TW893.50英业达

2356.TW381.95广达

2382.TW848.37纬创

3231.TW682.21和硕

4938.TW930.55-10.07%-14.73%-1.03%0.34%-14.94%-17.38%-6.84%-10.18%-1.26%15.77%-26.41%16.34%17.22%3.14%17.84%-0.57%-9.40%-4.98%-8.77%7.26%宏碁-31.95%-4.17%-17.50%-14.37%-7.98%-1.86%-1.41%-8.52%15.93%-0.16%资料来源：Wind、招商证券服务器：云计算厂商资本开支回暖，下游服务器出货有望恢复。云计算厂商资本开支达到向上拐点，随着资本开支回暖，服务器拉货动能将显著增强，从服务器厂商的库存看，为应对下游云厂商的需求，服务器厂商进入补库存阶段，这亦将拉动服务器上游零部件的需求。高频数据方面，台湾信骅月度彰显服务器库存去化接近尾声，服务器需求回暖可期。从服务器管理芯片供应商信骅月度数据来看，信骅科技

4月营收同比增长

8.54%，自去年

11月以来均实现同比正增长。服务器上游供给方面，21Q1BMC芯片在后端制造遇到供应限制，考虑到服务器厂商库存水位因素，我们认为

21H2的供应限制可能会限制服务器的生产，但不会影响出货，另外，若服务器厂商的零部件库存水位较低及上游芯片供应持续紧张背景下，服务器厂商将继续加大采购上游零部件。图

15：全球服务器季度出货量及同比增速图

16：信骅月度营收及同比增速（4月）服务器出货量（百万台）YoY月度营收（亿新台币）YoY43.532.521.510.5025%20%15%10%5%3.503.002.502.001.501.000.500.001008060402000%-5%-10%-15%-20-40资料来源：IDC、招商证券资料来源：Wind、招商证券敬请阅读末页的重要说明Page16行业研究图

17：主要服务器厂商存货情况（单位：亿美元）图

18：主要服务器厂商存货周转天数戴尔科技联想集团浪潮信息英业达惠普戴尔科技联想集团浪潮信息英业达惠普706050403020100120100806040200资料来源：公司公告、招商证券资料来源：公司公告、招商证券图

19：海外主要云厂商资本开支及同比增速图

20：百度资本开支季度同比增速250%FacebookAmazonYoYGoogleMicrosoft200%30025020015010050100.0%150%80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%100%50%0%0-20.0%-50%-100%资料来源：Wind、招商证券资料来源：公司公告、招商证券图

21：阿里巴巴资本支出季度同比增速图

22：腾讯资本支出季度同比增速250%300%250%200%150%100%50%200%150%100%50%0%0%-50%-50%-100%-100%资料来源：Wind、招商证券资料来源：Wind、招商证券消费电子：VR/AR产业发展再次备受瞩目。OculusQuest销量超预期，一方面是因为VR生态内容的完善，Quest1和

Quest2经历三年的发展积累，内容质量显著提升，同时硬件基础体验亦有提升，另一方面，价格便宜，在

2000元左右，当然新冠疫情导致无法进行学习、观影、社交等线下活动，VR顺势成为全新的数字化环境进行线上活动亦为

VR销量超预期的重要原因。VR/AR体验提升依赖于硬件的升级迭代，随着其敬请阅读末页的重要说明Page17行业研究出货量的增长将有望带动半导体的增量需求。TV方面，面板涨价及零部件缺货等因素导致

TV价格上涨。以

RedmiMAX86英寸超大屏电视为例，从小米宣布电视涨价以来，这款电视已经经历至少两次调价，从发布会时的

7999元上涨至

8888元，最近又再次上涨到了

9999元，短短两月涨幅达到

2000元。图

23：LCDTV销量（百万台）及当月同比（%）图

24：全球

VR头显出货量（单位：万台）2000销量:LCDTV:当月值销量:LCDTV:当月同比1800160014001200100080060040020001,8001,6001,4001,2001,0008006004002000806040200(20)(40)(60)201620172018201920202021E2022E资料来源：Wind、产业在线、招商证券资料来源：VR陀螺、招商证券图

25：全球可穿戴设备出货量及同比（百万台）图

26：全球可穿戴设备各品牌出货份额出货量（百万台）同比（%）苹果

小米

三星

华为

FibitBoAt其他180160140120100806040200120%100%80%60%40%20%0%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%资料来源：IDC、招商证券资料来源：IDC、招商证券汽车/新能源车：受汽车芯片短缺影响，汽车产销增速放缓。根据中国汽车工业协会数据，3月中国乘用车销量约

170万辆，同比增长

11%，环比下滑

9%，新能源车产量约22万辆，同比增长

169%，环比基本持平。自

2020年四季度以来蔓延至全球汽车行业的“芯片荒”还在继续发酵，今年至今，福特、丰田、沃尔沃、现代、蔚来汽车、通用汽车等车企均宣布因汽车芯片短缺而调整生产。蔚来汽车在发布季报时预计，第二季度其将交付

2.1-2.2万量汽车，销售额在

12.4-12.9亿美元，环比增长

5%-10%，较前一季度增幅显著放缓，主要原因系受到全球芯片短缺的拖累。台积电在

21Q1财报法说会亦指出汽车芯片的供应短缺问题在

21Q3开始将有所缓解，我们认为

21Q2或为汽车产业受拖累最大的季度，后续随着台积电汽车

MCU等产品线产能提升将逐季改善，但是考虑到汽车芯片产品多元化，长短料情况影响仍值得关注。敬请阅读末页的重要说明Page18行业研究图

27：中国乘用车月度销售及同比增速（4月）图

28：中国新能源车产量及同比增速（4月）销量:乘用车:当月值YoY产量:新能源汽车:当月值YoY2,500,0002,000,0001,500,0001,000,000500,0000500%400%300%200%100%0%250,000200,000150,000100,00050,00001400%1200%1000%800%600%400%200%0%-100%-200%-200%资料来源：Wind、招商证券资料来源：Wind、招商证券2、库存端：半导体产业链库存回升，存货周转天数止跌回升从渠道库存看，半导体库存

21Q1在底部，渠道库存周转天数上升。我们跟踪国际主要分销商

Arrow、Avnet和

WPGHolding的库存情况，分销商库存周转天数扭转下滑趋势，21Q1略微上行，并且分销商库存金额环比亦增加

8.5%，分销商主动进行了库存备货导致周转天数略有下滑，当前仍需要关注需求的消化情况。从台股分销商大联大

4月营收

663.7亿新台币，同比+19%，环比-3%，环比略有下滑或与下游需求波动有关。从半导体设计/IDM厂商库存看，海外

Fabless厂商存货金额逐季回升，同时存货周转天数有所回升，Fabless厂商进行了备货应对下游需求。海外

IDM厂商存货周转天数停止下降，存货周转仍然维持在较低水平，从

IDM样本公司看，主要系当前缺货较为严重的

MCU/电源管理/功率半导体等厂商为主，可见该类产品紧缺程度尚未缓解。从代工库存看，自

20Q2以来半导体代工库存陡增，其中主要是台积电的库存增加，台积电

20Q3/20Q4/21Q1库存金额分别为

38/49/80亿美元，21Q1台积电库存环比继续提升，台积电在

21Q1说法会上指出，预计成熟制程供应紧张将持续至

2022年。代工端库存增加显著，下游设计厂商下达的订单仍然饱满。从库存周期角度看，一个完整的库存周期包括四个阶段即被动去库存（需求上升、库存下降）、主动补库存（需求上升、库存上升）、被动补库存（需求下降、库存上升）、主动去库存（需求下降、库存下降）。据上述跟踪行业数据看，我们认为当前半导体产业链整体处于主动补库存阶段，各产业链环节库存经历被动去库存周期下的快速下行及周转加快，当前存货周转天数仍处于较低水平，即当前主动补库存仍处于初期阶段，我们认为后续重点观测指标是需求变化的拐点。敬请阅读末页的重要说明Page19行业研究图

29：国际主要分销商库存周转天数图

30：国际主要分销商库存情况10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000070.060.050.040.030.020.010.00.0ArrowAvnetWPGHoldings90.080.070.060.050.040.030.020.010.00.0资料来源：Bloomberg、招商证券资料来源：Bloomberg、招商证券（样本为

Arrow、Avnet和

WPG）图

31：海外主要

IDM库存情况图

32：海外主要

Fabless存货情况存货金额（百万美元）DOI存货金额（百万美元）DOI25,00020,00015,00010,0005,0000140.0120.0100.080.060.040.020.0-8,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000120.0100.080.060.040.020.00.0资料来源：Bloomberg、招商证券资料来源：Bloomberg、招商证券图

33：大联大月度营收及增速图

34：半导体代工公司库存情况大联大月度营收（亿新台币）YoY存货金额（百万美元）DOI800.0700.0600.0500.0400.0300.0200.0100.00.060%50%40%30%20%10%0%8,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000090.080.070.060.050.040.030.020.010.00.0-10%-20%资料来源：ThomsonReuters、招商证券资料来源：ThomsonReuters、招商证券敬请阅读末页的重要说明Page20行业研究图

35：国内主要

Fabless公司库存情况图

36：国内主要

IDM公司库存情况库存金额（亿元）库存周转天数（右轴）库存金额（亿元）存货周转天数（右轴）20018016014012010080160140120100806040200120100806040200807060504030201006040200资料来源：Wind、招商证券资料来源：Wind、招商证券3、供给端：供给端仍呈紧张态势（1）产能利用率：代工封测产能继续满载市场普遍关注芯片短缺何时能够缓解，对此各家晶圆厂的预测有所不同。中心国际

CEO赵海军最为乐观，认为本轮芯片短缺将持续到

21年年底，台积电和联电相对保守，认为短缺可能延续到

2022年或

2023年。从当前最新披露的联电、华虹、中芯国际等季报看，产能利用率在

21Q1仍处于环比提升状态，华虹、联电等产能利用率超过

100%。中芯国际

2021年

5月

13日发布

2021Q1财报，营收

11.04亿美金，环比+12.5%/同比+22.0%，归母净利润

1.59亿美金，环比-38.2%/同比+147.6%。从制程节点看，21Q114/28nm营收占比

6.9%，环比提升

1.9pcts，20Q4由于由于外部环境影响导致

FinFET产能利用率有所下滑，21Q1受益于下游需求旺盛以及

NTO的稳步导入，产能利用率环比有所提升。对于

28nm制程，历史上供给相对过剩，由于今年

ISP、CIS以及部分AP转移到

28nm，因此今年

28nm产能利用率有所提升。图

37：联电、中芯国际、华虹产能利用率（2021Q1）

图

38：台积电各制程收入结构0.25um及以上65nm10nm0.15/0.18um40/45nm7nm0.11/0.13um28nm5nm90nm16/20nm联电中芯国际华虹110%105%100%95%90%85%80%75%70%100%80%60%40%20%0%1Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q21资料来源：公司公告、招商证券敬请阅读末页的重要说明资料来源：公司公告、招商证券Page21行业研究图

39：联电各制程收入结构图

40：中芯国际各制程收入结构22/28nm90nm0.25/0.35um40nm0.11/0.13um≥0.5um65nm0.15/0.18um≤14nm0.25/0.35µm

0.15/0.18µm

0.13µm90nm55/65nm40/45nm14/28nm100%80%60%40%20%0%100%80%60%40%20%0%19Q420Q120Q220Q320Q421Q11Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q21资料来源：公司公告、招商证券资料来源：公司公告、招商证券封测产能紧张态势持续。日月光在最新

21Q1财报中指出，封测业务景气持续，环比继续保持成长，就封测业务而言，相较于

20Q4的高点，仍保持环比+2.96%，日月光封测业务各产品线均处于满负荷或者接近满负荷运行，尤其以打线封装产能受限，预计21Q3将提高打线封装价格，主因原物料价格和供不应求的市场状况。海内外主要封测企业经营效率随着产能利用率提升而改善明显。2020年以来，全球封测龙头日月光和安靠以及国内封测龙头长电、华天和通富总资产周转率虽然由于

21Q1季节性因素环比略降，资产周转率仍相对处于高位，充分印证了下游需求旺盛带动封测稼动率持续满载。图

41：长电、华天、通富总资产周转率（2021Q1）图

42：日月光、安靠总资产周转率（2021Q1）长电科技华天科技通富微电日月光安靠25%20%15%10%5%30%25%20%15%10%5%0%0%资料来源：公司公告、招商证券资料来源：公司公告、招商证券行业动态方面，马来西亚新一轮疫情爆发，自

2021年

6月

1日起至

6月

14日，该国采取全国性封锁，马来西亚的半导体封测产业发达，占到全球封测市场的约

13%份额，超过

50多家半导体公司，如英特尔、AMD、德州仪器、日月光、安世半导体等，均在马来西亚有封测工厂，本次“封国”可能给半导体产业链带来较大冲击。敬请阅读末页的重要说明Page22行业研究（2）资本开支：资本开支上修，聚焦成熟制程全球主要代工厂都提升

21年的资本开支计划，由于约

9~12个月的设备交期，可能在21Q4才能看到实际产能扩张。另外，从资本开支的扩产领域看，除了台积电、英特尔等公司聚焦在先进制程的资本投入外，多数代工厂均聚焦于当前紧缺的成熟制程产能。中芯国际在

21Q1法说会中指出，全年资本开支维持

43亿美元，其中大部分用于成熟制程，小部分用于先进工艺等。根据

SEMI最新报告，全球半导体制造商有望在

2020至

2024年期间将

200mm晶圆厂产能提高

95万片/月，增长

17%，达到创纪录的每月

660万片/月晶圆产能。同时，200mm晶圆厂设备支出预计在

2020年突破

30亿美元，同时在

2021年预计达到

40亿美元，相较

2012~2019年间的资本开支金额仅维持在

20~30亿美元之间，资本开支的增长主要是为了克服当前芯片紧缺局面，200mm晶圆厂利用率持续维持高位。图

43：主要晶圆厂资本开支（单位：亿美元）（2021Q1）

图

44：晶圆厂资本开支同比增速（2021Q1）台积电英特尔中芯国际台积电英特尔中芯国际（右轴）600%100806040200200%150%100%50%400%200%0%0%-50%-100%-200%资料来源：Wind、招商证券资料来源：Wind、招商证券（3）半导体设备：北美/日本半导体设备出货额续创新高半导体设备出货额同比增速继续维持在高位，反映半导体制造商对未来半导体行业景气度的乐观看法。4月北美设备商出货额续创新高，达到

34.10亿美元，同比增长

50%，环比增长

4%；日本设备商出货额达到

2821亿日元，同比增长

36%，环比增长

17%。敬请阅读末页的重要说明Page23行业研究图

45：北美半导体制造设备出货额（亿美元）（4月）

图

46：日本半导体制造设备出货额（亿日元）（4月）北美半导体设备制造商:出货额:当月值北美半导体设备制造商:出货额:当月同比日本:半导体制造设备:出货额:当月值日本:半导体制造设备:出货额:当月同比4,0003,5003,0002,5002,0001,5001,00050060300,000250,000200,000150,000100,00050,000040302010402000(10)(20)(30)(20)(40)0资料来源：Wind、SEMI、招商证券资料来源：Wind、SEMI、招商证券（4）硅片：SUMCO指引硅片价格在

21H2将上涨我们在前期深度跟踪报告中前瞻指出，下游晶圆产能紧张局面有望传导至硅片端，根据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据，2021Q1全球硅晶圆出货面积

3337百万平方英寸，环比增长

4%，同比增长

14%，晶圆出货面积验证行业高景气得以延续。图

47：全球硅片出货面积（季）图

48：全球硅片出货面积及季度同比（2000至今）出货量:硅片:全球(单位：百万平方英寸）出货量:硅片:全球:同比出货量:硅片:全球(单位：百万平方英寸）出货量:硅片:全球:同比3,4003,3003,2003,1003,0002,9002,8002,7002,6002,50020%15%10%5%4,0003,5003,0002,5002,0001,5001,000500150%100%50%0%0%-5%-10%-15%-50%-100%0资料来源：SEMI、招商证券资料来源：SEMI、招商证券行业动态方面，2021年

5月

13日

SUMCO发布

21Q1季报，量方面，12寸逻辑硅片需求强劲，供给仍然无法满足需求，DRAM硅片需求复苏以及存储相关硅片存货接近适当水平，8寸及以下硅片方面，供需紧张态势主要存在汽车及消费领域；价格方面，尽管存储硅片出现部分延迟交货现象，但是合约价格仍然坚挺，12寸和

8寸片现货价格仍然保持稳定。展望

21Q2，量方面，12寸逻辑硅片价格需求继续扩张，并且供给仍然紧张，NAND继

DRAM之后呈现复苏态势，汽车、消费者和工业对

8寸及以下硅片需求继续恢复，但仍供不应求；价格方面，合约价格保持坚挺，12寸硅片现货价格开始上涨，8寸硅片现货价格在

21年下半年也将出现上涨。公司亦指出，12寸逻辑硅片需求主要由

5G、智能手机、数据中心等驱动，供不应求将持续，12寸存储硅片需求复苏将导致供应紧张；随着汽车、消费及供应需求复苏，8寸硅片需求强劲很可能持续较长的时间。敬请阅读末页的重要说明Page24行业研究图

49：8寸硅片出货量趋势图

50：12寸硅片出货量趋势资料来源：SUMCO、招商证券资料来源：SUMCO、招商证券图

51：晶圆厂

12寸硅片库存趋势资料来源：SUMCO、招商证券敬请阅读末页的重要说明Page25行业研究图

52：逻辑/存储晶圆厂

12寸硅片库存趋势资料来源：SUMCO、招商证券4、价格端：半导体产品涨价潮再起存储价格方面，5月份

DRAM现货价格略有回调，NAND价格企稳回升。DRAM价格经历

4月份的涨幅放缓，5月价格略有回调。5月以来，NAND价格继续回升，其中TLC闪存

128G、256G、512G产品

4月以来涨幅分别达到

1.50%/2.15%/2.69%（vs.3月

6.95%/2.19%/0.90%）。图

53：DXI指数走势（截止至

2021年

5月

31日）40,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0000资料来源：Wind、DRAMExchange、招商证券敬请阅读末页的重要说明Page26行业研究MCU大厂意法再次上修价格。意法自

2020年

12月和

2021年

1月两次上修

MCU产品价格外，5月

17日又发布公告将于

2021年

6月

1日进一步上调所有产品线价格。同时台积电在参加美国商务部半导体视频会议后表示，预计将今年汽车

MCU产能提升60%。当前全球

MCU厂商

ST、NXP等厂商均为

IDM，产能扩张有限，一般

MCU制程为

110nm、40nm和

28nm（以车规级为主），全球代工厂产能扩张有限，TSMC重点扩产南京厂（28nm）以支持汽车

MCU产能，对全球

MCU产