SMT电子元件PCBlayout规范

SMT电子元件PCBlayout规范汇总SMT:周龙2012.03.25目的现状描述1:解决产品设计缺陷.避免因设计不当.造成工艺不良.2:提高生产良率.提高生产效率.节约成本.1:目前我司因PCB设计缺陷导致SMT工艺产生大量不良.严重影响生产品质和效率.2:根据以往经验.结合目前我司产品特性.特推荐以下PCB设计规范.目录1:PCB外形及尺寸设计规范；3:PCB定位孔和工艺边设计规范；2:拼板设计规范；4:mark设计规范；3:chip元件PAD设计规范；4:LED元件PAD设计规范5:IC/三级管元件设计规范；6:BGA元件的设计规范；PCB外形及尺寸设计规范一:在设计PCB时.首先要考虑到PCB的外形.PCB的外形尺寸过大时.印制线条长.阻抗增加.抗噪声能力下降.成本也增加.外形尺寸过小时.则散热效果不好.且临近线条易受干扰.主要以下内容：1:形状设计.PCB板应尽量简单.一般为矩形.长宽比例3:2或者4:3.板面设计过大时.二次Reflow会造成变形.2:尺寸设计.PCB尺寸设计时一定要先考虑到SMT贴片机的加工能力.

目前我司使用YAMAHA品牌的贴片机.其尺寸加工能力为最大:L460XW413最小:L50XW50SMT工艺生产最佳尺寸：宽（200mm～250mm）×长(250mm～350mm）×厚(1.6mm-3mm）3:厚度设计.我司贴片机可接受厚度在0.5-5mm以内.若PCB板上只有集成电路.小功率晶体管.电阻.电容.等小功率元器件.在没有较强的负荷振动条件下.使用厚度为1.6mm.PCB板尺寸控制在L460mmXW413mm以内即可.有负荷振动条件下.要根据振动条件缩小PCB尺寸.仍可使用1.6mm的PCB板.板宽较大或者无法支撑时.应选择2-3mm的PCB板.当PCB尺寸小于L50XW50时.必须采用拼版方式.PCB定位孔和工艺边设计规范1:我司印刷机和贴片机对PCB方式有两种.(针定位和边定位)对于针定位方式.PCB上必须设计定位孔.对于边定位方式.PCB的两边在一定范围内不能放置元件和mark点.2:定位孔的数量.大小和位置设计标准.定位孔一般为2个.位置在PCB的长边一侧.孔径为3mm-5mm.一般取4.0mm.定位孔的位置在离PCB个边5mm出.3:定位孔的要求.定位孔必须与PCB打孔数据同时生成.以保证一致性.定位孔内壁不允许有电镀层.定位孔周边2mm范围内不允许布元件.4:边定位.夹持边要平整光滑.每块板的尺寸保证一致.夹持边5mm范围内不允许布元件.拼板设计规范1:PCB尺寸小于50mmX50mm时.必须采用拼板设计.为提高效率.异形板也需要设计拼板.2:拼板尺寸不能太大.也不能太小.应根据制造.装配和测试过程中便于生产.不产生较大变形为宜.根据PCB厚度确定.厚度为1mm的产品.最大拼板尺寸不能超过200mmX150mm.厚度在1.6mm的产品.最大拼版尺寸不能超过320mmX300mm.3:拼板尺寸的工艺夹持边一般带有定位孔的在7-8mm.不带定位孔的在4-5mm.4:拼板mark点应加在每PCS小板的对角上面.一般为2个.一个也可以.5:SMT双面贴装如果不进行波峰焊时.拼板时可采用双数拼板正反各半(阴阳板).这样可以节约成本(钢网.程式时间).提高生产效率.6:拼板中各块PCB之间互连有双面对刻V形槽和断签两种方式.要求有一定的机械强度.便于贴片后分板.基准标记mark设计规范1:为保证贴装精度.贴片机都配有PCB基准校正用的视觉定位系统.印刷机也有配有基准校正用的是视觉定位系统.这就要求PCB上必须要有基准标记.以便视觉定位系统进行识别.2:基准标记的作用:为纠正PCB加工.变形引起的误差.在PCB上画出用于光学定位的一组图形.主要用于印刷.贴装.AOI检验等工序.3:基准标记的种类:分为PCB基准标记和局部基准标记,(1)PCB基准标记主要用于整个PCB光学定位的一组图形.(2)局部基准标记主要用于零件引脚数量较多.引脚间距小于0.5mm以下的单个元器件的一组光学定位图像.4:基准标记的形状和尺寸设计:mark形状可以是.实心圆.三角形.菱形.方形.十字形.空心圆.优先选择空心圆.Mark的尺寸为Ф0.5mm-Ф3mm.最小Ф0.5mm.最大不能超过Ф3mm.优选选择Ф1.5mm.5:mark制作要求.要与电路板图同时生成.表面为裸铜.镀锡层.镀金层均可.但都要求镀层均匀不能过厚.chip元件PAD设计规范LED元件PAD设计规范

规格

PADLAYOUT尺寸建议值

零件尺寸（LED）0603161512040.90mm0.90mm0.80mmSOT23三极管焊盘设计标准(1)1.0mm元件大小Body：3.0mm×1.3mmOutline：3.0mm×2.4mm此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件偏移。0.80mm0.80mm1.0mm1.0mm元件大小Body：3.0mm×1.6mmOutline：3.0mm×2.8mm此类元件焊盘若是偏小推荐寸.容易出现贴片后飞料.在焊接后出现少锡的状况;若偏大.易导致元件偏移.SOT23三极管焊盘设计标准(2)0.60mm0.60mm1.0mm0.80mm元件大小Body：2.1mm×1.4mmOutline：2.1mm×1.85mm此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件偏移。SOT23三极管焊盘设计标准(3)0.83mm0.60mm1.0mm0.8mm元件大小Body：1.6mm×1.0mmOutline：1.6mm×1.6mm此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件偏移。SOT23三极管焊盘设计标准0.45mm1.0mm0.95mmSOP5IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）元件大小Body：2.1mm×1.2mmOutline：2.1mm×2.1mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.25mm0.6mm1.2mmSOP6IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）元件大小Body：1.6mm×1.2mmOutline：1.6mm×1.65mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.65mm1.0mm1.7mmSOP6IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）元件大小Body：3.0mm×1.7mmOutline：3.0mm×2.9mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.40mm0.85mm2.0mmSOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）元件大小Body：2.1mm×2.8mmOutline：2.1mm×3.2mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.40mm1.2mm3.3mmSOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）元件大小Body：3.1mm×3.1mmOutline：3.1mm×4.95mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；connector(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.4mm）0.9mm0.22mm3.0mm0.5mm元件大小Body：5.6×2.0mmOutline：5.6×3.8mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现短路；connector(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm）1.40mm0.25mm4.0mm0.5mm元件大小Body：11.5mm×4.8mmOutline：11.5mm×5.8mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现短路；晶振焊盘设计标准1.4mm1.0mm2.2mm1.2mm此类元件焊盘偏大.易出现焊接后偏移.焊盘偏小易出现空焊。元件大小：5.0×3.2SIM卡焊盘设计标准pitch＝2.53mm1.7mm1.5mm8.43mm此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。0.25mmI/O连接器焊盘标准3.2mm1.8mm0.6mm1.6mm2.5mm此元件引脚焊盘的宽度偏大.易出现短路;若是焊盘长的偏小.易导致空焊及其外观不良.石英晶振焊盘设计标准1.2mm0.6mm0.30mm元件大小Body：6.6mm×1.4mmOutline：6.9mm×1.4mm焊盘偏大容易出现焊接后偏移焊盘过小导致焊接强度不够.SOPIC焊盘设计标准Pitch＝0.65元件大小Body：9.8×6.2mmOutline：9.8×8.1mm0.25mm1.45mm此类元件焊盘宽度偏大.易造成短路；偏小易出现空焊.ICMC13718PITCH=0.5mm0.5mm0.75mm此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大.容易出现短路；元件大小：Body：7.0mm

0.9mm1.5mm双功器焊盘设计标准(1)元件大小：10×8.0mm焊盘偏大易造成锡球.功放管焊盘设计标准Pitch＝2.3mm1.1mm2.2mm元件大小：Body：6.5mm×3.5mmOutline：6.5mm×6.9mm4.0mm2.1mm3.5mm焊盘偏大易造成偏移.焊盘偏小易造成空焊。VCO焊盘设计标准(1)0.8mm1.2mm2.2mm1.0mm元件大小Body：9.7mm×7.0mm焊盘偏大易造成锡球。VCO焊盘设计标准(2)元件大小Body：7.8mm×5.7mm2.4mm1.5mm2.4mm1.5mm焊盘偏大易造成锡球。BGA焊盘设计标准1（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm)0.3mm此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。BGA焊盘设计标准2（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm)0.3mm此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。BGA焊盘设计标准3（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm)0.3mm此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本万利工程1、背景驱动2、盈利策略3、选菜试菜4、价值创造5、完美呈现6、成功面试7、持续改造（一）、一本万利工程的背景驱动

1、什么是一本万利

2、餐饮时代的变迁菜单经验的指导方针运营市场定位的体现经营水平的体现体现餐厅的特色与水准沟通的工具餐厅对顾客的承诺菜单承诺的六大表现1、名字的承诺2、质量的承诺3、价格的承诺4、规格标准的承诺5、外文翻译的准确6、保证供应的承诺

1、顾客满意度餐厅价值、价格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、满足感、有价值感、喜悦感、特别感2-2、初期投资餐厅面积、保证金、设备投资、店铺装潢、器具用品投资、制服选定、菜单制作2-1、开业准备厨具、供应商选定、设计、用品选定、餐厅配置、员工训练、餐厅气氛、促销方式3、经营数据营业额、客流量、成本率、人均消费、顾客回头率、出品速度、人事费用菜单内容决定决定相关相关决定决定决定决定以菜单为导向的硬件投资

1、餐厅的装修风格2、硬件设施服务操作3、餐厅动线4、餐具与家俬5、厨房布局6、厨房设备菜单设计正果1、能诱导顾客购买你想让他买的餐点2、能迅速传达餐厅要表达的东西3、双赢：顾客喜欢、餐厅好卖餐厅时代的变迁食物时代硬体时代软体时代心体时代食物食品饥食饱食品质挑食品味品食品德惧食体验人们正在追寻更多的感受，更多的意义更多的体验，更多的幸福（二）盈利策略1、组建工程团队2、确定核心价值3、确定盈利目标4、确定客单价5、设计盈利策略6、确定核心产品谁来设计菜单？产品=做得出来的物品商品=卖得出去的物品商家=产品具备商品附加值物（什么产品）+事（满足顾客何种需求）从物到事从食物到餐饮从吃什么到为什么吃产品本身决定一本，产品附加值决定万利从生理到心理从物质到精神从概念到五觉体验创造产品的五觉附加值体验何来

一家企业以服务为舞台以商品为道具，让消费者完全投入的时候，体验就出现了PART01物=你的企业卖什么产品+事=能满足顾客何种需求？确定核心价值理念核心价值理念1、卖什么样的菜2、卖什么样的氛围？3、如何接待顾客？卖给谁？卖什么事？卖什么价？企业目标的设定1、理论导向的目标设定2、预算3、制定利润目标费用营业额亏损区利润区临界点变动费用总费用营业额曲线费用线X型损益图利润导向的目标设定确定目标设定营业收入=固定成本+目标利润1-变动成本率-营业税率例：A餐厅每月固定成本40万，变动成本50%，营业税率5.5%，目标利率每月8万，问A餐厅的月营业收入：月营收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108万测算损益平衡点保本线=固定成本1-变动成本率-营业税率例：A餐厅保本线=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90万定价的三重意义2、向竞争对手发出的信息和信号1、是利润最大化和最重要的决定因素3、价格本事是价值的体现定价由此开始1、评估产品、服务的质量2、寻求顾客价值与平衡点3、以价值定义市场确定客单价盈利占比策略

占比策略内部策略销售占比占比策略内部策略10%40%10%20%20%（三）、选菜试菜1、ABC产品分析2、产品的确定（食材、口味、烹调、餐饮）3、成本的确定ABC分析策略毛利率营业额CBACABBACCCAA营业额C毛利A优化、提升增加销售双A双赢ABC顾客商品涨价保留亏本商品删营业额A毛利C顾客超额、成本过高有意义的保留无意义的删除双C双输菜单内容选择的标准因素成本设备厨师技术操作空间菜系风格吻合度品质可控度原料供应顾客喜好菜单协议度（销售目标、颜色、口味、造型、营养等）产品类别确定的四个方面1、按食材确定比例2、按口味确定比例3、按烹饪确定比例4、按餐饮确定比例

（无酒精饮品、含酒精饮品比例）框架依据操作依据目标依据成本依据试口味成本操作第一次试菜的内容精确的成本核算—五个关键词1、净料率（一料一控、一料多档）2、调味料成本（单件产品、批量产品）3、燃料成本4、统一计量单位5、标准食谱成本卡试口味餐具造型色彩第二次试菜的内容四料构成表1、符合思想审定2、符合目标审定3、符合定位审定4、符合框架审定四平构成表(四)、创造价值1、定价策略的确定2、提升双A核心产品的附加值3、增加更多的顾客选择性顾客会记住的价格最低价人均消费热门畅销品商品较多的价格带最高价产品价格和观念价值永远是不一样的，体验经济时代出售的不是产品价格，而是观念定价与确定价格的区别确定价格产品、服务主导思路确定一个易于销售的价格由企业根据成本以及和其他企业的比较确定定价基于顾客的价值私立评估价值、确定等级在顾客和企业的来往过程中确定企业定价三大策略1、薄利多销策略2、相对稳定价格策略3、高价位价格策略提升产品附加值的“十大绝招”三好七增名字好卖相故事服务选择文案时间体验健康推广感觉“附加值”提升产品附加值的“两大前提”一好味道二品质确定好卖相美色器形设摄状增健康少油汤汁盐多有机养生品种增时间原材料生长原材料获得制作耗时美味时间要求增文案—文字叙述九问1、餐点是什么？2、如何烹调制作？3、如何呈现？4、有何故事？5、有否独特的口味？6、有否体现品质等级？7、食材的来源？8、有何独特的体验？9、对人有何好处？一料多烹多吃多味增选择增推广易拉宝台卡小画册传媒宣传销售人员介绍POP（五）、完美呈现1、专业团队的选择与合作2核心价值的呈现平面制片摄影助理摄影师食品造型翻译修图师文案设计师跟印完稿员餐饮行业中照片的功能的三个层次传递信息吸引顾客传播文化菜式拍摄菜式拍摄的本质是静物拍摄最根本的原则是对你的店铺产生愉悦感不仅仅要让顾客看见，更要问道和尝到照片对菜单设计师的要求对餐饮行业有一定的了解了解餐厅的定位有全局观和预见性善于沟通对平面设计师的要求熟练掌握各类设计软件Photoshop,Indesign,Illus