PCB设计与制造技术交流

牧泰莱电路技术有限公司

MULTILAYERPCBTECHNOLOGYCO.,LTD.电路板设计与制作的衔接拟定：袁斌日期：2012-2-22

PCB设计与制造技术交流牧泰莱电路技术有限公司

PCB生产流程PCB材料选择PCB板厚设计

层压结构的设计黑棕氧化技术的应用推广各层图形及钻孔设计外形及拼版设计阻抗设计PCB热设计要求目录PCB生产流程我司常用的电路板加工工艺流程有如下几种：牧泰莱电路技术有限公司单面板工艺流程双面板工艺流程多层板工艺流程单面板工艺流程牧泰莱电路技术有限公司客户文件工程处理开料钻孔图形转移退膜

印阻焊吹锡印字符外形处理蚀刻测试最终检验包装阻焊成像文件审查双面板工艺流程牧泰莱电路技术有限公司客户文件文件审查工程处理开料钻孔沉铜/板镀外层图形转移

图形电镀铜/锡退膜蚀刻褪锡印阻焊阻焊成像镀金手指印字符有/无铅喷锡外形处理测试最终检验包装金手指倒角多层板工艺流程牧泰莱电路技术有限公司客户文件文件审查工程处理内层开料内层图形转移蚀刻退膜棕

化层压钻孔沉铜/板镀外层图形转移图形电镀铜锡退膜蚀刻退锡印阻焊阻焊成像印字符吹锡外形处理测试最终检验包装PCB材料选择牧泰莱电路技术有限公司我们选用国内最优良的板料供应商—生益科技、联茂电子的板料，常规板料如下：同时为满足各类客户的特殊需求，我们同时制造铝基、金属基、PTFT等各类特殊材料的PCB满足各类客户的需求。PCB材料选择a)应适当选择Ｔg较高的基材——玻璃化转变温度Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。环氧树脂的Tg在125~140℃左右，再流焊温度在220℃左右，远远高于PCB基板的Ｔg，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。*Tg应高于电路工作温度b)要求CTE低——由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。c)要求耐热性高——一般要求PCB能有250℃/50S的耐热性。d）要求平整度好e)电气性能要求：高频电路时要求选择介电常数低、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。牧泰莱电路技术有限公司PCB厚度的设计1、一般贴装机允许的板厚：0.5~5mm。2、PCB厚度一般在0.5~2mm范围内。3、只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，使用厚度为1．6mm、板的尺寸在500mm×500mm之内；4、有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点的办法，仍可使用1.6mm的板；5、板面较大或无法支撑时，可以考虑将板厚加大，应选择2~3mm厚的板。6、当层次较高时，必须保证每层介质厚度的满足其他各方面要求（如耐压要求）。7、当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。牧泰莱电路技术有限公司层压结构的设计

在层压结构的设计方面，我们致力于满足客户需求的层压结构进行设计和生产，基础设计原则如下：客户有指定结构时，须按客户要求设计。客户有阻抗要求时，必须使用满足客户的层压结构。客户没有指定结构时，设计原则为：介质层厚度、压合厚度符合客户要求。内层板优先选用厚度较大的芯板；最小介质厚度：0.06mm尽量使用单张PP结构PP选用：优先选用常规类型PP：1080、2116、7628厚铜板PP选用：2oz及以上铜厚靠近铜面PP只可排放1080、2116牧泰莱电路技术有限公司层压结构的设计牧泰莱电路技术有限公司

同时我们本着节约成本，降低生产难度系数的原则，建议客户对层压结构进行如下优化：1、介质层的厚度在无阻抗要求的情况下，尽量在0.1-0.2mm之间，便于生产过程中厚度均匀性的控制；2、层压结构的设计尽量采取对称原则，有利于PCB焊接时翘曲的控制；3、多层板优选选用厚度较大的芯板设计结构，有利与PCB加工和焊接过程中应力释放造成困扰。4、层压结构中尽量使用同规格材料，减少因加工过程中变形差异，提高产品可靠性。软件造成的层压结构误解

Protel系列软件设计的PCB文件中都有一个介质厚度要求的说明，如右图，如不做特殊设置得出的层压结构是介质均等的。则芯板厚度变小，PP数量加大，成本增加。如无要求建议加工要求中说明。牧泰莱电路技术有限公司内层图形设计牧泰莱电路技术有限公司各层图形铜尽量分布均匀，防止翘曲。层间图形结构尽量分布较均匀，层排序也考虑对称，如右图

(g代表电地层，s代表信号层）。内层图形设计内层孔到线的距离尽量加大，层次越高，距离越大。（4层板保证在7mil以上，6-8层保证8mil以上）层次越高，内层孔到铜的距离越大，一般10MIL以上，提高可靠性。孔密集区域，线尽量布置在两孔的正中间。板内元素距离板边15mil以上。层次越高，可以考虑加大。金手指下方铺铜，防止区域偏薄。牧泰莱电路技术有限公司常见问题-内层网络判定不清楚A)孔与内层图形相切，不能判定其网络。B)孔设计在隔离线上，孔位的PAD设计不完整，无法判定其网络。C）梅花焊盘设计在隔离线上，不能判定其网络。牧泰莱电路技术有限公司ABC钻孔的设计牧泰莱电路技术有限公司1)机械安装孔

如果不是用于接地,安装孔内壁不允许有电镀层。如果需要接地，建议在安装孔周围设计“卫兵孔”。2)元件孔

金属化的孔径比引线直径大0.2~0.3mm。这样有利于波峰焊的

焊锡往上爬，同时利于排气，如果孔太小，气体跑不出来，

会夹杂在焊锡里。孔太大元件偏斜。3)

导通孔（通孔、埋孔、盲孔）

选孔原则：尽量用通孔，

其次用埋孔，最后选盲孔。

盲埋孔设计时尽量不要交叉。钻孔的设计4）厚径比：孔与板厚比值

优选：1:8以下，1：8以上时加工难度大。5）采用回流焊工艺时导通孔设置A、一般导通孔直径不小于0.3mm；最小孔径与板厚度的比不

小于1：8，过小的比例在金属化孔时，工艺难度加大成

本上升。B、不能把导通孔直接设置在焊盘上、焊盘的延长部分和焊

盘角上。C、导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细线相连，细

线的长度应大于0.5mm，宽度大于0.1mm。

牧泰莱电路技术有限公司钻孔的设计6)最小孔径0.2MM，能使用大孔尽量使用,孔边到孔孔边间距大于12mil,过孔尽量不要打在需要焊接的焊盘上。7)我司孔径公差控制范围：正常孔径公差是按照IPCⅡ级标准。压接孔孔径公差可以控制在±0.05mm。PTH可以控制孔径公差±0.08mm.NTPH可以控制孔径公差±0.05mm.8)孔位公差±0.075mm9)孔铜要求：IPCⅢ级标准控制

孔铜平均25um，单点大于20um。牧泰莱电路技术有限公司钻孔文件最常见的问题沟通牧泰莱电路技术有限公司1、文件孔或槽属性与加工说明要求不同。2、文件孔属性与文件设计不符合。3、孔属性定义为非金属化孔，但是线路层设计有网络连接。4、SMT钻孔。外层线路的设计1、极限线宽间距3/3MIL，通常成品1OZ最小线宽/间距4.5/4.5MIL，成品2OZ最小线宽/间距6/6MIL，后续每增加铜厚1OZ，线宽与间距相应增加1MIL，对应铜厚内层线宽与间距一致。情况允许建议分别加大1MIL。2、线宽在不同温度下的载流量（1OZ）。牧泰莱电路技术有限公司线宽载流量对比表牧泰莱电路技术有限公司①.用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。②.在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为

1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。③.电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。外层线路的设计3、焊盘走线要添加泪滴，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。4、SMD焊盘上不能布过孔，过孔与焊盘应保持0.2mm的间距5、数控铣外层的元素与板边最小安全间距0.25MM，V-CUT安全距离见下表：牧泰莱电路技术有限公司外层线路的设计6、线路铺铜：

整个设计布线完毕后，尽量对未布线的空白区域进行铺铜处理，以增加电路的抗干扰力。画出灌铜区域外框，选择灌注方式，将地网络与铜皮相连。但铜皮与焊盘、线最好8MIL以上间距。

外层铜分布均匀可以使得电镀时电流分布均匀，镀层厚度也均匀，方便生产加工，利于产品可靠性。如阻抗板利于阻抗的最终效果。

下图为不建议设计：牧泰莱电路技术有限公司阻焊设计1）过孔处理方式：覆盖不覆盖覆盖塞孔部分塞孔通常设计时，过孔处理方式为覆盖塞孔，但是最好不要把需要塞的过孔放置于开窗的焊盘上，为避免冒油，导致可焊性异常，此类孔作覆盖不塞孔处理。2）绿油桥：

为防止焊料桥接导致短路，

通常需要保留绿油桥。当

IC焊盘间距＜8mil时无法

保留绿油桥。

杂色油墨需要保留绿油桥

时IC焊盘间距≥9mil。

不能保证绿油桥时按照通

窗处理。牧泰莱电路技术有限公司阻焊设计3）过孔塞孔的最大孔径为0.6mm，建议需要塞孔的过孔孔径设计

在0.6mm以内，最佳为0.3-0.4MM。如为了保证良好的导通可以

同网络多放置几个孔。塞孔是防范过孔发黄的最好方法。4）BGA区的过孔在没有特殊要求的情况下是以塞孔的方式处理，

如需要设计测试点，建议在字符层用位号标识。

沟通中常用术语解释：阻焊开窗（即焊盘露铜），

开窗露铜/线牧泰莱电路技术有限公司字符设计字符层设计的位号是为了贴装和维修方便。字符线宽与字高的最佳比例是1:8，最低保证在1：6。我司最小的线宽要求为4.5mil，字高建议设计在30mil以上。字符框设计时建议距离所示焊盘有6mil以上的距离，可以确保标识清晰准确。字符的字体尽量设计正楷字。位号不建议设计在焊盘与器件之上，应与焊盘相隔6MIL以上位号尽量不要设计在走线或铜与基材交接区域，会由于字符油墨下油不均导致字符不清牧泰莱电路技术有限公司PCB外形设计1、形状设计a、印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3：2或4：3，其尺寸应尽量靠标准系列的尺寸，以便简化加工工艺，降低加工成本。b、板面不要设计得过大，以免在回流焊时引起变形。2、PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定。a、当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求；b、当直接采用导轨传输PCB时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线。牧泰莱电路技术有限公司以防损坏PCB传送带（纤维皮带）2mm2mm最好将PCB加工成圆角或45°倒角PCB多pcs拼接的设计1、当PCB尺寸小于最小贴装尺寸（＜50mm×50mm）时必须采用拼板的方式，异形板也需拼板。2、拼板可以提高生产效率，双面全表面贴装，并且不采用波峰焊工艺时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计，这种设计可以采用同一块模板、节省编程、生产准备时间、提高生产效率和设备利用率。3、拼板设计要求：a、拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配、和测试过程中方便为原则，不产生较大变形为宜。根据PCB厚度确定。(1mm厚度的PCB最大拼板尺寸200mm×150mm)b、拼板的工艺边一般为5-10mm，添加定位孔。c、MARK点加在每块小板的对角上，一般为二个（一点也可以）。d、定位孔加在工艺边上，其距离为距各边5mm。e、工艺边上可以添加不对称的3-4个定位孔。f、拼板中各块PCB之间的互连方式有V-CUT和邮票孔连接两种方式。要求既能一定的机械强度，又便于贴装后的分离。牧泰莱电路技术有限公司PCB多pcs拼接的设计拼板元件布局要求牧泰莱电路技术有限公司连接方式邮票孔连接的设计工艺边与单元板之间采用桥连的方式连接，桥连位置设计邮票孔邮票孔最佳为0.5-0.6mm0.25mm≤邮票孔孔壁间距≤0.4mm,常规按0.3mm间距设计。每个桥连上邮票孔数量至少需要5个邮票孔为NPTH，文件设计时必须避开邮票孔。牧泰莱电路技术有限公司V-CUT的设计工艺边与单元板之间无间距或者桥接的宽度较小，我们采用V-CUT处理。V-CUT刀有几种：

20°30°45°60°最常用的为30°V-CUT余厚:

板厚＜1.6MM残留厚度0.3+/-0.1MM,

板厚≥1.6MM残留厚度0.4+/-0.1MM.半孔板V-CUT时为不伤及半孔，V-CUT将会往外偏移0.1mm。内层V-CUT叠边参考外层V-CUT安全间距。牧泰莱电路技术有限公司工艺边的设计1、工艺边上一般设计3-4个大小为2.0-4.0mm的定位孔，3-4个1.0mm的光学点，并设计保护环，不对称排布，以方便后续加工和测试。2、为保证内层层压均匀，建议工艺边内层填铜。3、为方便外层线路加工，平衡电流，建议外层铺铜4、工艺边上填铜可以增加板的刚性，有益与板翘曲度的控制。5、以上铺铜均避开定位孔和光学点。牧泰莱电路技术有限公司阻抗的设计阻抗控制四要素：1、线宽/线距

与阻抗值成反比2、铜厚

与阻抗值成反比3、介质厚度

与阻抗值成正比4、介电常数

与阻抗值成反比根据客户的阻抗要求和文件设计，参考我司现有材料和加工相关参数进行计算，推荐合适的层压结构。

牧泰莱电路技术有限公司阻抗的设计单端信号线的损耗和线宽牧泰莱电路技术有限公司左图所示的微带线，保持阻抗为50Ω右图中红色的线宽为6mil，蓝色线宽为5mil。6mil的线宽比5mil损耗要小一些。阻抗的设计差分信号线的损耗和线宽牧泰莱电路技术有限公司左图所示的微带线，保持阻抗为100Ω右图中蓝色的线宽为8mil，红色线宽为5mil，绿色线宽为4mil。线宽越宽，损耗要小一些。PCB热设计要求高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路散热器的放置应考虑利于对流温度敏感器械件应考虑远离热源。对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：A、在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源

距离要求大于或等于2.5mm；B、自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源

距离要求大于或等于4.0mm。若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。牧泰莱电路技术有限公司PCB热设计要求焊盘设计：为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：牧泰莱电路技术有限公司设计时必须考虑热容量相当，避免产生应力导致的虚焊。大铜皮上的焊盘采用梅花焊盘连接，减少热量散失的速度。谢谢大家！牧泰莱电路技术有限公司长沙工厂/p>

深圳工厂/p>

刘立谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本万利工程1、背景驱动2、盈利策略3、选菜试菜4、价值创造5、完美呈现6、成功面试7、持续改造（一）、一本万利工程的背景驱动

1、什么是一本万利

2、餐饮时代的变迁菜单经验的指导方针运营市场定位的体现经营水平的体现体现餐厅的特色与水准沟通的工具餐厅对顾客的承诺菜单承诺的六大表现1、名字的承诺2、质量的承诺3、价格的承诺4、规格标准的承诺5、外文翻译的准确6、保证供应的承诺

1、顾客满意度餐厅价值、价格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、满足感、有价值感、喜悦感、特别感2-2、初期投资餐厅面积、保证金、设备投资、店铺装潢、器具用品投资、制服选定、菜单制作2-1、开业准备厨具、供应商选定、设计、用品选定、餐厅配置、员工训练、餐厅气氛、促销方式3、经营数据营业额、客流量、成本率、人均消费、顾客回头率、出品速度、人事费用菜单内容决定决定相关相关决定决定决定决定以菜单为导向的硬件投资

1、餐厅的装修风格2、硬件设施服务操作3、餐厅动线4、餐具与家俬5、厨房布局6、厨房设备菜单设计正果1、能诱导顾客购买你想让他买的餐点2、能迅速传达餐厅要表达的东西3、双赢：顾客喜欢、餐厅好卖餐厅时代的变迁食物时代硬体时代软体时代心体时代食物食品饥食饱食品质挑食品味品食品德惧食体验人们正在追寻更多的感受，更多的意义更多的体验，更多的幸福（二）盈利策略1、组建工程团队2、确定核心价值3、确定盈利目标4、确定客单价5、设计盈利策略6、确定核心产品谁来设计菜单？产品=做得出来的物品商品=卖得出去的物品商家=产品具备商品附加值物（什么产品）+事（满足顾客何种需求）从物到事从食物到餐饮从吃什么到为什么吃产品本身决定一本，产品附加值决定万利从生理到心理从物质到精神从概念到五觉体验创造产品的五觉附加值体验何来

一家企业以服务为舞台以商品为道具，让消费者完全投入的时候，体验就出现了PART01物=你的企业卖什么产品+事=能满足顾客何种需求？确定核心价值理念核心价值理念1、卖什么样的菜2、卖什么样的氛围？3、如何接待顾客？卖给谁？卖什么事？卖什么价？企业目标的设定1、理论导向的目标设定2、预算3、制定利润目标费用营业额亏损区利润区临界点变动费用总费用营业额曲线费用线X型损益图利润导向的目标设定确定目标设定营业收入=固定成本+目标利润1-变动成本率-营业税率例：A餐厅每月固定成本40万，变动成本50%，营业税率5.5%，目标利率每月8万，问A餐厅的月营业收入：月营收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108万测算损益平衡点保本线=固定成本1-变动成本率-营业税率例：A餐厅保本线=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90万定价的三重意义2、向竞争对手发出的信息和信号1、是利润最大化和最重要的决定因素3、价格本事是价值的体现定价由此开始1、评估产品、服务的质量2、寻求顾客价值与平衡点3、以价值定义市场确定客单价盈利占比策略

占比策略内部策略销售占比占比策略内部策略10%40%10%20%20%（三）、选菜试菜1、ABC产品分析2、产品的确定（食材、口味、烹调、餐饮）3、成本的确定ABC分析策略毛利率营业额CBACABBACCCAA营业额C毛利A优化、提升增加销售双A双赢ABC顾客商品涨价保留亏本商品删营业额A毛利C顾客超额、成本过高有意义的保留无意义的删除双C双输菜单内容选择的标准因素成本设备厨师技术操作空间菜系风格吻合度品质可控度原料供应顾客喜好菜单协议度（销售目标、颜色、口味、造型、营养等）产品类别确定的四个方面1、按食材确定比例2、按口味确定比例3、按烹饪确定比例4、按餐饮确定比例

（无酒精饮品、含酒精饮品比例）框架依据操作依据目标依据成本依据试口味成本操作第一次试菜的内容精确的成本核算—五个关键词1、净料率（一料一控、一料多档）2、调味料成本（单件产品、批量产品）3、燃料成本4、统一计量单位5、标准食谱成本卡试口味餐具造型色彩第二次试菜的内容四料构成表1、符合思想审定2、符合目标审定3、符合定位审定4、符合框架审定四平构成表(四)、创造价值1、定价策略的确定2、提升双A核心产品的附加值3、增加更多的顾客选择性顾客会记住的价格最低价人均消费热门畅销品商品较多的价格带最高价产品价格和观念价值永远是不一样的，体验经济时代出售的不是产品价格，而是观念定价与确定价格的区别确定价格产品、服务主导思路确定一个易于销售的价格由企业根据成本以及和其他企业的比较确定定价基于顾客的价值私立评估价值、确定等级在顾客和企业的来往过程中确定企业定价三大策略1、薄利多销策略2、相对稳定价格策略3、高价位价格策略提升产品附加值的“十大绝招”三好七增名字好卖相故事服务选择文案时间体验健康推广感觉“附加值”提升产品附加值的“两大前提”一好味道二品质确定好卖相美色器形设摄状增健康少油汤汁盐多有机养生品种增时间原材料生长原材料获得制作耗时美味时间要求增文案—文字叙述九问1、餐点是什么？2、如何烹调制作？3、如何呈现？4、有何故事？5、有否独特的口味？6、有否体现品质等级？7、食材的来源？8、有何独特的体验？9、对人有何好处？一料多烹多吃多味增选择增推广易拉宝台卡小画册传媒宣传销售人员介绍POP（五）、完美呈现1、专业团队的选择与合作2核心价值的呈现平面制片摄影助理摄影师食品造型翻译修图师文案设计师跟印完稿员