03-微电子芯片技术

1）所能加工的最小线宽；2）晶片直径；3）DRAM（动态随机存储器）所储存的容量。复习1，评断集成电路的发展状况的几个指标：11，小尺寸器件会带来哪些问题，如何解决？复习器件尺寸缩小，导致短沟道效应。〉〉多晶硅栅极由单掺杂发展为双掺杂。带来pMOS中B的渗透问题。〉〉SiNxOy能有效克服。较大介电常数，低漏电密度和高抗老化击穿。器件尺寸进一步缩小，导致栅绝缘介质隧穿电流的出现。〉〉高K栅介质材料以增加栅介质厚度。2复习3微电子芯片最重要的CMOS结构中，各功能部分所用材料。1）衬底材料：单晶硅片；衬底材料是制备微电子元件的基础。2）栅极结构：由多晶硅或其它难熔硅化物来制备。3）npn晶体管：由源极，漏极和栅极组成。是集成电路中最重要的器件，可以实现基本的逻辑功能；4）浅槽隔离：一般通过离子刻蚀来制备沟槽，然后覆盖一层热氧化层SiO2。主要功能是隔开相邻的晶体管；5）绝缘介质层：一般由SiO2来制备。栅绝缘介质层和栅电极一起对源极和漏极之间的沟道起控制作用；6）源极或漏极：一般由Al和Cu等金属来制备，要求其和芯片能够形成欧姆接触，有小的串联电阻。31）介电常数k比Si3N4(k>7)大的材料称为高介电常数材料。随着特性尺寸的减少，需要用合适的高介电常数材料传统的电容介质材料二氧化硅以减少介质层厚度增加电容。大k值介电材料可以用于制造非易失铁电随机存取存储器(FeRAM),如钛锆铅(PZT)或钽锶铋(SBT)。2）k值比SiO2（k<3.9）小的材料称为低介电常数材料。使用低介电常数材料替代传统的绝缘材料二氧化硅，使得连线之间难于传递电压；复习4，高，低介电常数介质材料的定义与功用。4诺贝尔物理奖2012年●法国物理学家塞尔日·阿罗什●美国物理学家戴维·瓦恩兰，以表彰他们在量子物理学方面的卓越研究。瓦恩兰困住带电原子或离子，通过光或光子来控制和测量它们；而阿罗什却让原子通过一个陷阱，从而控制和测量被困光子和光的粒子。2011年●美国天体物理学家萨尔·波尔马特

●美国/澳大利亚物理学家布莱恩·施密特

●美国科学家亚当·里斯。通过观测遥远超新星发现宇宙的加速膨胀。2010年●英国科学家安德烈·海姆●康斯坦丁·诺沃肖洛夫。在石墨烯材料方面进行卓越研究。2009年●英国华裔科学家高锟。光学通信方面取得突破性成就。●美国科学家威拉德·博伊尔和乔治·史密斯。发明半导体成像器件电荷耦合器件(CCD)2008年●美国科学家南部阳一郎。发现次原子物理的对称性自发破缺机制。●日本科学家小林诚、利川敏英。发现对称性破缺的来源。2007年●法国科学家阿尔贝·费尔●德国科学家彼得·格林贝格尔。发现“巨磁电阻”效应5§2.微电子芯片技术发展对材料的需求§2.1概述§2.2衬底材料§2.3栅结构材料§2.4存储电容材料§2.5局域互连材料§2.6金属互连材料§2.7钝化材料6半导体存储器有两大体系：易失性存储器，例如SRAM和DRAM，在没有电源的情况下都不能保存数据。但拥有高性能，易用等优点。非易失性存储器，像EPROM,EEPROM和FLASH，能在断电后仍保存数据。但由于所有这些存储器均起源自只读存储器(ROM)技术,所以它们都有不易写入的缺点。

信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.4存储电容材料/半导体存储器PROM：可编程存储器。

EPROM：紫外线擦除的可编程只读存储器。这种芯片可以擦除的次数有限。

FLASH：闪速存储器，它和EPROM类似，写上去的东西也可以擦掉重写，但它要方便一些，不需要光照了，只要用电学方法就可以擦除，所以就方便许多，而且寿命也很长。7U盘是USB盘的简称，采用Flash芯片存储的，Flash芯片属于电擦写电门。在通电以后改变状态，不通电就固定状态。所以断电以后资料能够保存。1999年朗科研发出全球第一款USB闪存盘，成功启动了全球闪存盘行业。

信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.4存储电容材料/半导体存储器与传统的电磁存储技术相比有许多优点:存储信息的过程中没有机械运动,这使得它的运行非常的稳定。不存在类似软盘,硬盘,光盘等的高速旋转的盘片,所以它的体积往往可以做得很小。朗科公司“用于数据处理系统的快闪电子式外存储方法及其装置”（专利号：ZL99117225.6；美国专利号US6829672。）8信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.4存储电容材料SiO2是传统的电容介质材料（dielectric）DRAM(DynamicRandom-AccessMemory)动态随机存储器电容绝缘介质层材料；高介电常数的氧化物铁电材料NVFRAM(Non-VolatileRandomAccessMemory)非挥发性的铁电随机存储器是指断电后仍能保持数据的一种RAM。大介电常数材料，使电容器电介质可维持其“坚固”的厚度，又能提供有效的电荷存储，尽管其面积和存储电压在继续下降。C=.S/dSiO2介电率为3.9；PZT介电率1300。9所有的DRAM基本存储单元都是由一个晶体管和一个电容组成。大量存储单元组成存储矩阵。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.4存储电容材料/DRAM的单元电容的状态决定着内存基本存储单元的逻辑状态：充满电荷的电容器代表逻辑“1”；“空”的电容器代表逻辑“0”。晶体管控制电容空或满。一个存储单元只能存储一位二进制数码“1”或“0”，10信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.4存储电容材料/DRAM的结构示意图钝化材料金属连线电容介质金属连线硅化物位线铁电层MOS输入信号线是字线输出信号线是位线

11铁电存储器（FRAM）产品将ROM的非易失性数据存储特性和RAM的无限次读写、高速读写以及低功耗等优势结合在一起。FRAM第一个最明显的优点是可以跟随总线速度写入，无须任何等待时间。FRAM的第二大优点是近乎无限次写入。FRAM的第三大优点是超低功耗。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.4存储电容材料/铁电存储器FRAM12铁电性：电极化规律具有复杂的非线性，并且撤去外场后能保留剩余极化，这种性质叫铁电性。铁电体：具有铁电性的电介质，如钛酸钡陶瓷、酒石酸钾钠单晶。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.4存储电容材料/铁电体材料自发极化特性，且自发极化方向可随外加电压而转向，即使关断电源，其极化方向也不会改变；只有加上反向电压后，极化方向才能被改变。13由于铁电材料具有自发极化，利用外电场作用下自发极化的转向可以做成铁电存储器。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.4存储电容材料/铁电体材料高介电常数可以做电容器的介质材料，这样可以增加电容，即电容可以存储更多的电荷。电滞回线磁滞回线14当一个电场被加到铁电晶体时，中心原子顺着电场的方向在晶体里移动。当原子移动时，它通过一个能量壁垒，从而引起电荷击穿。内部电路感应到电荷击穿并设置存储器。移去电场后，中心原子保持不动，存储器的状态也得以保存。铁电存储器不需要定时更新，断电后数据能够继续保存。铁电存储器技术和标准的CMOS制造工艺相兼容。铁电薄膜被放置于CMOS基层之上，并置于两电极之间，使用金属互连并钝化后完成铁电制造过程。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.4存储电容材料/铁电体材料FeRAM使用的铁电体材料大体分为两类,Pb(Zr,Ti)O3(PZT锆钛酸铅)和(Sr,Ba)TiO3(SBT钛酸钡锶)。PZT可在低温下生产,产生的电荷量大,而SBT则可实现低耗电。智能IC卡？15信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.4存储电容材料/铁电体材料电信号控制极化状态16信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.4存储电容材料/铁电体存储器17每个存储单元由两个MOS管和两个铁电电容组成，为2T2C型单元信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.4存储电容材料/铁电体存储器18信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.5局域互连材料集成电路內部器件之间，以及集成电路与外界的联系，全靠一些金属或具金属电导特性的薄层来传输电流讯号。這些导电薄层主宰了集成电路的运行速度。电阻愈小，电流讯号的延迟便愈短，集成电路的速度也便愈快；同时，热耗散也愈小，器件可以更紧密排列，集成度提高。19集成电路內部器件之间的互连材料通常称为局域互连材料。早期多采用多晶硅。集成电路与外界的联系的互连材料一般采用金属互连材料。Al是目前集成电路工艺中最常用的金属互连材料。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.5局域互连材料/互连类型互连的类别：芯片内互连、芯片间互连长线互连中等线互连短线互连20信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.5局域互连材料/互连类型金属互连（Ti/Al（Cu）/TiN钨接触枢纽局域互连：硅化物中等线互连：W21金属硅化物是由金属和硅组成的化合物，很多呈金属导电特性。低电阻；高温稳定性；高的电子迁移率阻抗；离子注入法合成硅化物是近十年才发展的技术。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.5局域互连材料/金属硅化物随着集成度的提高，多晶硅的电阻率较高，接触和局域互连成了影响电路速度的重要因素。导体：WSix、TiSi2、Ti、W、Poly（多晶硅）22信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.5局域互连材料/自对准金属硅化物“自对准金属硅化物”制程的主要流程在栅极、源极与漏极都镀上金属硅化物的制程称为“自我对准金属硅化物制程”（Self-AlignedSilicide），通常简称salicide制程。23钨插塞（TungstenPlug）主要利用金属W具有极佳的阶梯覆盖能力。可以制作接触孔与通孔。

钨插塞在多重金属化制程上的应用及其结构信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>§2.5局域互连材料/钨插塞24导体是电子线路中的基本组成之一，它的主要功能是：进行电源分配和信号传输；连接电子电路中的芯片电阻、电感、电容等元器件。在当代超大规模集成电路中，导体通常以高密度的互连体结构出现。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>2.6金属互连材料目前，互连线已经占到芯片总面积的70～80%；且连线的宽度越来越窄，电流密度迅速增加。25信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/铝互连第一代互连技术是以铝互连技术为代表。铝连线易沉积，易刻蚀，工艺成熟。

0.18μm以上铝互连占主流，是最常用的金属互连材料。但Al连线也存在一些比较严重的问题：电迁移严重电阻率偏高浅结穿透等芯片中的导线密度不断增加，导线宽度和间距不断减小，互联中的电阻（R）和电容（C）所产生的寄生效应越来越明显。铝互连已不能胜任。26

电致迁移（Electromigration）溅镀沉积的铝，经适当的退火之后，通常以多晶形式存在，当铝传导电流时，由于电场的影响，铝原子将沿着晶粒界面而移动，这一现象称为电致迁移。铝线因电致迁移而产生的断路情形信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/铝互连27因此在深亚微米工艺中（0.18μm及以下），铜将逐步代替铝成为硅片上多层布线的材料。铜与传统的铝及其合金相比,优点：较低的电阻率（Cu,1.68μΩ·cm；A1,2.66～4.0μΩ·cm）；更好的抗电迁移能力；更高的熔点（1358℃），更高的热传导系数（Cu：398W/m；A1：238W/m）。缺点：易氧化；与介质层的粘结性差；铜易扩散进入硅与二氧化硅形成铜与硅的化合物,影响器件的可靠性；硅扩散入铜将增加铜的电阻率。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/铜互连28铜薄膜的淀积主要方法:

电镀(electroplating),非电学淀积(electrolessplating)：化学淀积,物理气相淀积(PVD),金属有机物(MOCVDCVD)。目前,铜CVD技术已成熟。MOCVD过程中,一价铜发生歧化反应,一部分铜被还原成单质,淀积在样品表面;另一部分铜被氧化成二价,随废气排出。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/铜互连29铜合金淀积在铜中掺入少量合金元素,如铝、锡等,可进一步改善其电迁移特性。所以,铜铝合金和铜锡合金的淀积是目前基于铜的金属互连领域的一个研究重点。但是,合金元素的引入通常会导致金属电阻率的提高。例如,铜中掺入锡浓度应适中,一般低于1原子%。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/铜互连工艺方法:

用双金属precursor,即本身就含有两种金属,其所淀积薄膜的合金元素浓度与反应条件有关。用两路precursor同时淀积,这两路precursor需要同时在相同的温度下分别进行控制,难度比较大;金属堆垛退火,即依次淀积不同金属,形成堆垛,然后通过退火促使两种金属互相扩散,形成合金。金属堆垛退火是上述三种方法中技术最简单的一种。30铜图形化方法：镶嵌工艺(damascene)：已经成熟剥离工艺(lift-off)铜刻蚀：尚属研究阶段。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/铜互连镶嵌工艺即先淀积上电介质,然后把需要布线的位置的电介质刻蚀掉，形成有待于用金属互连线填充的凹沟；此后进行金属淀积。最后,用化学机械抛光(CMP)把凹沟以外的金属去除,形成包含互连线和电介质的表面平坦的结构。镶嵌工艺的技术难点是所需的CMP工序难度比较大,而且对材料机械强度和粘附性的要求很高。31剥离工艺技术即先在电介质层上涂胶和甩胶,光刻时在不该有金属的位置保留光刻胶,然后淀积完整的金属层;除胶时光刻胶上面的金属会同时被去除,从而留下金属互连线。低工艺成品率(特别是采用大尺寸硅片时)是目前制约该技术应用的主要障碍。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/铜互连铜刻蚀可用氯等离子体进行反应离子刻蚀(RIE)。但是,目前铜刻蚀的质量尚无法满足集成电路工艺的需要。铜刻蚀技术除面临成品率低这个困难以外,还面临低刻蚀选择比等问题,因此尚属研究阶段。若铜刻蚀技术最终发展成熟,则可以用其取代镶嵌工艺技术,从而少使用CMP。32铜互连线外面需要有一层DBAP(diffusionbarrierandadhesionpromoter),简称为阻挡层来防止和Si的互扩散。阻挡层可为氮化钛(TiN)，氮化钨(WN)，钽(Ta)等,其中技术最成熟,应用最广泛的是TiN。化学气相淀积(CVD)比物理气相淀积(PVD)制造的薄膜具有更良好的台阶覆盖。随着集成电路的特征线宽降低到深亚微米量级,PVD已越来越难以满足图形对良好台阶覆盖的要求,而CVD在薄膜淀积中已上升到主导地位。目前,各种阻挡层材料的CVD是阻挡层研究的一个热点。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/铜互连33信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>2.6金属互连材料/互连线宽与互连线延迟的关系当大规模集成电路进入深亚微米，每个单元本征的门延迟时间与互连线的平均延迟时间相比，后者已成为主要因素。研究互连线的延迟是深亚微米集成电路迫切需要解决的问题。34信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>2.6金属互连材料/互连技术与器件特征尺寸的缩小集成度较高的集成电路，一般采用多层配线来传输信号。在较先进的处理器中，配线多达10层。35在集成电路工艺中，有着极好热稳定性、抗湿性的二氧化硅（SiO2）一直是金属互联线路间使用的主要绝缘材料。而金属铝（Al）则是芯片中电路互联导线的主要材料。

随着集成电路技术的进步，芯片中的导线密度不断增加，导线宽度和间距不断减小，互联中的电阻（R）和电容（C）所产生的寄生效应越来越明显。当器件尺寸小于0.25mm后，克服阻容迟滞（RCDelay）而引起的信号传播延迟、线间干扰以及功率耗散等，就成为集成电路工艺技术发展不可回避的课题。

用铜线替代传统的铝线就成为集成电路工艺发展的必然方向。与此同时，低介电常数材料替代传统绝缘材料二氧化硅也就成为集成电路工艺发展的又一必然选择。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/低介电常数材料36信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/铜与低介电常数材料的集成铜互连已在0.25/0.18um技术代中使用；但是在0.13um以后，铜互连与低介电常数绝缘材料共同使用时的可靠性问题还有待研究开发。为了达到降低RC延迟的目的,铜互连需要采用介电常数低的电介质。相对介电常数值:1.5～2.2一般采用以纳米多孔二氧化硅为代表的超低介电常数材料。但是,这种多孔物质的低机械强度和低热导率等特性给它与铜的集成造成很大困难。所以,铜与纳米多孔二氧化硅的集成尚待进一步研究,主要是降低工艺对材料机械强度的要求,或者改善纳米多孔二氧化硅的有关特性。37在集成电路工艺中，低介电常数材料必须满足诸多条件：足够的机械强度（mechanicalstrength）以支撑多层连线的架构；高杨氏系数（Young‘smodulus）；高击穿电压（breakdownvoltage>4MV/cm）；低漏电（leakagecurrent<10-9at1MV/cm）；高热稳定性（thermalstability>450oC）；良好的粘合强度（adhesionstrength）；低吸水性（lowmoistureuptake）；低薄膜应力（lowfilmstress）；高平坦化能力（planarization）低热涨系数（coefficientofthermalexpansion）化学机械抛光工艺的兼容性（compatibilitywithCMPprocess）能够满足上述特性的完美的低介电常数材料并不容易获得。例如，薄膜的介电常数与热传导系数往往就呈反比关系。因此，低介电常数材料本身的特性就直接影响到工艺集成的难易度。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/低介电常数材料38针对降低材料自身极性的方法，目前在0.18mm技术工艺中广泛采用在二氧化硅中掺杂氟元素形成FSG（氟掺杂的氧化硅）来降低材料的介电常数。氟是具有强负电性的元素，当其掺杂到二氧化硅中后，可以降低材料中的电子与离子极化，从而使材料的介电常数从4.2降低到3.6左右。在二氧化硅中引入了碳（C）元素：即利用形成Si-C及C-C键所联成的低极性网络来降低材料的介电常数。无定形碳薄膜的研究，其材料的介电常数可以降低到3.0以下。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/低介电常数材料39针对降低材料密度的方法，采用化学气相沉积（CVD）的方法在生长二氧化硅的过程中引入甲基（-CH3），从而形成松散的SiOC:H薄膜，也称CDO（碳掺杂的氧化硅），其介电常数在3.0左右。采用旋压方法（spin-on）将有机聚合物作为绝缘材料用于集成电路工艺。这种方法兼顾了形成低极性网络和高空隙密度两大特点，因而其介电常数可以降到2.6以下。但致命缺点是机械强度差，热稳定性也有待提高。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/低介电常数材料40阻挡层（BarrierLayer）材料——TiN及TiW如图所示，可避免铝—硅界面的尖峰现象，提升附著能力。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/阻挡层材料41信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.6金属互连材料/阻挡层材料铜原子在硅和二氧化硅中的扩散速度很快，它们将会在硅中充当深能级受主杂质的角色而使得器件的性能大大下降。因此，在ULSI铜互连线技术中，必须采取有效措施来防止铜向硅中扩散，即在介质层和金属铜之间引入一层扩散阻挡层。扩散阻挡层可分为金属阻挡层和介质阻挡层两种。其中所选材料包括Ta，W，Ti以及它们的氮化物TiN，WN，TaN等，还有一些化合物TiW，TaC等，沉积方法包括溅射、CVD等。42信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.7钝化材料在芯片的表面需要加上保护层，一般包括：

一层SiO2；再覆盖一层Si3N4主要钝化材料：SiO2、Si3N4、PSG及BPSGBPSG——硼磷硅玻璃（BorophosphosilicateGlass）43硼磷硅玻璃：Boro-phospho-silicateGlass,BPSG），即掺杂了硼和磷的二氧化硅作为第一层金属的介电质以及金属层间介电质在集成电路制造中有着广泛的应用。二氧化硅原有的有序网络结构由于硼磷杂质（B2O3，P2O5）的加入而变得疏松，在高温条件下某种程度上具有像液体一样的流动能力（Reflow）。因此BPSG薄膜具有卓越的填孔能力，并且能够提高整个硅片表面的平坦化，从而为光刻及后道工艺提供更大的工艺范围。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.7钝化材料44Si3N4最主要的应用，是做为SiO2层的蚀刻幕罩（mask），且不易被氧和H2O所渗透的优点，这层幕罩还可以作为场氧化层（FOX）制作时防止有源区（ActiveArea）受氧化，这就是有名的LOCOS(localoxidationofsilicon)制程。信息功能材料>>§2.微电子芯片技术发展对材料的需求>

§2.7钝化材料451，半导体存储电容材料和高K介质材料的研究进展。2，微电子芯片技术向深亚微米发展，用铜线替代传统的铝连线有哪些优势？3，铜线与低K介质材料的复合研究有哪些进展。思考题46谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH房地产基础知识培训请在此输入您的副标题LOGO新员工入职培训系列课程培训目标请在此输入您的副标题LOGO1、熟悉房地产相关基本知识2、了解房地产相关的建筑知识3、熟悉房地产销售基本知识1房地产基本概念2土地及地产知识概要4房地产销售知识与案例分析3住宅、建筑工程概论课程：房地产基础知识房地产房地产又称不动产，是房产与地产的总称，是指土地、建筑物、地上的附着物及其附带的各种权利，在经济学上也叫不动产包括：1、土地2、建筑物及地上附着物3、房地产物权注：房地产物权除所有权外，还有所有权衍生的租赁权、抵押权、土地使用权、典当权等。房产是指房屋的经济形态，在法律上有明确的权属关系，在不同的所有者和使用者之间可以进行出租出售或作其他用途的房屋。【第一节：房地产基本概念】【第一节：房地产基本概念】地产是指能够为其权利人带来收益或满足其权利人工作或生活需要的土地资产。地产与土地的根本区别在于有无权属关系：地产在法律上有着明确的权属关系，而土地则没有明确的权属关系，它是一个统称。房产、地产两者间的关系房产与地产之间存在着客观的、必然的联系，主要包括几个方面：1、实物形态上看，房产与地产密不可分2、从价格构成上看，房产价格不论是买卖价格还是租赁价格都包含地产价格3、从权属关系看，房产所有权和地产所有权是联系在一起的。【第一节：房地产基本概念】房地产的经济特性1、生产周期长2、资金密集性3、相互影响性4、易受政策限制性5、房地产的保值增值性

房地产的特性

房地产的自然特性

1、位置的固定性2、使用的耐久性3、资源的有限性4、物业的差异性【第一节：房地产基本概念】房地产类型按用途：居住、商业、办公、旅馆、餐饮、娱乐、工业和仓储、农业、特殊目的（车站、机场、医院等）、综合房地产。按开发程度：生地、毛地、熟地、在建工程、现房。按建筑结构：钢、钢砼、砌体、木、塑料、薄膜冲气。按结构形式：墙体、框架、筒体等。按层数和高度：低层、多层、高层、超高层。【第一节：房地产基本概念】房地产业

以土地和建筑物为经营对象，包括土地的开发，房屋的建设、维修、管理，土地使用权的有偿转让、划拔，房屋所有权的买卖、租赁，房地产的抵押、贷款以及由此而形成的房地产市场的综合性产业。

房地产开发房地产开发企业在依法取得土地使用权的土地上按照使用性质的要求进行基础设施、房屋建筑的活动。【第一节：房地产基本概念】

房地产市场分类一级市场——政府出让土地予开发商的市场（也称土地市场）二级市场——开发商出售商品房予消费者的市场（也称“一手房”市场）三级市场——消费者将已购商品房再转让的市场（也称“二手房”市场）【第一节：房地产基本概念】

房地产价格房地产价格构成：土地价格和建筑物及其附属物价格的统一，是土地价值和房屋价值的货币表现形式。房地产总价格：指一宗房地产的整体价格。房地产单位价格：指单位面积或单位建筑面积的价格，它可以反映房地产价格水平的高低。

房地产价格

楼面地价：指平均到每单位建筑面积上的土地价格楼面地价=土地总价格/总建筑面积=土地单价/容积率【第一节：房地产基本概念】

土地价格1、房屋建筑成本2、流通费用3、税金4、利润房地产价格

房屋价格

房地产价格构成1、土地出让金或征地费2、拆迁安置补偿费3、城市土地开发费4、土地开发利润【第一节：房地产基本概念】【第一节：房地产基本概念】【第一节：房地产基本概念】房地产价格的影响因素

1、房屋的地理位置（交通便利、周边环境等）

2、房屋的户型、楼层、朝向、视野、新旧程度等

3、小区外部的配套设施（医院、银行、超市、农贸市场、学校、美容院等）

4、小区内部的配套设施（健身、泳池、洗衣店、便利店等）

5、房屋的市场价格定位

6、房屋的供需状况

7、物业管理公司的口碑

8、房屋的市场租赁价格前景及回报率的多少

10、政府因素、土地价格的变动

11、其它因素森茂山莊项目部【第一节：房地产基本概念】【第二节：土地及地产知识概要】

土地分类——按所有制分：国有土地和集体土地

国有土地：在我国社会主义制度下，属于全民所有的土地叫国有土地。其中：城市和建制镇建成区的土地，都属于国家所有；在乡村和城镇郊区，国家依法征用和没收的土地、国营农场、林场、牧场、渔场、草场的土地；国有森林、草地、水域、荒山、冰川等土地，也都属于国家所有。集体土地：是指农村集体所有的土地。根据《中华人民共和国土地管理法》第八条的规定：农村和城市郊区的土地，除由法律规定属于国家所有的以外，属于农民集体所有；宅基地和自留地、自留山，属于农民集体所有。【第二节：土地及地产知识概要】

我国的土地制度土地所有制：在我国，先行全部土地实行的是社会主义土地公有制，分为全民所有制（即国家所有）和集体所有制（即集体所有）两种形式。任何个人均不能取得土地所有权。土地使用权：是指土地使用者依法享受使用和取得土地收益的权利。土地使用权可以依法转让。【第二节：土地及地产知识概要】

国有土地

城市用地可以分为九类：

1、居住用地2、公用设施用地（含商业用地）3、工业用地4、仓储用地5、对外交通用地6、道路广场用地

7、市政公用设施用地8、绿化用地9、特殊用地【第二节：土地及地产知识概要】国有土地使用权的取得方式

国有土地使用权的取得方式：土地使用权出让、转让、划拨三种形式。1、土地使用权出让：是指人民政府以拍卖、招标、协议的方式，将国有土地使用权在一定年限内让与土地使用者使用，土地使用者向市政府支付土地使用权出让金的行为。拍卖：是指在指定的时间、公开场合，在土地管理部门授权的拍卖主持人的主持下，竞投者按规定的方式应价，由出价最高者获得土地使用权的行为。招标：是指由土地管理部门公开招标或邀请符合条件的投标人投标，经评标后确定的中标人取得土地使用权的行为。【第二节：土地及地产知识概要】

国有土地使用权的取得方式2、土地使用权转让：是指合法拥有土地使用权的自然人、法人和其它组织，通过买卖等方式将土地使用权转移给他人的行为。3、土地使用权划拨：是指县级以上人民政府依法批准，在土地使用者缴纳补偿、安置等费用后将该幅土地交付其使用，或者将土地使用权无偿交付给土地使用者使用的行为。【第二节：土地及地产知识概要】

土地分类——按开发程度分：生地、熟地1、生地：是指空地、田地、未开垦地等不具备直接使用条件的土地。2、熟地：是指已经完成三通一平或七通一平等工作，具备使用条件的土地。

三通一平：是指土地开发时进行的通水、通电、通路和土地平整工作。七通一平：是指上、下水通、排污通、路通、通讯通、煤气通、电通、热力通、场地平整。【第二节：土地及地产知识概要】

土地分类——按用途分类土地按用途分类及使用年限确定：1、居住用地——70年；2、工业用地——50年；3、教育、科技、文化、卫生、体育用地——50年；4、商业、旅游、娱乐用地——40年；5、综合或者其他用地——50年。另外，加油站、加气站用地为——20年。

注意：首先应该明确，房屋的所有权是不存在年限问题的，房屋一经购买并取得产权后，即作为业主个人所有的财产，并无居住年限的限制。但是，商品房所占用的、通过出让方式取得的国有土地的使用权是有限的，不同开发用途的土地使用年限不一样。开发企业在取得土地用于房地产开发时，都要与国土局签订《土地使用权出让合同书》，其土地使用年限按国家规定执行。【第三节：房屋建筑工程概论】房屋的分类——按使用功能分类1、住宅2、工业厂房和仓库3、商场和店铺4、办公楼5、宾馆酒店6、文体娱乐设施7、政府和公用设施8、多功能建筑*Townhouse万科城【第三节：房屋建筑工程概论】住宅的种类

住宅种类繁多，主要分为高档住宅、普通住宅、公寓式住宅、TOWNHOUSE、别墅等。【第三节：房屋建筑工程概论】

住宅分类：按楼体高度分类，主要分为低层、多层、小高层、高层、超高层等。低层：高度低于或等于10米的建筑物，一般是1-3层建筑物，如平房、别墅等。它的舒适度、方便度和空间尺度优于高层。多层：高于10米、低于或等于24米的建筑物。多层房屋一般为4-6层，一般采用砖混结构。多层房屋通风采光状况好，空间紧凑而不闭塞。小高层：一般把7层至10层的建筑称为“小高层”。小高层有多层亲切安宁、房型好、得房率高的特点。高层：11层以上30层以下、最高高度到100M的建筑物。超高层：30层以上（不包括30层）、最高到100m以上的建筑物。【第三节：房屋建筑工程概论】一期：4+1、6层合园二期：2栋17层小高层三期：3栋24层高层*康桥蓝湾【第三节：房屋建筑工程概论】

住宅分类：按楼体结构形式分类：1、砖木结构2、砖混结构3、钢混框架结构4、钢混剪刀墙结构5、钢混框架一剪刀墙结构6、钢结构【第三节：房屋建筑工程概论】

住宅分类：按建筑结构：板楼、塔楼、板塔结合板楼：板楼一般建筑层数不会超过12层。长度明显大于宽度，板楼有两种类型，一种是长走廊式的，各住户靠长走廊连在一起；第二种是单元式拼接，若干个单元连在一起就拼成一个板楼。

板楼的优势：结构设计将朝阳面让位于居室，通风采光条件优于其它结构。比较典型的是一梯两户式设计，南北朝向时，位于前面的客厅、主卧等有充足的朝阳面；东西朝向时，前后居室各有半天的朝阳面。【第三节：房屋建筑工程概论】

住宅分类：按建筑结构：板楼、塔楼、板塔结合塔楼：一般多于四五户共同围绕或者环绕一组公共竖向交通形成的楼房平面，平面的长度和宽度大致相同，这种楼房的高度从12层以上到35层，超过35层是超高层，塔楼一般是一梯/两梯四户到12户。塔楼的优势：节约土地资源；塔楼多采用大框架结构，除少数承重梁之外，户内分隔墙基本都可以拆改，灵活分割户型；塔楼结构强度高，抗震性好；居高望远，视野开阔。塔楼的劣势：塔楼每层都有部分住户的采光、通风、景观等条件比较落后。塔楼户型的使用率普遍低于板楼10个百分点左右，而且户型内部的厨房、餐厅与洗手间往往不可直接采光、通风，这样的地方被称为“灰色空间”。【第三节：房屋建筑工程概论】

板楼、塔楼*水星·香榭里【第三节：房屋建筑工程概论】

住宅分类：按房屋户型结构分类，主要分为：1、普通单元式住宅2、公寓式住宅3、复式住宅4、跃层式住宅5、花园洋房式住宅6、小户型住宅（超小户型）*温馨浪漫的复式楼【第三节：房屋建筑工程概论】

住宅分类：复式住宅是受跃层式住宅的设计构思启发，但层高要低于跃层式住宅（复式设计为3.3米，而一般跃层式为5.6米）。复式住宅的下层供起居用，炊事、进餐、洗浴等，上层供休息睡眠用，直接作为卧室床面，人可坐起但无法直立。【第三节：房屋建筑工程概论】*大气豪华的跃式楼经典花园洋房*融科·檀香山【第三节：房屋建筑工程概论】

【第三节：房屋建筑工程概论】

住宅分类：按房屋政策属性分类：1、廉租房2、已购公房（房改房）3、经济适用住房4、住宅合作社集资建房等5、商品房【第三节：房屋建筑工程概论】

商品房商品房主要是指由各房地产开发公司投资建设，以营利为目的，按市场规律经营的房屋。商品房的“五证”“两书”：

“五证”包括《建设用地规划许可证》《建筑工程规划许可证》《国有土地使用证》《建设工程施工许可证》《商品房预(销)售许可证》。“两书”：新建住宅《商品房质量保证书》、《商品房使用说明书》。从销售看，商品房又分现房销售和期房预售；从销售对象看，分内销商品房、外销商品房；从用途看，分普通住宅、公寓、别墅等。【第三节：房屋建筑工程概论】*1987年深圳东晓华园—中国第一个商品房住宅小区【第三节：房屋建筑工程概论】商品房的结构形式以其承重结构所用其所用的材料来划分。一般可分为以下三种形式：1、砖混结构住宅砖混结构住宅：是指建筑物中竖向承重结构的墙、柱等采用砖或砌块砌筑，柱、梁、楼板、屋而板、桁架等采用钢筋混凝土结构。通俗的讲，砖混结构是以小部分钢筋混凝土及大部分砖墙承重的结构。由于抗震的要求，砖混住宅一般在5层、6层以下。【第三节：房屋建筑工程概论】商品房的结构形式以其承重结构所用其所用的材料来划分：2、砖木结构住宅砖木结构的住宅：是指建筑物中承重结构的墙、柱采用砖砌筑或砖块砌筑，楼板结构、屋架用木结构共同构筑成的房屋。3、钢筋混凝土结构住宅钢筋混凝土结构住宅：是指房屋的主要承重结构如柱、梁、板、楼梯、屋盖用钢筋混凝土制作，墙用砖或其他材料填充。这种结构搞震性能好，整体性强，搞腐蚀，耐火能力强，经久耐用，多用于高层住宅。具体又分框架、框架剪刀墙结构等。【第三节：房屋建筑工程概论】住宅的层高：指下层地板表面或楼板表面到上层楼板表面之间的距离。住宅的净高：层高和净高的关系可用公式“净高=层高-楼板厚度”来表示，即层高和楼板厚度的差叫做净高。进深、开间可以衡量房屋的通透性，进深太深，房屋的通透性就会比较差，空气质量不高。

*房间进深16.5米/房间开间8.8米*卧室进深6米/卧室开间4.4米*客厅进深6.5米/客厅开间8.8米【第三节：房屋建筑工程概论】住宅的进深：通常指房间长度。住宅的开间：通常指房间宽度。【第四节：销售知识与案例分析】商品房销售方式：按其交房方式不同，可分为商品房的现售和预售两种；

商品房预售条件：1、已交付全部土地使用权出让金，取得土地使用权证书；2、持有建设工程规划许可证；3、按提供预售的商品房计算，投入开发建设的资金达到工程建设总投资的25%以上，并已经确定施工进度和竣工交付日期；4、向县级以上人民政府房产管理部门办理预售登记，取得商品房预售许可证明。5、商品房预售人应当按照国家有关规定将预售合同报县级以上人民政府房产管理部门和土地管理部门登记备案。

【第四节：销售知识与案例分析】住宅权益

住宅的产权：一般是指住宅的所有权。住宅的所有权，是一种民事法律关系，指的是在法律规定的范围内，对住宅全面支配的权力。

住宅的所有权一般包括对房屋的占有、使用、收益、处分四个方面，这四个方面也构成了住宅所有权的四项基本内容。【第四节：销售知识与案例分析】住宅权益1、住宅的占有权：一般由所有权人来行使。当使用权与所有权相分离的时候，占有权就为使用人行使——比如出租，当使用权发生转移时，占有权也随之转移。2、住宅的使用权：对住宅使用的权力称住宅的使用权。使用权的人，既可以是所有权人本人，也可以是租房人等。在占有权和使用权暂时不归房主所有时，房主的所有权并未丧失。3、住宅的收益权：是指房主利用住宅、房产等产生某种利益的权力，比如出租收益。4、住宅的处分权：由房主行使。只有房主才有权力处分住宅、房产、如继承、赠予、变卖、抵押等。但当房屋、住宅作为抵押物抵押给债权人时，债权人拥有房屋的处分权。【第四节：销售知识与案例分析】房屋产权分类：1、产权证书：是指"房屋所有权证"和"土地使用权证"。房屋产权证书包括：产权类别、产权比例。房产坐落地址、产权来源、房屋结构、间数、建筑面积、使用面积、共有数纪要、他项权利纪要和附记，并配有房地产测量部门的分户房屋平面图。2、使用权房：是指由国家以及国有企业、事业单位投资兴建的住宅，政府以规定的租金标准出租给居民的公有房产。3、公房：也称公有房产，国有房产。它是指由国家以及国有企业、事业单位投资兴建、销售的房产，在房产未出售之前，房产的产权归国家所有。目前居民租用的公有房产，按房改政策分为两大类：一类是可售公有房产，一类是不可售公有房产。均为使用权房。【第四节：销售知识与案例分析】房屋产权分类：4、不可售公房：根据本市现行房改政策还不能出售给承租居民的公有房产。5、已购公房：又称售后公房，就是购买的公有房产。6、单位产权房：是指产权属于单位所有的房屋，也称系统产权房、系统房。7、共同共有房产：指两个或两个以上的人，对全部共有房产不分份额地享有平等的所有权。【第四节：销售知识与案例分析】房屋分类：1、期房：在建的、尚未完成建设的、不能交付使用的房屋称为期房。房地产管理部门将没有取得房屋产权证的房屋统称为期房，只要还没办理房地产初始登记手续，没取得房屋产权证，就是期房。开发商出售期房称为预售，购房者买房时就要与开发商签订房屋预售合同。

2、现房：按照我国销售商品房“现房”的规定，只有领取了《房屋所有权证》的商品房才叫“现房”。在销售商品房的过程中，现房销售不需要“销售许可证”，购房者只需查看《房屋所有权证》，在签合同的时候也必须使用国土房管局印制的标准合同。【第四节：销售知识与案例分析】房屋产权分类：3、准现房：准现房是指房屋主体已基本封顶完工，工程正处在内外墙装修和进行配套施工阶段的房屋。4、二手房：经过二次转手交易的房子叫做二手房。新建的商品房进行第一次交易时为"一手"，第二次交易则为"二手"。5、尾房：一般情况下，当房产销售量达到80％以后，一般就进入房地产项目的清盘销售阶段，此时所销售的房产，一般称为尾房。*世界最大的烂尾楼韩国柳京饭店【第四节：销售知识与案例分析】房屋产权分类：6、烂尾房：是指由于开发商资金不足、盲目上马，或者错误判断供求形势，无法回收前期投资，无力进行后续建设，甚至全盘停滞的积压楼宇。【第四节：销售知识与案例分析】销售专业术语——价格篇：1、一次性买断价：指买方与卖方商定的一次性定价。一次性买断价属房产销售合同中的专用价格术语，确定之后，买方或卖方必须按此履行付款或交房的义务，不得随意变更。2、定金：为保证合同的履行，买方预先向销售者卖方交纳一定数额的钱款。依据《合同法》相关规定，一方违约时，双方有约定的按照约定执行；如无约定，卖方违约时，“定金”双倍返还；买方违约时，“定金”不返还。“定金”的总额不得超过合同标的的20%。3、订金：目前法律上没有明确规定，一般可视为“预付款”。“订金”的效力取决于双方当事人的约定。双方当事人如果没有约定，“订金”的性质主要是预付款，销售者违约时，应无条件退款；消费者违约时，可以与销售者协商解决并要求经营者退款。如果双方当事人另有约定，则按照约定执行。【第四节：销售知识与案例分析】销售专业术语——价格篇：

定金与订金的区别，主要表现在：

1)、从合同、依约定应交付定金而未交付的，不构成对主合同的违反；而交付订金的协议是主合同的一部分，依约定应交付订金而未交付的，即构成对主合同的违反。

2)、交付和收受订金的当事人一方不履行合同债务时，不发生丧失或者双倍返还订金的后果，订金仅可作损害赔偿金。

3)、定金的数额在法律规定上有一定限制，例如《担保法》就规定定金数额不超过主合同标的额的20％；而订金的数额依当事人之间自由约定，法律一般不作限制。4)、定金具有担保性质，而订金只是单方行为，不具有担保性。【第四节：销售知识与案例分析】销售专业术语——价格篇：4、违约金：是指违约方按照法律规定和合同的约定，应该付给对方的一定数量的货币。违约金是对违约方的一种经济制裁，具有惩罚性和补偿性，但主要体现惩罚性。5、均价：均价是指将各单位的销售价格相加之后的和数除以单位建筑面积的和数，即得出每平方米的均价。均价一般不是销售价。6、起价：也叫起步价，是指某物业各楼层销售价格中的最低价格，即是起价。多层住宅，不带花园的，一般以一楼或顶楼的销售价为起价；带花园的住宅，一般以二楼或五楼做为销售的起价。高层物业，以最低层的销售价为起步价。【第四节：销售知识与案例分析】销售专业术语——面积篇1、商品房销售面积：商品房按“套”或“单元”出售，商品房的销售面积即为购买房者所购买的套内或单元内建筑面积与应分摊的公用建筑面积之和。销售商品房，必须明示商品房的销售面积，并注明该商品房的套内建筑面积及应当分摊的共有建筑面积。商品房销售面积=套内实际建筑面积+公摊面积例：某房源广告：玉园小区、112㎡、30万，其中的112㎡即为商品房的销售面积。*套内面积㎡【第四节：销售知识与案例分析】销售专业术语——面积篇2、套内建筑面积：商品房的套内建筑面积是指成套商品房（单元房）的套内使用面积、套内墙体面积和阳台建筑面积之和。套内建筑面积=套内使用面积+套内墙体面积+阳台建筑面积【第四节：销售知识与案例分析】销售专业术语——面积篇3、套内使用面积：套内房屋使用面积为房屋使用空间的面积，按以下规定计算：1)、套内使用面积为套内卧室、起居室、过道、厨房、卫生间、贮藏间、壁柜等空间面积的总和；2)、套内楼梯按自然层数的面积总和计入使用面积；3)、不包括在结构面积内的套内烟囱、通风道、管道井均计入使用面积；4)、内墙面装饰厚度计入使用面积。【第四节：销售知识与案例分析】销售专业术语——面积篇

4、套内墙体面积：套内墙体面积是指商品房各套内使用空间周围的维护或承重墙体所占的面积。商品房的套内境况体分为共用墙及非共用墙两种。商品房套内墙体面积的计算法为：1）、共用墙包括各套之间的分隔封墙，套与公用建筑空间投影面积的分隔墙以及外墙（包括山墙）；共用墙体水平投影面积的一半计入套内墙体面积。2）、非共用墙墙体水平投影面积全部计入套内墙体面积。【第四节：销售知识与案例分析】销售专业术语——面积篇

5、套内阳台建筑面积：按照《建筑面积计算规则》的规定，套内阳台建筑面积按阳台外围与房屋外墙之间的水平投影面积计算。其中：1）、原设计的封闭式阳台，按其外围水平投影面积计算建筑面积；2）、挑阳台（底阳台）按其底板水平投影面积的一半计算建设筑面积；3）、凹阳台按其净面积（含挡板墙墙体面积）的一半计算建筑面积；4）、半挑半凹阳台，挑出部分按其底板水平投影面积的一半计算建筑面积，凹进部分按其净面积的一半计算建筑面积。【第四节：销售知识与案例分析】销售专业术语——面积篇6、公用建筑面积：又称公摊。分摊的公用建筑面积为每幢楼内的公用建筑面积。公用建筑面积由两部分组成：1）、大堂、公共门厅、走廊、过道、公用厕所、电梯前厅、楼梯间、电梯井、电梯机房、垃圾道、管道井、消防控制室、水泵房、水箱间、冷冻机房、消防通道、变电室、煤气调压室、卫星电视接收机房、空调机房、热水锅炉房、电梯工休息室、值班警卫室、物业管理用房以及其他为该建筑服务的专用设备用房；2）、套（单元）与公用建筑空间之间的分隔墙以及外墙（包括山墙）墙体水平投影面积的一半。【第四节：销售知识与案例分析】销售专业术语——面积篇公用建筑面积=全幢建筑面积-全幢各套套内建筑面积之和-单独具备使用功能的独立使用空间的建筑面积（如地下车库、仓库、人防工程等）另外，购房人所受益的其他非经营性用房，需要进行分摊的，要在销（预）售合同中写明房屋名称，需分摊的总建筑面积。

公用建筑面积不包括仓库、机动车库、非机动车库、车道、供暖锅炉房、用于人防工程的地下室、单独具备使用功能的独立使用空间、售房单位自营自用的房屋，以及为多幢房屋服务的警卫室、管理（包括物业管理）用房不计入公用建筑面积。【第四节：销售知识与案例分析】销售专业术语——面积篇分摊的公用建筑面积计算：根据建设部《商品房销售面积计算及公用建筑面积分摊规则（试行）》规定，各套（单元）分摊的公用建筑面积计算公式如下：1）分摊的公用建筑面积=各套套内建筑面积*公用建筑面积分摊系数2）公用建筑面积=整幢建筑的面积-各套套内建筑面积之和已作为独立使用空间（如租售的地下室、车棚、人防工程地下室）的建筑面积3）公用建筑面积分摊系数=公用建筑面积/各套套内