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文档简介

1.0~1.5微笑时,唇高线(上唇下缘)微笑时。唇低线(下唇上缘)30~3320>120高熔合金高于1100设施度以中熔合金是500~1100摄氏低熔合金低于500摄氏703~560~704052~553~62~428~1645~602%~40.2%~0.4临灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体24小20~300.138~4046~4925~3014~1024~102~42~41~354%46%2根管83%为单根63%分为颊舌根管23丝状菌状轮廓叶舌尖淋巴管舌体边缘或者外侧淋巴管舌淋巴管舌根淋巴颌下腺颌下淋面前神经面动脉舌神经颌下腺导管舌下神骨小梁骨髓上皮固有层润管分泌管排泄管

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