模块规格书2 2硬件说明

目产品简 产品综 技术规 硬件说 机械尺 插针接 内置MCU说 内置SRAM与 SPI 晶 功能说 串口转WIFI........................................................................................................ 串口工作状态转 透明传 参数配置方 附录A文档修订记 2-1无线标准：IEEE802.11n、IEEE802.11g、IEEE64/128/152WEPIPv4,标准 平均值TCP5Max：802.11TensilicaL10632MCU80MHz160MHz，支持RTOSPLL、稳压器和电源管理组件，802.11b模式下+20dBmA-MPDUA-MSDU0.4s/WiFi@2.4GHz，支 2安全模/STA/AP/STA+APSmartConfig功能(airkiss、esp-HSPI、UART、I2C、I2S、IRRemoteControl、、10uA52ms 2-21234RSTdeepsleep56789MTDO;SPICS;GPIO2;表2-3UART001Flash011表2-4SPI接I),4SPIFlash、显MCU接可用来控制彩灯，蜂鸣IR接IRRemoteControl4接口由软件实现，接口使用NEC38KHzI2C接UART接可外接UART3(CTS)UART1:或者GPIO2+U0RXD信(UART0)U0TXDM(，ART1_TXD(GPIO2)debug的打印 ESP8266EX上电默认会敏感的应用，可以使用UART的内部引换与U0RTSU0CTS换。硬件上将MTDOMTCK连接到对应的外部MCU的串⼝I2S接I2SI2SO_WS内置MCUESP8266EXTensilicaL10632MCU16位精简模式，主80MHz160MHz，⽀RTOSWiFi协议栈只⽤20%MIPS，其他的都可以用来做应用开发。MCU可通过以下接口和其他部分协同⼯作：连接控制器、也可以用来外接闪存的编码RAM/ROM接口同样连接控制器的数据RAM接口AHB接口内置SRAMESP8266EX⾃身内置了控制器，包含ROM和SRAM。MCU可以通过iBus、dBus和AHB接口控制器。这些接口都可以ROM或RAM单元，仲裁器以到达顺序确定运行顺序。基于目前的DemoSDK的使用SRAM情况，用户可用剩余SRAM空间为：RAMsize36kB(station模式下，连上路由后，heap+data36KB左右。)ESP8266EXprogrbleROMSPIFlash中。SPI当前ESP8266EX支持使用SPI接口的外置Flash，理论上最大可支持到16MBFlash1MB-16MBSPIStandardSPI、DualSPI、DIOSPI、QIOSPI，以及QuadSPI。注意，在固件时需要在工具中选择对应模式，否则目前晶体40M，26M及24M均支持，使⽤时请注意在 晶振输入输出所加的对地调节电容C1、C2可不设为固定值，该值范围在6pF~22pF，具体值需要通过对系统测试后进行调节确定。基于目前市场中主流晶振的情况，⼀般26Mhz晶振的输入输出所加电容C1、C2在10pF以内；⼀般40MHz晶振的输入输出所加电容振位置尽量靠近的XTALPins(走线不要太长)，同时晶振走线须用地包起来良好也不行。晶振的输入输出的bypass电容请靠近 该模式下，WIFI使能，工作在STA()模式。通过适当的设置，COM的数据动进入AT指令模式。在透传发送数据过程中，若识别到单独的⼀建议使⽤串⼝⼯具⼀次性发送“+++”，并请注意不要携带空格或换⾏符等不可见字符。之后，请⾄1⼀AT模块的串口-4种模式：TCPServer、TCPClinet、UDPServer、。发送到串口端，串口端的数据发送到所有的TCP端。TCP11.TCPTCPServer端。异常的网络断开会导致模块主动重连。TCP主动重连功能使能情况下，TCPServer主动断开连接，模块会立即主动重连，否则模块不会直接发送到已记录的远