电子原件PCB封装规范

Page1PCB元件设计规X•目的：规XPCB元件封装的工艺设计与元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。．引用/参考标准或资料IPC-SM-782A〔元件封装设计标准〕SMT工艺与可制造性设计〔清华大学根底工业训练中心〕ACT-OP-RD-003PCBA设计管理规X〔非电源类〕贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以与特殊元器件的要求进展设计。一、 矩形片式元器件焊盘设计1．Chip元件焊盘设计应掌握以下关键1〕对稳性 两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡外表X力平衡。〔2〕焊盘间距 确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。〔3〕焊盘剩余尺寸 搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。〔4〕焊盘宽度 应与元件端头或引脚的宽度根本一致。 Page2 2.矩形片式元器件焊盘设(1)08051206矩形片式元器件焊盘尺寸设计原那么(2)12060805060304020201焊盘设计英制公制A(Mil)B(Mil)G(Mil)1825456425070120

18124532120701201210322510070801206(3216)6070700805(2012)506030焊盘宽度：A=Wmax-K0603(1608)253025电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K0402(1005)202520电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K0201(0603)121012焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K3〕钽电容焊盘设计代码英制公制A(Mil)公式中：L——元件长度，mm代码英制公制A(Mil)B(Mil)G(Mil)W——元件宽度，mm；A12063216506040A12063216506040T—元件焊端宽度，mm；B14113528906050B14113528906050H——元件高度，mm；C231260329090120对塑封钽电容器是指焊端高度〕D28177243100100160K——常数，一般取0.25mm.(4)电感分类：CHIP、精细线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸 Page3 Page4 二、半导体分立器件焊盘设计分类MELF片式：J和L行引脚SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX系列：TO252MELF设计〔1〕定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容〔陶瓷、钽〕都采用此封装。二极管黑线表示元件负极。〔2丨焊盘设计Z=L+1.3 元件的公称长度PlacementRLPNO.PONENTZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)ABGrid200ASOD-80/MLL-344.802.001.801.403.400.500.506x12201ASOD-87/MLL-416.303.402.601.454.850.500.506x14202A2012[0805]3.200.601.601.301.900.500.354x8203A3216[1206]4.401.202.001.602.800.500.556x10204A3516[1406]4.802.001.801.403.400.500.556x12205A5923[2309]7.204.202.601.505.700.500.656x183.片式元件焊设计(1)定义：小外形二极管(2)分类：GULLWINDS0D123S0D323J-LeadDO214〔AA/AB/AC〕/SMB Page5 GULLWINDSOD123SOD323焊盘设计Z=L+1.3元件的公称长度SOD123Z=5X=0.8Y=1.6SOD323Z=3.95X=0.6Y=1.4J-LeadDO214AA/AB/AC〕/SMBZ=L+1.4元件的公称长度X=1.2W1系列号DO214AA6.82.42.4DO214AB9.33.62.4DO214AC6.51.742.4DO214AA6.82.42.4DO214AB9.33.62.4DO214AC6.51.742.44.SOT系列设计〔1〕定义：小外形晶体管〔2〕分类：S0T23/S0T323/S0T523SOT89/SOT223SOT143/SOT25/SOT153/SOT353SOT-252

（3）单个引脚焊盘长度设计原那么对于小外形晶体管，应保持焊盘间中心 Page6 距等于引线间中心距的根底上，再将每个焊盘四周的尺寸向外延申至少0.35mm（4） SOT-23a） 外形和结构b） 分类：S0T23、S0T323、S0T523c） 用途：即可用作三极管，也可用作二极管。Y=1.40d）焊盘设计〔S0T23〕Y=1.40Z=3.60 G=0.80 X=1.00C=2.20 E=0.95 （单位：mm）（5） SOT-89a）尺寸SOT-89b）焊盘设计 Page7 〔6〕SOT-143a)尺寸SOT-143b)焊盘设计 Page8 (7)SOT223元件尺寸SOT223焊盘设计〔8〕TO252外形图分类：TO252(TS-003)TO268(TS-005)TO368 Page9 焊盘设计三、翼形小外形IC和小外形封装〔SOP〕1•分类：SOIC、SSOIC、SOP、CFP2.设计总那么一般情况下设计原那么：1〕焊盘中心距等于引脚中心距2〕单个引脚焊盘设计的一般原那么：Y=T+b1+b2b1=b2=0.3mm~0.5mm;(1.5mm~2.2mm)。器件引脚间距：1.270.300.800.650.6350.500.40焊盘宽度：0.65/0.60.170.500.400.400.300.25焊盘长度：2.202.001.602.201.601.601.603．SOIC(1)元件SmalOutlineIntegratedCircuits外形图：塑料封装、金属引脚。间距：P=1.27mm(50mil) Page10

d）PIN数量、与分布〔长边均匀分布〕封装体尺寸A：3.9、7.5、8.9〔mm〕PIN:8、14、16、20、24、28、32、36e）表示方法：S016/S016W、SO20W、SO24W/S024X共15种，8-16有两种，24-36两种。（2）焊盘设计a）设计考滤的关键几何尺寸元件封装体尺寸A引脚数间距Eb）焊盘外框尺寸Z封装SOP8/14/167.43.9SO8W-SO36W11.47.5SO24X-36X138.9SOP8/14/167.43.9SO8W-SO36W11.47.5SO24X-36X138.9c）焊盘长c）焊盘长X宽〔YX〕=0.6X2.2(mm)d)没有公英制累积误差e)贴片X围：引脚边加0.3-0.5(mm)无引脚边1〔mm〕.4.SSOIC焊盘设〔1〕.元件定义：ShrinkSmalOutlineIntegratedCircuits外形图：塑料封装、金属引脚。间距：P=0.8/0.635 Page11 PIN数量、与分布〔长边均匀分布〕封装体尺寸A:12、7.5(mm)PIN：48、56、64〔共3种〕表示方法：SSO48、SSO56、SO64设计考虑的关键几何尺寸：引脚数(2)焊盘设计a)焊盘尺寸：〔mm〕封装ZXYPICHDSSO4811.60.352.20.63514.61SSO5611.60.352.20.63517.15SSO6415.40.52.00.824.80.8mm存在公英制累积误差，控制D值转换误差贴片X围：引脚边加0.3mm，无引脚边0.8(mm).5.SOP焊盘设计(1)元件a)定义：SmalOutlinePackagesb〕间距：P=1.27 〔50mil〕c〕PIN数量、与分布：在长边上均匀分布。在SOIC根底上增加了PIN的品种6、10、12、18、22、30、40、42.d）表示方法：SOP10（2）焊盘设计 Page12 a） 设计考虑的关键几何尺寸：引脚数，不同引脚数对应不同的封装体宽度。b） 焊盘外框尺寸SOP8-1416/18/2022/2428/3032/3640/42Z7.49.411.213.21517c） 焊盘长X宽〔YxX〕=0.6X2.2d） 没有公英制累积误差。e） 贴片X围：每边加0.3-0.9 〔mm〕（3）与SOIC焊盘设计的区别：a） 所有焊盘长X宽是一样的。间距一样。SOP引脚数量多。b） S0P8-14与S08-14焊盘一样。c)S0P16与S016的焊盘Z不一样。S016与S014的Z一样，D不一样。S0P16以上PIN的焊盘Z都不一样。这是由于封装体的尺寸不一样。SOIC有宽窄之分。SOP无宽窄之分。SOP元件厚〔1.5-4.0丨而SOIC薄〔1.35-2.34丨。6.TSOP焊盘设计(1)元件a)定义：ThinSmalOutlinePackages Page13 外形图：元件高度H=1.27mm间距：P=0.65/0.5/0.4/0.3 〔FinePitch〕PIN数量、与分布〔短边均匀〕短端尺寸A有6、8、10、12，等4个系列长端尺寸L有14、16、18、20等4个系列

16种PIN，16-76，长端尺寸L的增加，PIN增加短端尺寸不变，PIN增加时，间距减小。e）表示方法：TSOP AXLTSOP8X20 52（2）焊盘设计a）设计考虑的关键几何尺寸元件引脚长度尺寸L引脚数、间距E引脚接触长度X宽度：TXWb）焊盘外框尺寸Z=L+0.8L元件长度方向公称尺寸c〕焊盘长X宽〔YxX〕0.65焊盘长X宽〔YxX〕=1.6X0.4PIN数；如mm〕0.5焊盘长X宽〔YxXPIN数；如mm〕0.4焊盘长X宽〔YxX〕=1.6X0.250.3焊盘长X宽〔YxX〕=1.6X0.17 Page14 e）TSOP0.5/0.4/0.3焊盘设计（长X宽X间距）与QFP/SQFP—样。（3）验证焊盘内框尺寸：a） G 一定小于S的最小值0.3-0.6，一般每边余0.5〔mm〕。b） 有公英制累积误差，控制D值转换误差。c） 贴片X围：无引脚边每边加（0.5mm）,有引脚边每边加1〔mm〕。7.CFP焊盘设计（1）元件a） 定义：CeramicFlatPackb） 外形图：陶瓷封装，合金引脚需要成形L，特殊用途。c） 间距：P=1.27 〔mm〕d） PIN数量、与分布〔均匀〕，PIN从10-50。e） 表示方法：M0-系列号PIN MO-018 20(2)焊盘设计设计考虑的关键几何尺寸系列号、元件封装体尺寸BxA、引脚数焊盘外框尺寸 Page15 焊盘长X宽〔YxX〕=2.2X0.65验证焊盘内框尺寸：G一定小于S的最小值0.3-0.6〔mm〕。没有公英制累积误差贴片X围：元件两边加0.3-0.5 〔mm〕。四、欧翼形引脚四边扁平封装器件〔QFP〕1•分类：PQFP；SQFP/QFP 〔TQFP〕〔方形、矩形〕；CQFP;2.设计总那么〔1〕焊盘中心距等于引脚中心距;〔2〕单个引脚焊盘设计的一般原那么Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3mm~0.5mm; (1.5mm~2mm)

器件引脚间距：1.27器件引脚间距：1.270.171.6焊盘宽度：0.650.50.40.350.30.250.171.6 Page16 焊盘长度：2.41.81.81.81.61.6封装：CQFP QFPPQFPSQFP3.PQFP元件焊盘设计(1)元件定义：PlasticQuadFlatPack,塑料方形扁平封装(英制)。b)外形图与结构，间距：P=0.635(25mil)PIN数量、与分布〔四边均匀分布〕84、100、132、164、196、244.d)表示方法：PQFP84(2)焊盘设计a）设计考虑的关键几何尺寸引脚数、引脚外尺寸长X宽：L引脚接触长度X宽度：TXW、间距E、元件封装体尺寸BXA。b） 焊盘外框尺寸：Z=L+0.8mm,L元件长〔宽〕方向公称尺寸。 Page17 c） 焊盘长X宽〔YxX〕=1.8X0.35d） 验证焊盘内框尺寸：G一定小于S的最小值，每边0.3-0.6〔mm〕，一般〔0.4mm〕。e） 没有公英制累积误差。f）贴片X围：每边加0.3-0.9 〔mm〕。4.SQFP/QFP元件焊盘设计（1）元件a）定义：塑料方形扁平封装〔公制〕QFP：MetricPlasticQuadFlatPackP=0.8/0.65SQFP:ShrinkQuadFlatPackP=0.5/0.4/0.3(FinePitch)TQFP=THINQFP外形图 Page18 PIN数量、与分布〔均匀〕与种类从24-576，脚的数量以间隔8为根底增加。每种PIN通常有2种〔特殊3种〕封装形式，间距不一样。0.5/0.4/0.3间距封装：元件封装体尺寸B〔A丨有13种：5、6、7、8、10、12、14、20、24、28、32、36、40.每种封装体系列有6种PIN，如10X10-64、72、80、88、112、120.0.5/0.4/0.3间距封装共有13X6=78种。0.8/0.65间距封装：共有12种。SQFP/QFP元件封装总共有90种。d)表示方法SQFPAXB-引脚数〔A=B〕SQFP20X20-144 〔FinePitch0.5mm〕QFP28x28-144(Pitch0.65mm)(2)焊盘设计设计考虑的关键几何尺寸间距E、引脚数、引脚外尺寸长〔宽〕L、引脚接触长度X宽度：TxW。PITCH=0.8mm/0.65mm焊盘设计焊盘外框尺寸Z=L+0.6mm;L元件长〔宽〕方向公称尺寸0.8焊盘长X宽〔YxX〕=1.8x0.5; 0.65焊盘长X宽〔YxX〕=1.8x0.4PITCH=0.5/0.4/0.3mm焊盘设计焊盘外框尺寸Z=L+0.8或焊盘外框尺寸Z=A/B+2.8L元件长/宽方向公称尺寸，A/B元件封装体尺寸。0.5焊盘长X宽〔YxX〕=1.6x0.30.4焊盘长X宽〔YxX〕=1.6x0.250.3焊盘长X宽〔YxX〕=1.6x0.17 Page19(3)考前须知：验证焊盘内外框尺寸：焊盘尺寸G—定小于元件S的最小值0.3-0.6〔mm〕(0.5)焊盘尺寸Z—定大于元件L的最大值0.3-0.6〔mm〕(0.3)存在公英制累积误差对于是距0.5/0.4/0.3的封装，封装体尺寸系列一样如尺寸为10X10，PIN数不一样，但焊盘内外框尺寸是一样的，只是间距发生变化，焊盘宽度不一样，焊盘长度一样。设计时焊盘尺寸可以参考。也可参考SQFP系列。同样间距0.8/0.65的封装，只要封装体尺寸系列一样，烛盘内外框尺寸不变，间距、焊盘宽度发生变化。贴片X围：每边加0.3-0.9(mm)5.SQFP/QFP〔矩形〕元件焊盘设计(1)元件a)定义：塑料矩形扁平封装〔公制〕QFP=MetricPlasticQuadFlatPackP=0.8/0.65SQFP=ShrinkQuadFlatPackP=0.5/0.4/0.3(FinePitch)TQFP=THINQFP外形图PIN数量、与分布。元件封装体尺寸BxA：5X7；7X10；10X14；14X20；20X2828X40。每种系有6种。PIN从32-440，脚的数量以间隔4/8为根底增加。0.5/0.4/0.3封装共有6X6=36种；0.8/0.65封装共有2种；总共38种。表示方法：每种PIN通常有1种〔特殊2种〕封装形式。 Page20 SQFPAxB-引脚数〔AZB〕PIN分布 间距SQFP7X10-100 20X30(FinePitch0.3)QFP14X20-100 20X30 〔Pitch0.65)(2)焊盘设计设计考虑的关健几何尺寸引脚外尺寸长X宽：LIXL2、引脚数与分布、引脚接触长度X宽度：TXW、间距E°PITCH=0.8mm/0.65mm(QFP80/100)焊盘外框尺寸Z1=L1+0.8；Z2=L2+0.8；或焊盘外框尺寸，Z1/Z2=A/B+4L1、L2元件长、宽方向公称尺寸；A、B元件封装体长、宽方向尺寸。0.8焊盘长X宽〔YxX〕=1.8X0.5;0.65焊盘长X宽〔YxX〕=1.8X0.4PITCH=0.5/0.4/0.3 〔mm〕焊盘外框尺寸Z=L1/L2+0.8；或焊盘外框尺寸Z1/Z2=A/B+2.8L1/L2元件长/宽方向公称尺寸，A/B元件封装体尺寸。0.5焊盘长X宽〔YxX〕=1.6x0.30.4焊盘长X宽〔YxX〕=1.6x0.250.3焊盘长X宽〔YxX〕=1.6x0.17（3）考前须知a）验证焊盘内外框尺寸：TOC\o"1-5"\h\z焊盘尺寸G—定小于元件S的最小值0.3-0.6 〔mm〕焊盘尺寸Z—定大于元件L的最大值0.3-0.6 〔mm〕b）存在公英制累积误差c）同种系列的元件〔10X10〕焊盘内外框尺寸是一样的。间距发生变化。 Page21 d）贴片X围：每边加0.3-0.9 〔mm〕.6.CQFP元件焊盘设计（1）元件a） 定义：陶瓷方形扁平封装CQFP=CeramicQuadFlatPackP=1.27/0.8/0.635（无细间距）b） 外形图：陶瓷封装，合金引脚需要成形L、J、C〕高可靠性用。c)PIN数量、与分布，从28-196，脚的数量以间隔4、8、16为根底增加。4边均匀分布。共15种：28、36、44、52、68、84、100、120、128、132、144、148、160、164、196.d)表示方法：每种PIN通常有1种封装形式：CQFP-引脚数：CQFP100(2)焊盘设计考前须知：设计考虑的关键几何尺寸，成形引脚长度X宽度：TxW、间距E。贴装时成形L时，焊盘尺寸比QFP大，无细间距。0.8mm间距存在公英制累积误差。mm〕。d)贴片X围：每边加mm〕。五.J形引脚小外形集成电路〔SOJ〕和塑 Page22 封有引脚芯片载体〔PLCC丨的焊盘设计分类：SOJ、PLCC〔方形〕、PLCC〔矩形〕、LCC设计总那么：SOJ与PLCC的引脚均匀为J形，典形引脚中心距为1.27mm。单个引脚焊盘设计0.6mmx2.2mm;引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间;SOJ相对两排焊盘之间的距离〔焊盘图形内廓〕A值一般为5、6.2、7.4、8.8(mm);PLCC相对两排焊盘外廓之间的距离：J=C+K 〔单位mm〕；式中：J-焊盘图形外廓距离；C-PLCC最大封装尺寸；K-系数，一般取0.75。3.SOJ元件焊盘设计（1）元件a） 定义：小外形集成电路SOJ=SmalOutlineIntegratedCircuitsJ引脚；P=1.27mm.b） 外形图与结构以封装体宽度尺寸〔英制〕来定义元件，封装体宽度尺寸共有4个系列，每个系列有8种PIN。元件宽度系列：300、350、400、450 〔0.300英寸〕；元件PIN种类：14、16、18、20、22、24、26、28所以SOJ封装元件共有4X8=32种。 Page23 c） 表示方法：每种PIN通常有4种宽度的封装形式。SOJ引脚数/元件封装体宽度：SOJ14/300；SOJ14/350；SOJ14/400；SOJ14/450。（2）焊盘设计a） 设计考虑的关键几何尺寸，封装体宽度系列、元件引脚、间距E。b） 焊盘尺寸设计元件封装系列 300 350 400450焊盘外框尺寸Z 9.4 10.611.813.2焊盘长X宽〔YxX〕=2.2X0.6（3）考前须知：a）验证焊盘内外框尺寸：TOC\o"1-5"\h\z焊盘尺寸G—定小于元件S的最小值0.3-0.6 〔mm〕焊盘尺寸Z—定大于元件L的最大值0.3-0.6 〔mm〕b） 不存在公英制累积误差c） 同种系列的元件〔如300系列〕焊盘内外框尺寸是一样的，不同PIN数和D值发生变化。d） 贴片X围：每边加0.3-0.9 〔mm〕。4．PLCC 〔方形〕元件焊盘设计（1）元件a） 定义：塑料引脚芯片载体J引脚PLCC=PlasticLeadedChipCarriersJ引脚；P=1.27mmb） 外形图与结构；有8种PIN，英制尺寸来定义元件，元件PIN种类：20、28、44、52、68、84、100、124。 Page24 c） 表示方法：PLCC-引脚数，如PLCC-100（2）焊盘设计a） 设计考虑的关键几何尺寸；元件最外尺寸，元件引脚、间距E。b） 焊盘尺寸设计：长X宽=2.2mmx0.6mm。（3）考前须知：a）验证焊盘内外框尺寸b）不存在公英制累积误差

d）贴片d）贴片X围：每边加0.3-0.9mm〕。5.PLCC〔矩形〕元件焊盘设计（1）元件a） 定义：塑料引脚芯片载体PLCC=PlasticLeadedChipCarriers（矩形）J引脚；P=1.27mm。 Page25 b） 外形图与结构JIDEC（TheJointDeviceEngineeringCouncil）,MO-052规定：元件PIN种类从28-124，封装体不要求密封，硅树脂封装，耐温0°C-70°C，与陶瓷封装比廉价。c） 表示方法：PLCC-引脚数；PLCC-100（2）焊盘设计a） 设计考虑的关键几何尺寸：封装体宽度、元件引脚、间距E。b） 焊盘尺寸设计：长X宽=2.0mmx0.6mm。6.LCC元件焊盘设计 Page26 (1)元件定义：无引脚陶瓷芯片载体LCC=LeadlessCeramicCarriers,P=1.27mm外形图与结构JEDEC(TheJointDeviceEngineeringCouncil)。MS002规定：元件PIN种类：16-156、ABCD。表示方法：LCC-引脚数，LCC-100。d)设计考虑的关键几何尺寸封装引脚宽度、元件引脚、间距E。(2)焊盘设计a)焊盘尺寸设计焊盘长X宽Y1xX=2.6X0.8；Y2=3.4焊盘外框尺寸Z=L+2mm(大约)(3)考前须知：a)验证焊盘内外框尺寸：焊盘尺寸G—定小于元件S的最小值0.3-0.6 〔mm〕。焊盘尺寸Z—定大于元件L的最大值0.3-0.6 〔mm〕。b)不存在公英制累积误差。mm〕。c)贴片X围：每边加mm〕。 Page27 六．通孔插装元器件焊盘设计定义：通孔插装元器件(THC:ThrougHoleponent)。焊盘设计：(1)元件孔径和焊盘设计a）元件孔径考虑的因素：元件直径、公差和镀层厚度；孔径公差、金属化镀层厚度。通常规元件孔径+（0.2〜0.5）mm（D 为引线直径）。插装元器件焊盘孔与引线间隙0.2~0.3mm之间，自动插装机的插装孔比引线大0.4mm。同时注意直接焊在PCB上时，要注意引线的镀锡，孔设计时还要加大一些。通常焊盘内孔不小于0.6mm，否那么冲孔工艺性不好。b）连接盘直径考虑的因素：打孔有一定偏差，焊盘附着力和抗剥强度。焊盘直径大于孔的直径最小要求：焊盘直径大于孔径最小尺寸国际0.2mm，最小焊盘宽度大于0.1mm。航天部标准：直径0.4mm，一边各留2mm的最小距离。美军标准：直径0.26mm。c）一般元件的轮廓线为本体最大外形+0.2mm到0.5mm。外形的轮廓线一般用0.2mm的Line绘制。d）一般通孔安装元件的焊盘的大小（直径）为孔径的两倍，双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议〔2.5MM）。如果不能用圆形焊盘，可用腰圆形焊盘，大小如下列图所示〔如有标准元件库，那么以标准元件库为准〕:e）孔、焊盘长边与短边的关系为：单位:mm（以下不加说明都以此为单位）

Page28abc0.62.0-2.81.270.72.0-2.81.520.82.2-2.81.650.92.2-2.81.741.02.5-2.81.841.12.5-2.81.94卧、立插元件〔瓷片电容、聚酯电容、电阻、二极管等〕脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，10.0mm，12.5mm，15.0mm，17.5mm与20.0mm。跳线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，10mm，12.5mm，15mm，17.5mm,20mm等以2.5的值增加。立插电阻的脚距与孔径：规格ABP°dHoleLandDecalSizeSize Type1/4W2.5 6.83.00.60.82.0

1W5125.00.71.02.52W5.5165.05.70.81.02.57.53W5.5165.05.70.81.02.51/2W3.5104.01/2W3.5104.00.60.82.27.5卧插电阻的脚距与孔径：规格ABP(PdHoleLandDecalSizeSizeType1/8W1.853.560.50.82.01/4W2.56.8100.60.82.01/2W3.51012.515.00.60.92.21W512150.71.02.52W5.516200.81.02.5

3W5.516200.81.02.53W5.516200.81.02.5功率NTC热敏电阻的脚距与孔径：Page30规格DecalDFPH(PdHoleLandSizeSizeTypeSCK2062027.551.01.33RT-20SCK1051527.551.01.33RT-155D-131527.550.81.02.5RT-1510D2151527.550.81.02.5RT-1510D2-131327.550.81.02.5RT-1510D-111227.54.50.81.02.5RT-155D-111227.54.50.81.02.5RT-158D207102550.81.02.5RT-10压敏电阻的脚距与孔径：Page31规格LandDF07D511K82510D5111127.5TVR101011127.5VF101327.5TVR145111527.5二极管〔条形〕直插元件的脚距与孔径：2D规格ABDO-354.250.56DO-4150.8DO-204AP60.8DO-156.50.8DO-201AD101.3PH(PdHoleSizeSize4.60.61.02.25.20.81.22.54.50.81.22.54.60.81.22.54.50.81.22.5CD爭D (p3.01.850.82.03.52.71.12.04.03.61.12.25.03.61.12.56.05.61.63.5二极管〔条形〕横插元件的脚距与孔径：Page32规格ABCD(PD2DDO-354.250.566.010.01.850.82.0DO-4150.810.02.71.12.0DO-204AP60.812.53.61.12.2DO-156.50.812.53.61.12.5DO-201AD101.317.55.61.63.5晶体管元件的脚距与孔径：TO-2