FPC工艺培训教材-课件

FPC工艺培训教材1PPT课件目录一.FPC的特性/应用/缺点二.FPC材料結构/特性/命名三.各种类型产品结构四.单双面产品剖面图五.基本工艺流程图六.基础流程介绍2PPT课件FPC特性—轻薄短小轻:重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性13PPT课件FPC特性—3D立体组装14PPT课件FPC特性—高密度走线15PPT课件FPC到底有多薄PCB大约为1.6mmFPC一般厚度大约为0.1mm到0.15mm.薄的有0.05mm,厚的一般不超过0.4mm(不含补强）26PPT课件FPC的产品应用37PPT课件FPC的产品应用48PPT课件FPC的产品应用59PPT课件FPC的产品应用610PPT课件FPC的产品应用611PPT课件FPC的产品应用612PPT课件FPC特性的缺点机械强度小.易龟裂制程设计困难重加工的可能性低检查困难无法单一承载较重的部品容易产生折,打,伤痕产品的成本较高713PPT课件一、铜箔基材的组成：

1、单面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI2、单面板铜箔基材的叠构：

铜箔胶PI单面有胶基材结构铜箔：分成电解

铜与压延铜两种.常见厚度为1oz与1/2oz和1/3oz.胶:常见的厚度有13um和20um.PI:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.14PPT课件

1、双面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI+胶+铜箔

2、双面铜箔基材的叠构：PI胶铜箔铜箔胶双面有胶基材结构各层材料属性及厚度与单面有胶基材类似15PPT课件导体层材料介绍1铜箔分为压延铜箔和电解铜箔挠性印制电路最常用的导体层就是铜箔，它是覆盖黏结在绝缘基材上的导体层，经过最后选择性蚀刻成为所需要的图形。压延铜箔是将铜板经过多次重复辊扎而制得；电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极辊筒上连续生产再经过表面处理制得。压延铜箔的延展性、抗弯曲性能要优越于电解铜箔，但电解铜箔的晶状结构使得它比压延铜箔更有利于精细导线的制作。16PPT课件导体层材料介绍2压延覆铜箔基材电解覆铜箔基材主要特点：延展性和抗弯曲性能好主要特点：能生产各种厚度的铜，能制作线宽线隙小的板17PPT课件绝缘层（PI)材料介绍1柔性板的绝缘基材，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的物理和化学性能。常用的柔性板的绝缘基材是聚酰亚胺薄膜系列和聚酯薄膜系列。FPC中比较好的PI膜是Dupont公司的Kapton，厚度规格为7.5，12.5，25，50，75和125微米。18PPT课件绝缘层(PI)材料介绍2

聚酰亚胺（PI）有如下特性：㈠具有高度挠曲性，可立体配线，依空间限制改变形状；㈡耐高低温，耐燃；㈢可折叠而不影响信号传递功能，可防止静电干扰；㈣化学变化稳定，安定性、可信赖度高；㈤利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命；㈥良好的绝缘性能㈦优良的介电性能；㈧有良好的黏结性。但它也有不足之处，那就是吸湿性高，所以PI的FPC应在干燥的条件下保管以及在进行装配焊接之前必须进行干燥除湿处理。PET与PI相比，价格低廉、机械特性优异，但耐温低，受温度影响的物理性能变化很大。一般都是用在手工焊或不需要焊接的线路板上，比如电缆线、汽车仪表上。19PPT课件胶层材料介绍1有胶的柔性基材中，胶是将金属箔与绝缘层结合在一起的中间层，其性能直接影响到柔性基材的性能，如介质薄膜与金属箔之间的剥离强度、抗挠曲性能、化学性能、耐湿性能、抗电迁移性能、工作温度等。

粘结剂（胶）比较常用的是丙烯酸树脂类和环氧树脂类；目前市场上的胶的种类非常之多，但是按照它的加工工艺来划分，可以分为热固胶和压敏胶。20PPT课件胶层材料介绍2双面保护膜胶热固胶/多用于多层板层间用胶和补强用胶双面保护膜胶压敏胶/手工贴合无需加热固定21PPT课件

1、保护膜的组成：胶+PI2、保护膜的叠构：胶PI覆盖膜结构PI厚度常见的有1/2mil/1mil/2mil等；胶厚一般为15um/20um/25um22PPT课件覆盖膜介绍保护膜不仅起阻焊作用，而且使柔性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。有时保护膜也起到补强的作用。在选择使用上多是选择与基材一样的材料。涂有黏结剂的覆盖膜在贴于已形成导体电路图形的铜箔板之前，首先应该对安装元件或接插电气连接而必须露出导体的部位（安装元件用的连接盘、接插连接的印制插头部位）的覆盖膜用模具冲切开口或用CNC钻铣开口，然后才能将已开好口的覆盖膜贴到线路板上。23PPT课件覆盖膜命名台虹覆盖膜(1).FlexBond:(TAIFLEXCoverlay

产品名)(2).D:常规挠曲性胶(搭配N、及X型基材使用)

I:低离子量的透明柔软型胶(搭配低离子含量高挠曲性产品使用)(3).Film厚度例:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(4).胶厚度um(5).PIFilm种类代号:H:KaptonT:TaimideA:ApicalP:BOPI24PPT课件

补强胶片:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有2mil到9mil.

接着剂:厚度依客戶需求而定，可以自行备胶。离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.带胶补强结构1025PPT课件

离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物.

接着剂:厚度依客戶要求而決定.功能在于贴合多层板层与层之间纯胶结构图1126PPT课件材料命名含义举例1对于基材和保护膜IPC标准都有明确的命名，但是由于这个规定还没有得到普及执行，所以目前我们看到的还是不同的供应商有不同的命名法，故而显得比较凌乱。下面以台虹材料命名解读为例台虹（Taiflex）有胶基材(1)、台虹应用特性分类代号N：Normal(泛用型)X：Flexibility(泛用型)27PPT课件材料命名含义举例2I：LowIonic((低离子含量高挠曲性产品)A:Advanced(先進型)(2).S:SingleSide（单面）D:DoubleSide（双面）(3).I:PIfilmE:PETfilm(4).R:RACu（压延铜箔）E:EDCu（电解铜箔）(5).膜厚度例如:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(6).铜箔厚度例如:10=1oz=35um,05=1/2oz=18um(7).胶厚度(um)(8).Film种类:H:KaptonA:ApicalT:TaimideP:BOPI(9).Cufoil种类:JY:日曠(BHYRA)JA:日曠(BHARA)JC:日曠(ED)WP:古河(ED)W2:古河(1/3ozED)FF:Fukuda(RA)FZ:Fukuda(ED)OC:Olin(RA)ME:Mitsui/S-HTE(ED)TE:TCF/S-THE(ED)LC:LCYGRLP3(ED)28PPT课件单面板有胶基材的叠构组成：a、单面板组成：铜箔基材+保护膜

b、单面板叠构：铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材单面板结构备注：与单面无胶基材相比多了一层基材胶29PPT课件双面板有胶基材的叠构组成：

a、双面板组成：保护膜+铜箔基材+保护膜

b、双面板叠构：PI胶胶PIPI胶铜箔铜箔胶保护膜铜箔基材保护膜双面板结构备注：与双面无机基材比多了两层基材胶30PPT课件镂空板的叠构组成：

a、镂空板的组成：（备注：镂空板基材为一张纯铜箔）保护膜+1OZ纯铜箔+保护膜

b、镂空板的叠构1OZ纯铜箔胶PIPI胶保护膜纯铜箔保护膜镂空板结构31PPT课件三层板的叠构组成：三层板组成：

保护膜+铜箔基材+纯胶+保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜

纯胶纯胶铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材PI胶保护膜铜箔胶PI铜箔基材纯胶纯胶结构如右图所示三层板结构32PPT课件四层板的叠层结构四层板组成：保护膜+铜箔基材+纯胶+保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜+纯胶+铜箔基材+保护膜结构如右图所示：纯胶纯胶铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材PI胶保护膜铜箔胶PI铜箔基材纯胶纯胶铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材纯胶纯胶四层板结构33PPT课件软硬结合板结构34PPT课件基板PI补强PIFR4补强表面处理FPC的断面图—单面板带补强覆盖膜PI胶铜

箔1235PPT课件铜

箔表面处理FPC的断面图—双面板覆盖膜PI胶基板PI1336PPT课件FPC单面板基本工艺流程14开料蚀刻退膜首板QC贴膜曝光显影QC贴覆盖膜压合/固化冲孔化学清洗压合丝印贴补强磨板表面处理覆盖膜开料钻孔开窗电测贴3M胶啤板FQCFQAPACK37PPT课件FPC镂空板基本工艺流程14开料压合/固化化学清洗贴膜曝光显影贴底层覆盖膜贴顶层覆盖膜冲孔化学清洗压合/固化丝印磨板表面处理首板QC电测贴3M胶啤板FQCFQAPACK钻孔QC蚀刻退膜QC38PPT课件FPC双面板基本工艺流程14开料钻孔沉铜镀铜化学清洗丝印磨板表面处理电测贴3M胶啤板FQCFQAPACKQC蚀刻退膜首板QC贴膜曝光显影QC覆盖膜开料钻孔开窗贴覆盖膜压合/固化冲孔压合贴补强化学清洗QC39PPT课件FPC多层板（6层）基本工艺流程14QC贴膜曝光显影（孔镀菲林）蚀刻退膜化学清洗贴膜CVL1/6贴膜曝光显影基材L1-6开料L3/L4压合固化基材L1-6钻孔L3/L4层与AD胶贴合贴膜CVL3/4蚀刻退膜化学清洗贴膜曝光显影QC钻孔闪镀化学清洗压合基材L1/6,AD胶与L2/L5贴合蚀刻退膜基材L2/L5，AD胶与L3/L4贴合冲孔压合/固化化学清洗贴膜曝光显影QC化学清洗贴膜CVL2/5压合压合/固化除胶渣/沉铜化学清洗丝印磨板表面处理电测贴3M胶或补强钢片啤板FQCFQAPACK冲孔QCQC贴屏蔽压合/固化压合/固化镀铜QC退膜QC首板QC化学清洗压合/固化首板QC首板QC40PPT课件FPC普通双面板流程简介11541PPT课件钻孔示意图1542PPT课件孔金属化示意图1543PPT课件电镀原理示意图1544PPT课件FPC普通双面板流程简介21545PPT课件FPC普通双面板流程简介31546PPT课件FPC线路成形—断面说明（单面板为例）17铜箔基板干膜压合铜箔基板干膜47PPT课件FPC线路成形—断面说明18底片曝光光源曝光工程铜箔基板干膜48PPT课件FPC线路成形—断面说明19显像蚀刻铜箔基板干膜铜箔基板干膜49PPT课件FPC线路成形—断面说明20退膜铜箔基板50PPT课件原理介绍20一.铜面经过一定温度和压力贴合干膜后再经过曝光，干膜内部化学成分吸收UV光的能量先自行分裂产生自由基，自由基引发光聚反应，形成交联聚合物，不溶于显影液，而未曝光的光阻膜被显影液剥去，聚合成像部分，保留在铜面上。二.显影就是感光膜中未曝光部分的活性基团与K2CO3溶液反应生成可溶性物质而溶解。已曝光部分由于发生光聚反应生成大分子聚合物，它不溶于K2CO3或碳酸钠溶液而保留在铜面上。三.酸性蚀刻就是利用酸性药水（一般为盐酸）和强氧化物（一般为过氧化氢和氯化铜）等将铜咬蚀而干膜覆盖住的铜则保留下来形成线路。退膜是干膜曝光反应形成的