flotherm7 2中文教程练习题3进一步详细定义电子设备热量

FLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics 中选择[Project/Load](项目/)，在弹出的窗口中选中“Tutorial2”，单击‘OK’(确定)。要将此项目保存为新项目，请在项目管理窗口(PM)中选择ProjectSaveAs](项目/另存为)，在‘ProjectNam’(项目名称项中键入名称“l。在‘Title’(标题项下键入“RefinedSimpleElectronicsBox”。打开‘Notes’(备注)“Thisisaninitialmodeloftheelectronicsboxwithrefinedheatgains.”并点击框中点击‘OK’(确定)，退出’Notes’(备注)编辑状态.FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics在模拟Tutorial3之前，我们要在项目库中加入诸如FR4Copper(铜)等‘MaterialAttributes’(材料属性)。在项目管理窗口(PM)中，点击‘LibraryManager’(库管理窗口)图标。这样就可以在项目管理窗口(PM)中Tutorial3模型结构树的右面打开一个窗口，其中包含FLOTHERM提供的库，诸如：材料，风扇，滤 ‘Metals’(金属)下寻找‘Copper(Pure)’(纯铜)。‘Laminates’(层品)下找到‘FR4’并双击添加到项目I您应该看到‘Copper(Pure)’(纯铜)和‘FR4’已被加载到项目材料列表中。由于我们在练习2中建立机箱模型时已应用了材料‘Steel(Mild)’(低碳钢)，所以您会看到要关闭‘LibraryManager’(库管理窗口)，点击位于库管理窗口底部的标记符即可。FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics检查‘ToggleSnap’(贴附开关)图标，保证它处于(附于物体)状态。选择PCB图标。从热源的左上在绘图板中检查这个PCB，注意它本身有局部坐标标此对象的Xo,YoZo坐标平面。向向下，这表明此PCB的顶部位于机箱的底部。M对象的长、宽或厚度，请到绘图板中检查此对象的局部坐标。选中此对象，它的局部坐标轴就会出现在视图中。FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics已被选中。点击图标两次使此PCB旋转180。PCB的位置提升网格将会改PCBZo轴指向现在应该向上。PCB进入‘Location’(安置)。PCB更名为“PCB1”。设置位置坐标：X=20mm;Y=10.0mm;Z=230mm单击‘OK’关闭‘EditSmartPart’(编辑简单部件)编辑菜PCB进入‘Construction’Length(长)=190mm;Width(宽)=210mm;Thickness(厚)=1.6mm.将‘ConductorbyVolume’(导体所占体积比)Material’(导体材料)项中选择‘Copper(Pure)’(纯铜)。点击‘Apply’应用。 )检查平面热传导率”InneFLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics在项目管理窗口(PM)中选中“PCB1”，然后到调色板中点击‘Component’(元件)图标。选中‘Component’(元件)右键进入‘Construction’菜单。(length=190mm;width=210mm)，但将元件的高设5mm。在‘ModelingOptions’(建模选项)选项中，选择‘ApplyoverBoard’(均布于整个板)将热量加在板的整个上部。<CtrlC“Electronics”子组件，在此使用<Ctrl>+V粘贴。右键进入“PCB2”的‘Location’(安置菜单。将其位置X=20mm;Y=30mm;Z=110mm.。右键进入“PCB2”的‘Construction’150mm;Yo90mm;Zo=1.6mm选择‘Component’(元件)并拷贝它。在选中“PCB2”作ProjectManagerFLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics2W。修正元件尺寸，使其符合板的尺寸(Xo150mm;Yo=90mm)并将元件的‘Height’(高度“Component:0”位于“PCB2”的底部。将‘Sideof2W。修正元件尺寸，使其符合板的尺寸并将元件的‘Height’(高度)设为3mm。选择‘Dismiss’（取消）或者‘OK’（确认）。FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics使用图标定义一个名为“PSU”的新的组件，将其放置于‘RootAssembly’(根组件)下。FLOTHERM中，一个对象的位置可基于‘Absolute。在菜单[Edit/Preferences](编辑/参数选择)中将‘DisyPositionsin’(以何种坐标显示位置)选项改为‘LocalCoordinates’局部坐标。当使用‘AbsoluteCoordinates’绝对坐标时，每个对求解域‘Overall’(所有求解域)原点。它可以在绘图板中通过选择‘Overall’(所有求解域)显当使用‘LocalCoordinates’局部坐标时，一个位于某一在项目管理窗口(PM)中，“PSU”进入‘Location’X145mmY10mm;Z=235mm。现在“PSU”将离开‘Overall’(所有求解域)原一个‘VolumeHeatSource’(体积热源)。输入“PSUHeat”作为此热源的名称。“PSUHeat进入‘Location安置菜单。注意：位置坐标为(0,0,0)。将“PSUHeat”=75mm;Y=40mm;Z=50FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics“PSUHeat”进入‘Source’(热源)2中已建立的名为“25Watts”的热源，将其更名为“5Watts”。点击‘Define’(定义)进入‘SourceOption’(热源选项)窗口。将‘TotalSource’(总功耗)25W5W。将“5Watts”应用于“PSUHeat”。 中选择一个‘VolumeFlow’(体积流动阻尼‘Location’(安置)可以检查它的尺寸和位置。双击 ”将其更名为“PSUBlockage”“PSUBlockage”进入‘’(阻尼)菜 将‘LossCoefficientBasedOn’(损失系数基于)设为‘DeviceVelocity’(设备速度)。在‘AreaRatio’项中输入“0.3”。‘LossCoefficient’(损失系数)设为“5”1/mXoYoZo三个方向上。点击‘OK’(确定)退出此窗口。将“PSU”应用于‘Flow’(流动阻FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics现在让我们在PSU组件的中心放置一 (Monitor在项目管理窗口(PM)中，选中“PSUBlockage”并点击 点‘MonitorPoint’图标 ‘MonitorPoint’( 编辑名称‘MonitorPoint’，将它改为“PSU备注：Y,Z速度以及压力)也 进入‘SystemGrid’(系统网格)。检查网格比(gridaspectratio)。其值应大于练习2中的值。这是因为定义了更小的几何体(1.6mm) 比(aspectratio)。 FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics点击图标,保存此项目文件中看到一条诊断信息。点击’Dismiss‘(离开)关闭此窗口。点击图标开始求解并出现收敛曲线窗口transferfield)，在此就是保存练习2的结果。为了查看监测点‘PUepraure’,须刷新监测。击eNw’（创建新图）图标 ，在‘Type’（类型）下选择‘MonitorPointvI ton’，击K确认。弹出一‘PotPra’（图形参数）框，点击‘OK’确认。在新图中监测点值。的X关闭原来的‘MonitorPointvIn1’。Box_Temperature= C= CFLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics‘LaunchVisualEditor’（启动可视编辑器）图标”通过点击图标或使用热键F9切换至选择模式下。在项目管理窗口(PM)(Wall(HighY))选中机箱顶部并按F12键将其隐藏。这样您就会看到机箱内部的情况：两块PCB板和一个电源一旦机箱顶部被隐藏了，左键单击空白处，取消对它点击图标创建显示温度平面，它会自动位于机箱拖动操作器移动平面。“w”将实体转换成线框结构。通过将s’轴从YX向。切换操作模式为nipuateM’（旋转模式），然后按下鼠标左键再同时按下鼠标中键，向上使用键盘热键“X”,“Y”或“Z”创建项目视图。并将视图 转换为 视图。FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics确保选中‘ShowTooltipCell’（单元值小条显示），每您可以看到随着指针位置的移动会显示不同的温度X,Y,Z方向上移动可视化平面，选择‘Annote’（标记）图标，左键单击某处将会留下标记。在标记列表中选中某标记，然后点击删除‘delete’图标将删除该标记。要对平面进行修改的话就首先先选中该平面，如‘ne1’。注意，点击‘Clone’（克隆）图标将创建一个面的新拷贝，点击‘Delete’（删除）图标将删除选中的X方向。将可视化平面设在机箱中切换‘FillType’（填充类型）为‘ContourLines’（等高线），增加‘NumberofContours’（等高线数目）.选中‘ShowVector’点击保存在可视编辑器里的操作，然后关闭可视编辑FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics的表格窗口图标。表格窗口将打开不同几何体的有单击‘SelectTable’(选择表格)图标。由于我们对流入 ‘SmartPartDetailed’(简单部件详细)。点击