焊线检验标准

深圳市富士华电子科技制程检验标准深圳市富士华电子科技制程检验标准发光二极管焊线检验标准

文件编号 FJSW—WI086版本/版次 A/0 页次 6-1适用范围：本标准适用于发光二极管焊线工序的检验。检验工程：焊三个工程全检，其它工程抽检。全检承受目测方式，抽检在显微镜下进展。设备、仪器及工具：显微镜、拉力计、针笔、镊子检验规章：批的组成：由同一作业员在同一班次所作业的同一机种、同一批号，并按规定数量〔具体〕放置于同一转料盘中的材料，即可组成一个检验批。由同一作业员作业的每个班次的最终一盘或每个批号的最终一盘如数量不够规定要求，也可组成一个检验批。检验挨次：先全检工程，后抽检工程。抽样：抽检工程依据《焊线检验抽样/〔表二〕抽样。检查：将待检材料按检验规格进展检查，并分别累计全检局部和抽检局部各类不合格品的QC退回作业员返修。拉力测试的检查时机、频次与方法，见相关的检验作业指导书的规定。 /〔表二〕分别进展判定，只有某个检验批的全检局部和抽检局部均判为合格时，该批才能判为合格，否则，为不合格。允收水准：致命缺陷CR：0.25 主要缺陷MA：0.65 编制 审核 批准发光二极管焊线检验标准

文件编号 FJSW—WI086版本/版次 A/0 页次 6-2表一：焊线检验的批量要求支架批量(K)

202320

202320表二：焊线检验抽样/判定表

抽检样本数

〔ea〕〔PCS〕CR0.25MA0.65MI2.52.51～150全检0，11，22，32，3151～500800，11，25，65，6501～12001250，12，37，87，81201～32002001，23，410，1110，113201～100003152，35，614，1514，1510001～350005003，47，821，2221，2235001～1500008005，610，1121，2221，22150001～50000012507，814，1521，2221，22≥500001202310，1121，2221，2221，22编制 审核 批准发光二极管焊线检验标准

文件编号 FJSW—WI086版本/版次 A/0 页次 6-3五、检验规格：

规格说明流程卡内容与实际不符

判定 图示CR——CR ——混料 混有其它机种的材料

CR ——漏焊 无金线相连，且无焊线痕迹 CR空焊 无金线相连，但有焊线痕迹 CR外第一点焊在支架碗杯边上 CR观错焊检其次点未焊在规定的焊线区 CR验多焊 不该焊线的地方用金线相连 CR ——松焊 第一点或其次点浮起 CR滑球 线弧引出点位置偏移不是从焊球中心点引出 MA ——编制 审核 批准发光二极管焊线检验标准

文件编号 FJSW—WI086版本/版次 A/0 页次 6-4五、检验规格：检验工程 规格说明 判定 图示拉力小于5g〔0.9mil金线〕 CR不当外 不当

第一焊点宽度应为线径的1.5～2倍,厚度为线径的2～4倍 MA ——3倍,厚度不大于4倍焊点应95%以上位于焊垫上 MA观 焊点应100%位于支架其次焊中心点面上 MA检 不当验过大

第一点、其次点之间距应为晶粒边长的2～4 MA3倍为宜应有90%以上紧贴焊接面 MA

２～4X焊点焊点断颈 焊点颈部断裂 CR颈部受损 颈部受损的深度不能超过线径20% MA编制 审核 批准发光二极管焊线检验标准

文件编号 FJSW—WI086版本/版次 A/0 页次 6-5五、检验规格：检验工程 规格说明 判定 图示断线 金线断裂 CR金线受损金线受损深度不能超过线径20% MA外 不当观不良检

线弧最高点应为晶粒高度的1.5～2.5倍以2 MA倍为宜金线应平滑过渡，不能陡然折弯，损伤金线 MA验 残线 支架上有残留金线 MA ——塌线 金线距晶粒边缘切割道小于1mil CR尾线过长线尾不得超过晶粒外表边缘 MA ——打掉晶粒 晶粒不见，只有银胶或银胶痕迹 CR编制 审核 批准发光二极管焊线检验标准

文件编号 FJSW—WI086版本/版次 A/0 页次 6-6五、检验规格：检验工程 规格说明 判定 图示CR晶粒仍在碗杯但晶粒与银胶之间或银胶与碗CR打松晶粒杯之间有裂缝打碎晶粒 打碎局部超过晶粒的1/5 MA外 拔焊垫 焊垫脱离晶粒 CR观料焊点重叠同一晶粒上的焊点超过2个MA料焊点重叠同一晶粒