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文档简介
初级口腔技士专业知识模拟题11初级口腔技士专业知识模拟题11
一、1.窝洞的固位形必须具有三维的固位作用方能保持修复体的稳定,下列哪项不是窝洞的基本固位形A.侧壁固位B.倒凹固位C.鸠尾固位D.漏斗固位E.梯形固位
D
窝洞的基本固位形:①侧壁固位:有足够深度,呈底平壁直的盒状洞形。②倒凹固位:在洞底的侧髓线角或点角处平洞底向侧壁牙本质做出的潜入小凹。③鸠尾固位:借助于峡部的扣锁作用防止充填体从与洞底呈水平的方向脱位。④梯形固位:邻洞同的邻面预备成龈方大于方的梯形,防止修复体从与梯形底边呈垂直方向的脱位。
2.义齿修复时,最好的比色时间为A.上午8~10时,下午3~5时B.上午8~10时,下午1~4时C.上午9~10时,下午2~4时D.上午10~12时,下午2~4时E.上午9~11时,下午1~4时
E
比色在上午9时以后至11时,下午1时至4时为宜,以少云晴天自然光线由北向南采光较好。因早晚会有黄色光线、无云晴天含蓝色光线、正午含绿色光线干扰。
3.选择可摘局部义齿前牙时,应当考虑的因素不包括A.患者的年龄B.患者的肤色C.患者的性别D.患者是否习惯配戴义齿E.患者的脸型
D
4.Ⅱ型观测线基牙的倒凹区在A.近缺隙侧B.远缺隙侧C.颊侧D.舌侧E.靠近、远离缺隙的倒凹区都大
A
5.铸造支架与塑料的主要结合力是A.化学结合力B.粘接力C.机械结合力D.卡抱力E.范德华力
C
6.可摘局部义齿后牙排列时,下列哪项不是引起咬合增高的因素
A.关系未对好
B.在排牙过程中损坏了石膏模型
C.支托卡环体部过高或模型面有石膏瘤
D.关系不恒定
E.支架移位引起咬合增高
E
咬合增高:①石膏的水粉比例没有掌握好,导致石膏模型的收缩比例太大。②调石膏是没有用抗膨胀液,也是导致石膏模型的收缩比例过大。③排牙时自然牙列的面上有蜡,导致人工牙列排高。④充填树脂时分离剂涂的过厚,导致咬合增高。⑤充填树脂时没有试压,导致树脂充填过多,以致咬合增高。⑥树脂充填完毕后,压盒时没有完全把多余的树脂挤压出来。
7.充填过程中引起咬合增高的原因是A.充填过早B.充填量过多C.充填量过少D.单体量过多E.热处理过快
B
充填过程中咬合增高的原因主要是塑料过硬,填塞的量过多。还有装盒的石膏硬度不够、型盒未压紧也可能形成高。
8.用正硅酸乙酯包埋时,撒干石英砂的作用是A.增强包埋料的强度B.增强包埋料的透气性C.增加包埋料的干燥性D.增加包埋料间的附着E.增加内外包埋料间的结合
C
用正硅酸乙酯包埋时,撒干石英砂后放人氨气干燥箱中进行快速干燥,使未完全水解的乙氧基组在碱析的作用下迅速凝集,溶剂及水分快速蒸发,形成坚硬的型壳。
9.患者,女,55岁,游离端缺失,可摘局部义齿修复,作基牙,选择就位道时,模型放观测台上应A.向前倾斜B.向左倾斜C.平放D.向后倾斜E.向右倾斜
A
后牙游离端缺失者,采取由后向前倾斜的就位道。因此,模型放观测台上应向前倾斜。
10.缺失时决定唇侧基托厚薄度的因素是A.基牙倒凹的大小B.唇侧口底的深浅C.医生的习惯D.技师的习惯E.患者面部丰满度的需要
E
上前牙缺失涉及到患者面部外形丰满度的问题,应根据不同患者个体情况设计唇侧基托的厚薄度。
11.使用国产铸造机,要求与之配备的铸圈标准高度通常为A.45~50mmB.55~60mmC.65~70mmD.75~80mmE.85~90mm
C
12.下面那一项是瓷全冠修复的适应证
A.前牙严重磨耗,对刃未矫正者
B.牙周疾患不适宜做固定修复者
C.过短、过小,无法取得足够的固位形者
D.牙体缺损严重,缺乏抗力形者
E.前牙邻面缺损大,或冠部有多数缺损者
E
前牙多处缺损经充填治疗后可以取得足够抗力和固位者可以采用瓷全冠修复。
13.熟石膏,人造石和超硬石膏是临床常用的模型材料,其物理机械性能有较大的差异,下列哪一项成立A.其强度,人造石>超硬石膏B.其膨胀率,超硬石膏>熟石膏C.其混水率,人造石>熟石膏D.其密度,超硬石膏>人造石E.其硬度,人造石>超硬石膏
D
超硬石膏又称超硬人造石,压缩强度可达到50~110MPa,布氏硬度大于17,流动性好,可得到形态精密的模型。。比人造石纯度高,晶体不变形,表面积小,混水率比人造石更低,硬度和强度比人造石更大。
14.间隙卡环的作用和要求,下列哪项是不正确的A.多用于远离缺牙区的基牙上B.卡环臂位于颊侧,舌侧以高基托作对抗臂C.有直接固位作用D.无支持作用E.有间接固位作用
D
间隙卡环是由舌侧通过基牙与邻牙间的舌、抬及颊外展隙弯向基牙的颊(唇)面,所以间隙卡环在外展隙部分具有支持作用。
15.在金属烤瓷冠修复中,全瓷面覆盖适用于
A.力大的前牙
B.覆盖小的前牙
C.咬合关系正常的前牙
D.咬合紧的前牙
E.错位的前牙
C
在金属烤瓷冠修复中,全瓷面覆盖适用于咬合关系正常的前牙。
16.PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是A.化学结合力B.机械结合力C.压缩结合力D.范德华力E.分子间作用力
A
占金-瓷结合力的52.5%。
17.全口义齿前牙大小的选择与下列哪一项无关A.两侧口角线间的距离B.鼻翼外缘向下延长的垂线C.上唇线(唇高线)D.下唇线(唇低线)E.面部中线
E
全口义齿前牙大小的选择与两侧口角线间的距离、鼻翼外缘向下延长的垂线、上唇线(唇高线)及下唇线(唇低线)有关。
18.目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A.钴铬合金B.镍铬合金C.金铂合金D.银钯合金E.铜基合金
B
目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是镍铬合金。
19.全口义齿下颌中切牙排列错误之处是
A.颈部略向舌侧倾斜
B.颈部向远中
C.不转向或远中稍向舌侧
D.超过平面1mm
E.与上前牙形成浅覆、覆盖关系
C
排此牙时冠的旋转度与堤唇面弧度一致。所以此项不对。
20.舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是A.美观B.便于打磨抛光C.防止蜡型过厚D.减轻重量E.加大舌的活动范围
C
舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面,是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计,防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。
21.铸造支架采用的钴铬合金,其熔点是A.850~930℃B.1680℃C.1000~1140℃D.1290~1425℃E.2500℃
D
铸造支架采用的钴铬合金熔点是1290~1425℃。
22.在铸造过程中高频铸造机全机抖振,造成这一现象的最可能原因是A.离心转速减慢B.铸圈未放置好C.配重不良D.铸造室门盖未盖好E.感应加热器未推到位
C
在铸造过程中高频铸造机全机抖振,造成这一现象的最可能原因是配重不良。
23.铸造支托的要求下述说法中正确的是
A.枪支托越薄越好
B.支托越小越好
C.支托应能将力正确地传导于基牙牙冠部位
D.所有的支托均叫做支托
E.支托应恢复与基牙相协调韵抬面形态
E
铸造支托抬支托应恢复与基牙相协调的面形态。
24.下面哪项,不是影响金一瓷热膨胀系数的因素A.材料自身质量不稳定B.瓷粉的污染C.烧结次数的变化D.修复体瓷层的厚薄E.环境温度的影响
D
影响热膨胀系数的主要因素有:合金和瓷材料匹配不合理,材料自身质量不稳定,瓷粉被污染,烧结温度、升温速率、烧结温度和烧结次数变化,环境温度的影响。
25.根据桥体龈面与牙槽嵴的关系,桥体可分为A.接触式桥体和悬空式桥体B.鞍式桥体和悬空式桥体C.弓型桥体和悬空式桥体D.弓型桥体和鞍式桥体E.接触式桥体和鞍式桥体
A
按桥体龈面与牙槽嵴的关系,桥体可分为接触式桥体和悬空式桥体。
26.具有二型观测线的基牙A.近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大B.近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区也小C.近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小D.近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区也大E.近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
C
具有二型观测线的基牙近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小。
27.以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的A.与预备体密合度好B.支持瓷层C.金瓷衔接处避开咬合区D.金瓷衔接处为刃状E.唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
D
金瓷衔接处的外形,主要考虑保证瓷层有足够厚度,避免锐角引起应力集中,有利于金属肩台承受瓷层传导合力。
28.下列对焊媒的描述,错误的是A.焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜B.焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C.焊媒能降低被焊金属的熔点D.焊媒的熔点及作用温度低于焊料E.焊媒及其生成物比重应小,残渣易去除
C
29.对无牙颁模型的处理,不正确的是A.边缘有一定的宽度,3~4mmB.可形成上颌后堤区C.模型厚度3~4mmD.下颌可不制作后堤区E.后堤区应刮除石膏少许
C
模型边缘厚度以3~5mm为宜,模型最薄处也不能少于10mm。模型后缘应在腭小凹后不少于2mm,下颌模型在磨牙后垫自其前缘起不少于10mm。
30.热凝塑料在常压下聚合时水温最后加热到A.100℃B.100.3℃C.135℃D.123.8℃E.139.3℃
A
热处理方法:将固定好的型盒放入温水或凉水中,缓慢加热,升至65~70℃时维持1h,然后继续加热至煮沸,维持半小时,自然冷却。
二、
女,72岁,全口义齿戴用1周,自述休息位时义齿固位尚可,但张口、说话或打哈欠时义齿脱位,戴上义齿口腔黏膜疼痛,取下后疼痛缓解,吃东西时常咬颊部,检查见上唇系带处有小溃疡,部分义齿边缘相对的黏膜充血1.张口、说话或打哈欠时义齿脱位的原因可排除哪项A.基托边缘过长B.基托边缘过厚C.系带区基托未让开D.基托磨光面呈凹形E.基托磨光面形态差
D
张口,说话或打哈欠时义齿脱位的原因有基托边缘过长、过厚,系带区基托未让开,基托磨光面形态差。
2.常咬颊部的原因,最可能为
A.覆小
B.覆盖小
C.反
D.深覆盖
E.深覆
A
常咬颊部的原因,最可能为覆小。
3.上唇系带处溃疡的原因为A.上唇系带过短B.上唇系带过长C.基托在上唇系带处缓冲过多D.基托在上唇系带处缓冲不足E.基托在上唇系带处不密合
D
上唇系带处溃疡的原因为基托在上唇系带处缓冲不足。
4.要缓解此患者黏膜的疼痛,采取的措施为
A.重衬基托的组织面
B.调
C.降低垂直距离
D.磨短相应部位的基托边缘
E.增高垂直距离
D
要缓解此患者黏膜的疼痛,采取的措施为磨短相应部位的基托边缘。
患者,女,53岁,缺失,医师设计可摘局部义齿铸造支架修复,医师基预、取模、灌注工作模型5.技师在对该工作模型确定就位道后,紧接着的工作是A.工作模型浸水B.测绘导线C.绘画支架框图D.填补倒凹E.网状连接体区的衬垫
C
工作模型的准备包括确定就位道,测绘导线,用导规测出各种卡环末端的位置,绘画支架框图,填补倒凹及缓冲区,网状连接体区的衬垫等。
6.当采用琼脂复制该工作模型时,需对工作模型进行水浸泡处理,其目的是A.增加琼脂印模的浸润性B.补充琼脂的材料所需水分C.防止琼脂印模材冷却过快D.将工作模型中的空气完全排除E.便于脱出工作模型
D
将工作模型用水温为35℃的石膏饱和液浸泡30min,以使工作模型充分吸足水分,将空气完全排除,减小工作模型与琼脂液的温差,减少缺陷的产生。
某男性患者缺失,采用金属烤瓷桥修复,金属基底桥试戴完成后,需对金属基底进行处理7.金属基底冠处理中,下列哪项是错误的A.砂针打磨B.喷砂C.超声波清洗D.除气、预氧化E.低温烧结
A
金属基底冠处理中,包括喷砂、超声波清洗、除气预氧化及低温烧结。
8.金属基底冠粗化处理时,采用喷砂的压力通常为A.2×105~4×105PaB.5×105PaC.6×105PaD.7×105PaE.8×105Pa
A
金属基底冠粗化处理时,采用喷砂的压力通常为2×105~4×105Pa。
患者,男,43岁,缺失,设计作基牙,腭杆连接,可摘局部义齿修复。卡环和腭杆采用金合金分别铸造后,焊接起来9.若采用焊料焊接法焊接,其焊接成败的关键是A.选择焊料B.选择焊媒C.充分预热D.调整好火焰E.火焰引导
C
采用焊料焊接法焊接,其焊接成败的关键是充分预热。
10.焊料焊接若采用汽油+压缩空气吹管火焰为热源,焊接时应使用吹管火焰的哪一部分A.混合焰B.燃烧焰C.氧化焰D.还原焰E.混合焰+燃烧焰
D
焊料焊接若采用汽油牛压缩空气吹管火焰为热源,焊接时应使用吹管火焰的还原焰。
11.焊料焊接要进行充分预热,预热的意义不包括哪一项A
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