2023年岗位知识-A6X SENSOR品管知识考试历年真摘选题含答案

2023年岗位知识-A6XSENSOR品管知识考试历年真摘选题含答案（图片大小可自由调整）第1卷一.参考题库(共100题)1.油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。A、造成铜露出可B、不可造成铜露出C、不可以造成背面凸起D、可造成金露出2.MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%3.打拔偏移不可切到导体。4.补材重贴判定NG。5.保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可6.PROX异物的规格，以下说法正确的为（）。A、丝状、块状异物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目视可见不可7.焊接面识别点异常判断NG。8.FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。9.PROX偏移以下说法正确的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/210.保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、造成背面不良是目视可见不可C、参照样本判定D、造成背面不良不可连接线路11.油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。A、厚度不可大于4-39umB、厚度不可小于4-30umC、厚度不可大于4-30umD、厚度不可小于4-39um12.CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。13.铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。14.油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。15.MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、MIC面积的1/4C、不可造成MIC变形D、MIC面积的1/316.金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。17.CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。18.上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定19.补材异物的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可超过补材贴合面积的25%B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%C、大小不可超过补材贴合面积的15%D、大小不可超过补材贴合面积的5%20.保胶异物的规格，以下说法正确的（）。A、一律NGB、比头发还细：长度在3MM以下C、保胶残屑，毛发不可D、非纤维状的异物：大小在0.5MM以上不可21.补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM22.焊接面识别点异常：不可有。23.FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、造成铜露出不可B、造成铜露出OKC、不可以造成背面凸起D、参照判定样本24.IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。25.金板偏移不可大于0.2MM。26.hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、镀金偏移量达到PAD的1/3NGB、镀金偏移量达到PAD的一半NGC、镀金偏移量达到PAD的1/10NGD、造成TH破孔不作判定27.检查到不良划记时划在保胶上。28.金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%29.MIC浮起需小于0.1mm。30.金板打痕不可大于金板面积的10%。31.hotbarTH孔偏移的规格是：需有最小残量。32.CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本33.检查制品时不良品可随意放置。34.IC破损的规格是：不可有。35.文字不清的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可识别其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm36.为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手戴手套，损坏或脏污时要及时更换。37.Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。38.铜露的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：铜露不可大于0.1mmB、焊接面：铜露不可大于0.15mmC、焊接面：铜露不可大于0.2mmD、焊接面：铜露不可大于0.5mm39.CHIP短路的规格是：不可有。40.保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.15MMB、需≤0.025MMC、需≤0.1MMD、需≤0.2MM41.补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2MM。42.ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可接触6个基准点。43.以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有44.ALS点胶胶少可以露出部分焊点。45.FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK46.金板打痕规格正确的是为（）。A、不可大于金板面积的5%B、未造成金板变形判OKC、不可大于金板面积的10%D、不可大于金板面积的2047.沾UF胶田字格按照面积的25%。48.MIC偏移以下说法正确的是（）。A、两孔不可相交B、不可超出外形25%C、两孔可相交，不可超出1/3D、两孔可相交，不可超出50%49.导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基准判定。50.焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为（）。A、中间区域不可有B、大小<0.05mmC、边缘区域不可有D、不可有51.Chip空焊判定NG。52.文字不清的规格是：可辨别文字意思的判定OK。53.金板打痕不可造成金板变形。54.镀金粗糙的规格是：不可有。55.油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装焊点部。56.IC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、长度破损：需≤1/3部品长度B、长度破损：需≤1/2部品长度C、长度破损：需≤1/4部品长度D、长度破损：需≤1/5部品长度57.PSA偏移以下说法正确的是（）。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目视检查不可超出外形D、不可覆盖FPC孔58.MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm。59.以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶60.补材缺角按+/-0.2MM判定。61.TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定OK。62.ALS破损以下说法错误的是（）A、不可有B、不可大于面积的50%C、不可接触到6个基准点D、一律NG63.油墨厚度异常的规格，以下说法正确的为（）。A、未连接到hotbar长度小于5MMB、未连接到hotbar长度小于2MMC、未连接到hotbar长度小于10MMD、未连接到hotbar长度小于3MM64.补材缺角按+/-0.15MM判定OK。65.hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、不可有C、不可有尖锐折痕D、不可超过0.05mm66.保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽不作判定。67.Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。68.PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本69.MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。A、不可爬至MIC表面1/2B、不可爬至MIC表面1/3C、不可影响条码的读取D、不作判定70.检查时：MiC部位需要用角度检查。71.油墨龟裂不造成铜露出。72.铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。73.补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。74.MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM75.金板偏移：不可大于0.2mm。76.金板缺口的规格，以下说法正确的为（）。A、直径满足1.4±0.05mmB、不可有C、直径满足1.4±0.03mmD、直径满足1.4±0.15mm77.偏移不可大于0.3MM。78.ALS破损侧面破损不作判定。79.CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%80.MICmylar偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm81.金板沾锡中间不可有。82.MIC沾锡不可影响条码的读取。83.金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm84.FPC打痕/压痕一律NG。85.补材异物导电性的异物OK，毛发、保胶残屑不可。86.补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定OK。87.ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不作判定，破损不可接触6个基准点B、大小不超过0.5MM，破损不可接触6个基准点C、长不作判定，破损不可接触6个基准点D、宽不作判定，破损不可接触6个基准点88.CC胶少：二极管需被胶完全包裹。89.PROX伤痕不可影响条码的读取。90.其它焊点油墨偏移可超出导体。91.hotbar孔内毛刺的规格，以下说法正确的为（）。A、按照孔直径1/2判定B、按照孔直径1/10判定C、按照孔直径1/4判定D、按照孔直径1/3判定92.补材漏贴不可有。93.Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有94.prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。95.FPC破损以下说法正确的是（）。A、≤0.5MMB、不可在边缘C、不可造成导体露出D、不可有96.CC胶少以下说法正确的是（）。A、chip：需包裹面积的3/4B、不搭件部位：需完全包裹C、二极管：需完全包裹D、不可超出外形97.FPC沾胶按面积5%判定。98.镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。99.油墨龟裂不可造成铜露出。100.MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM第1卷参考答案一.参考题库1.正确答案:A,C,D2.正确答案:B,C,D3.正确答案:正确4.正确答案:正确5.正确答案:D6.正确答案:A7.正确答案:正确8.正确答案:错误9.正确答案:B10.正确答案:B11.正确答案:D12.正确答案:正确13.正确答案:错误14.正确答案:错误15.正确答案:C16.正确答案:错误17.正确答案:正确18.正确答案:C19.正确答案:D20.正确答案:B,C,D21.正确答案:C22.正确答案:正确23.正确答案:A,C24.正确答案:正确25.正确答案:正确26.正确答案:B27.正确答案:正确28.正确答案:A29.正确答案:正确30.正确答案:正确31.正确答案:正确32.正确答案:C33.正确答案:错误34.正确答案:错误35.正确答案:B36.正确答案:正确37.正确答案:错误38.正确答案:A39.正确答案:正确40.正确答案:A41.正确答案:正确42.正确答案:正确43.正确答案:C44.正确答案:错误45.正确答案:A,B,C46.正确答案:B,C47.正确答案:正确48.正确答案:D49.正确答案:正确50.正确答案:D51.正确答案:正确52.正确答案:正确53.正确答案:正确54.正确答案:错误55.正确答案:正确56.正确答案:B57.正确答案:C,D58.正确答案:错误59.正确答案:B,C,D60.正确答案:正确61.正确答案:正确62.正确答案:A,B,D63.正确答案:C64.正确答案:错误65.正确答案:C66.正确答案:正确67.正确答案:正确68.正确答案:A,B,D69.正确答案:C70.正确答案:正确71.正确答案:正确72.正确答案:正确73.正确答案:正确74.正确答