焊锡作业控制培训资料公开课一等奖课件省课获奖课件

SN制造部焊锡作业控制2023-04-19新员工培训资料第1页作业前准备静电防护知识凡是有线路板作业焊锡工站100%需要静电防护第2页1）什么是静电？静电是由于物体表面电荷失去平衡造成“带电现象”主要产生步骤：剥离，摩擦，电磁感应。例如：用橡胶帮/圆珠笔摩擦头发，头发会变得蓬松，原因就是头发因与橡胶棒摩擦而带了静电（同类电荷互相排斥）手机贴膜撕开后会立即吸附很多灰尘，原因就是由于发生剥离而带了静电2）静电有哪些危害？造成电子元器件静电击穿/损坏，造成元器件失效/寿命受损3）常见容易受静电危害零部件有哪些？答：最常见零部件是线路板、LED灯板此类物料需要重点防护凡是包括到此类物料组装工站均需要对应静电防护措施LED灯板线路板1基本常识第3页2常用防护方式2023/10/10第4页2常用防护方式2023/10/10第5页2常用防护方式2023/10/10静电手环接地线接地线接地线防静电皮第6页3注意事项2023/10/10手环贴紧皮肤静电手环另一端夹在地线上第7页3注意事项2023/10/10静电皮接地整体效果图第8页4静电手环点检2023/10/10静电手环点检动作示范第9页5点检方式2023/10/10第10页训练目：训练说明1）使员工理解焊锡作业基本常识，提升基本认知2）使员工掌握焊锡作业要求以及重点注意事项，减少不良发生焊锡作业常用工具、材料种类：电烙铁焊锡丝线路板/开关电吹风第11页作业内容控制焊锡焊接第12页有关焊锡常识什么是焊锡：“焊锡”全称“焊锡焊接”焊锡焊接是指在不到450℃熔点温度下，使用焊锡将部件与印刷电路板进行金属结合。熔化焊锡中锡与印刷电路板上铜相融合，在接合部形成合金，实现焊接。以往使用焊锡（共晶焊锡／含铅焊锡）中，铅约占40%（锡63%／铅37%）。不过，由于铅在工业排放过程中会对环境造成很大负担，近年来，无铅焊锡开始普及。无铅焊锡需要将焊接温度提升约30℃，润湿性也略差，因此焊接难度也有所提升，我们使采取就是无铅焊锡，使用焊锡丝是无铅焊锡丝第13页有关焊锡常识焊锡焊接长处：01由于不是使用化学材料进行焊接，因此能够导电02由于是金属结合，因此强度较高03由于相比熔接温度较低，因此对部件和印刷电路板伤害较小04能够清除焊接点、重新焊接（修理方便）05适用于高密度组装焊锡焊接成功条件：01温度合适02焊接面已清洁（未被油等物质氧化）03焊锡丝用量适中焊锡焊接成功判定标准：01焊锡较好地扩散开来，形成像富士山同样上窄下宽形状（焊接圆角）02表面富有光泽，光滑不毛躁03焊接结合部无空洞或裂纹第14页有关焊锡常识焊锡焊接常见不良类型和原因：第15页有关焊锡常识常用焊锡办法：用于加热焊锡和接合部。最为常见是使用镍铬电热丝烙铁头或陶瓷烙铁头电热式烙铁。使用烙铁头具有温度调整功能烙铁，可使焊接愈加稳定。将印刷电路板下面浸泡到焊锡槽中熔化焊锡表面来进行焊接办法。主要用于组装引线类部件。焊锡槽包括液面静止不动静止槽和焊锡液面波动喷流式焊锡槽。将焊锡浆印刷到印刷电路板上，安装部件后加热进行焊接办法。用于被称作SMT（表面组装技术）表面组装型部件焊接。我们使用办法第16页有关焊锡常识—常用工具■常见手工焊锡工具有焊枪、一般电烙铁、恒温烙铁，我们主要使用恒温烙铁，所具有特性对比分析如下：工具类别优缺陷缺陷适用范围焊枪发热丝功率大小和焊嘴可换,价钱便宜温度不稳定，回温性能差玩具类及品质要求不高低端电子产品一般烙铁发热丝功率大小和焊嘴可换,价钱便宜温度不稳定，回温性能差玩具类及品质要求不高低端电子产品恒温烙铁有恒温控制，温度稳定，回温性能好，不易烧坏烙铁或汤伤线路板及组件品质要求较高电子产品第17页有关焊锡常识烙铁头烙铁杆陶瓷加热芯手柄注意：烙铁内部有陶瓷加热芯，避免敲击恒温烙铁构造：开关温度设置键或调整钮第18页有关焊锡常识■烙铁嘴

可通过不一样形状,大小烙铁嘴可进行多种不一样要求焊锡,

常用种类:

扁状—--用于焊接面大,且散热较快金属体,如焊PIN针.

圆锥状——用于锡点密集焊接

斜口状——用于焊接面大独立锡点第19页①使用结束烙铁已经被污染。②利用海棉清洁③加上新焊锡④放到放置台上后，关掉烙铁电源■烙铁头加锡保养步骤：20烙铁保养第20页焊锡作业准备工作

根据焊锡点大小选定功率适合烙铁和烙铁嘴

根据所焊材质及焊盘大小调整合适温度范围，并使用

温度测试仪进行测试实际温度。

准备好适用锡丝

小心漏电:接电前应检查烙铁电源线是否完好无损,是否有

漏电现象,并将地线接好，以确保人生安全及产品安全.

新烙铁嘴使用前应先在烙铁第一次通电加热后,用锡丝在1/3烙铁嘴头部熔上一层锡,以使其易沾锡和避免氧化烙铁嘴.作业前戴好防静电手环和手指套或手套，对产品作好防护第21页焊锡作业准备工作准备好洁净且湿度适合海棉及烙铁座，方便使用中经常擦净有锡渣过热变黑烙铁嘴,海绵湿润量见下列图：海绵水太多海绵水适中海绵含水量要求：吸满水，不过要求用手轻轻挤压不滴水【每次作业之前要确认海绵含水量符合要求】清洁海绵水量过多时，会造成烙铁温度下降大，恢复时间长，不利于迅速加热焊锡第22页焊锡作业准备工作烙铁头温度测量正确使用办法--IPQC1.把RingPlate沾到滑动支柱上B；红色Sensor是联接红色

端子,绿色Sensor是连接绿色端子2.找开开关A，将烙铁头放在测定点E上测定2~3秒读取数值。3.测定点处是用特制非金属合金做成反复测定使用后会

磨损影响测量成果；使用50次左右，最佳用新Sensor

进行更换4.在接线处用棉棒蘸酒精擦除松香再进行测试，确保温度精确第23页焊锡作业技术■焊锡管理三要素：焊锡清洁加热烙铁金属表面清扫烙铁清扫从属机器清扫烙铁头方向加热温度加热時間烙铁投入方向烙铁头退出方向良否判断第24页焊锡作业技术握笔法一般作业反握法适用于大部品焊锡

焊锡丝握法：焊锡丝尖部30~50mm处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线；

■烙铁及焊锡丝握法：

烙铁握法有两种：第25页焊锡作业技术■焊锡正确姿势危险姿势危险！请注意坐姿！第26页焊锡作业技术■插件元件焊接基本操作步骤

烙铁头放在需焊接母材进行加热，烙铁投入角度为45度左右

将锡丝与母材接触,适量地熔化

供应了适量焊锡迅速移开锡丝

焊锡扩散到了目标范围将烙铁移开

充足冷却，焊锡完全凝固前不要有振动或冲击（焊锡表面可能发生微小龟裂现象）烙铁1432锡丝基板

27第27页焊锡作业技术■对于焊点和母材比较小，需要热量较少情况能够按下列步骤作业烙铁头和锡丝同步接触,溶解适量焊锡焊锡扩散到了目标范围，烙铁头和锡丝移开，锡丝移开不可慢于烙铁头■焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确焊錫办法第28页■錯誤焊錫办法，直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊■加热办法选择：加热技巧：根据实际需要，通过移动烙铁头，迅速大范围加热或采取烙铁头

腹部进行加热；

加热标准：正确选择烙铁头，选择一种接触面相对较大焊头，注意：不能

由于焊头接触面过小就提升焊接温度。

加热时间：在2~3.5秒内完成；

焊锡作业技术第29页

■加热对焊锡影响：加热不良，造成发生湿润性不良现象注意:板材没有被充足加热时,板材和锡接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良湿润性不良NG露铜30焊锡作业技术第30页

■加热对焊锡影响：良好加热好处：管脚及板材润湿性都较好，表面柔和有光泽，不粗糙不充足加热害处：管脚未润湿

粗糙表面湿润良好湿润不良31焊锡作业技术第31页■焊锡动作对焊锡影响：因凝固瞬间移动或振动而发生不良焊锡期间震动也许造成凝固瞬间不良发生注意：烙铁从焊锡处移开时,不要对焊点吹气,或在其完全冷却前移动被焊元件.不然会造成焊接表面褶皱；32焊锡作业技术第32页不良现象：发生拉尖现象不良原因：烙铁拿起速度慢不良现象：锡珠发生不良原因：晃动手腕(跳起)不良现象：残留物不良不良原因：烙铁拿起方向不正确■烙铁取出方向对焊锡影响：33焊锡作业技术第33页■焊锡点标准是否正确焊锡？锡点是否符合标准锡点？检查锡点标准：①按制元件焊接高度（按要求设置位置）②光泽好且表面呈凸形曲线或锥形③焊锡润湿性良好，焊锡必须扩散均匀

包围元件脚，焊点轮廓清楚可辨④合适焊锡量，焊锡不得太多，不得包住元件脚顶部，元件脚高出锡面0.2-0.5mm⑤焊锡表面有光亮、光滑、圆润，焊锡无

断裂、针孔样小孔，不能够有起角、

锡珠、松香珠产生１２３４５单面焊板基准：元件注：焊接高度是指元件安装在PCB板表面时，与PCB表面间距离；34锡点标准及检查重点第34页检查--④正确位置，焊插件元件焊锡量（图二）需要焊锡角高度：管径×２～３倍高度需要焊锡角高度：管径×１～２倍高度单面焊板双面焊板35锡点标准及检查重点第35页过热（粗糙表面）未完全凝固时移动引发二次焊锡