《微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术》读书笔记模板

读书笔记模板微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术01思维导图目录分析精彩摘录内容摘要读书笔记作者介绍目录0305020406思维导图装备微电子技术工艺技术一代装备电子现代微波装备微电子光波第章技术组件一代系统组装特性本书关键字分析思维导图内容摘要内容摘要一代新技术装备的问世，必然催生与之相适配的新的工艺技术时代。由于电互连在物理性能上的局限性，光子取代电子在板与板、芯片与芯片之间传输数据，已经是电子装备制造技术发展的大趋势。OEPCB的导入，将光与电整合，以光来承载信号，以电进行运算，构建了新一代微电子装备的安装平台，加速了现代电子装联工艺技术的迅猛发展，使现代电子装联工艺技术进入了复合安装技术的新时代。本书以5G技术为导向，其内容纳入了现代微波制造工艺技术基础知识，导入了国际上创新发展的“光化”概念和光组装技术，以构筑未来“5G+微波+光波”新一代微电子装备制造技术的内涵和实施工艺方案。目录分析内容简介第1章微电子装备装联工艺技术及其发展历程第2章微波与光波的基本物理现象及特性第3章将光波导入高速数字信号系统实现传输光化的意义及应用第4章微波与光波融合的新一代微电子装备用印制电路板12345目录第5章微波与光波能量传输装置第6章微波元器件、微波模块与微波组件及其应用第7章光波元器件与光波组件及其应用第8章微电子学焊接技术目录第9章微波组件的集成与微组装技术第10章光组件的微组装技术第11章微波与光波融合的新一代微电子装备系统集成安装技术第12章微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的电磁兼容性第13章微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的热工问题12345目录参考文献第14章微波与光波融合的新一代微电子装备制造中的质量控制目录第1章微电子装备装联工艺技术及其发展历程1.1微电子装备装联工艺技术1.2现代微电子装备技术的发展1.3新一代微电子装备装联工艺技术及其发展第2章微波与光波的基本物理现象及特性2.1微波的基本特性及其应用简介2.2光波的产生与光波的基本特性第3章将光波导入高速数字信号系统实现传输光化的意义及应用3.1信号及其传输特性3.2在高速数字信号传输中实现光化的发展前景3.3光化产业化的实施过程第4章微波与光波融合的新一代微电子装备用印制电路板4.1微波微电子装备用印制电路板4.2光印制布线板与光电印制电路板第5章微波与光波能量传输装置5.1微波能量传输装置5.2光波能量传输装置第6章微波元器件、微波模块与微波组件及其应用6.1集总参数元件的微波特性6.2半导体芯片与微波元器件6.3微波封装技术与微波模块第7章光波元器件与光波组件及其应用7.1半导体光电器件7.2受激辐射器件——光放大器和激光器7.3光电探测器件7.4光模块第8章微电子学焊接技术8.1微电子电路焊接方法8.2微电子电路安装中常用的几种焊接方法8.3半导体器件与微型电路在外壳内的安装及气密封装第9章微波组件的集成与微组装技术9.1微波组件的集成途径及其特点9.2微波组件的组装技术9.3微波用底部端子元器件的组装可靠性9.4微波组件的微组装工序链第10章光组件的微组装技术10.1光芯片结构及其封装技术10.2光模块及其制造技术10.3光电路组件的微组装技术第11章微波与光波融合的新一代微电子装备系统集成安装技术11.1微波与光波融合的新一代微电子装备系统概论11.2影响微波与高速微电子装备电气安装工艺质量的因素11.3微波与高速微电子装备的组装工艺11.4光波系统集成与安装技术11.5微波与光波融合的微电子装备系统集成工序链第12章微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的电磁兼容性12.1微波与光波融合的微电子装备装联中面临的挑战12.2新一代微电子装备装联中的电磁兼容性问题12.3导线的干扰与电磁屏蔽12.4接地第13章微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的热工问题13.1新一代微电子装备安装中的热工问题13.2微电子装备中的热产生源及其管理13.3新一代微电子装备中冷却手段的选择第14章微波与光波融合的新一代微电子装备制造中的质量控制14.1概论14.2微波组件装联中焊接质量控制14.3新一代微电子装备系统集成电气装联的质量控制14.4新一代微电子装备制造中的相关装联标准14.5系统装联中的检测技术及装备读书笔记读书笔记这是《微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术》的读书笔记模板，可以替换为自己的心得。精彩摘录精彩摘录这是《微