SMT不良元件判定及不良现象描述培训医学讲座

不良元件判定

一.片式元件判定标准（IPC-610D（3级）标准）1.1侧悬出（A）判定标准不合格侧悬出（A）大于25％W，或25％P。1.2端悬出的判定标准合格无端悬出不合格有端悬出。1.3焊点宽度（C）的判定标准合格 焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。1.4最大焊缝高度（E）判定标准

合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。1.5端重叠（J）判定标准合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。二、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件2.1侧悬出（A）判定标准合格侧悬出（A）是25％W或0.5mm。不合格侧悬出（A）大于25％W或0.5mm。2.2最小引脚焊点长度（D）判定标准

合格①最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。②当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于W时，D应至少为75％L。不合格最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75％L。三、“J”形引脚元器件3.1侧悬出（A）的判定标准合格侧悬出等于或小于50％的引脚宽度（W）。不合格侧悬出超过引脚宽度（W）的50％。3.2引脚焊点长度（D）判定标准

合格引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。3.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准

合格焊缝未触及封装体。不合格焊缝触及封装体。四、圆柱体（MELF）元器件

4.1侧面偏移（A）判定标准

合格侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%。不合格侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%。4.2末端偏移（B）判定标准

合格无末端偏移（B）。不合格任何末端偏移（B）。4.3末端连接宽度（C）判定标准

合格末端连接宽度（C）等于或大于元件直径（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%。不合格末端连接宽度（C）小于元件直径（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%。4.4最大填充高度（E）判定标准

合格最大填充高度（E）可以超出焊盘或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体。不合格焊料填充延伸至元件体顶部。4.5最小填充高度（F）判定标准

合格最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加上元件端帽直径（W）的25%或1.0mm。不合格最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加上元件端帽直径（W）的25%或1.0mm。五、城堡形元器件

5.1侧面偏移（A）判定标准

合格最大侧面偏移（A）为城堡宽度（W）的25%。不合格侧面偏移（A）大于城堡宽度（W）的25%。5.2末端偏移（B）判定标准

合格无末端偏移。不合格末端偏移（B）。5.3末端连接宽度（C）判定标准

合格末端连接宽度（C）等于或大于城堡宽度（W）的75%。不合格末端连接宽度（C）小于城堡宽度（W）的75%。5.4填充高度（F）判定标准

合格填充高度（F）等于或大于城堡高度（H）的50%。不合格填充高度（F）小于城堡高度（H）的50%。六、典型的焊点缺陷6.1.1

立碑6.2.1

不共面6.3.1

焊膏未熔化6.4.1

不润湿（不上锡）6.4.2对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿6.5.1裂纹和裂缝6.6.1

爆孔（气孔）/针孔/空洞6.7.1桥接（连锡）6.8.1

焊料球/飞溅焊料粉末6.9.1

网状飞溅焊料6.1

立碑

不合格

片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。6.2

不共面

不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。6.3焊膏未熔化

不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。6.4不润湿（不上锡）(nonwetting)

不合格焊膏未润湿焊盘或焊端。6.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。说明：这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。6.6裂纹和裂缝

不合格焊点上有裂纹或裂缝。6.7

爆孔（气孔）/针孔/空洞不合格爆孔（气孔）/针孔/空洞为工艺警告6.8桥接（连锡）

不允许有桥接与连锡6.9焊料球/飞溅焊料粉末

不合格焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。七、回流炉后的胶点检查