多层PCB板的制备方法

专利多层PCB板的制备方法01专利背景技术领域实施方式发明内容权利要求荣誉表彰目录0305020406基本信息《多层PCB板的制备方法》是奥士康精密电路（惠州）有限公司于2011年08月05日申请的发明专利，该专利的公布号为：CNA，专利公布日：2011年12月21日，该专利申请号为06，发明人是孙益民，贺波。《多层PCB板的制备方法》涉及一种步骤：根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板，位于外侧的芯板的朝外的一面的初始铜厚大于目标铜厚；对所述多张芯板进行退膜处理；对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理；使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理；以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理，使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于目标铜厚。其中所述蚀刻液的配方为140～160克/升的二价铜离子，3.65～10.95克/升的氯化氢，比重为1200～1400克/升。《多层PCB板的制备方法》方法通过对微蚀刻减薄铜的工艺参数进行了优化调整，使产品最终减铜可做到很精确，使内层生产顺畅，降低报废率，节省了生产成本。2020年7月14日，《多层PCB板的制备方法》获得第二十一届中国专利优秀奖。专利背景专利背景2011年前的电子产品趋向于高密度小体积化，因此多层PCB具有很好的市场前景。多层PCB板多有阴阳板，其内层制作工艺复杂、品质隐患较大，采用常规的生产工艺很容易造成产品不良率高，尤其是铜厚难以精确，导致生产成本增加

。发明内容专利目的改善效果制备方法发明内容专利目的《多层PCB板的制备方法》提供一种改进的多层PCB板及其制作方法

。制备方法《多层PCB板的制备方法》包括步骤：根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板，位于外侧的芯板的朝外的一面的初始铜厚大于目标铜厚；对所述多张芯板进行退膜处理；对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理；使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理；以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理，使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于目标铜厚。其中所述蚀刻液的配方为140～160克/升的二价铜离子，3.65～10.95克/升的氯化氢，比重为1200～1400克/升。在优选的实施例中，蚀刻时的上压力为2.0千克/平方米，下压力为1.7千克/平方米。在优选的实施例中，所述初始铜厚约为目标铜厚的3倍。在优选的实施例中，蚀刻温度约为50±2摄氏度。在优选的实施例中，在微蚀刻减薄铜处理步骤中采用了蚀刻机，该蚀刻机包括行辘；在微蚀刻减薄铜处理步骤中，采用蚀刻液对PCB板进行微蚀处理预定时间后，使用多块光板以约4.0米/分~6.8米/分的传送速度将蚀刻机行辘上的蚀刻液带掉。在优选的实施例中，所述根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板的步骤中，位于外侧的两块芯板的朝外的一面的板边开有工具孔，其余部分覆盖着铜箔。改善效果《多层PCB板的制备方法》方法通过对微蚀刻减薄铜的工艺参数进行了优化调整，使产品最终减铜可做到很精确，使内层生产顺畅，降低报废率，节省了生产成本

。技术领域技术领域《多层PCB板的制备方法》涉及PCB（printedcircuitboard，印刷电路板）板，特别是涉及一种多层PCB板的制备方法

。权利要求权利要求1.一种多层PCB板的制备方法，其特征在于，包括步骤：根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板，位于外侧的芯板的朝外的一面的初始铜厚大于目标铜厚；对所述多张芯板进行退膜处理；对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理；使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理；以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理，使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于或略大于目标铜厚，其中所述蚀刻液的配方为140～160克/升的二价铜离子，3.65～10.95克/升的氯化氢，比重为1200～1400克/升。2.根据权利要求1所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，蚀刻时的上压力为2.0千克/平方米，下压力为1.7千克/平方米。3.根据权利要求2所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，所述初始铜厚为目标铜厚的3倍。4.根据权利要求3所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，蚀刻温度为50±2摄氏度。5.根据权利要求1所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，在微蚀刻减薄铜处理步骤中采用了蚀刻机，该蚀刻机包括行辘；在微蚀刻减薄铜处理步骤中，采用蚀刻液对PCB板进行微蚀处理预定时间后，使用多块光板以4.0米/分~6.8米/分的传送速度将蚀刻机行辘上的蚀刻液带掉。6.实施方式实施方式下面将以制作六层PCB板为例对《多层PCB板的制备方法》多层PCB板的制备方法作进一步详细描述。为方便描述，该六层PCB板的外层记为L1和L6层，中间层记为L2、L3、L4和L5层。其中内层L2、L5层的目标铜厚为1OZ（盎司，1oz=28.35克），L3、L4层的目标铜厚为0.5OZ。外层L1、L6层的目标铜厚为1/3OZ。该六层PCB板的制备方法包括：设计和制作三张双面芯板：第一芯板、第二芯板和第三芯板。其中第一芯板的上下两面分别作为L1层和L2层，第二芯板的上下两面分别作为L3层和L4层，第三芯板的上下两面分别作为L5层和L6层。L1和L2层的初始铜厚均为1OZ，L3和L4层的初始铜厚均为1.5OZ，L5和L6层的初始铜厚均为1OZ。即外层L1和L6层的初始铜厚约为目标铜厚的3倍。其他实施例中，外层初始铜厚可为其目标铜厚的2倍或3倍以上。在制作L1和L6层时，除其板边的工具孔外，其余地方保持全铜。对这三张芯板进行退膜处理。该实施例中，将设计好的电路图用光刻机印成胶片得到菲林图形，然后将一层对特定光谱敏感而发生化学反应的感光、抗蚀性膜层覆盖在芯板表面，让该膜层经过紫外光的照射产生交联聚合反应，使菲林图形复制在芯板表面上。然后，用