通信产品Flotherm散热仿真详解课件

F|OTHERM通讯电子产品散热仿真实例详解海基科技GAeNorF|OTHERM通讯电子产品1主要内容FloTHERM软件功能简介应用案例1—通讯局端插箱热设计◎应用案例2车载雷达户外接收机箱设计◎应用案例3一机柜散热设计hikeytech主要内容2F|OTHERM简介FlOTHERM作为全球第一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件,可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统级到环境级的热分析。FlOThERM软件自1989年推出以来就一直居于市场领导地位(市场占有率高达70%)并引领该行业的技术发展。其研发人员是全球最早开始研究CFD理论的科研人员,也是最早一批将传统的CFD仿真技术工程化的技术先驱hikeytechF|OTHERM简介3F|OTHERM简介元器件级:芯片封装的散热分析板级和模块级:PCB板的热设计和散热模块的设计优化系统级:机箱、机柜等散方案优化及散热器选型环境级:机房、外太空等大环境的热分枳hikeytechF|OTHERM简介4F|OTHERM简介流动与传热分析瞬态分析Monte-Carlo辐射太阳辐射计算液冷分析hikeytechF|OTHERM简介5主要内容◎FloTheRM软件功能简介◎应用案例1一通讯局端插箱热设计◎应用案例2车载雷达户外接收机箱设计◎应用案例3一机柜散热设计hikeytech主要内容6F|OTHERM在通讯局端插箱热设计中的应用为了避免整个热设计工程中的反复,降低设计成本,缩短设计周期,电子散热设计通常与电路设计和结构设计同步进行部分产品的散热采取了强迫风形式的散热确定整个设备、单板槽位以及模块电源的征曲和机系统风道,以及快速评估单板以及整机系统是否满足市场客户提出的散热需求就成为电子热设计的一大难题。F|OTHERM中相关功能和模块WindTunnel(数值风洞模拟)AdvancedResistance(高级阻力模型)CommandCenter(参数优化功能)Zoom-in功能模块(快速仿真计算评估)中兴通讯股份有限公司hikeytechF|OTHERM在通讯局端插箱热设计中的应用7通讯局端插箱FARTr插箱出风口gCEEECEEO使PCn单板插箱进风口通讯局端插箱结构局端插箱的强迫风冷hikeytech通讯局端插箱8槽位单板数值风洞建立插箱中的用户板布局如左下图所示,由于系统槽位比较多,为了减少软件仿真计算时间以及设计反复带来的浪费,我们特地对系统槽位单板进行一个数值风洞的模拟,如右下图所示。PCPFoETeleco用户板布局图单板数值风洞模型hikeytech槽位单板数值风洞建立9槽位单板数值风洞建立之后把单板的高级阻力模型应用到系统的每一个槽位。同时可以利用软件中的cC(Commandcenter)的参数优化功能来一次性得到数个风量不同下的风道阻力,从而得到设备或者槽位的风道阻力特性曲线。HotaruldialsFrom多38L0559009s84J57槽位单板风道阻力及对应的风量和风速计算结果hikeytech槽位单板数值风洞建立10通信产品Flotherm散热仿真详解课件11通信产品Flotherm散热仿真详解课件12通信产品Flotherm散热仿真详解课件13通信产品Flotherm散热仿真详解课件14通信产品Flotherm散热仿真详解课件15通信产品Flotherm散热仿真详解课件16通信产品Flotherm散热仿真详解课件17通信产品Flotherm散热仿真详解课件18通信产品Flotherm散热仿真详解课件19通信产品Flotherm散热仿真详解课件20通信产品Flotherm散热仿真详解课件21通信产品Flotherm散热仿真详解课件22通信产品Flotherm散热仿真详解课件23通信产品Flotherm散热仿真详解课件24通信产品Flotherm散热仿真详解课件25通信产品Flotherm散热仿真详解课件26通信产品Flotherm散热仿真详解课件27通信产品Flotherm散热仿真详解课件28通信产品Flotherm散热仿真详解课件29通信产品Flotherm散热仿真详解课件30通信产品Flotherm散热仿真详解课件31通信产品Flotherm散热仿真详解课件32通信产品Flotherm散热仿真详解课件33通信产品Flotherm散热仿真详