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文档简介

2021年核高基行业发展研究报告第一章行业发展概况核高基就是“核心电子器件、高端通用型芯片及基础软件产品”的简写,就是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中与载人航天、找寻月工程同列的16个关键性科技专项之一。核高基关键性专项的主要目标就是:在芯片、软件和电子器件领域,冲上国际技术和产业的快速发展。通过持续技术创新,攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。通过核高基关键性专项的推行,至2020年,我国在高端通用型芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与技术创新体系,并在全球电子信息技术与产业发展中充分发挥关键促进作用;我国信息技术技术创新与发展环境赢得大幅优化,具备一支国际化的、高层次的人才队伍,形成比较完善的技术创新体系,为我国步入创新型国家行列做出重大贡献。核高基关键性专项所涵盖的三个方向就是21世纪电子信息产业国际竞争的制高点,就是突显强国地位的关键标志。推行不好核高基关键性专项对提升我国电子信息产业核心竞争力至关重要。而且核高基关键性专项与人民生活水平的不断提高有着密切的关联,对行业的发展至着关键性的提振促进作用。这些关键技术和产品的突破,不仅将产生可观的经济效益,也能增加财政收入,创造更多的就业机会,促进社会的人与自然发展。推行核高基关键性专项就是我国中长期科技发展规划中一项长期而艰巨的战略任务。国家将充分发挥中央和地方政府、企业、科研院所和高等院校的积极性,建立能够调动各方面资源的高效率非政府管理架构,形成职责精确、分工合理、相互支持、同心协力的管理机制,从而汇集全国优势科技资源,做好核高基关键性专项推行工作。核高基重大专项持续至2020年,中央财政为此安排预算328亿元,加上地方财政以及其他配套资金,总投入超过1000亿元。其中,众所周知的基础软件是对操作系统、数据库和中间件的统称。经过20多年的发展,近年来,国产基础软件的发展形势已有所好转,尤其一批国产基础软件的领军企业的发展势头无异于给中国软件市场打了一支强心针,增添了信心,而核高基的适时出现,犹如助推器,给了基础软件更强劲的发展支持力量。具体来说,核高基关键性专项就是以满足用户国家信息产业发展关键性市场需求的战略性基础产品为重点,突破高端通用型芯片和基础软件关键技术,研发独立自主THF1的国产中央处理器(CPU)、操作系统和软件平台、新型移动智能终端、高效能嵌入式中央处理器、系统芯片(SOC)和网络化软件,同时同时实现产业化和批量应用领域,初步形成独立自主核心电子器件产品保障体系。中央处理器(CentralProcessingUnit,简写CPU)作为计算机系统的运算和掌控核心,就是信息处理、程序运行的最终继续执行单元。图国内外知名CPU品牌资料来源:资产信息网千际投行百度百科受政治和疫情因素的影响,CPU价格波动主要集中在2019年至2020年。随着我国数字经济的发展,各行各业的数字化转型对国产化核高基明确提出了更高的建议。图微处理器分类资料来源:资产信息网千际投行iFinD图CPU价格指数资料来源:资产信息网千际投行iFinDSoC就是SystemonChip的缩写,意译就是“芯片级系统”,通常简写“片上系统”。意指它就是一个产品,就是一个存专用目标的集成电路,其中囊括完善系统共存存有嵌入软件的全部内容。同时它又就是一种技术,用以同时同时实现从证实系统功能已经已经开始,至软/硬件划分,并顺利完成设计的整个过程。因为牵涉到至“Chip”,SoC身上也可以突显出“集成电路”与“芯片”之间的联系和区别,其有关内容涵盖集成电路的设计、系统集成、芯片设计、生产、PCB、测试等等。跟“芯片”的定义相近,SoC更特别强调的就是一个整体,在集成电路领域给它的定义为:由多个具有特定功能的集成电路女团在一个芯片上形成的系统或产品,其中囊括完善的硬件系统及其横跨的嵌入式软件。图SoC的技术特点及优势资料来源:资产信息网千际投行百度百科2014-2021年,中国软件产业规模从372350000万元增长到超过768144346万元。尤其是2019年至2021年,软件产业的市场规模实现了快速增长。图2016-2021年软件产业总收入(单位:万元)资料来源:资产信息网千际投行iFinD核高基概念指数所指参与核高基项目研发的有关上市公司,Wind核高基指数就是核高基题材的上市公司共同共同组成的指数。可以看出,核高基指数在2021年整体呈现波动上升的走势,热度集中在2021年下半年。图核高基题材热度趋势图资料来源:资产信息网千际投行Wind第二章商业模式和总收入模式2.1产业链价值链商业模式2.1.1产业链价值链按照Wind四级行业分类,核高基指数的成分股主要集中在半导体产品、应用软件、信息科技咨询与其它服务、电脑硬件等行业。图核高基指数行业权重资料来源:资产信息网千际投行Wind图核高基指数总市值占比资料来源:资产信息网千际投行Wind图核高基指数成分个数资料来源:资产信息网千际投行Wind从产业链来看,核高基的产业链主要牵涉到半导体(芯片生产)和计算机(软件产业)两方面。从半导体产业链图谱来看,芯片生产仍须全面的半导体产业链,仍须微处理器、逻辑IC、储存、模拟电路、分立器件、功率器件、光电子器件、传感器等零件回去顺利完成加装。图半导体产业链图谱资料来源:资产信息网千际投行iFinD从计算机产业来看,芯片就是计算机产业中非常关键的硬件,软件行业作为产业链下游,服务于多个行业。资料来源:资产信息网千际投行iFinD2.1.2商业模式从芯片行业来看,代表企业可以按照芯片零件进行分类。图芯片行业代表企业资料来源:资产信息网千际投行iFinD软件产业的典型企业有用友网络、亿联网络、神州信息和浪潮软件。以Wind核高基指数成分中总市值最高三家上市公司的进行总收入成本分析。表紫光国微(证券代码:002049.SZ)收入成本分析(单位:亿元)资料来源:资产信息网千际投行东方财富网表用友网络(证券代码:600588.SH)收入成本分析(单位:亿元)资料来源:资产信息网千际投行东方财富网表恒生电子(证券代码:600570.SH)收入成本分析(单位:亿元)资料来源:资产信息网千际投行东方财富网2.2技术发展Wind核高基指数中共有28家上市公司。其中,专利授权数量前3名的公司分别是东软集团、士兰微、用友网络,所对应的专利授权数量分别为2370件、912件、875件。表核高基指数上市公司专利数量合计资料来源:资产信息网千际投行iFinD2.3政策和监管2.3.1主管部门核高基行业主要受工信部、科技部、国家发改委、商务部、财政部等部门的监督和管理。工信部部门主要职责为:制定行业发展战略、发展规划及产业政策;制定技术标准,指导行业技术创新和技术进步;非政府推行与行业有关的国家科技关键性专项研究,大力大力推进有关科研成果产业化。2.3.2行业自律非政府行业自律组织有中国半导体行业协会和中国软件行业协会。中国半导体行业协会主要负责管理贯彻落实政府产业政策;积极开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供更多更多咨询服务、行业自律管理,代表会员单位向政府部门明确提出产业发展建议和意见等。中国软件行业协会(英文全称:ChinaSoftwareIndustryAssociation,英文缩写:CSIA)成立于1984年9月6日,由专门从事软件研究研发、出版发行、销售、培训,专门从事信息化系统研究研发,积极开展信息服务,以及为软件产业提供更多更多咨询、市场调研、投融资服务和其他中介服务等的企事业单位与个人自愿融合共同共同组成,经国家民政部登记注册备案,就是唯一代表中国软件产业界并具有全国性一级社团法人资格的行业非政府。2.3.3有关政策行业有关政策存《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》《电子信息产业调整和振兴规划》《关于大力大力推进培育和发展战略性新兴产业的同意》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展大力大力推进纲要》《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通告》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》《制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年)》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等。第三章行业估值和全球龙头企业3.1行业综合财务分析和估值方法图核高基指数历史PE/PB资料来源:千际投行资产信息网WIND核高基行业的估值方法可以挑选出市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P/S市销率估值法、EV/Sales市售率仅估值法、RNAV重估净资产估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流现值估值法、NAV净资产价值估值法等。表核高基指数上市公司的估值指标资料来源:千际投行资产信息网iFinD3.2行业发展和风险管理中国自己的芯片就是保证国家信息安全和中国生产2025战略规划的根基和保证,国家核高基关键性专项意在突破核心电子器件、高端通用型芯片及基础软件产品的壁垒。目前已经赢得了阶段性的突破,涵盖了基于国产嵌入式CPU的产业化应用领域以及超级计算机计算能力世界顶级等。人工智能和中国生产2025对芯片(ASIC/SoC/FPGA等)产业明确提出更高建议,促进上游集成电路产业蓬勃发展。芯片设计、制造和封装是整个集成电路产业链的核心,在国家大基金的支持之下,目前在芯片设计领域,华为海思和展讯均已经入设计业前十,长电科技、华天科技和通富微电也在封测业界排进前十。台湾半导体专家梁孟松加盟中芯国际负责先进制程的开发工作,中芯国际28nm中低阶已达世界水平。通过核高基项目,我国我国核心电子器件关键技术赢得重大突破,总体技术水平同时同时实现了横贯发展,核心电子器件与国外差距不断缩短。但同时,核高基项目存着技术和资金上的一定风险。技术发展作为核高基的项目核心,无法完全依赖国外技术引进,而是必须进一步脚踏实地在寡头寡头垄断的局面中突破。在技术引进上,国外即将落后的一些技术可能将将进行外包装,显得市场前景宽阔,利用地方政府盼望优质项目的心理,获得国内的补贴和政策扶持。宏芯2014年从IBM导入了Power8CPU的全套源代码,并承包了“核高基”以及其他项目补助金不少于20亿资金。但是这个被寄予厚望的项目,却在短短两年内就爆出了“拖欠工资事件”,随后该项目陷入沉寂。但也存胡伟武等人在2001年成立龙芯课题组,在2002年成功研发出龙芯一号CPU,打破了英特尔等国外厂商在中国市场的寡头寡头垄断局面,其后的十几年,龙芯经历了数度坎坷,现已变成国产CPU产业第一梯队中的佼佼者。在资金方面,目前中国在核高基的研发资金投入上还是短板,中国的研发费和已经达致GDP的2.2%,一年存22000亿的资金投入,在世界排名第二。但是其中投资至核心、高科技、基础性的研发,只占5%约1100亿,比例非常低。美国在核高基资金投入的研发费和就是中国的20倍。在国内,大专院校、国有企业、民营企业的研发费和,都就是分散热传导,在核高基领域的资金投入严重不足。图中国研发支出占GDP比重(单位:%)资料来源:千际投行资产信息网iFinDWind数据说明,核高基指数2021年以来的波动率仅较小,波动主要集中在2015年至2016年。图核高基指数历史波动率仅资料来源:千际投行资产信息网WIND3.3竞争分析从半导体行业子行业市场份额占比来看,存储器和逻辑芯片的市场份额占比更高,占比分别为28%和26%。图2020年半导体行业市场份额占比(单位:%)资料来源:千际投行资产信息网前瞻产业研究院存储芯片,又称半导体存储器,就是以半导体电路作为存储媒介的存储器,用做存留二进制数据的记忆设备,就是现代数字系统的关键组成部分。存储芯片具有体积小、存储速度快等特点,广为应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。目前全球储存芯片市场被海外企业垄断。DRAM领域,三星、美光、SK海力士占据95%的市场份额;NANDFlash领域被三星、美光、SK海力士、英特尔垄断;NORFlash领域海外垄断程度最低,旺宏、华邦、兆易创新市占率前三,合计占据70%份额。我国具有设计存储芯片的头部企业主要包括长江存储、长鑫存储、兆易创新、紫光国芯、中芯国际以及华虹半导体等,主要存储芯片业务布局为NORFlash及闪存芯片设计。图DRAM竞争层次资料来源:千际投行资产信息网前瞻产业研究院图NANDFLASH竞争层次资料来源:千际投行资产信息网前瞻产业研究院图NORFLASH竞争层次资料来源:千际投行资产信息网前瞻产业研究院据巴西软件行业协会(Abessoftware)公布的2020年统计数据说明,从软件及服务市场投资支出名列来看,2020年美国软件及服务投资支出额少于6350亿美元,名列第一;日本以840亿美元名列第二;英国以810亿美元名列第三;第四、第五分别为德国和中国。表2020年全球各国软件和服务投资支出额及名列(单位:亿美元)资料来源:千际投行资产信息网前瞻产业研究院3.4中国关键竞争者表Wind核高基指数上市公司总市值TOP20资料来源:资产信息网千际投行Wind1.紫光国微(002049.SZ)紫光国芯微电子股份有限公司就是紫光集团有限公司旗下核心企业,就是国内最轻的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心,著眼数字安全、智能排序、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,就是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广为应用于金融、电信、政务、汽车、工业可视化、物联网等领域。2.用友网络(600588.SH)用友网络科技股份有限公司创立于1988年,就是中国和全球领先的企业与公共非政府云服务和软件提供商。用友网络科技股份有限公司致力于用创想与技术推动商业和社会进步,通过构筑和运转全球领先的商业技术创新平台——用友BIP,服务企业数智化转型和商业技术创新,成就千万数智企业,并使企业云服务随需而用,使数智价值无处不在,并使商业技术创新如此方便快捷。当前,用友网络科技股份有限公司名列企业云服务市场第一、企业APaaS云服务市场第一、中国企业应用SaaS市场占有率第一,中国ERP云市场份额第一,就是中国企业数智化服务和软件国产化技术创新的领导厂商,在营销、订货、生产、供应链、金融、财务、人力、协同及平台服务等领域为客户提供更多更多数字化、智能化、高弹性、安全可靠、平台化、生态化、全球化和社会化的企业云服务产品与解决方案。3.恒生电子(600570.SH)恒生电子股份有限公司是一家以“让金融变简单”为使命的金融科技公司,总部位于中国杭州。1995年成立,2003年在上海证券交易所主板上市(600570.SH)。恒生聚焦金融行业,致力于为证券、期货、基金、信托、保险、银行、交易所、私募等机构提供整体解决方案和服务。恒生已已已连续13年入选FINTECH100全球金融科技百强榜单,2020年排名第40十一位。目前具备多于9000名员工,其中研发人员占比约60%。4.士兰微(600460.SH)杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所受让交易,就是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。归因于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已变成国内规模最轻的集成电路芯片设计与生产一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。3.5全球关键竞争者1.英特尔(NASDAQ:INTC)英特尔(IntelCorp.)成立于1968年,总部座落在美国加利福尼亚州圣克拉拉(SantaClara),就是世界上最轻的半导体公司,也就是就是全球最轻的个人计算机零件和CPU制造商,全球雇员113,700人,就是全球最轻的半导体芯片制造商,具有50多年产品技术创新和市场领导历史。2.东芝公司(OTCMKTS:TOSYY、东证1部:6502、LSE:TOS)东芝公司(ToshibaCorp.)创立于1875年,总部座落在日本东京,全职雇员117,300人,就是日本最轻的半导体制造商,也就是美国最轻核电公司之一的西屋电气公司的控股有限公司有限公司母公司。目前,东芝公司及其子公司在全球范围内提供更多更多电子设备和存储解决方案。它通过七个部门运营:能源系统和解决方案(EnergySystems&Solutions)、基础设施系统和解决方案(InfrastructureSystems&Solutions)、建筑解决方案(BuildingSoluti

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