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阶段项目立项流程文档项目立项阶段可行性分析报告项目任务书市场信息反馈一项目建议书可行性分析卜.F任命项目经理成立项目团队小组1签发项目任务书 项目总体规划1需求分析报告需求分析评审报告产品定义产品技术规范项目开发计划风险控制计划质量控制计划系统分析文档需求分析评审■1 「各部需求分析■产品定义—M系统分析1F确定里程碑编制质量控制计划4 编制项目计划书风险控制计划设计阶段1F产品技术总体设计方案（包括工艺）系统分析评审报告软件V1.0PCBV1.0BOMV1.0T0设计文档工艺说明分单元测试报告|方案公司 ID&MD外协公——司系统分析评审V11F 1r软件设计流程硬件设计流程结构设计及制作流程图工艺设计流程1Fr软件V1.0PCB/PCBAT1工艺说明-1 1I评审，过程文件归档设计验证T0-T1设计文档BOMV2.0装机报告例试分析报告整机测试评估报告软件FTA版本硬件FTA版本装机准备—►少量装机1F*例试报告及分析装机报告整机测试及评估*V修模 .14-软硬件及工艺调整版本升级说明：T1、T2设计验证阶段可根据项目实际情况简化流程，如：只保留一个试产流程，以加快项目进度。附录1.结构设计及制作流程图: 「 T表单流程图表单!3D模型评估报告!3D模型评估报告i结构设计进度表「结构设计进度袤|结构设计内部评审记录Iworkingsample配色表|workingsample验收报告j结构BOM|结构设计外部评审记录|模具制作检讨记录表|模具制作申请表|模具备品清单|模具制作注意事项表i工装夹具制作清单I物料进度按排需求表।配色方案表।模具制作进度表参考文件:附录2.软件设计流程图：阶段| 流程图 ]表单

!软件需求规格书i软件开发计划i软件开发风险控制计划i软件测试计划!软件详细设计说明书I软件接口设计说明书I软件设计内部评审记录附录3.硬件设计流程图:阶段|流程图表单I单元源代码i单元调试报告i单元测试用例i单元测试分析报告!集成后的软件及源代码i软件集成调试报告i软件操作手册i系统测试软件附录3.硬件设计流程图:阶段|流程图表单需求硬件开发计划和配置管理计划硬件详细详细硬件设计内部设计评审I需求硬件开发计划和配置管理计划硬件详细详细硬件设计内部设计评审I硬件详细设计说明书!硬件电路原理图!硬件BOMi硬件设计内部评审记录i—!硬件需求分析报告硬件i硬件需求分析（包括技术风险评估）1硬件开发计划!硬件测试计划V评估硬件测试计划设计PCB毛坯图设计关键器♦件采购LCD认

证流程PCB布板流程硬件实现测试投板前审查软件硬件调试打样、试产|PCB数据i器件规格书i硬件子系统软件i装配图!硬件单元测试分析报告i电装总结报告i硬件系统测试版本i硬件系统测试分析报告i硬件评审验证报告i发布版本硬件内部评审PCB贴片硬件修改整机测试评审后发布并归档参考文件:PCB布板流程图LCD认证流程图PCB布板流程图：阶段1硬件1结构i其他各部I表单

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