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集成电路封装与测试芯片贴装目录/Contents01020304导电胶粘贴基本概念导电胶材料导电胶粘贴法的基本工艺导电胶粘贴法的特点导电胶粘贴基本概念导电胶粘贴：顾名思义就是采用胶将芯片粘接到基板上这种粘贴方法，不需要再芯片背面或者基板上溅射金属层点胶机导电胶材料导电胶是银粉与高分子聚合物（环氧树脂）的混合物。导电原理：银粉起导电作用，导电粒子之间的相互接触，隧道效应使粒子之间形成一定的电流通路。环氧树脂起粘接作用。由于高分子材料与铜引脚的热膨胀系数相近，导电胶法是塑胶封装常用的芯片粘贴法环氧树脂类贴片胶环氧树脂类贴片胶导电胶材料各向同性材料种类能沿所有方向导电，能用于需要接地的元器件导电硅橡胶能起到使器件与环境隔绝，防止水、汽对芯片的影响，同时还可以屏蔽电磁干扰。各向异性导电聚合物电流只能在一个方向（垂直方向）流动。在倒装芯片封装中应用较多。无应力影响表面形成化学结合和导电功能导电胶材料各项异性导电胶（ACA）与传统锡铅焊料相比具有很多优点：首先：适合于超细间距；其次：ACA具有较低的固化温度；第三：ACA的互联工艺过程非常简单；第四：ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配；第五：ACA属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。各向异性导电胶优点各向同性材料一用针筒或注射器将粘贴剂（一般为膏状）涂布到芯片焊盘上（不能太靠近芯片表面，否则会引起银迁移现象），然后用自动拾片机（机械手）将芯片精确地放置到焊盘的粘贴剂上，在一定温度下固化处理（150℃1小时或186℃半小时）。导电胶粘贴法工艺点导电胶WriteEpoxy芯片粘接DieAttach银浆固化EpoxyCure导电胶粘贴法工艺EpoxyStorag（银浆存放）零下50度存放EpoxyAging（银浆处理）使用之前回温，去除气泡导电胶粘贴法工艺EpoxyWriting（点浆）点银浆于L/F的Pad，Pat可选点导电胶1从晶元下方采用真空吸管吸起芯片将芯片移到点有导电胶的基板对应的位置上真空吸管的移动坐标：X方向上最小移动0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；移动速度：1.3m/s芯片粘贴导电胶粘贴法工艺2银浆固化N2环境，防止氧化175℃，1个小时

DieAttach质量检测DieShear芯片剪切力3导电胶粘贴法工艺导电胶粘贴法工艺各向异性材料二将各项异性导电胶形成薄膜预粘贴粘贴导电胶粘贴法工艺COG器件的粘贴原理和导电粒子的结构这种工艺不是以点胶方式进行粘贴，将形成的薄膜切割成合适的大小放置于芯片与基座之间，然后再进行热压接合。采用固体薄膜导电胶能自动化大规模生产。导电胶粘贴法特点优点：

导电胶粘贴法的缺点是：热稳定性不好，高温下会引起粘接可靠度下降，因此不适合于高可靠度封装；由于在高温条件下长期

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