34 4.2.3 BGA检测技术与质量控制《集成电路封装》教学课件_第1页
34 4.2.3 BGA检测技术与质量控制《集成电路封装》教学课件_第2页
34 4.2.3 BGA检测技术与质量控制《集成电路封装》教学课件_第3页
34 4.2.3 BGA检测技术与质量控制《集成电路封装》教学课件_第4页
34 4.2.3 BGA检测技术与质量控制《集成电路封装》教学课件_第5页
已阅读5页，还剩6页未读， 继续免费阅读

付费下载

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

BGA检测技术与质量控制集成电路封装与测试目录/Contents01020304BGA质量检测检测技术与质量控制三角激光测量法BGA焊后检测01BGA质量检测BGA质量检测

焊接好的BGA焊点全部位于芯片下面，尤其是焊点较多的BGA，目检和采用传统检测设备难以进行，因此常采用X射线进行断面检测：明显的对位失准和桥连。02检测技术与质量控制检测技术与质量控制BGA性能优于常规元器件，但很多厂家仍不愿投资开发BGA，其主要原因在于BGA器件焊点的测试难度，影响了其质量和可靠性。传统电子测试判断、筛选BGA焊接缺陷方法不可行：【阵列焊点测试点选择困难】【内部引脚电性能测试通常无法进行】【电子测试误判率高】检测技术与质量控制

焊前检测对BGA器件组装可靠性非常重要，无论是何种形式形成的焊球，在焊接前都有可能会因脱落或大小不一产生焊料桥接、缺损等现象。03三角激光测量法三角激光测量法利用激光发射器将可见红色激光射向被测物体表面，经物体反射的激光通过接收器镜头，被内部CCD线性相机接收，根据不同距离，CCD可在不同角度下“看见”这个光点。根据角度及已知激光和相机间距，数字信号处理器计算出传感器和被测物体之间的距离。04BGA焊后检测BGA焊后检测焊接完成的BGA焊点全部位于芯片下面，尤其是焊点较多的BGA，目检和传统检测设备检测难以进行，常采用X射线检测明显的对位误差和桥连。采用光学或激光系统进行

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论