PCBA外观检验标准

文件评审文件名称PCBA外卜观检验标准文件编号版本号A评审日期评审组织部门评审人员及评审意见职务姓名评审意见签名文件履历版本修订内容修订日期修订人A首次发行陈龙分发范围部门份数部门份

数品管部1部门职位签名日期起草人1起草人2起草人3审核批准1、目的规范我司所有外购、客供PCBA来料检验的外观目视检验标准，使产品检验、判定有所依循。2、 适用范围本标准适用于我司所有外购、客供 PCBA勺来料外观目视检验。3、 职责品质部IQC:负责外购、客供PCBA来料检验；供应商：负责PCBA的生产及成品出货检验。参考文件IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性术语定义安全缺陷（CR:凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷，任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退；重缺陷（MA:可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷，定义为重缺陷；轻缺陷（Ml）:不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。一般而言，是指一些外观上或结构组装上的轻度不良或差异;短路（连焊）：亦称桥接，指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，肇因为焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等；漏焊：焊盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，肇因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊；元件脱落：锡焊作业之后，元件不在应有的位置上，肇因为胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。此外，也有 PCB或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元件的脱落；缺件：应该装的元件而未装上；元件破损：元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂情况，肇因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；剥蚀：此现象多发生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时，镀层溶入锡槽中，致使端点结构遭到破坏，焊锡附着不佳，而且较高温度及较长锡焊时间，将会使用不良元件剥蚀情形更为严重。另外，一般回流焊温度较波峰焊偏低，但时间较长，故若元件不佳，常有造成剥蚀现象。原因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；锡尖：焊点表面非呈现光滑连续面，而具有尖锐之突起，肇因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足等；锡不足：元件脚（焊接端）或PCB焊盘吃锡过少，未达到标准焊锡量;锡珠（球）：产品在焊接后，有锡呈颗粒状，在 PCB元件体、或元件的脚间。肇因为锡膏品质差，锡膏涂布作业不当及预热、回流焊各步骤的时间过久，均易造成锡珠（球）；断路：线路该通而未导通；碑效应：此现象也可称为断路，易发生的 CHIP元件上，肇因为焊锡过程中，因元件相异、焊点可焊性、元件的贴装偏差以及溶锡时间差异有关；虚焊（假焊）：元件脚与焊盘间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住；灯芯效应：多发生在PLCC元件上，肇因为元件脚温度在回流焊时上升较快、较高，或是焊盘沾锡性不佳，而使得锡膏熔融后，沿着元件脚上升，使得焊点锡量不足。此外，预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此现象发生；冷焊：也称为不熔锡，因回流焊温度不足或回流焊时间过短而造成，可通过二次回流焊改善。检验项目序号检验项目缺陷类别不良图片1缺件（元件欠MA要装配兀件位置无兀件时判疋为：不合格；装配位置的

缺）：应该贴装元件的位置却未贴元件。CHIP元件反转90°也视为缺件。2错件（误配）：是指贴装的元件出现规格（型号/参数）、品牌错误，不符合材料清单（BOM单）的要求。MA3铜箔翘皮或断裂：因碰撞或修理时烙铁焊接铜箔的时间过长、作业不慎等造成铜箔翘皮或断裂，可借助万用表测试是否断路。MA4反向（极性反）：MA有极性及规定方向的元件及装配时的方向、脚位装配错

IC/MOS/二极管/三极管/电解电容/钽电容等有方向性的元件正负极或（第一）脚位贴错（反）。误：不合格5假焊（空焊）：元件与铜箔间看似焊接在起，实际上没有焊接住。MA铜箔和元件电极没有焊锡结合时判为： 不合格6短路（连焊）：亦称桥接，是指两独立相邻焊点之间，在焊接后，形成接合的现象，其发生原因不外乎焊点距离过近，元件排列设计不当，焊接方向不正确，焊MA不同线路的焊点或元件不能有相连的现象：同一线路的焊点或兀件有相连：ACC不同线路相连为：不合格

接速度方向不正确，焊接速度过快，助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良，锡膏涂布不佳或锡膏过多等造成。7未焊锡：元件与铜箔间没有焊锡粘连在起。MA没焊锡状况：不合格8冷焊：亦称未溶锡，原因为回流焊温度没达到要求或回流焊时间过短而造成。MA锡没有熔化或未完全熔化：不合格9兀件破损：是指在焊接过程，元件产生龟裂的情形或元件外形有明显的残缺现MA有以上现象发生:不合格

象。电容不可有任何崩裂：（Ml）电阻破损从边缘起小于元件1/4宽度：（MA电阻破损从边缘起大于元件1/4宽度。10竖立（立碑）：此现象亦为断路的—种，易发生在CHIP（特另V0402以下）小封装元件上，其造成之原因为：焊锡过程中，元件之相邻焊点间产生之拉力不均而使元件一端翘起。MA竖立（立碑）:不合格11元件侧立：元件侧放置在PCBMA/Ml

上，电容/电感/NTC侧立为（Ml）;电阻侧立为（MA;元件翻身：元件值的标示面被正反颠倒焊接于PCB上，无法看见元件值，而该元件值正确，在功能上不造成影响者（Ml）。12元件浮起：元件本体的一端或两端翘起咼度超过。锡裂：元件焊接后出现焊接端与焊锡分幵（裂纹）的现象。Ml元件翘起或浮起H>:不合格出现锡裂:不合格13贴装位置（角度Ml当B>1/4A时：不合格

偏移）：元件焊接端从铜箔偏出超过元件焊接端的1/4以上时判定为不合格-Bn兀件焊接端偏出焊盘超过/4焊接端宽度时判为:不合格14焊锡之间距离过窄：焊锡之间的距离在以下。MI焊锡之间的最小间距要求:>15左右位置方向偏移：元件与铜箔之间的距离要在以上。MI16间隙：元件的电极与焊盘位置不能有间隙，如有，则为不合格。MA17偏位：CHIP和柱形元件 电极的MA/MIIC的脚间距C》时，IC脚宽度的2/3以上要与铜箔接通触，即A>2/3W为：合格；A<2/3W为：不合格；当IC的脚的间距CV时IC脚不能偏出焊盘，否则：拒收。

3/4以上要与铜箔接触方为合格。IC/MOS等多脚元件 脚间距〈的，元件脚偏出焊盘为不合格：元件脚间距'的，元件脚2/3以上要与铜箔接触方为合格。18焊锡表面不光滑，有毛剌。MI19锡量：焊点锡过多锡与焊盘的接触角大于90°外观成外凸，其发生原因为修理时加锡过多造MI

成。20锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面，具有尖锐之突起，其可能发生之原因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足或维修修补时造成。Ml21焊锡的吃锡（浸润）高度过小MA/MlA、B、C面的焊锡咼度要在电极直径的1/3以上，否则：不合格。22吹孔、针孔、空缺等：Ml当符合本标准19-21焊接要求时，允许出现针孔。否则：不合格。

23锡珠（锡球）：焊接后有锡珠形成在PCB元件体或元件脚间。产生的原因是锡膏品质不良、钢网幵孔不良或钢网不洁等造成。MA/Ml1、锡珠与焊盘连接，形成一体： 0K2、 不允许有非附着性锡珠存在；3、 非UV交覆盖位置，附着性锡珠直径不得大于。4、 UV交覆盖着的锡珠0K非UV交覆盖位置，允许直径-的锡珠数量冬5pcs;直径-锡珠2个以上连接:NG5、 UV胶覆盖部分的助焊剂残留物0K24标准点胶贴片：兀件贴放在粘剂的1/2直径位置上或粘剂中央。标准样品25粘接剂偏位：粘剂偏移正常的方向导致贴片推力不够或造成溢胶。Ml26粘接剂量过少：粘接剂量过少导致粘接强度不Ml粘接剂量过少，推力强度不够。

够，达不到标准的推力要求。27粘接剂量过多（溢胶）：粘接剂连到铜箔或兀件电极上，导致焊接时吃锡不良。MA28粘接剂牵位，造成污染焊盘或影响PCBA的整洁。MA/Ml29五金片冒（溢）锡MI套壳后不能看见且不影响装配：允收30五金片歪斜Ml明显歪斜、套壳不良或套不进壳为： 不合格31杂物混入：元件与线路之间有导电类杂物混入。MA无32基板（PCB破裂：MA