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半导体器件和IC封装温度的衡量源于TI的AN:SPRA953B1.θja：Junctiontoambientθjma:JunctiontoMovingAirJunction到ambient的热阻是θja，这个参数的测量需要在满足JEDEC的EIA/JFSD51的实验条件下去测量，才有实际应用价值。所以通常情况是除非测试条件明确标注，否则一般不用θja。θja的测试步骤：（根据EIA/JFSD51-1）IC要焊接在一个既可以散热又可以测量温度的试验台上。测量温度的传感器要先校准。封装或者测试板要放在静止的空气(θja)或者流动的空气(θjma)环境中。知道芯片耗散的功率有多少。达到稳态之后再去测量结温。测试的环境温度和测试的结温之间的误差除以耗散的功率就是θja，单位是℃/W。1.1θja不仅仅受封装的影响，还受到很多其他系统特性的影响，比如电路的布局。测试板相当于一块散热片，而芯片放在不同的板材上，那么散热的效果不同，测试得到的θja也是不同的。实际上，在静态空气中按照JEDEC的标准去测试的θja，芯片产生的热量有70~95%是通过测试板消散的，而不是通过芯片的表面去散热的。因此不能使用下面的公式去计算：下表列出了在所有材料都相同的情况下，各个因素对θja的影响：由于θja并不是芯片封装本身的特性，而是已经将封装、PCB和其他外在因素也考虑在内，因此可以用于和其他公司的芯片进行比较。1.2测试电路板的影响一个单层板和一个4层板对比，对于同样的封装的芯片，温差最大达到了50%。如下图所示：可见，不同封装的芯片，1层板的温度都要比4层（2层信号2层功率）板高。1.3芯片大小的影响芯片内部的封装的焊盘大小对于θja的影响是双倍的。一方面，它能把芯片内部的能量从比较热的点传播到更广的范围内，另一方面，它又可以将热量更好地传递到芯片的引脚和焊球上，之后再传导到PCB上。下图显示的是芯片尺寸对温度的影响，可以看到，尺寸不同，温度相差可以达到8倍。1.41.5纬度纬度不同，环境也会不一样。1.6环境温度θja会随着环境温度的变化而变化。TI的温度实验室显示，在环境温度从0度到100度变化时，θja会有10~20%的提高，θja在100度时，比在0度的环境温度下要提高了20%左右。1.7PowerDissipation当封

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