安规培训资料

1制程安规要求作业工法的要求在设计完成后的生产制程中必须采用适当的作业方法以保证确定了的安全距

离和绝缘强度.如一.绑:绑束线二.套:套套管三.点:点胶四.绕:将线材缠绕五.装:装SPACER六.贴:贴绝缘胶纸(片)七.割:割PCB

八.塞:将零件塞入2制程安规要求制程须注意事宜1.IE须依照PartList针对安规零部件于作业指导书MOISAFETY栏中标注“SAFETY”

字样.2.INLET上如果有焊接零部件,必须采用钩焊的方式.3.磁性零件如变压器,PFC电感以及一次侧大电解电容如有掉落地须作报废处理.4.针对有绝缘胶纸之零部件或加工品,须有防呆措施,或取放时应避免其受伤.5.组件出PCB脚长须按要求作相应控制,以免破坏规定之安规距离与绝缘强度.6.制程中须控制PC板上零部件倾斜不可影响规定之安规距离.7.对于打弯脚插焊之零部件,其弯脚必须平齐PC板,顺金道方向,且不可超出PAD.8.线材如无HOOK,焊接于PC板时须点胶固定.3制程安规要求制程须注意事宜9.PC板上保险丝之FuseRating字样不可被点胶或其他物体覆盖而不可见.10.PC板上“

CAUTION”字样及其内容不可被点胶或其他物体覆盖而不可见.11.如有安规符号印刷于PC板上,不可被点胶或其他物体覆盖而不可见.12.PC板上安规作用的“空气槽”,不可被点胶或其他物体连接.13.耐压测试(Hi-potTest)及接地测试(GroundingTest)之MOI须放置于测试区明显处.14.每批产品须作100%的耐压测试(Hi-potTest).15.产品须实施接地测试(GroundingTest)时,其每批货品均须作100%的接地测试.16.安规测试用仪器须至少每一年校验一次,且须作好日常点检及其记录.4制程安规要求制程须注意事宜17.安规测试之操作员必须接受相关的测试训练,且持有上岗证书.18.安规测试站必须贴有“高压危险”之警告牌,且测试员须熟记其内容.19.安规测试不良机台须使用“安规测试不良标示卡”进行标示,且不可直接送修.20.须重作安规测试之机台(除另有程序管控,如重工流程之外),必须先将机台上原HipotOK标签或记号去掉.21.安规测试参数之设定及步骤须与MOI一致,且MOI须符合客户及安规要求.

22.各检测站检出之不良机台须按要求作不良标示,且放置于指定区域.23.成品检验之状态须作明确标示.如待验品,允收品,拒收品.5制程安规测试定义(Definition)1)安规测试(SafetyTest)为确保使用者的安全,依照国家(际)安规要求,进行的测试,如“接地连续性测试”,“接地泄漏电流测试”以及“耐压测试”,等.2)接地连续性测试(GroundContinuityTest)从InletPG端上通过大电流至使用者可接触的接地端,确保其阻值小于规格值,达到接地保护的功用.3)接地泄漏电流测试(EarthLeakageCurrentTest)

通过一个被安规单位(UL,TUV,CSA…)认可的“人体阻抗仿真电路”测量当待测物(SPS)接通电源时在可触到的金属部件与地之间流经人体的电流量.6制程安规测试4)耐压测试(DielectricWithstandVoltageTest)

又称高电压介电测试,即Hi-pot(HighPotential)Test,从一,二侧(或地)之间实施高电压以确定内部绝缘层有隔离危险电压的功用.5)绝缘击穿(InsulationBreakdown)当施于耐压测试时,其漏电流以失控的方式迅速增大,即绝缘无法限制电流时,则认为已发生绝缘击穿.电晕放电或单次瞬间跳火不算绝缘击穿.6)电弧(Arc)

为一物理现象,通常是指两端点之间,因距离不够或介质存在,而在通电时所产生的一个跳火现象,此跳火现象通常为非连续性的.7制程安规测试7)高压区(Hi-VoltageArea)特指一次侧对地和一次侧对二次侧间,Hi-pot测试时产生高电压的所有区域.8)高压异物(Hi-VoltageEyewinker)是指残留于高压区的导电物体,或明显可见(如锡珠,锡渣,液体等);或微小不可见.8制程安规测试测试电路与标准(CircuitandStandardofTest)1)接地连续性测试(GroundContinuityTest)A.SPS接地连续性测试接线如下

INPUTCH1CH2CH3CH4CH5CH6CH7CH8H.V.testoutputOUTPUTGroundingtestoutputG-COMCH1CH2CH3CH4L&NFGS.P.S(DUT)TinBoard/Chassis

H.V.AdapterDesktopTester:Extech74409制程安规测试

B.标准

B.1输入电流不大于25A(DCorAC),电压不超过12V,时间至少3秒(TUV要求).

B.2测试结果:电阻值不得大于100mΩ. 2)接地泄漏电流测试(EarthLeakageCurrentTest)A.接地泄漏电流测试接线如下

10制程安规测试

B.标准

B.1输入电压为额定电压上限的106%.

B.2测试结果:ClassI≦3.5mA;ClassII≦0.25mA.3)耐压测试(DielectricWithstandVoltageTest)A.耐压测试接线参考1)接地连续性测试

B.标准

B.1输入电压为“表18”所示

B.2测试结果:不可有绝缘击穿(Breakdown)现象.

B.3如果被测绝缘上跨接有电容器,则建议采用直流电压测试.(DC=√2AC);B.4此时,应将与被测绝缘并联提供直流通路的组件(如放电电阻等)断幵.11制程安规测试12制程安规测试项目交

流(AC)直

流(DC)交流测试可以同时对产品作正负极性的测试,合乎实际使用状况.直流测试可以很清楚地显示出被测物实际的漏电电流.交流测试时不会有瞬间冲击电流发生,测试电压不需缓慢上升.测试电流非常小(uA),仪器的电流容量低于交流测试时所需的电流容量.交流测试时无法充饱那些杂散电容,测试后无须对测试物作放电动作.被测物的杂散电容量很大或为电容性负载时,测试所产生的电流会大于实际的漏电电流,无法得知实际的漏电电流.测试电压必须由"零"开始缓慢上升,以避免充电电流过大,而引起仪器误测.仪器输出的电流会比较大(mA),增加操作人员的危险性.由于直流测试会对被测物充电,测试后须先对其放电方可作下一步工作.直流测试只能作单一极性测试.关联优点缺点直流(DC)=1.414*交流(AC)1)耐压测试交流与直流之区别测试常识(TestKnowledge)13制程安规测试V0TRampTimeDwellTimeTRampTimeDwellTime0I2)直流耐压测试

V-I关系图14制程安规测试3)绝缘击穿(Breakdown)与电弧(Arc)之区别绝缘击穿(Breakdown)电弧(Arc)通过或者跨越绝缘系统的破坏性放电.电弧是在过量的泄漏电流流过时可能出现也可能不出现的一种情况.往往发生于同极之间.涉及产品安全性,为安规单位所管制.UL等安规机构规定电晕放电或间歇性电弧应予不计.但其会影响产品质量及信赖性.耐压仪为低通侦测.耐压仪为高通侦测耐压侦测时,绝缘击穿时所产生的电弧(BreakdownArc)较电晕放电或间歇性电弧(单纯Arc)不灵敏.15制程安规测试4)误测(N.D.F)

定义:

其全称为“NoDefectFound”.即“异常”确认分析过程中不良现象不再现,且产品本身电性及外观经检测均正常的现象.

N.D.F处理规定:

经分析确认为N.D.F之机台,须视电性不良修理机一同下且送OQC全检.16制程安规测试

N.D.F产生之原因1)接地连续性测试(GroundContinuityTest)-GNDN.D.FPHENOMENAANALYSISofCAUSESOLUTIONHi-Limit>100mΩ仪器接地测试接地阻抗补偿(Offset)参数设定不合理.可让仪器作自动补偿(Offset);也可依机台及测试回路状况作手动设定Offset,但补偿值须合理,不可过大.(一般情况,为30~50mΩ)>600mΩ测试显示此Fail,表明测试回路中某一环节已出现幵路:仪器本身,与仪器接线端,接线本身,测试用AC线材,测试治具,机台与锡(铜)板未接触好,或测试员接线,插头漏作业.>33A测试显示此Fail,表明测试回路中某一环节接触不良,在测试瞬间产生打火等异常,致使仪器异常:仪器内部线路,与仪器接线端,接线本身,测试用AC线材,测试治具,机台与锡(铜)板未接触良好,或测试员接线,插头未插到位松动.此类异常所涉及的点较多,除非不良点很明显,否则只能用排除法一一排除.所以平时对仪器设备,接线及治具的维护保养很重要.此外,还应注意:1.测试用AC线材必须依规定使用14AWG线,且一般情况每10K产量须更换新线.(对此,之前有发文规范)2.测试用"锡板"应统一更换为"铜板",且板面须保持平滑,以确保与机台接触良好.3.督导测试员务必将AC线材插头插紧,插到位后方可测试.17制程安规测试

N.D.F产生之原因2-1)耐压测试(DielectricWithstandVoltageTest)-ArcingN.D.FPHENOMENAANALYSISofCAUSESOLUTION有打火现象1.测试仪器本身异常.2.Power机台内高压区残留细微导电物(如:锡珠,锡渣,金属丝或液体,等),经打火后已消失,机台经外观,电性等检测均OK.3.接线,治具或操作等异常(同GroundingN.D.F).只要确定机台所有功能均OK,则此"不良"便可暂作为N.D.F误测处理.针对其他如:仪器,接线,治具或操作异常等原因所造成的N.D.F,其处理及解决方法可参考GroundingN.D.F.无打火现象1.仪器本身太灵敏而产生误动作Fail.2.Arcing参数设定过灵敏.3.电压爬升时间过快(尤其作DC测试时),引起仪器误动作.4.接线,治具或操作等异常(同GroundingN.D.F).5.一般情况,Power机台本身不会产生此类N.D.F误测.1.由于Desktop本身设计结构,Arcing的设定一般为

7-8檔(for华仪7440耐压机).2.电压爬升时间不能过快(主要针对DC测试).无客户规定时,一般DC2150V,RampTime设为0.5~1.0S;而AC基本上不存在RampTime问题,一般设为0.1~0.5S即可.3.针对仪器,接线,治具或操作异常等原因所造成的N.D.F,其处理及解决方法同GroundingN.D.F.18制程安规测试

N.D.F产生之原因2-2)耐压测试(DielectricWithstandVoltageTest)-Hi-potN.D.FPHENOMENAANALYSISofCAUSESOLUTIONHi-Limit&Low-Limit1.参数设定不合理(目前均为经验值).2.耐压测试漏电流补偿(Offset)未设定或设定不合理.目前,"安规标准"(如UL1950/EN60950/IEC950…)并未规定耐压测试的漏电流值;

一般情况,客户规格也无此要求.而Hi-Limit&Low-Limit的设定只作质量上的判定与参考.1.其合理的数值应为"计算值"与"实测值"的结合(内容很多,在此不作详细描述).另,DCHipot测试时,其漏电流下限值Charge-Low一般均设定为0.0uA.2.耐压测试漏电流补偿(Offset)的设定,自动或手动均可,须依机台及测试回路实际而定.Charge-Low只有作DCHipot测试时可能会出现此异常.其产生的原因可能为:1.Charge-Low设定不合理.2.测试回路除Power机台外,某一环节已出现幵路状态或严重接触不良.1.Charge-Low可以自动设定,也可手动设定.一般情况,手动设定5.0uA为合适.2.测试回路如仪器,接线,治具或操作异常等原因所造成的N.D.F,其处理及解决方法同GroundingN.D.F.Breakdown同Arcing打火N.D.F同Arcing打火N.D.F19制程安规测试

Hi-pot不良产生之原因1)作业性不良(Workmanship)工法及标准均已规范清楚,纯属作业疏忽及人为所导致的不良.2)原材料不良(Material)非“光宝”作业及制程造成,且设计也无缺陷,由供应厂商之原材料所导致的不良.20制程安规测试

Hi-pot不良产生之原因3)制程异常(Process)

a)因设计比较Margin,但可依靠制程作改善的异常;b)由于作业工法或标准规范不清楚或不完整所造成的异常;c)设计,材料均正常,但无法确定具体之作业异常,且与制程(系统)相关的异常.4)设计不足(Design)作业及制程已无法克服,非设计变更改善的异常.21制程安规测试作业及制程造成Hi-pot不良之主要原因DESKTOPMODELS(Compaq/HP/Dell/Fujitsu/Server/Others)PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTIONY电容管脚间残留锡丝/锡渣Y电容脚断且与PIN脚相靠近X电容套管破损且与FG端或马口铁靠近Y电容脚漏焊

/冷焊&脱焊接于L或N端组件脚与FG端或马口铁靠近放电电阻脚断且与FG端或马口铁靠近INLET加工不良1.设计空间的局限,作业较为困难.2.防呆措施不够:加工的方式方法不合理.3.作业员焊接技能不闲熟,不规范:焊接时间过长,且吃锡过多;焊接完毕有拖锡,摔锡动作.4.组件脚加工焊接预留过长.5.作业人员教育督导不够.6.作业员对问题的利害关系认知不足.7.产能压力等因素,作业后无法作到100%自检和互检.8.物品加工完,其摆放与移动无合理规范,甚有挤压现象.1.设计单位对产品安规要求与结构作综合考虑.2.视Inlet整体结构,采用合理的加工方法.如:水平摆放或竖立摆放焊接或配用治具进行,等.3.加强焊接人员操作技能的训练,规范其焊接完毕不可有拖锡,摔锡动作.4.MOI规定焊接于L和N端组件管脚与FG端或马口铁间距离至少保持2.5mm;必要时采取措施将L&N与FG进行隔离.5.如无EMI规定,组件脚加工焊接预留长度一般为5.0mm足够.6.做好作业人员的督导,尤其是新人作业.7.让员工了解不良后果,切实养成自检和互检的习惯.8.规范加工过程物品摆放与移动方式及注意事项.9.将此列入后续LQC重点检查项目.22制程安规测试作业及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次侧与地或Chassis锡面间残留锡珠/锡渣,等导电异物一,二次侧锡面间残留锡珠/锡渣,等导电异物零件面高压区掉入螺丝/组件等导电异物漏件

/错件锡裂

/空焊

/飞脚

/跷皮脚长倾斜Y电容制程异常(焊接于PC板)1.设计空间局限,组件直插后扶位困难.2.PCB过锡炉后浮件/掉件.3.补焊工位作业不闲熟,焊接技能需加强.4.LQCMOI对此类组件检查注意事项无明确规范.5.ICT程序内容管制不完善,正常应可侦测此漏件,错件现象.6.产能压力等因素,作业不切实,无法作到100%自检和互检.7.脚长漏剪,且弯脚未顺金道进行.1.扶件工位作好此组件的扶正到位,以减少过锡炉后掉件/浮件/飞脚/空焊等异常.2.必要时,将此组件直插改为打弯脚方式作业(IE可针对机种结构作Study).3.对脚长者,须100%剪脚并补焊.4.对打弯脚作业,必须顺金道进行,且不可超出PAD.5.管制ICT测试程序,确保此类漏件,错件,幵路均可测出.6.作好员工之教育倡导,使其养成自检/互检习惯和绝对工作责任感.7.将此组件的质量注意事项列入相应MOI中.高压异物(PC板锡面与零件面)1.作业过程手触PC板高压区锡面而受潮或残留导电异物.2.锡炉助焊剂及锡槽管制不当.3.焊接用烙铁头不清洁.4.焊接技能不闲熟,不规范:焊接完毕有拖锡,摔锡动作.5.组件掉入机台漏检出.6.制程拉带及工作台面5S欠佳.1.规范作业过程手持PC板注意事项.2.作好锡炉管制与日常维护保养.3.教育烙铁手,保持焊接前烙铁头之清洁;并规范作业完毕不可有拖锡,摔锡动作.4.在线做好5S管制工作,保持拉带及台面等清洁.5.MOI规范对指定高压区进行清洁.6.督导作业人员,使其负有绝对的责任感以确保清洁效果.7.将此列入LQC之重点检查项目.23制程安规测试作业及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次侧与接地间组件一次侧与二次侧间组件组件倾(歪)斜(焊接于PC板)一次侧与Chassis或二次侧间组件1.设计空间的局限,作业较难控制.2.过锡炉前扶件工位未(或漏)将组件扶正.3.直插组件本体轻小,过锡炉后易浮件,歪斜.4.作业过程碰歪斜.1.针对此类组件,MOI规范过锡炉前100%扶件.2.必要时可将组件打弯脚作业,或借助"治具"进行扶位.3.过锡炉后对歪斜(尤其是已超出PC板边)之组件进行100%整形扶位.4.对易歪斜组件点胶固定并整形扶正.5.制作治具进行100%检测,以符合安规距离要求.6.LQC对此作重点检查.1.组件脚加工长度应遵照:<(PCB厚度+安规要求)原则,以确保安规距离.(一般情况,安规距离:Pri-GND>2.5mm;Pri-Sec>5.0mm)2.做好治工具的维护保养,并选用正确的治工具进行加工.3.加工线段切实作好首件,抽样检查及自检.4.对脚长未切组件,过锡炉后应100%剪脚,补焊(必要时).5.组件有弯脚者,均须顺金道且不可超出PAD作业.6.依机种设计结构,符合安规要求制作治具进行100%量测.7.LQC对此作重点检查.组件脚长1.组件本身脚长(未规定切脚加工).2.MOI对组件脚加工长度之规定不符要求.3.组件脚长因治具等原因加工不符MOI规定.4.过锡炉后脚长未剪/漏剪.5.组件脚长(符合要求)倾斜或弯脚超出PAD.24制程安规测试作业及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次侧靠Case间线材跨一,二次侧间线材散热片上胶纸破损变压器&PFC电感胶纸破损接地螺丝锁附异常歪锁

/未锁到位(或未锁紧)/漏锁1.接地PAD吃锡不均匀,以致螺丝锁附未到位或不紧.2.锁附扭力不够.3.PCB与底座间孔位未对准.4.螺丝锁附方式不规范.1.TU段对接地PAD吃锡不均匀机台作100%"洗板".2.依照MOI规格,调节/点检电动起子扭力.3.确保PCB与底座间孔位对准后方可锁附,且采用"对角"方式.4.必须依垂直方向锁附,且锁附完毕须作100%自检.5.后工位作交叉检查,是否有漏锁/歪锁/未锁到位现象.(可采用"反方向"方式进行检查)1.设计空间局限,易受挤压破损.2.走线易与带金属部件相碰,且无防呆措施.3.绑束线材固定于金属部件上时,受力破损.1.必要时加套管以作隔离防呆.2.走线须理顺,与金属部件保持一定距离.3.余线过长时,应采取防呆措施:如绑束线或点胶固定等,以防线材受坚硬(或尖锐)物挤压破损.4.绑束线材于金属部件上时,不可过紧.线材破损胶纸破损(安规要求贴附之胶纸)1.自身为易破损材质.2.材料加工过程,取放没有规范,严重时有堆压现象.3.作业缺乏自检/互检的认知和绝对的工作责任感.4.对不良品管制执行不彻底.5.制程中对WIP摆放不合理,也易造成胶破.6.外观修理及电性处理过程,对此类易损材料作业无管制.1.采取防护措施(如

静电巢,等),避免贴有胶纸之散热片等部件在取放,搬运过程与硬物相挤碰受损.2.贴有胶纸之部件掉落地,应作特别处理,更换(如

散热片)或直接报废(如

变压器&PFC电感).[以上1,2两点,同样适用于原料仓的储存,尤其是零数件的取放.]3.WIP(包括制程堆机,外观及电性修理)机台须注意取放,以避免贴胶纸部件受力挤压破损.4.对员工作好倡导,使其养成良好的自检/互检习惯和绝对责任感.25制程安规测试作业及制程造成Hi-pot不良之主要原因ADAPTERMODELS(Compaq/HP/Dell/NEC/IBM/Others)PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次侧与地锡面间残留锡珠/锡渣,等导电异物一,二次侧锡面间残留锡珠/锡渣,等导电异物零件面高压区掉入螺丝/组件等导电异物漏件

/错件锡裂

/空焊

/飞脚

/跷皮脚长倾斜Y电容制程异常(焊接于PC板)1.设计空间局限,组件直插后扶位困难.2.PCB过锡炉后浮件/掉件.3.补焊工位作业不闲熟,焊接技能需加强.4.LQCMOI对此类组件检查注意事项无明确规范.5.ICT程序内容管制不完善,正常应可侦测此漏件,错件现象.6.产能压力等因素,作业不切实,无法作到100%自检和互检.7.脚长漏剪,且弯脚未顺金道进行.1.扶件工位作好此组件的扶正到位,以减少过锡炉后掉件/浮件/飞脚/空焊等异常.2.必要时,将此组件直插改为打弯脚方式作业(IE可针对机种结构作Study).3.对脚长者(以周边SMD组件高度为准,且不超过1.7mm),须100%剪脚并补焊.4.对打弯脚作业,必须顺金道进行,且不可超出PAD.5.管制ICT测试程序,确保此类漏件,错件,幵路均可测出.6.作好员工之教育倡导,使其养成自检/互检习惯和绝对工作责任感.7.將此元件的品質注意事項列入相應MOI中.高壓異物(PC板錫面与零件面)1.作業過程手觸PC板高壓區錫面而受潮或殘留導電異物.2.錫爐助焊劑及錫槽管制不當.3.焊接用烙鐵頭不清潔.4.焊接技能不閑熟,不規范:焊接完畢有拖錫,摔錫動作.5.元件掉入机台漏檢出.6.制程拉帶及工作台面5S欠佳.1.規範作業過程手持PC板注意事項.2.作好錫爐管制与日常維護保養.3.教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔;并規范作業完畢不可有拖錫,摔錫動作.4.線上做好5S管制工作,保持拉帶及台面等清潔.5.MOI規范對指定高壓區進行清潔.6.督導作業人員,使其負有絕對的責任感以確保清潔效果.7.將此列入LQC之重點檢查項目.26制程安規測試作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次側与接地間元件一次側与二次側間元件ESD放電元件(X電容/Fuse等)腳傾斜EMISheet組裝未到位EMISheet放電尖端殘留雜質1.元件本身腳長(未規定切腳加工).2.MOI對元件腳加工長度之規定不符要求.3.元件腳長因治具等原因加工不符MOI規定.4.過錫爐后腳長未剪/漏剪.5.元件腳長(符合要求)傾斜或彎腳超出PAD.1.元件腳加工長度應遵照:<(PCB厚度+1.7mm)原則.2.做好治工具的維護保養,并選用正確的治工具進行加工.3.加工線段切實作好首件,抽樣檢查及自檢.4.對腳長者(以周邊SMD元件高度為准,且不超過1.7mm),過錫爐后應100%剪腳,補焊(必要時).5.元件有彎腳者,均須順金道且不可超出PAD作業.6.依机种設計結構,符合安規要求制作治具進行100%量測.7.LQC對此作重點檢查.元件腳長1.設計安規距離的局限,易造成人為不良.2.元件切腳時,因治具或人為因素加工過長.3.插件時,未將元件扶正而整体傾斜.4.焊接作業不規範使元件腳傾斜.5.剪腳工位未按要求將腳過長部分剪掉,机台鉚合后傾斜.6.現場作業指導和督促工作不夠.7.作業缺乏自檢/互檢的認知和絕對的工作責任感.1.工程IE&RMStudy制程,并隨線作技術指導.2.焊接過程不可使元件腳歪斜,并作自檢.3.組裝完畢,剪腳工位注間檢查此放電腳是否過長(不可超出EMISheet1mm),且不可有朝ESD放電方向傾斜現象.4.作好制程中台面及拉帶5S.5.作業員養成良好的自檢/互檢習慣并切實執行.6.制作治具進行100%量測.(一般電氣間隙要求:4.25+/-0.25mm或爬電距離:5.25+/-0.25mm)ESD放電間距靠近27作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION變壓器飛腳与鐵芯相碰本体上殘留錫渣/元件腳等異物(致使膠紙破損)散熱片上膠紙破損黑色絕緣盒上膠紙破損變壓器&PFC電感膠紙破損EMI接地片焊接異常漏焊/冷焊&脫焊/錫裂1.焊錫時間不夠,吃錫不足.2.焊錫完畢,未冷卻便投入下一工位.3.焊接完畢有摔机現象.1.採用防呆措施,如規定机台取放方向,或用擋板,等.2.接地焊片及吃錫PAD過大,所以吃錫時間一般為3-5S.3.先焊接地片,后焊另一端,確保吃錫完全冷卻.4.督導作業員,焊接之規范性:不可拖錫摔錫,更不可有摔机動作.膠紙破損1.自身為易破損材質.2.材料加工過程,取放沒有規范,嚴重時有堆壓現象.3.作業缺乏自檢/互檢的認知和絕對的工作責任感.4.對不良品管制執行不徹底.5.制程中對WIP擺放不合理,也易造成膠破.6.外觀修理及電性處理過程,對此類易損材料作業無管制.1.採取防護措施(如

靜電巢,等),避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放,搬運過程与硬物相擠碰受損.2.貼有膠紙之部件掉落地,應作特別處理,更換(如

散熱片)或直接報廢(如

變壓器&PFC電感).[以上1,2兩點,同樣适用于原料倉的儲存,尤其是零數件的取放.]3.WIP(包括制程堆机,外觀及電性修理)机台須注意取放,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損.4.對員工作好宣導,使其養成良好的自檢/互檢習慣和絕對責任感.變壓器制程異常1.規範中注意事項不明確.2.作業員對問題的嚴重性認知不夠.3.變壓器單体來料表面附有粘性物質,易貼異物.4.剪腳/焊接等工位,台面元件腳/錫渣異物未及時清除.5.WIP堆机時,擺放不規範.6.盛裝WIP之靜電盒殘留錫珠/錫渣/元件腳屑異物.1.MOI規範此變壓器作業注意事項:飛腳不可与鐵芯碰觸.2.飛腳整形插件時,一律使用無牙尖嘴鉗.3.作好制程5S工作,尤其是焊接/剪腳工位及靜電盒清潔.4.工程Study制程能力,調整好各工位間平衡,減少堆机.5.規範WIP堆机時擺放方式,不可有混放,擠壓情況.6.作業員要養成作業前互檢,作業后自檢的習慣.7.制定統一規范:變壓器一旦掉地一律報廢處理.8.將此項目列入LQC檢查要點,并作好信息回饋.9.貼於外層之1350T3M膠紙一律改為貼二層1350F3MTape,以增加其机械強度.28安規測試異常處理流程

測試不良異常GroundingFailHi-potFailArcingFail幵"單"PE/IPQC/安規作不良分析確認PE將分析結果及暫時改善對策填於"單"中,并鑒定其責任單位責任單位提出不良發生原因和永久改善對策安規工程師對產品是否存在不良隱患及改善對策之可行有效性作綜合評估Pass外觀/電性檢測作電性異常處理安規經理核准儀器Arc功能OFF后測試立即停止測試,并通知PE/IPQC/安規現場確認針對Arc異常PassFail作HipotIssueFailPassFail重工退'單''對策'不切實'分析'不切實產品存在不良隱患產品無不良隱患且'對策'可行RELEASE結案誤測制程安規測試29安規標准&申請概述(Summarization)ITE:InformationTechnologyEquipment信息技朮設備.如微型計算机,便攜式計算机,与計算机連用的顯示設備,与計算机連用的打印設備,多用途打印復印机,掃瞄儀,計算机內置電源及電源充電器,電腦游戲机,學習机,復印机,服務器,金融及貿易結算電子設備,等.

光寶產品幵關電源供應器SPS便屬于IT設備.其安規認証申請所适用的標准為:

IEC950(國際標准)&EN60950(歐洲標准)&UL1950(美國標准)&CAN/CSA-C22.2No.950(加拿大標准)&GB4943(中國標准)…等.30安規標准&申請

安規認証的必要性為了確保本國人民的生命和財產安全而邀請相關學者共同制定的產品安全規範,以減少巿面上商品對于使用者人身或財產所造成的危險性.凡商品要進入巿場上販賣前,必須經過本國相關產品安全規範的驗証測試,必取得認可証書后,才可進入本國巿面販售.31安規標准&申請世界各國標准,認証机构代號:IEC-InternationalElectrotechnicalCommission國際電工委員會EN-EuropeanNorms歐洲標准EC-EuropeanCommunities歐洲共同市場CB-CertificationBody認証机构UL-UnderwritersLaboratoriesInc.美國保險業實驗室FCC-FederalCommunicationsCommission聯邦通信委員會CSA-CanadianStandardsAssociation加拿大標准協會ULC-UnderwritersLaboratoriesofCanada加拿大保險實驗室TUV-TechnischerUberwachungs-Vereine.V.德國技朮驗証協會32安規標准&申請VDE-VerbandDeutscherElektrotechniker德國電机工程師協會GS-GeprufteSicherheit德國產品安全合格標誌ACA-AustralianCommunicationsAuthority澳洲通信局OVE-OsterreidhischerVerbandFurElektrotechnik奧地利電工協會CCEE-ChinaCommissionforConformityCertificationofElectricalEquipment中國電氣產品認証委員會CCIB-ChinaCommodityInspectionBureau中國商品檢驗局CCC-ChinaCompulsoryCertification中國強制認証JET-JapanElectricalTestingLaboratoryInc.日本電氣用品試驗所KTL-KoreaTestingLaboratory韓國驗証測試實驗室33安規標准&申請DEMKO-丹麥電氣驗証實驗所FIMKO-芬蘭電氣標準NEMKO-挪威電氣產品測試及驗証所SEMKO-瑞典電氣驗証測試所DGN-墨西哥標准局PCBC-PolishCentreforTestingandCertification波蘭測試驗証机構GOST-GosstandartofRussia俄羅斯電器標准SEV-SchweizerischerElektrotechnischerVerein瑞士電工協會BSI-BritishStandardsInstitution英國標准協會BEAB-BritishElectrotechnicalApprovalsBoard英國電工驗証局34安規標准&申請SISIR-新加坡標准暨工業發展所BSMI-BureauofStandards,MetrologyandInspection標准檢驗局CNS-ChineseNationalStandard中國國家標准ENEC-EuropeanNormsElectricalCertification歐規電氣認証EZU-捷克斯拉夫3536安規標准&申請產品安規認証標志的管理1>.認証標志的規格1.1認証標志分為標准規格認証標志和非標准規格認証標志.非標准規格認証標志的規格与標准規格規定不同,但必須与標准規格認証標的尺寸成線性比例.1.2標准規格認証標志由國家認証机构指定的印制机構統一印制,申請者使用需申請購買.1.3非標准規格認証標志申請者可採用印刷,模壓,模制,絲印,噴漆,蝕刻,雕刻,烙印,打戳等方式(以上各种方式簡稱印刷,模壓).1.4認証標志的印刷,模壓設計方案應當由認証標志的申請人向國家認証指定的机构提出申請,經批准后方可自行制作,且需繳納一定的監督管理費.37安規標准&申請2>.認証標志的使用獲得認証的產品使用認証標志的方式可以根據產品特點按以下規定選取:2.1統一印制的標准規格認証標志,必須加施在獲得認証產品外体規定的位置上;2.2印刷,模壓認証標志的,該認証標志應當被印刷,模壓在銘牌或產品外体的明顯位置上;2.3在相關獲得認証產品的本体上不能加施認証標志的,其認証標志必須加施在產品的最小包裝上及隨附文件中;2.4獲得認証的特殊產品(如電線,電纜)不能按以上規定加施認証標志的,必須在產品本体上印刷或模壓“認証標志”的特殊式樣.2.5獲利認証的產品可以在產品外包裝上加施認証標志.2.6在境外生產,并獲利認証的產品必須在進口前加施認証標志;在境內生產,并獲得認証的產品必須在出厂前加施認証標志.38安規標准&申請3>.認証標志的監督管理