电子元器件封装识别与手工焊接技术-2

电子元器件封装识别与手工焊接技术第一页，共五十四页。培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理元器件的焊接短路处理第二页，共五十四页。SMD一第三页，共五十四页。SMD二第四页，共五十四页。SOJ第五页，共五十四页。SOPTSSOPTSOP第六页，共五十四页。PLCC第七页，共五十四页。QFPTQFPBQFPLQFPQFP第八页，共五十四页。BGAPGA第九页，共五十四页。DIPSIP第十页，共五十四页。CF&DO第十一页，共五十四页。TO第十二页，共五十四页。器件编号第十三页，共五十四页。器件编号第十四页，共五十四页。培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理元器件的焊接短路处理第十五页，共五十四页。焊料焊料是指易熔金属及其合金，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。焊料的选择对焊接质量有很大的影响。在锡(Sn)中加入一定比例的铅(Pb)和少量其它金属可制成熔点低、抗腐蚀性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，故焊料常称做焊锡。焊锡的种类及选用焊锡按其组成的成分可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等，熔点在450℃以上的称为硬焊料，450℃以下的称为软焊料。锡铅焊料的材料配比不同，性能也不同。第十六页，共五十四页。焊料常用的锡铅焊料及其用途名称牌号熔点温度/℃用途10#锡铅焊料HlSnPb10220焊接食品器具及医疗方面物品39#锡铅焊料HlSnPb39183焊接电子电气制品50#锡铅焊料HlSnPb50210焊接计算机、散热器、黄铜制品58-2#锡铅焊料HlSnPb58-2235焊接工业及物理仪表68-2#锡铅焊料HlSnPb68-2256焊接电缆铅护套、铅管等80-2#锡铅焊料HlSnPb80-2277焊接油壶、容器、大散热器等90-6#锡铅焊料HlSnPb90-6265焊接铜件73-2#锡铅焊料HlSnPb73-2265焊接铅管件市场上出售的焊锡，由于生产厂家不同，配制比有很大的差别，但熔点基本在140℃～180℃之间。在电子产品的焊接中一般采用Sn62.7%+Pb37.3%配比的焊料，其优点是熔点低、结晶时间短、流动性好、机械强度高。第十七页，共五十四页。有铅与无铅目前Sn63/Pb37焊料(熔点~

183℃)无铅焊接SnAgCu焊料(熔点~

217℃)·

Sn(3-4)wt%Ag(0.5-0.8)wt%Cu熔点提高~34℃因此元器件与PCB在无铅焊接过程中将会暴露在更高的温度下，它们的可靠性是我们最关注的。第十八页，共五十四页。助焊剂在锡铅焊接中助焊剂是一种不可缺少的材料，它有助于清洁被焊面，防止焊面氧化，增加焊料的流动型，使焊点易于成型。常用助焊剂分为：无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂。焊料中常用的助焊剂是松香，在较高的要求场合下使用新型助焊剂—氧化松香。焊接中的助焊剂要求常温下必须稳定，其熔点要低于焊料，在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性、较低的表面张力，受热后能迅速而均匀地流动。不产生有刺激性的气体和有害气体，不导电，无腐蚀性，残留物无副作用，施焊后的残留物易于清洗。使用助焊剂时应注意当助焊剂存放时间过长时，会使助焊剂活性变坏而不宜于适用。常用的松香助焊剂在温度超过60℃时，绝缘性会下降，焊接后的残渣对发热元件有较大的危害，故在焊接后要清除助焊剂残留物。第十九页，共五十四页。几种助焊剂简介松香酒精助焊剂这种助焊剂是将松香融于酒精之中，重量比为1：3。消光助焊剂这种助焊剂具有一定的浸润性，可使焊点丰满，防止搭焊、拉尖，还具有较好的消光作用。中性助焊剂这种助焊剂适用于锡铅料对镍及镍合金、铜及铜合金、银和白金等的焊接。波峰焊防氧化剂它具有较高的稳定性和还原能力，在常温下呈固态，在80℃以上呈液态。第二十页，共五十四页。阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料，可使焊接只在所需要焊接的焊点上进行，而将不需要焊接

的部分保护起来。以防止焊接过程中的桥连，减少返修，节约焊料，使焊接时印制板受到

的热冲击小，板面不易起泡和分层。阻焊剂

的种类有热固化型阻焊剂、光敏阻焊剂及电

子束辐射固化型等几种，目前常用的是光敏

阻焊剂。第二十一页，共五十四页。培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理元器件的焊接短路处理第二十二页，共五十四页。元器件拆卸（一）通用元器件拆卸—连续真空法通用元器件拆卸—喷锡法片式元件的拆卸—镊子法SOT元件拆卸—热风笔翼型元件（双列）的拆卸—桥连引脚法翼型引脚元件（四面）拆卸—真空杯法翼型引脚元件（四面）拆卸—热风回流法PLCC管座的拆卸—桥连法PLCC管座的拆卸—热风笔法第二十三页，共五十四页。通用元器件拆卸——连续真空法去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。加热吸锡器，使吸嘴温度升至大约315℃（根据实际需要设置）。往所有焊点涂覆助焊剂（任选）。将热吸头蘸湿海绵。用焊锡润将吸嘴与焊点接触。确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。针对方扁平引脚，移动引脚；针对圆形引脚，圆周转动引脚，当引脚连续移动时，使用真空将焊锡通孔元件的拆卸脱离焊点。提起吸嘴，继续保持3秒真空，清除加热室内的熔融焊锡。对所有焊点重复以上步骤清洁焊盘，为元件重置做好准备。第二十四页，共五十四页。通用元器件拆卸——喷锡法本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。5、预热PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点（玻璃化转变温度）。6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。7、将PCB放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方），之后轻按计时器。8、清洁助焊剂残留物，如果有要求，对清洁效果进行检查。第二十五页，共五十四页。片式元件的拆卸------镊子法1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将片式移动爪安装入镊子手柄。3、加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃（根据实际需要设置）。4、在元件被焊端上涂覆助焊剂。5、清洁移动爪上的残留物。6、降低吸头的高度，将镊子手柄与两端焊点相接触。7、确定焊点完全融化，将元件从PWB上取出。8、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。第二十六页，共五十四页。SOT元件拆卸---热风笔1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄布烧焦。3、将加热器温度设为425℃（根据需要设置）。4、将热风头装入热风管中。5、往所有焊点涂覆助焊剂。6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。6、将热风头置于距元件0.5cm远处7、将热风头对着元件进行加热，直至所有焊点全部完全。8、用镊子加紧元件，将元件从PWB上提起。9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。第二十七页，共五十四页。翼型元件的拆卸---（双列）桥连引脚法1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将宽平头装入焊接手柄。3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。4、焊接手柄将锡熔化，在各引脚桥接起来。5、焊接手柄上的拆卸头换成宽平头。6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。7、湿宽平头的底端和内侧。8、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起。（宽平头的表面张力要能将元件从板子上提起。如过不能，也可选用镊子将元件提起。）9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。第二十八页，共五十四页。翼型引脚元件拆卸—助焊剂涂覆（真空杯法）1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、安装拆卸头，将真空杯装到手柄的真空管上3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于边缘位置上的引脚上，锡丝绕住元件四周，在另一边钉住锡丝。5、在所有引脚/焊盘区域涂覆助焊剂。6、将拆卸头蘸蘸海绵。7、用锡丝润湿宽平头底端。8、小心地降低宽平头的高度，直到与所有的焊点接触。9、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起。第二十九页，共五十四页。翼型引脚元件拆卸——热风回流法1、去除均匀绝缘涂层，清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将喷嘴安装到热风回流系统上，逼供内将喷嘴上升到最高点。将PWBA置于工作平台。3、设置系统参数至最优化程度。4、往元件引脚上涂覆助焊剂。5、将待拆卸的元件置于喷嘴下。6、降低喷嘴高度，检查喷嘴与元件的对中性，并根据需要及时做出调整。7、定位好喷嘴，将真空杯暴露。开启真空并降低真空杯高度，直到与元件相接触。8、降低喷嘴至元件，开启回流曲线，并观察所有引脚的焊锡融化状况。回流完成后，提起喷嘴，并在PWB移开工作第三十页，共五十四页。PLCC管座的拆卸—桥连法1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、切除PLCC管座上的塑料底壳。3、将宽平头安装在焊接手柄上。4、加热移动头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。5、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于一个边缘位置上的引脚上，锡丝绕住元件内部四周，用焊接手柄将锡丝另一端焊在最后一个脚上。6、将焊接手柄上的宽平头换成拆卸头。7、除去拆卸头的旧焊锡，之后蘸蘸湿海绵。8、用焊锡润湿外侧和底端边缘（见图2）。9、将拆卸头完全插入管座内，并与所有的引脚接触。10、确认所有引脚上的焊锡融化，将元件从PWB上提起。11、将元件用滑落方式迅速释放到抗热材料表面。第三十一页，共五十四页。PLCC管座的拆卸—热风笔法1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、切除并移离PLCC管座上的塑料底壳。3、将合适的热风头安装刀热风笔上。4、设置加热器温度，大约为315℃（根据实际需要设置）。5、调节热风笔的风压，当能将大约0.5cm外的薄纸烧枯为宜。6、将热风笔置于距管座内壁0.5cm处，热风笔绕焊盘做圆周转动，直到观察刀焊锡有融化。7、焊锡融化大约5-8s后，开始非常小心地提起管座，每次只提起一点点，直到管座与焊盘完全脱焊（见图3），整个过程大约得持续45s。警告：不推荐使用这种方法，除非没有其他选择。此方法会使PWB受热过度。第三十二页，共五十四页。元器件拆卸（二）双面快速加热热风法吸枪法针孔法细线法剪脚法第三十三页，共五十四页。元器件拆卸——细线法第三十四页，共五十四页。培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理

元器件的焊接短路处理第三十五页，共五十四页。焊盘处理表面贴装焊盘预处理——单个法

表面贴装焊盘预处理——编织物法表面贴装焊盘预处理——刮刀法

插件过孔与处理——真空法（略）插件过孔与处理——针孔法（略）第三十六页，共五十四页。表面贴装焊盘预处理——单个法1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、安装脱焊头到焊接手柄上。3、加热移动头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置温度）。4、往所有焊盘涂覆助焊剂。5、降低脱焊头，脱焊头与焊盘末梢相接触。6、确认所接触的焊盘上的焊锡融化，运用真空和吸锡锡头将多余焊锡从焊盘上吸走。7、在焊盘的末梢提起真空脱焊系统，清除室内的所有熔融锡。8、对所有焊盘重复以上步骤第三十七页，共五十四页。表面贴装焊盘预处理——编织物法1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、加热移动头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置温度）。3、往所有焊盘涂覆助焊剂。4、将预涂熔剂过的编织物置于待移除的焊锡上面，烙铁头置于编织物上面，确保编织物仅接触焊锡，烙铁头只接触编织物，以防损坏5、当编织物吸锡可见的焊锡流动现象停止时，将烙铁和编织物从处理过的焊盘上移走，让焊盘区域冷却到室温6、对所有剩余焊盘重复上述4-7步骤。第三十八页，共五十四页。表面贴装焊盘预处理——刮刀法本方法用于元件拆卸时有使用充分的焊锡润湿焊盘，而拆卸后这些焊锡遗留在焊盘上的情况。通常用于热风法或锡丝卷绕法拆卸过的情况。1、选择一与单排焊盘长度匹配或稍微长点的刮刀（见图1）2、安装刮刀。3、将刮刀温度设置为最低温模式（大约280℃）（根据实际需要设置温度）。4、焊锡润湿刮刀，并用清洁海绵擦拭刮刀，确保刮刀表面干净，吸附性好。5、往所有焊盘涂覆助焊剂。6、轻置刮刀于焊盘中央7、当所有焊盘上的焊锡发生流动时，焊盘上的焊锡会均匀一致，并闪闪发亮。8、当焊盘外观呈均匀发亮时，立即将刮刀移走。第三十九页，共五十四页。培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理元器件的焊接短路处理第四十页，共五十四页。元器件焊接PGA和连接器的安装——喷锡法+过孔预填装翼型元件的安装—多脚法（引脚脚趾）J型元件的安装—手工定位法第四十一页，共五十四页。PGA和连接器的安装——喷锡法+过孔预填装1、选择合适的管套或喷嘴连接到焊锡槽里，这个操作必须根据厂商提供的说明书谨慎作业。2、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。3、针对特定的待安装的元件进行喷锡时间设置。4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。5、预热PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点（玻璃化转变温度）。本方法用于具有不易弯曲的硬质引脚的元件或连接器本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。第四十二页，共五十四页。PGA和连接器的安装——喷锡法+过孔预填装6、往PCB上新元件周边的顶面和底面涂覆助焊剂。元件脚也可以涂覆助焊剂，这要视元件和PCB的情况而定。插入元件至PCB上正确位置。7、将PCB放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方），之后轻按计时器。8、由于焊锡在焊孔中流动，元件的可能需要进行重新定位，让引脚进入焊孔。9、一个循环时间结束后，停留至少5秒，让元件孔内的焊锡固化，然后将板子移离PCB。10、如需要，清洁助焊剂残留物，并进行检验。第四十三页，共五十四页。翼型元件的安装—多脚法（引脚脚趾）7、往第一排待焊引脚上涂覆助焊剂。从未被扣住的引脚开始焊接起。如元件是双排引脚，那么从被扣住引脚的相反的末端开始焊接。8、以一倾角将烙铁头放在引脚脚趾与焊盘相会处，这样，带焊锡的刀口就在焊盘上，而刀口面却倾离元件。烙铁头的侧面会与引脚相接触。9、控制烙铁头，让轴杆依引脚排PIN平行移动，即，烙铁头要朝着元件的边进行移动。理论上，当烙铁

头与元件边之间的倾角为0时，热传递效果最好，但为便于作业，操作员最多能将倾角设置为30°。10、立即沿着引脚的脚趾开始移动，不得将压力加于引脚上。11、对剩余边上的引脚重复5-10步骤。第四十五页，共五十四页。J型元件的安装—手工定位法1234第四十六页，共五十四页。培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理元器件的焊接短路处理第四十七页，共五十四页。消除J型引脚的短路—拖拉法1、安装匹配的烙铁头。2.启动最低温度模式，可能大约280℃，并根据需要进行更改。烙铁头对焊锡的吸引力必须大于引脚对焊锡的吸引力。3、用湿海绵清洁烙铁头。4、涂覆助焊剂于桥接的引脚。5、控制烙铁头，如空间允许，底端应尽可能地平，烙铁尖头朝着零件，并位于桥连的引脚中间。当使用刮刀式烙铁头时，底端（取代尖头）朝向零件。6、让底端保持扁平，直立烙铁头，让烙铁的侧面接触桥连引脚的侧翼。7、保持烙铁不动一小会儿，让焊锡流向烙铁头表面，之后，轻轻地竖直移动烙铁头，离开零件本体，将桥连的焊锡拖到烙铁头上。8、如果焊锡脱离不够充分，待引脚冷却后，再重复步骤2-5。第四十九页，共五十四页。消除翼型引脚的短路—拖锡法1、安装匹配的烙铁头。2.尽可能启动最低温度模式（约280℃），并根据需要更改温度。烙铁头对焊锡的表面吸引力必须大于引脚对焊锡的吸引力。3、涂覆助焊剂于桥接的引脚4、用湿海绵清洁烙铁头。5、控制烙铁头，让轴杆能平行于排pin运动，烙铁头的侧面朝向零件侧面。烙铁头的侧面与零件侧面之间的夹角最大为30度