线路板常用术语

、线路板常用术语Warp与Fill：经向(Warp)，指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；MaterialThickness(BoardThickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(FinishedThickness),MaterialThickness无Tolerance要求时，选用厚度最接近的板料；CopperThickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；Pitch:节距，相邻导体中心之间的距离；SolderMaskClearance:绿油开窗的直径；LPI阻焊油：LiquidPhotoTmaging液态感光成像阻焊油，俗称湿绿油；SMOBC：SolderMaskOnBareCopper绿油丝印在光铜面上，一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；BGA：BallGridArray(BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；Blindvia（盲孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buriedvia（埋孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即从外层看不见的）；PositivePattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；NegativePattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；FPT：Fine-PitchTechnology精细节距技术，表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”（0.0635mm）或更少；LeadFree:无铅；HalogenFree:无卤素，指环保型材料；RoHS：RestrietionofUseofHazardousSubstances危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（HexavalentChromium）与禁溴耐燃剂（FlameRetardents）；OSP：OrganicSolderabilityProtector防氧化;CTI：ComparativeTrackingIndex相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；PTI：ProofTrackingIndex耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；Tg：GlassTransitiontemperature玻璃态转化温度；试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸;测试点：一般指独立的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点；测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。二、综合词汇1、 印制电路：printedcircuit2、 印制线路：printedwiring3、 印制板：printedboard4、 印制板电路：printedcircuitboard(pcb)5、 印制线路板：printedwiringboard(pwb)6、 印制元件：printedcomponent7、 印制接点：printedcontact8、 印制板装配：printedboardassembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)11、 双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)12、 多层印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、 多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard15、 刚性印制板：rigidprintedboard16、 刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad17、 刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad18、 刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard19、 挠性多层印制板：flexiblemultilayerprintedboard20、 挠性印制板：flexibleprintedboard21、 挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、 挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard23、 挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(fpc)24、 挠性印制线路：flexibleprintedwiring25、 冈U性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard26、 刚性双面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted27、 刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard28、 齐平印制板：flushprintedboard

29、303132333435363738394041424344454647484950、金属芯印制板：metalcoreprintedboard金属基印制板：metalbaseprintedboard多重布线印制板：mulit-wiringprintedboard陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard导电胶印制板：electroconductivepasteprintedboard模塑电路板：moldedcircuitboard模压印制板：stampedprintedwiringboard顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer散线印制板：discretewiringboard微线印制板：microwireboard积层印制板：buile-upprintedboard积层多层印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)积层挠印制板：build-upflexibleprintedboard表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(slc)埋入凸块连印制板：b2itprintedboard多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)层间全内导通多层印制板：alivhmultilayerprintedboard载芯片板：chiponboard(cob)埋电阻板：buriedresistanceboard母板：motherboard子板：daughterboard背板：backplane

51、525354555657585960616263646566676869707172、裸板：bareboard键盘板夹心板：copper-invar-copperboard动态挠性板：dynamicflexboard静态挠性板：staticflexboard可断拼板：break-awayplanel电缆：cable挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)薄膜开关：membraneswitch混合电路：hybridcircuit厚膜：thickfilm厚膜电路：thickfilmcircuit薄膜：thinfilm薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit互连：interconnection导线：conductortraceline齐平导线：flushconductor传输线：transmissionline跨交：crossover板边插头：edge-boardcontact增强板：stiffener基底：substrate基板面：realestate

73、747576777879808182二1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、导线面：conductorside元件面：componentside焊接面：solderside印制：printing网格：grid图形：pattern导电图形：conductivepattern非导电图形：non-conductivepattern字符：legend标志：mark基材：基材：basematerial层压板：laminate覆金属箔基材：metal-cladbadematerial覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate复合层压板：compositelaminate薄层压板：thinlaminate金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate11挠性覆铜箔绝缘溥膜：flexiblecopper-claddielectriefilm

基体材料：basismaterial12、131415161718192021222324252627282930313233、预浸材料：prepreg粘结片：bondingsheet预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate加成法用层压板：laminateforadditiveprocess预制内层覆箔板：masslaminationpanel内层芯板：corematerial催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate粘结层：bondinglayer粘结膜：filmadhesive涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectriefilm无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm覆盖层：coverlayer(coverlay)增强板材：stiffenermaterial铜箔面：copper-cladsurface去铜箔面：foilremovalsurface层压板面：uncladlaminatesurface基膜面：basefilmsurface胶粘剂面：adhesivefaec

34、 原始光洁面：platefinish35、 粗面：mattfinish36、 纵向：lengthwisedirection37、 模向：crosswisedirection38、 剪切板：cuttosizepanel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabric

copper-cladlaminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49、超薄型层压板：ultrathinlaminate50、陶瓷基復铜箔板：ceramicsbasecoppercladlaminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uvblockingcopper-cladlaminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stageresin2、b阶树脂：b-stageresin3、c阶树脂：c-stageresin4、环氧树脂：epoxyresin5、酚醛树脂：phenolicresin6、聚酯树脂：polyesterresin7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin9、丙烯酸树脂：acrylicresin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamineformaldehyderesin11、多官能环氧树脂：polyfunctionalepoxyresin12、溴化环氧树脂：brominatedepoxyresin13、环氧酚醛：epoxynovolac14、氟树脂：fluroresin

15、161718192021222324252627282930313233343536、硅树脂：siliconeresin硅烷：silane聚合物：polymer无定形聚合物：amorphouspolymer结晶现象：crystallinepolamer双晶现象：dimorphism共聚物：copolymer合成树脂：synthetic热固性树脂：thermosettingresin热塑性树脂：thermoplasticresin感光性树脂：photosensitiveresin环氧当量：weightperepoxyequivalent(wpe)环氧值：epoxyvalue双氰胺：dicyandiamide粘结剂：binder胶粘剂：adesive固化剂：curingagent阻燃剂：flameretardant遮光剂：opaquer增塑剂：plasticizers不饱和聚酯：unsatuiatedpolyester聚酯薄膜：polyester

37、 聚酰亚胺薄膜：polyimidefilm(pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)40、 增强材料：reinforcingmaterial41、 玻璃纤维：glassfiber42、 e玻璃纤维：e-glassfibre43、 d玻璃纤维：d-glassfibre44、 s玻璃纤维：s-glassfibre45、 玻璃布：glassfabric46、 非织布：non-wovenfabric47、 玻璃纤维垫：glassmats48、 纱线：yarn49、 单丝：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weftyarn52、 经纱：warpyarn53、 但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise,filling-wise56、 织物经纬密度：threadcount57、 织物组织：weavestructure

58、596061626364656667686970717273747576777879、平纹组织：plainstrueture坏布：greyfabric稀松织物：wovenscrim弓纬：bowofweave断经：endmissing缺纬：mis-picks纬斜：bias折痕：crease云织：waviness鱼眼：fisheye毛圈长：featherlength厚薄段：mark裂缝：split捻度：twistofyarn浸润剂含量：sizecontent浸润剂残留量：sizeresidue处理剂含量：finishlevel浸润剂：size偶联剂：couplintagent处理织物：finishedfabric聚酰胺纤维：polyarmidefiber聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric

80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、oil)93、94、95、96、97、98、99、100、浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper断裂长：breakinglength吸水高度：heightofcapillaryrise湿强度保留率：wetstrengthretention白度：whitenness陶瓷：ceramics导电箔：conductivefoil铜箔：copperfoil电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)压延铜箔：rolledcopperfoil退火铜箔：annealedcopperfoil压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(racopperf薄铜箔：thincopperfoil涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(rcc)复合金属箔：compositemetallicmaterial载体箔：carrierfoil殷瓦：invar箔(剖面)轮廓：foilprofile光面：shinyside

101、 粗糙面：matteside102、 处理面：treatedside103、 防锈处理：stainproofing104、 双面处理铜箔：doubletreatedfoil四、设计1、 原理图：shematicdiagram2、 逻辑图：logicdiagram3、印制线路布设：printedwirelayout4、 布设总图：masterdrawing5、 可制造性设计：design-for-manufacturability6、 计算机辅助设计：computer-aideddesign.(cad)7、 计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)8、 计算机集成制造：computerintegratmanufacturing.(cim)9、 计算机辅助工程：computer-aidedengineering.(cae)10、 计算机辅助测试：computer-aidedtest.(cat)11、 电子设计自动化：electriedesignautomation.(eda)12、 工程设计自动化：engineeringdesignautomaton.(eda2)13、 组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)14、 计算机辅助制图：computeraideddrawing15、 计算机控制显示：computercontrolleddisplay.(ccd)16、 布局：placement

17、181920212223242526272829303132333435363738、布线：routing布图设计：layout重布：rerouting模拟：simulation逻辑模拟：logicsimulation电路模拟：circitsimulation时序模拟：timingsimulation模块化：modularization布线完成率：layouteffeciency机器描述格式：machinedescriptionmformat.(mdf)机器描述格式数据库：mdfdatabse设计数据库：designdatabase设计原点：designorigin优化(设计)：optimization(design)供设计优化坐标轴：predominantaxis表格原点：tableorigin镜像：mirroring驱动文件：drivefile中间文件：intermediatefile制造文件：manufacturingdocumentation队列支撑数据库：queuesupportdatabase元件安置：componentpositioning

39、404142434445464748495051525354555657585960、图形显示：graphicsdispaly比例因子：scalingfactor扫描填充：scanfilling矩形填充：rectanglefilling填充域：regionfilling实体设计：physicaldesign逻辑设计：logicdesign逻辑电路：logiccircuit层次设计：hierarchicaldesign自顶向下设计：top-downdesign自底向上设计：bottom-updesign线网：net数字化：digitzing设计规则检查：designrulechecking走(布)线器：router(cad)网络表：netlist计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis子线网：subnet目标函数：objectivefunction设计后处理：postdesignprocessing(pdp)交互式制图设计：interactivedrawingdesign费用矩阵：costmetrix

61、6263646566676869707172737475767778五1、2、3、工程图：engineeringdrawing方块框图：blockdiagram迷宫：moze元件密度：componentdensity巡回售货员问题：travelingsalesmanproblem自由度：degreesfreedom入度：outgoingdegree出度：incomingdegree曼哈顿距离：manhattondistance欧几里德距离：euclideandistance网络：network阵列：array段：segment逻辑：logic逻辑设计自动化：logicdesignautomation分线：separatedtime分层：separatedlayer定顺序：definitesequence形状与尺寸：导线（通道）：conduction（track）导线（体）宽度：conductorwidth导线距离：conductorspacing

4、5、6、7、8、9、10111213141516171819202122232425、导线层：conductorlayer导线宽度/间距：conductorline/space第一导线层：conductorlayerno.1圆形盘：roundpad方形盘：squarepad菱形盘：diamondpad长方形焊盘：oblongpad子弹形盘：bulletpad泪滴盘：teardroppad雪人盘：snowmanpadv形盘：v-shapedpad环形盘：annularpad非圆形盘：non-circularpad隔离盘：isolationpad非功能连接盘：monfunctionalpad偏置连接盘：offsetland腹（背）裸盘：back-bardland盘址：anchoringspaur连接盘图形：landpattern连接盘网格阵列：landgridarray孑L环：annularring元件孑L：componenthole

26、272829303132333435363738394041424344454647、安装孑L：mountinghole支撑孑L：supportedhole非支撑孑L：unsupportedhole导通孔：via镀通孔：platedthroughhole(pth)余隙孑：accesshole盲孑L：blindvia(hole)埋孑L：buriedviahole埋/盲孑L：buried/blindvia任意层内部导通孑L：anylayerinnerviahole(alivh)全部钻孔：alldrilledhole定位孑L：toalinghole无连接盘孔：landlesshole中间孑L：interstitialhole无连接盘导通孔：landlessviahole引导孔：pilothole端接全隙孑L：terminalclearomeehole准表面间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole准尺寸孑L：dimensionedhole在连接盘中导通孔：via-in-pad孑L位：holelocation孑L密度：holedensity

48、49505152五1、2、3、4、5、6、7、8、9、10111213141516、孑L图