热阻和热特性

我最近在写热分析和热设计的章节，把一些材料整理出来给大家分享一下，与原文有些差距，增加多样性，呵呵。首先看英文的指引，是指JESD51中关于热阻和热特性参数的表格定义。ToporCase-topSvmbolSvmbolLuitsDesciiptiouATSPATSPThechangeintheTempeiatiireSiensitivePirametei;unitsdependentonparameterused也ARfiJAK您Junctioii-tci-AinDientIherniaiResistancefljBK/WJunctioa-to-BoaidThennnlResistanceaKVJunctiott-to-BoaidTbeiinRlCliaractertzarionParameter.Athemialmetricderivedfromthedifferenceinjmctiontempeiatvre(Tj)andboardteniperaniie(Tp)dn'idedbytotalheatingpower®h):applicableioanaj'&d^-ciinectionpackages.Tierheruialenvifonineiitmustbespecified.K-VJiinctiott-to-CaseTherumlRe^is-auce日KWK7WJuncti&a-ro<?aseThermalRe^is-ancewithheatflowthroughpackagebotrom日JCtopfljCccpK/WJuaclion-tfl-CaseThennalResig^aiiceheatflowthroughpackagetop0JFKWJunctiCTi-to-FluidThcnualResistanceBjl6jlK/WJimetion-to-LeadThenniiJR.esi^tancerrKWJimction-to-LeadTliennalCaharacteiizationParauietM.Athmualmetficdeih^dfromthedifferenceinjimcTionteniperah^e(Tj)ondlendteniperatiMe(Tl}dividedbytotalheatingpower疋長)；applicablemostlytoleadeddevicepackages.ThettierrmleuLironnientmustbespecified瓦KWJiinclian-to-MoYiiigAirTheimalRjesistanoe兔JKE?WJiuictioa-to-RcfcrcnccThermalResistancernK'WJuactioa-to-TopThenualCharacterizationPantm亡terAthermalmetricdcrixrd&omthedifferenceinjiunctionrcmperatcrc(Tj)andpackagetopteniperatiue(Tj)dividedbytotalheatingpoweriPn)-TTi^ttiernialeiivuoiniicutmustbespecifieii.KbjxK/WJuucli&a-to-defiojedpoint(X)ThermalRjesisianceTheta⑹、Psi（屮）的定义热阻划分0JA是结到周围环境的热阻，单位是°c/woejA取决于ic封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性，通常辐射的影响可以忽略。ejA专指自然条件下的数值。13.5a-Packarrc*jitedonbcej闵iDrtesI171Therm丄13.5a-Packarrc*jitedonbcej闵iDrtesI171Therm丄ouple305器件说明书中的OJA是根据JESD51标准给出的，其标准环境是指将器件安装在较大的印刷电路板

上，并置于1立方英尺的静止空气中。因此说明书中的数值没有太大的参考价值。0JC是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。0JC取决于封装材料（引线框架、

模塑材料、管芯粘接材料）和特定的封装设计（管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热

传导率）。注意ejc表示的仅仅是散热通路到封装表面的电阻，因此ejc总是小于ejAoejc表示是特定的、通过传导方式进行热传递的散热通路的热阻，而ejA则表示的是通过传导、对流、辐射等方式进行

热传递的散热通路的热阻。ecA是指从管壳到周围环境的热阻。ecA包括从封装外表面到周围环境的所有散热通路的热阻。注

意，如果有散热片，则可分为ecs和esA。ejA=ejc+ecA

ejB是指从结到电路板的热阻，它对结到电路板的热通路进行了量化。通常ejB的测量位置在电路

板上靠近封装处。ejB包括来自两个方面的热阻：从ic的结到封装底部参考点的热阻，以及贯穿封

装底部的电路板的热阻。以上三个热阻的对比图：JCJBJCJB热特性屮和e之定义类似，但不同之处是屮是指在大部分的热量传递的状况下，而e是指全部的热量传递。在实际的电子系统散热时，热会由封装的上下甚至周围传出，而不一定会由单一方向传递，因此屮之定义比较符合实际系统的量测状况。屮jb是结到电路板的热特性参数，单位是oc/w。热特性参数与热阻是不同的。与热阻ejB测量中的

直接