项目5三极管放大电路PCB设计2

任务5.4三极管放大电路PCB设计演讲人01任务5.4三极管放大电路PCB设计任务5.4三极管放大电路PCB设计在某些简单电路的PCB的设计中，由于电路结构简单，元器件数量较少，用户可以根据原理图的电路连接，直接在PCB工作区手工放置元器件封装、焊盘等，并进行线路连接操作。下面以图5.27为例，采用手工放置封装的方式介绍三极管放大电路PCB的设计过程。图5.27三极管放大电路原理图02PCB尺寸规划PCB尺寸规划步骤7►设置捕获网格X、Y和元件网格X、Y，可视网格1和可视网格2。步骤8►设置显示可视网格1。步骤9►显示坐标原点。图5.28“优先设定”对话框步骤10►定义相对坐标原点，设定后，沿原点往右为+X轴，往上为+Y轴。设定好原点的PCB编辑区如图5.29所示。图5.29PCB原点标记步骤11►设置当前工作层为Keep-OutLayer层（禁止布线层）。步骤12►执行菜单“放置”→“直线”进行电气边框的绘制。PCB尺寸规划图5.30PCB规划步骤13►根据电气边框重新定义与电气边框相同的PCB形状。03放置螺钉孔等定位孔放置螺钉孔等定位孔步骤14►螺钉孔参数设置。图5.31“焊盘”属性对话框步骤15►放置好焊盘的PCB板，如图5.32所示。放置螺钉孔等定位孔图5.32放置螺钉定位孔04放置元器件封装放置元器件封装步骤16►打开“放置元件”对话框，如图5.33所示。图5.33“放置元件”对话框步骤17►封装库“MiscellaneousDevices.IntLib”查找封装。放置元器件封装图5.34“库浏览”对话框步骤18►放置电阻封装、电解电容封装和三极管封装，放置完成后的PCB如图5.35所示。放置元器件封装图5.35放置封装后的PCB05修改元器件封装属性修改元器件封装属性步骤19►元件封装设置。图5.36“元件”属性对话框步骤20►设置封装对应参数。设置完成后的PCB如图5.37所示。修改元器件封装属性图5.37设置参数后的PCB06PCB封装手工布局PCB封装手工布局步骤21►放置封装。►移动元器件图5.38“选择元件”对话框经过手动布局调整后的PCB如图5.39所示。►移动元器件图5.39手动布局调整后的PCB步骤23►元器件封装标注进行调整，如图5.40所示。►移动元器件logo图5.40封装标注调整后的PCB07手动布线手动布线步骤24►执行菜单“设计”→“PCB板层次颜色”，在弹出的“板层和颜色”对话框中，将“系统颜色”区中的“DRCErrorMarkers”后的复选框的勾去除即可。步骤25►将当前工作层设置为BottomLayer层（底层）。手动布线步骤26►直线放置状态设置。图5.41“约束线”对话框在放置印制导线的过程中，同时按下键盘上的<Shift>+<空格>键，可以切换印制导线的转折方式。a）90角转折b）90圆弧角转折c）任意角度转折手动布线d）45角转折e）45圆弧角图5.42连线的转折方式在本例中，印制导线的转折方式均采用的90角转折，手动布线后的PCB如图5.43所示。手动布线图5.43手动布线后的PCB08添加信号和电源端口添加信号和电源端口步骤27►执行菜单“放置”→“焊盘”，在PCB板的合适位置放置6个焊盘，将焊盘的X-尺寸和Y-尺寸设置为2mm，孔径设置为1mm。步骤28►执行菜单“放置”→“直线”，将放置的焊盘与对应的端口连接，连接好PCB电路如图5.44所示。图5.44放置焊盘连接端口的PCB添加信号和电源端口步骤29►鼠标左键双击地线，在弹出的“导线”属性对话框中，将线宽修改为2.5mm。至此，三极管放大电路的PCB设计完毕，完成后的PCB电路如图5.45所示。图5.45设计完成的PCB09项目小结项目小结通过本项目的学习，可以了解PCB设计中的基本概念、常见的封装类型、PCB编辑器的工作环境等PCB设计的基本知识，熟悉PCB设计环境设置、创建PCB文件的方法和PCB电路板的电气