PCB-制程-试卷-电镀-试题-试题1

SIP規范試題（60分鐘）姓名：單位：工號：分數：填空題(每空1分，共20分)1.電鍍首件的檢驗項目而外觀檢驗、孔/面銅厚度、線寬/線距、半成品阻抗﹑蝕刻因子2.不良板經重工或特采後,IPQC進行20%抽檢,確認OK方可流入下制程,故意將不良板轉下制程知會PA提報處罰;3.一銅的孔銅厚度管控在0.2MIL-0.5MIL4.孔破的允收標准為1.不可有環狀孔破﹐2.點狀孔破每孔允許1個破洞5電鍍對針孔的允收標准為1.大銅面上不超過31mil;2.線路上不可超過線寬規格的20%且不允許超過導線厚度20%.6.線寬的允收標准為不可超出原線寬的+20%﹑-10%7.電鍍線對銅渣的允收標准為1.兩線間與兩孔間之銅渣所占面積不得超過原間距的20%;2.其他地方每點長度不超過32mil，每面不超過5點8.電鍍燒焦板成型區內不可有二、判斷題（每題1分，共10分）1.當IPQC首件發現不合格時及時知會制程就好了（╳）2.對二銅後之板IPQC每小時對每料號抽檢5Pnl進行孔銅量測（╳）3.一銅的孔銅厚度管控在0.2MIL-0.5MIL之間（V）4.電鍍孔破的允收標准是不允許（╳）5.電鍍孔內節瘤的允收標准為不影響最小孔徑（V）6.披鋒的允收標准戴手套觸摸無明顯阻礙感（V）7.電鍍線對鍍層不均差異的允收標准是小於0.6mil（V）8.電鍍線對鍍錫不良的允收標准是目視單點即可（╳）9.電鍍線針點凹陷大銅面上不可超過30MIL（╳）10.電鍍線對蝕刻不淨的允收標准是不影響原線間距的80%（V）選擇題（每題2分，共30分）1.電鍍的首件頻率為（A）PNLA﹕2B﹕3C﹕4D﹕52.線寬蝕刻因子的計算方法為（A）A（上幅/下幅）*100%B（下幅/上幅）*100%C（上幅/上幅）*100%D（下幅/下幅）*100%3.IPQC日報表記錄時間白班從（B）A﹕8:20-20:00B﹕8﹕00-20﹕00C﹕8﹕30-20﹕00D﹕8﹕10-20﹕004.電鍍環狀孔破的允收標准（D）A﹕不可超過1點B﹕不可超過2點C﹕不可超過3點D﹕不允收5.電鍍鍍層不均差異應小于（C）MILA﹕0.3MILB﹕0.4MILC﹕0.6MILD﹕0.5MIL6.電鍍線對針點凹陷在大銅面上的允收標准（C）MILA﹕30MILB﹕28MILC﹕31MILD﹕35MIL7.零件孔環孔偏的允收標准≧（B）MILA﹕1MILB﹕2MILC﹕3MILD﹕2.5MIL8.蝕刻不淨的允收標准為不影響原線間距的（A）A﹕80%B﹕70%C﹕85%D﹕90%9.線寬的SPEC﹕（C）A﹕+20%B:-20%C﹕+20%/-10%D﹕-20%/+10%10.金手指針點凹陷每根金手指不可超過（B）點A﹕2B﹕3C﹔4D﹔511.金手指刮傷長度不可超過（C）mmA﹕15B﹕20C﹕10D﹕2512.板面不潔不超過板面積（B）A﹕10%B﹕20%C﹕25%D﹕18%13.線路鋸齒不影響間距與線寬的情形下長度不可超過(D)cmA:1B:3C:2.5D:214.點狀孔破每孔允許破洞（B）個A﹕2B﹕1C﹕3D﹕415.IPQC開單時機中主要缺點是≧（A）A:20%B:30%C:15%D:40%四、簡答題(共40分)1.請寫出電鍍首件的檢驗項目﹖（10分）答﹕外觀檢驗、孔/面銅厚度、線寬/線距、半成品阻抗﹑蝕刻因子.2.請寫出孔破的允收標准﹖（15分）答﹕1.不可有環狀孔破;2.點狀孔破每孔允許1個破洞﹐有破洞的孔數不可超過5%（其孔銅破洞不超過孔長的10%﹐）也不超過孔銅周長的四分之一（即為90度）3.請寫出IPQC檢驗的判定等級代表的意思﹖（15分）答﹕CR﹕