电子产品外观判定标准

序号,类別,不良问题,缺陷辨別,,不合格图示,,判定标准或方法,

,,,,,,,Ⅱ级标准,Ⅲ级标准

1,焊接不良,移位,●,,,,A>50%W(W<P)或A>50%P(W>P)或B长度方向越界即:B>0,A>25%W(W<P)或A>25%P(W>P)或B长度方向越界即:B>0

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,,,,,,,不接受,不接受

,,,,,,,A>25%W(W<P)或A>25%P(W>P)或B长度方向越界即:B>0,A>25%W(W<P)或A>25%P(W>P)或B长度方向越界即:B>0

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,,,,,,,,,

,,,,,,,不接受,不接受

,,,,,,,"A>50%W(元件脚宽度)

不接受","A>25%W(元件脚宽度)

不接受"

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,,,,,,,"A>50%W

不接受","A>25%W

不接受"

2,,假焊,●,,,,"元件或焊盘润焊不良造成两者之间沒有形成合金连接或元件焊接端同焊盘脱落.

不接受",同Ⅱ级标准

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,,,,,,,"移位造成元件或焊盘两者之间沒有形成合金焊接或元件焊接端同焊盘脱落.

不接受",同Ⅱ级标准

,,,,,,,"元件脚变形,造成两者之间沒有形成合金连接或元件焊接端同焊盘脱落.

不接受",同Ⅱ级标准

,,,,,,,"元件移位,造成无末端重叠部分.

不接受",同Ⅱ级标准

序号,类別,不良问题,缺陷辨別,,图例说明,,判定标准或方法,

,,,,,,,Ⅱ级标准,Ⅲ级标准

3,焊接不良,少锡,●,,,,锡点正常润湿(上锡高度要求),"最小焊点高度(F)为焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的25%或0.5mm,其中的最小者."

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,,,,,,,"C<50%W(W<P)或C<50%P(W>P)

不接受","C<75%W(W<P)或C<75%P(W>P)

不接受"

,,,,,,,"C<50%W

不接受","C<75%W

不接受"

,,,,,,,"C<50%W(W<P)或C<50%P(W>P)

不接受","C<75%W(W<P)或C<75%P(W>P)

不接受"

,,,,,,,"D<W(W<L)

不接受","D<75%L(L<W)

不接受"

,,,●,,,,"A>50%W

不接受",同Ⅱ级标准

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4,,锡不熔透,●,,,,"锡点表面粗糙,不光滑,或显颗粒状.

不接受",同Ⅱ级标准

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序号,类別,不良问题,缺陷辨別,,图例说明,,判定标准或方法,

,,,,,,,Ⅱ级标准,Ⅲ级标准

5,焊接不良,短路,●,,,,"短路

不接受",同Ⅱ级标准

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,,,,,,,"焊锡在元件间非正常连接

不接受",同Ⅱ级标准

,,,,,,,"IC脚连锡

不接受",同Ⅱ级标准

6,,零件竖起,●,,,,"元件竖立

不接受",同Ⅱ级标准

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7,,锡球,●,,,,"锡球没有被包封，可移动

不接受

注:客戶有特殊要求时,以客戶要求为准",同Ⅱ级标准

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8,,锡渣,●,,,,"元件本体和板面上有锡渣

不接受",同Ⅱ级标准

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9,,锡孔,●,,,,"锡孔直径超过0.2mm或孔深可见零件脚

不接受",同Ⅱ级标准

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序号,类別,不良问题,缺陷辨別,,图例说明,,判定标准或方法,

,,,,,,,Ⅱ级标准,Ⅲ级标准

10,焊接不良,元件不贴板,●,,,,"元件底面距基板距离H大于0.3mm

不接受

",同Ⅱ级标准

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11,,锡裂,●,,,,"焊点破裂或有裂缝

不接受",同Ⅱ级标准

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12,,锡尖,●,,,,"焊点上有锡尖,长度靠近相邻零件位少于0.5mm

不接受",同Ⅱ级标准

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13,,多锡,●,,,,"锡量过多,成球形,锡突出焊盘延伸到元件基体.锡浆接触塑封元件体或金属元件本体

不接受",同Ⅱ级标准

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14,贴装不良,漏料,●,,,,"板面漏贴元件

不接受",同Ⅱ级标准

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15,,多料,●,,,,"板面多贴元件

不接受",同Ⅱ级标准

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16,,错料,●,,,,"板面贴错元件

不接受",同Ⅱ级标准

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17,,极性错,●,,,,"元件反向

不接受",同Ⅱ级标准

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序号,类別,不良问题,缺陷辨別,,图例说明,,判定标准或方法,

,,,,,,,Ⅱ级标准,Ⅲ级标准

18,贴装不良,PAD有红胶,●,,,,"红胶在焊盘上,导致焊盘和电极体之间的上锡宽度A小于W元件宽度的50%.

不接受","红胶在焊盘上,导致焊盘和电极体之间的上锡宽度A小于W元件宽度的75%.

不接受"

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19,,零件反面,●,,,,"零件反面

不接受",同Ⅱ级标准

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20,物料不良,烂料,,,,,"元件本体长度方向破损小于50%L,宽度方向破损小于25%W,厚度方向破损小于25%T.

可接受",同Ⅱ级标准

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,,,,,,,"1.任何电极上裂缝或缺口.2.玻璃元件本体上裂缝,刻

痕或任何损伤.3.任何电阻质的缺口4.任何裂缝或压痕

不接受",同Ⅱ级标准

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,,丝印不良,,,,,"丝印模糊至无法辨认或无丝印

不接受",同Ⅱ级标准

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,,元件脚变形,,,,,"元件脚变形后间距A小於正常间距的50%

不接受","元件脚变形后间距A小於正常间距的75%

不接受"

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,,金属镀层剥落,,,,,"1.端面剥落露出本体

2.剥落超过元件焊端宽(W)或厚(T)的25%

不接受",同Ⅱ级标准

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序号,类別,不良问题,缺陷辨別,,图例说明,,判定标准或方法,

,,,,,,,Ⅱ级标准,Ⅲ级标准

21,物料不良,IC少脚,●,,,,不接受,同Ⅱ级标准

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22,PCB,焊盘氧化,●,,,,不接受,同Ⅱ级标准

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23,,板面刮伤,●,,,,"刮伤伤及线路或露铜

不接受",同Ⅱ级标准

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24,PCB,线路断,●,,,,不接受,同Ⅱ级标准

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25,,绿油不良,●,,,,"绿油脱落露铜面积大于或等于2mm2.绿油在线路上小于1/2线路宽度,或在焊盘上超出25%的焊盘面积.

不接受",同Ⅱ级标准

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26,,PCB起泡,●,,,,"起泡范围超过镀通孔间或内层导体间距离的25%

不接受",同Ⅱ级标准

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27,作业不良,零件变形,●,,,,不接受,同Ⅱ级标准

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28,元件安放,"

引脚损伤",●,,,,"

引脚的损伤超过了引脚直径的10%

不可接受

","同Ⅱ级标准

"

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序号,类別,不良问题,缺陷辨別,,不合格图示,,判定标准或方法,

,,,,,,,Ⅱ级标准,Ⅲ级标准

29,元件安放,引脚变形,,,,,"引脚由于多次或粗心弯曲造成的变形

不可接受","同Ⅱ级标准

"

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30,,元件倾斜,●,,,,"元件倾斜超出0.5mm

不可接受

由于元件倾斜使引脚伸出

伸出长度末端不可辨识或长度超过2.5mm

不可接受",同Ⅱ级标准

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,,,●,,,,"1.由于倾斜角度,实际应用

中无法配接;

2.元件引脚伸出不满足要求;

3.卡扣沒有完全插入板子;

不接受",同Ⅱ级标准

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31,,元件浮高,●,,,,"元件底面与板面之间的间隙>2mm

不可接受",同Ⅱ级标准

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32,,元件-水平,●,,,,"未经固定的元件体沒有与安装表面接触

不可接受",同Ⅱ级标准

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33,焊接,"焊点填充

不良",●,,,,"1.直插端子焊点不满足最少

270°的环绕填充或润湿

2.焊盘覆盖不足75%

不可接受

","焊点不满足最少330°的环绕填充或润湿

不可接受"

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序号,类別,不良问题,缺陷辨別,,不合格图示,,判定标准或方法,

,,,,,,,Ⅱ级标准,Ⅲ级标准

34,焊