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文档简介

埋弧焊常见缺陷的产生原因及防除方法缺陷名称产生原因防除方法焊缝表面成型不良宽度不均匀1、焊接速度不均匀2、焊丝给送速度不均匀3、焊丝导电不良防止:1、找出原因排除故障2、更换导电嘴衬套(导电块)消除:酌情部分用手工焊焊补休整并磨光焊缝余咼过大1、电流太大而电压过低2、上坡焊时倾角过大3、环缝焊接位置不当防止:1、调节焊速2、调整上坡焊倾角3、相对于定的焊件直径和焊接速度,确定适当的焊接位置消除:去除表面多余部分,并打磨光滑焊缝金属满溢1、焊接速度过慢2、电压过大3、下坡焊时倾角过大4、环缝焊接位置不当5、焊接时前部焊剂过少6、焊丝向前弯曲防止:1、调节工艺参数2、调整下坡焊倾角3、相对一定的焊件直径和焊接速度,确定适当的焊接位置4、调整焊剂覆盖状况5、调节焊丝矫直部分消除:去除后适当刨槽并重新覆盖中间凸起两边凹陷药粉圈过低并有粘渣,焊接时熔渣被粘渣拖压防止:提高药粉圈,使焊剂覆盖高度达30-40mm消除:1、提高药粉圈,去除粘渣2、适当焊补或去除重焊咬边1、焊丝位置或角度不正确2、焊接工艺参数不当防止:1、调整焊丝2、调节工艺参数消除:去除夹渣补焊未熔合1、焊丝未对准2、焊缝局部弯曲过甚防止:1、调整焊丝2、精心操作消除:去除缺陷部分后焊补未焊透1、焊接工艺参数不当(如电流过小,电压过高)2、坡口不合适3、焊丝未对准防止:1、调整工艺参数2、修正坡口3、调节焊丝消除:去除缺陷部分后焊补,严重的需整条焊缝返修内部夹渣1、多层焊时,层间清渣不净2、多层多道焊时,焊丝位置不当防止:1、层间清渣彻底2、每层焊后发现咬边、夹渣,必须清除修复消除:去除缺陷补焊裂纹1、焊件、焊丝、焊剂等材料配合不当2、焊丝中含碳、硫量较高3、焊接区域冷却速度过快而至热影响区硬化防止:1、合理选配焊接材料2、选用合格焊丝3、适当降低焊速以及焊前预热和焊后缓冷4、焊前适当预热或减小电流,降低焊速(双面焊适用)5、调整焊接工艺参数和改进坡口

4、多层焊的第一道焊缝截面过小5、焊缝成形系数太小6、角焊缝熔深太大7、焊接顺序不合理8、焊件刚度大6、调整工艺参数和改变极性(直流)7、合理安排焊接顺序8、焊前预热及焊后缓冷消除:去除缺陷后补焊气孔1、接头未清理干净2、焊剂潮湿3、焊剂(尤其是焊剂垫)中混有垃圾4、焊剂覆盖层厚度不当或焊剂阻塞5、焊丝表面清理不够6、电压过高防止:1、接头必须清理干净2、焊剂按规定烘干3、焊剂必须过筛、吹灰、烘干4、调节焊剂覆盖层高度,疏通焊剂斗5、焊丝必须清理,清理后应尽快使用6、调整电压消除:去除缺陷后补焊焊穿焊接工艺参数及其他工艺因素配合不当防止:选择适当规范消除:缺陷处修整后焊补埋弧焊缝产生气孔的主要原因发布日期:2012-11-2205:41埋弧焊缝产生气孔的主要原因是氢,氢气是由焊材、母材带入电弧区的水分所造成的。但是电磁偏吹、母材质量不好等也会造成气孔,应根据实际情况具体分析,采取相应防止措施。焊接材料和坡口门不清洁,是造成气孔的最常见的原因。焊剂末烘干或烘干不彻底,焊丝表面、坡口表面及邻近区域有油、锈和水分,都会使熔池中含氢量显著增高而产生气孔。防止氢气孔的方法,是减少氢的来源和创造使氢逸出熔池的条件:焊剂(包括焊剂垫用的焊剂):应按规定严格烘干。如果天气潮湿,焊剂从烘箱中取出到使用的时间不能太长,最好能在50度左右温度下保温待用。回收再用的焊剂要避免被水、尘土等污染。严格清除焊丝和坡口两侧20毫米范围内的油、锈和水分。焊件要随装随焊,如果沾有水分,要将焊接区域烘烤干燥后焊接。焊剂粒度要合适,细粉末和灰分要筛除,使焊剂有一定透气性,利于气体跑出。钢材轧制或热冲压、卷板过程中,形成或脱落的氧化皮,以及定位焊渣壳,碳弧气刨飞渣等夹入焊剂,也会在焊缝中造成气孔。防止措施:卷板、弯曲等加工过程中脱落的氧化皮,在装配焊接前要清扫或用压缩空气吹除,防止夹入装配间隙或落入坡口中。焊接场地周围要清洁,防止氧化皮、渣壳、碳弧•气刨飞渣混入焊剂。回收复用的焊剂中,这些杂质的含量往往较多,所以要在多次回用的焊剂中掺进新焊剂o焊剂层太薄、焊接电压过高或网路电压波动较大时,电弧可能穿出焊剂层,使熔池金属受外界空气污染而造成气孔;焊剂粒度太粗时,空气会透过焊剂层污染熔池;悬空焊装配间隙超过0.8毫米时,会造成焊缝中的深气孔。防止措施:焊剂层厚度要合适使与焊接规范相适应,焊剂粒度不能过粗,以保证焊接过程中不透出连续弧光。悬空焊,特别在焊件厚度20毫米以内的悬空焊时,装配间隙不要超过0.8—1毫米。磁偏吹会造成气孔,最容易在用直流焊接薄板时发生,气孔多出现在收尾区域,越近焊缝末端气孔越严重。这种气孔在焊接较厚焊件时也可能遇到。产生气孔的原因是由于电弧发生偏吹的缘故。地线连接位置不当也会造成磁偏吹而产生气孔。防止措施:从接地线一端起焊,接地要可靠。焊件的装夹具最好用非导磁材料制造。收尾端预先焊较长、较厚的定位焊缝。焊丝向前倾斜布置。改用交流焊接。母材中有富硫层状偏析,或母材有分层缺陷会产生气孔。母材含硫量高、硫化物夹杂多时,焊接过程中会产生较多气体而形成气孔。防止措施:①控制焊接规范,减小母材熔合比。例如用直流正接、小电流或粗焊丝焊接,用多道焊代替单道焊等。适当降低焊接速度,增加气体从熔池中逸出的时间。用含锰量高的焊丝焊接,使部分硫形成硫化锰排入熔渣。如果原来是不开坡口的对接焊,可以改成开V型坡口焊接,坡口角度比常用的坡口角度大一些。如果气孔是由于母材分层(轧制钢板时产生的一种缺陷)造成的,一般应除去分层部分后重新焊接。对于层板容器,可先在层板坡口

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