第04章 DNA损伤和修复

DNA损伤和修复第四章第一节DNA损伤第二节DNA损伤的修复第三节DNA损伤与修复意义第一节DNA损伤

一、DNA损伤因素及机制二、DNA损伤类型42023/10/1852023/10/18一、DNA损伤因素及机制（一）辐射致DNA损伤

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电离辐射

能直接或间接引起被穿透物质产生电离的粒子或射线（α粒子、β粒子、γ射线、X射线）●非电离辐射

紫外线和能量低于紫外线的所有电磁辐射

72023/10/18电离辐射对机体的作用方式

●直接

指射线将能量直接传递给生物大分子，使物质的原子或分子激发和电离，导致物质结构的破坏●

间接

指辐射先作用于溶剂分子进而产生活性物导致细胞损伤电离辐射对DNA的直接和间接损伤辐射引起的DNA损伤类型

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碱基脱落

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碱基破坏

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嘧啶二聚体形成

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单链和双链断裂

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DNA交联等胸腺嘧啶碱基间形成二聚体（二）自由基致DNA损伤

自由基是指能够独立存在，核外带有未配对电子的原子或分子表示方式：在原有原子或分子符号的左上角标记一个圆点“

·

”

●

自由基的来源1.电离辐射通过电离和激发产生

2.代谢产生活性氧●自由基的作用机制自由基与DNA之间发生化合反应、抽氢作用和加成反应等●自由基的危害

损伤碱基、核糖、磷酸二酯键。（三）化学毒物致DNA损伤

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碱基类似物与正常碱基类似，导致碱基置换

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碱基修饰物修饰碱基某些基团，改变配对性质或阻断配对

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嵌入染料插入碱基对中，使DNA两条链错位→缺失、移码、插入☞

化学毒物化学因素目录物理化学因素对DNA的损伤胞嘧啶脱氨基生成尿嘧啶如果复制发生就会产生一个突变二、DNA损伤类型1.碱基和糖基破坏●损伤因素酸、热去嘌呤作用、碱基修饰剂、自由基、活性氧、紫外线●损伤类型碱基丢失/插入、碱基置换、DNA片段缺失/插入2.错配●损伤因素

碱基类似物、碱基修饰剂、自发脱氨基●常见错配类型U→T3.DNA链断裂

●损伤因素

电离辐射、化学物质诱导

●损伤类型单链断裂、双链断裂（最严重损伤，不能原位修复，易致畸)4.DNA交联

化学物质诱导(如丝裂霉素)●损伤因素●损伤类型

链内交联同一DNA链上碱基共价结合嘧啶二聚体DNA链上相邻的两个嘧啶碱基之间共价结合，形式有TT、CT、CC链间交联

不同DNA链之间的碱基共价结合DNA-蛋白质交联DNA与蛋白质以共价键结合DNA交联示意图第二节DNA损伤的修复一、DNA损伤的修复的机制二、参与修复的主要基因修复(repairing)是对已发生分子改变的补偿措施，使其回复为原有的天然状态。光修复(lightrepairing)切除修复(excisionrepairing)重组修复(recombinationrepairing)SOS修复

错配修复修复的主要类型一、DNA损伤的修复的机制一、DNA损伤的修复的机制光复活酶与DNA链上嘧啶二聚体部位结合↓受波长为260-380nm的近紫外线作用激活使二聚体解聚↓酶从DNA链上解离，DNA恢复正常结构

（一）回复修复●酶学光复活光修复酶(photolyase)

UV●嘌呤直接插入●O6-甲基鸟嘌呤-DNA的甲基转移●单链重接（单链断裂修复）312023/10/18（二）切除修复

●定义

在多种酶的作用下，先将损伤区域切除，然后利用互补链为模板，合成一段正确配对的碱基顺序来修补●切除过程

●切除方式碱基切除修复、核苷酸切除修复识别并切除→修复合成并连接2.1碱基切除修复（base-excisionrepair,BER）

所有细胞中都带有能识别受损核酸位点的糖苷水解酶，它能特异性切除受损核苷酸上的N-β－糖苷键，在DNA链上形成去嘌呤或去嘧啶位点（AP位点）。DNA分子中一旦产生了AP位点，AP核酸内切酶就会把受损核苷酸的糖苷-磷酸键切开，并移去包括AP位点核苷酸在内的小片段DNA，由DNA聚合酶I合成新的片段，最终由DNA连接酶把两者连成新的被修复的DNA链→碱基切除修复(base-excisionrepair)。.糖甘水解酶识别改变了的碱基，把碱基从N-β-糖苷键处切下来，在DNA链上形成去嘌呤或去嘧啶位点，统称为AP位点。由AP磷酸内切酶将受损核甘酸的糖苷-磷酸键切开5‘3‘DNA连接酶连接利用DNA聚合酶I在切除损伤部位，补上核苷酸382023/10/182.2核苷酸切除修复（Nucleotideexcisionrepair,NER）

是机体正常细胞针对DNA链上较大损伤的修复过程，它由多种DNA修复酶组成。

2.2核苷酸切除修复（Nucleotideexcisionrepair,NER）

损伤发生后，首先由DNA切割酶(excinuclease)在己损伤的核苷酸5’和3’位分别切开磷酸二酯键，产生一个由12～13个核苷酸(原核生物)或27～29个核苷酸(人类或其他高等真核生物)的小片段，移去小片段后由DNA聚合酶Ⅰ(原核)或ε（真核)合成新的片段，并由DNA连接酶完成修复中的最后一道工序。识别损伤部位损伤的两边切除几个核苷酸DNA聚合酶以母链为模板复制合成新子链DNA连接酶将切口补平●

核苷酸切除被切除的不是单个碱基，而是一段寡核苷酸。是细胞内更为重要的一种修复方式

●切除修复的特点是DNA修复的一种普遍形式（三）重组修复●定义重组酶系将未受损伤的DNA

片段移到损伤部位，提供正确的模板，进行修复●分类

●同源性重组两段双链DNA同源性大于200bp，大肠杆菌及酵母中RecA蛋白、人细胞中Rad51是关键●非同源性重组同源性低，DNA双链断裂的主要修复方式，关键分子是DNA-PK及XRCC4，非精确修复442023/10/18复制中出现损伤重组修复DNA聚合酶填补缺损462023/10/183、错配修复（mismatchrepair，MMR）

DNA错