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1光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法本文件规定了晶圆级扇出型封装、板级扇出型封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验GB/T7124胶粘剂拉伸剪切强度的测定（刚性材料对刚性材GB/T8170-2019数值修约规则与极限数值的表GB/T21526-2008结构胶黏剂粘结前金属与塑料表面处理GB/T31541精细陶瓷界面拉伸与剪切粘结强度试验方法十字GB/T33334胶粘剂单搭接拉伸剪切强度试验方法（复合材料对复合材3.1采用重布线层将电路从晶圆上裸芯片的金属焊盘扇出到金属焊球，且部分互连线路超出芯片边缘3.2采用重布线层将电路从载板上裸芯片的金属焊盘扇出到金属焊球，且部分互连线路超出芯片边缘3.3/面板级封装重布线层及电子元件层间绝缘膜、空腔结构成型3.4作用在界面单位面积上，使薄膜与金属层从界面结合态分离3.523.6界面剪切粘结强度试验中施加于试样上致使界面开裂时4测试原理膜与金属层分离的断裂载荷与粘接面积的比值，得出光5.2剪切试验设备6.1试样结构与尺寸3ABCDEFG4ABC5DEFG注2：*表示金属层包括种子层、电镀铜层和电镀镍层。试样1与2区别在于界面类型，试验1界Cu/CuPVD/TiPVD/PI,试验2界面为PI/E-ABCDF5ABCDEF6.2样本量大小6.3试样的一般要求7.1试验环境7.2测试方法光敏介质薄膜与互连金属界面结合力可分别用拉伸强度σ、剪切强度τ表示，计算公式分别如下：）；6F1—光敏介质薄膜与互连金属分离的拉伸断裂载荷，单位为牛顿(N)；F2—光敏介质薄膜与互连金属分离的剪切断裂载荷，单位为牛顿(N)；8.2典型失效模式是粘接胶失败:粘接胶与金属层完全脱开，且否否否否b)参考标准（标准类别、名称、代号等）e)试验环境（包括

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