导电银胶84-1LMISR4优势分析课件

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24hours5months@-15℃10/g导电银胶84-1LMISR4优势分析竞争产品住友T-3007-20产地：日本黏度：20000-25000cP(mPa.s)固化条件：60-90min@150℃保存条件：6months@-20℃包装：200G/罐应用：芯片粘结市场价：2500-2800元导电银胶84-1LMISR4优势分析住友优势：高导电性高导热率高附着强导电银胶84-1LMISR4优势分析主要参数对比填充类型粘度cP(mPa.s)固化条件工作时间25℃保存条件包装g/罐爱玛森康明84-1LMISR4银83%8,0001hour@175℃18hours1year@-40℃454住友T-3007-20银78%-82%20000-2500060-90min@150℃48hours6months@-20℃200导电银胶84-1LMISR4优势分析剪切强度Tg爱玛森康明84-1LMISR4570Kpsi120℃住友T-3007-20

687

Kpsi

120-140℃导电银胶84-1LMISR4优势分析从以上产品参数对比看出，84_1LMISR的产品在高导电性、高导热率方面不具有竞争优势，那他的产品优势何在？？？导电银胶84-1LMISR4优势分析84-1LMISR4优势所在！！最少剂量的点胶，以及最小粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题，这些能使企业节省生产成本和减少胶水的浪费适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶，提高企业的生产效率，扩大生产，节省成本导电银胶84-1LMISR4优势分析质量保证:死灯率低，成品率高光衰好脱胶率低导电银胶84-1LMISR4优势分析术业有专攻，品牌专一，专业导电银胶84-1LMISR4优势分析汉高自1923年起开始生产粘合剂，目前产品种类超过3000种，接近90年品牌历史

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