鼎龙股份-市场前景及投资研究报告-技术平台+全产业链聚焦创新材料领域

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告2023

年

1月

31日【方正电子·公司深度报告技术平台+全产300054）焦创新材料领域摘要鼎龙股份是一家国际国内领先的创新材料平台型公司，历经二十年发展，如今已成为打印复印行业领域的龙头公司。当前公司主要聚焦泛半导体材料领域，主要包括半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个板块，着力攻克国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）被国外卡的核心关键材料。⚫

行业扩容、技术增量、政策驱动，半导体材料业务迈入体材料市场前景广阔，2021年中国大陆半导体材料集成电路技术的升级，公司相关半导体耗材也力支持下，凭借内部的七大技术平台，将体材料领域中，促进了新业务快速发垫全流程研发和制造技术的供应道。公司目前核心布局的半导增长达21.9%。此外，随着前，公司在国家政策的大料的技术经验运用到半导司是国内唯一一家掌握抛光厂供应链，领先优势明显；先进；显示材料方面，PSPI和YPI均打破封装方面，公司布局多款新国外垄断，成为国内唯一⚫

全产业链布局+技术平台持复印耗材业务稳步增长。公司原先主业行业步入成产业链布局，实现“上游环节向下游环节输送产品或服务；熟期，竞争日益加剧。公司通下游环节向上游环节反馈信息”的研发、生产、销售闭环，增强了公司在耗材产业领域的竞争力。面对成熟产业的激烈竞争以及行业下行压力，公司实现了该板块业务营收三连涨，在全球及国内市占率不断提高。盈利预测与估值：我们预计2022-2024年公司营收分别27.83、34.44、45.22亿元，归母净利润分别为4.06、5.09、7.29亿元，给予“推荐”评级。资料：公司公告、方正证券研究所2鼎龙股份·业务版图鼎龙股份·版图关键赛道，进口替代类创新材料平台型公司泛半导体材料产业+打印复印通用耗材产业半导体材料业务打

复印通用耗材业务制程工艺材料耗材芯片集成电路前端制造——化学机械抛光CMP环节抛光垫抛

清光

洗液显影辊载体料柔性OLED屏幕制造显示材料输送产品和服务反馈信息需求柔性显示屏幕主材——YPI正性光刻胶主材——PSPI面板封装主材——INK上下游产业联动助力下游占领市场带动上游产品销售下游终端产先进封装吸收借鉴已有技术经验底部填充胶临时键合胶封装PSPI硒鼓墨盒新布局高起点硬件设备及专业团队后摩尔时代性能提升主要方案品彩色黑色通用再生墨盒通用墨盒资料：WIND、公司公告、方正证券研究所3目录1234国际国内领先的创新材料平多因素驱动发展全产业，助力打印耗材业务稳步增长盈利预测及估值公司打印复印通用耗材业务布局公司自2000年成立以来，始终坚持对标行业内国际巨头，在竞争中学习。在部分领域公司已处于引领创新位置。在过去二十年内，公司通过不断努力实现打印复印领域全产业链布局，先后打破碳粉核心原材料、碳粉等打印复印上游的国际垄断，逐步建成从工艺到设备100%国产化产线。并通过进一步布局下游终端产品，实现全产业链整合，2022年公司打印复印耗材营收获得重大突破。公司打印复印通用耗材业务发展历史化学碳粉工厂投二十多年的止，公、超俊、，形成芯+硒鼓全产打破日企对国内碳粉材料的垄断，公司电荷调节剂国内市占率达90%碳粉、墨盒、芯片出货销售量均创历史新高。鼎龙控股创立于湖北武汉市识局2002年2014年2019年2000年2003年2012年2016年2022年鼎龙有机合成技携“世界第三大电鼎龙磁性载体车间投产，鼎龙实现从工艺到设备100%国产化。通过并购投资布局再生墨盒业务，收购北海绩迅，投资珠海天硌。术平台首先研发出水杨酸系列电荷调节剂新产品荷调节剂厂商”登陆深交所创业板资料：公司公告、WIND，方正证券研究所整理5公司泛半导体材料业务布局市值潜心研发阶段加速验证阶段放量销售阶段鼎龙开始CMP抛推出CMP抛光垫样品自建实验室获得第一笔CMP2021年集成电路CMP制程工艺材料系统化解决方案初现成效CMP抛光垫光垫立项及调查抛光垫订单加速产品验证显示材料2013201720162021先进封装布局成就CMP抛光液、清洗液部分产品稳定获得批量订单，其他型号产品导入验证全面展开250200150100502022启动柔性显示基材PI产品获得首批PI浆料项目研发吨级订单202020132021启动先进封装项目，产业化建设同步进行20212019半导体材料业务产品实现规模化销售系列化推出产品矩阵02010201120122013201420152016201720182019202020212022资料：CSMAR、公司公告，方正证券研究所整理6鼎龙股份·产业布局朱双全朱顺全

香港中央

兴全合泰上海理成基金1.33%招商兴证基金1.30%杨浩华夏大盘基金0.64%全国社保

易方达战略结算基金基金基金14.70%14.58%兄弟29.28%4.17%2.02%1.06%0.61%0.60%鼎龙股光电半导体材料用耗材武

武

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鼎

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鼎龙

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电技

技

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技

技

材杰材

料子

料料科料技彩色聚合碳粉充电辊显影辊芯片胶件再生墨盒全新墨盒光电显示材料IC制程材料硒鼓资料：公司官网，方正证券研究所整理7财务分析·营收及利润2018-2022年公司营业收入情况（亿元）营业收入：2022年，公司在打印复印通用耗材领域的3027.5470%60%50%40%30%20%10%0%全产业链布局优势持续凸显，叠加CMP抛光垫在客户58.2%端的稳步上量、抛光液及清洗液的规模化销售，公司营收规模更上一层楼。23.5625201510518.1729.7%归母净利润：加剧影响别计及2020两年，受硒鼓终端市场竞争收购的珠海名图及深圳超俊两年分亿元和3.78亿元，致公司利润端公司利润维持稳定。2022年公近年新高，硒鼓实现扭亏为盈，归母净利预计同比上升75.2%。13.3811.4916.9%-10%-20%--14.1%-21.3%020182019202020212022E营业收入同比2018-2022年公司归母净利情况（亿元年公司归母净利情况（亿元，剔除资产减值影响）223543.7543.53100%75.2%

80%60%2.9300%0%2.9332.142.522.182.14-12.9%-100%-200%-300%-400%-500%-600%-700%1.9840%2-88.4%10.1%20%11.51-1.8%0.34-12.9%0%0-32.4%-20%0.5020182019202020212022E-1-2-40%-568.8%20182019202020212022E-1.6归母净利润同比归母净利润同比资料：公司公告，方正证券研究所整理8财务分析·费用及毛利2018-2022年公司销管财费用结构情况（亿元）管理费用：2020年公司管理费用大幅提升，同比增长89.7%。一是由于超俊科技原生产厂房搬迁，过渡期间管理费用及劳务赔偿等成本增加，二是由于鼎汇微电子当年确认股权激励成本，随后公司管理费用率与绝对量均逐步回落。4.00.32.21.13.53.02.52.01.51.00.50.0-0.5-1.00.11.81.11.41.0销售费用：近两年报022H1，公司销售费用率趋于稳定，1.20.90.7，其中2019、2020年公司受合并费用略有上升，随后逐渐回落。高毛利的半导体新材料领域的销售毛利率快速回升，我们认得到持续改善。0.8-0.1-0.32018-0.52019202020212销售费用管理费用财务2018-2022年公司各项费用率情况（2年公司销售毛利率情况（%）25%40%38%36%34%32%30%28%38.9%21.26%20.46%38.3%20%15%10%5%15.04%35.7%33.4%6.5%32.8%5.9%5.5%4.7%4.9%1.35%0.36%-1.19%2019-2.46%2018-2.54%2022H10%20202021-5%20182019202020212022Q3销售费用营收占比财务费用营收占比管理费用营收占比综合毛利率资料：公司公告，方正证券研究所整理9财务分析·研发与持续性员工激励2018-2022年公司研发费用情况（亿元，%）2018-2022年可比公司研发费率对比（%）55.10%32.5260%50%40%30%20%10%25.00%20.00%15.00%10.00%5.0022.30%21.60%21.10%20.20%10.30%27.70%2.182.5539.70%1.6515.10%11.20%10.80%26.90%1.079.10%1.518.010.40%1.180.503.50%3.52%3.04%202020212022Q32018201920202021yoy2022Q份安集科技华特气体江丰电子研发费用江化微研发费用：公司为拓展半导体新料领域，持续加大对先进封装、材芯片等业务新品的研发投资力度2021年研发费用同比增长达55.1%。研发费率方面：在可比公司之中，鼎龙股份研发费用率处于中上游水平，维持在10%左右，并保持持续上升趋势。股票激励计划：为保障核心团队稳定性，同时激励核心团队，提升公司整体价值，公司先后推出三次激励计划，对公司产生了正向影响。目标激励对象激励内容2012增长较2011年，分别不低

员4人、核心骨干于20%、50%和110%

员工43人、2013、2014净利润

董事、高级管理人

121万份期权82万份股票201520192015

2016

2017净利润

董事、高级管理人、、600万份股票增长较2014于20%、50%和110%年，分别不低

员

人、核心骨干2133人2020、2021、2022净利润

董事、高级管理人

3500万份期权增长较2018年，分别不低

员

人、核心骨干4337于30%

50%

100%、和人资料：公司公告，方正证券研究所整理10目录1234国际国内领先的创新材料平多因素驱动发展全产业，助力打印耗材业务稳步增长盈利预测及估值半导体材料·业务高速发展，新“利润增长极”占比持续提升2018-2021年公司泛半导体材料营收及成本情况（百万元）公司半导体材料业务近五年实现高速增长。营业收入方面，2021年半导体材料业务突破亿元关口，达到3.07亿元，同比增幅达546%，其中抛光垫实现收入3.02亿元，同比284%，首次扭亏为盈。2022年Q3半导体材料实现收入3.57亿元，同比增幅85%，除抛光垫，公司抛光液、清洗液及部分半导体显示材料均实现千万级收546%2500200015001000500600%500%400%300%200%100%0%291%287%入，步入销售阶段。我们认为公司后续新品。85%307.3收入357.333.112.379.4于公司超前布局创新材料业务，料逐渐实现规模化销售，在原合毛利率不减反增，持续改善。020182019202020212022Q3半导体材料营收其他打印复印耗材营收半导体材料务构成及销售实现情况2022Q3CMP抛光垫收入3.57亿元2018-2022年公司半导体材料及综合毛半导体80%CMP抛光液

开启规模化销售，共实现1057万元，制程工艺60%39%40%20%0%清洗液同比增长4170%36%33%临时键合胶封装光刻胶底部填充剂23Q1获得订单22Q4客户送样配方开发阶段16%半导体材料业务半导体先进封装25%-20%-20%-40%YPIPSPIINK国内唯一量产出货，共实现2300万元，同比增长615%20182019202020212022H1半导体显示材料半导体材料毛利率综合毛利率客户验证阶段资料：WIND、公司公告、方正证券研究所12半导体材料·项目孵化，产能落地顺利2021年公司主要在研项目2022Q3年公司半导体材料项目产能所属业务产能基地产能30万片/年-进展稳定供应试生产中稳定供应进展目标项目作用板块抛光垫（武汉）28nm-14nm节点抛光垫及制备工艺研究项目抛光垫（潜江）三期抛光液

武汉）一期研发阶段已列入国家重点研发项目进一步形成公司在抛光垫等领域的技术壁垒和优势形成自主专利5000吨/年23年夏季竣）二期一期20000吨/年2000吨/年10000吨/年集成电路样品阶段一期产业化已建成完善半导体材料产链布局，带来增长工半导体CMP制程用形成自主专利制程工艺材料

抛光液和清稳定供应建设中洗液）二期抛光液纳米材料二氧化硅溶胶制备技术样品阶段进行产业化建设形材料一期-试生产中稳定供应稳定供应建设中YPI（武汉）产线PSPI（武汉）产线1000吨/年200吨/年料产业，带来收入新长半导体先进封装材料芯片封装胶研发阶段PSPI（仙桃）产线1000吨/年半导体材料各项目稳步推进，研发，生产，销中试阶段进入二期产业化建设攻关相关难点，作为重点产品开拓客户和市场形成自主专利售进展顺利。公司积极推进半导体材料三大板PSPIINKOC块业务，其中先进制程CMP抛光垫已列入国家攻关相关难点，作为重点产品开拓客户和市场重点研发项目。此外，其他半导体材料项目均步入试样阶段，相关产能建设也在顺利开展当中。根据目前信息，截止2023年底，预计公司拥有至少“年产50万片抛光垫的产能。半导体显示材料形成自主专利中试阶段小试阶段形成自主专利新产品布局资料：WIND、公司公告、方正证券研究所13半导体材料·CMP业务十年磨一剑2018-2021年公司半导体材料营收结构（百万元）公司CMP新利润增长极占比持续提升。公司最早于2013年提出以CMP为核心搭建新材料平台，发展半导体材料470500537%600%500%400%300%200%100%0%业务。通过近10年的发展，CMP业务取得了巨大的发展。

4002022年公司CMP抛光垫营收达4.7亿元，抛光液和清洗液302300200291%合计销售0.7亿元，半导体材料业务占公司总营收达20%，半导体材料业务已成长为公司利润新增长级。284%79目前公司已完成CMP环节全产品布局。其中抛光垫、抛光液和清洗液由控股子公司鼎汇微电子和鼎泽新材料营，钻石碟由合作企业鼎龙汇达经营。7056%52020其他20212022E抛光垫CMP抛光垫yoy鼎龙股份CMP环节布局图鼎龙股份CMP布局发展历程销售：全面、规模产品验证生产：产业化建设完成研发：首次提出设立CMP印复印产业链价值，实现研发技术跨平台应用项目，旨在拓展打鼎汇微电子抛光垫钻石碟抛光液（控股）CMP环节鼎泽新材料（控股）2016年2017年2013年2022年销售：获得首张订单生产：成熟制程良率大幅提升，先进制程产品布局完善销售：CMP抛光垫销售超4.7亿元，半导体材料成为公司业务营收新增长极鼎龙汇达（合作）清洗液资料：WIND、公司公告、方正证券研究所14半导体材料·CMP行业渗透率高，耗材市场前景广阔CMP在半导体芯片产业链应用CMP业务涉及半导体芯片上中下全产业链，市场前景广阔。据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，四年复合增速为8.21%。其中晶圆制造材料达404亿美元，四年复合增速达9.80%。分地域来看，2021年中国台湾地区继续位列全球第一。中国大陆从2009年的32.7亿美元增长到21年的119.29亿元，年复合增速达11.39%，如今位列全球第二，空间广阔。晶圆制造材料细分成本（%）抛光材料细分成本（

）%MP硅片5%9%电子特气光掩膜CMP抛光光刻抛光液光垫钻石碟清洗液其他49%33%全球半导体材料市场规模（亿美元）年全球各地区半导体材料市场规模（亿美元）021中国台湾中国大陆其他地区20212020201920182017404239地区韩国日本北美欧洲合计2043491931973283302782020年2021年Yoy127.2147.197.8391.1979.0267.755.64

36.22

554.79191400晶圆封装材料119.29

105.72

88.1178.01

60.36

44.14

642.730200晶圆制造材料60015.70%

21.9%

15.9%

11.5%

15.2%

8.5%

21.9%

15.9%资料：华海清科招股说明书、SEMI、WIND、公司公告、方正证券研究所15半导体材料·下游晶圆厂持续扩产，带来增量空间2016-2022年集成电路晶圆产能趋势（8英寸约当量）据IC

Insight数据，全球晶圆总产能呈快速上升趋势，2022年产能增速达8.7%。自2018年起，全球晶圆厂产能利用率常年维持在85%以上，目前市场仍处于“缺芯”年份晶圆产能产能晶圆产能开工产能总量（M）

增长率

开工量（M）

增长率

利用率2016201720182019202020212022F178.9190.5201.6209.8223.5242.5263.64%161.5175.8188.91804.90%

90.30%8.90%

32.30%7.50%

93.70%-4.70%状态，全球各大晶圆厂商不断扩增产能。166.50%5.80%4.10%6.50%8.50%8.70%据

邦咨询数据，2022Q1全球前十大晶营收占比中，前十大均有不同程度。其中市占率第一的台积电分别日、中地区均有扩产项目，总万片/月，总计扩产191.1227.56.月。在全球晶圆产能持续扩产下，有望为半导体耗材带来持续增量空间。2022Q1全球前十大晶圆厂市占率（%）圆厂扩产情况（不完全统计）台积电三星2022年扩产地点美国、台湾、日本等美国德州已知合计扩产产能（万片/月）3.20%5.60%积电三星12”8.512”3联电格芯5.90%6.90%联电格芯台湾、厦门、苏州新加坡、德雷瑟顿北京、上海、深圳等12”4.7512”3.7512”2512”6.58”108”128”4华虹集团53.60%力积电16.30%世界先进合肥晶合集成高塔半导体华虹集团

无锡世界先进

新竹资料：芯思想研究院、集邦咨询、IC

Insight、公司公告，方正证券研究所整理16半导体材料·IC技术发展驱动CMP耗材同步增长CMP发展历程研发阶段(1965-1988年）成熟阶段(1988-2000年）领域延伸阶段(2000年-至今）台湾日本先后大量应用化学机械抛光

氧化物用于DRAMK推出超低

，

电化学机械抛光CMP试量上线CMP试量上线64MbEbara超低压成为IC制造过程（CMP）制造CMP（ECMP）CMP必备关键技术首次提出1965年1983年1988年1991年1994-1998年05年2007年1000nm800nm500nm180m45nmCMP抛光步骤随集成电路技术（左图）（右图）进片技术发展驱动CMP耗材市场不断增根据集成电路主节点和CMP发展之间的对应关系可以发现，随着集成电路技术的不断发展，CMP起到的作用愈发关键。并且随着晶圆制造技术的升级，CMP工艺步骤大幅增长，耗材消耗不断增加。352830252015105212015181714据Cabot微电子数据，7nm以下逻辑芯片CMP工艺达20步，是25nm制程的3.75倍，抛光液种类从90nm的五六种提升至7nm的三十多种。同样的，存储芯片由

2D

NAND

向

3D

NAND

技术变革，也会使

CMP

抛光步骤数近乎翻倍。因为3D

NAND

主要依靠堆叠增加储藏容量，随着堆叠层数从

64

层提升至

128

层、192层，CMP抛光材料的需求也会同步增长。121110晶圆化学抛光示意图抛光垫80抛光液清洗液半导体材料毛利率抛光设备资料：

Cabot微电子数据、CINK、WIND、公司公告、方正证券研究所17半导体材料·国产自给率低，寡头垄断，政策驱动CMP高速发展行业寡头垄断，国产自给率低，政策驱动2019年全球CMP抛光垫（图左）及抛光液市场格局（图右）加速。据Cabot数据显示，2019年全球抛光垫市场美企DOW市占率达79%，抛光液市场美企Cabot市占率达33%，行业成寡头垄断格局。但于2015年颁布的行动纲领指示，2025年中国芯片自给率目标为70%。为了加快自主

心技术产业突破，国务院工信部等部门先后业高时期促进集成电路产业和软件产政策》，《重点新材料首批次等政策鼓励相关产业的发展，收、市场应用等8方面的政策芯片等关键技术研发。2018-2021年中国大陆芯片自给率（十亿元，40035030070%2025年目标：70%60%50%40%30%20%10%0%目标：40%274国颁布2502001501005017%17%18716%8315014610%57131118947769626358.231.223.924.219.319.3-10%-20%13.212.85.87.98.810.311.20201020112012201320142015201620172018201920202021

2022-2025

2026E大陆芯片消费市场大陆芯片产值自给率资料：

Cabot微电子数据、WIND、公司公告、方正证券研究所18半导体材料·布局半导体显示材料显示技术发展历史1897年，第一台CRT诞生；20世纪50年代，CRT产业化，黑白彩色电视成为日常家电。20世纪90年代，等离子液晶技术并行；2000年，在显示技术和成本等方面，液晶技术淘汰等离子技术2006年，OLED产业化，以PMOLED为主；2008年，诺基亚推出第一台应用AMOLED显示屏手机2010年，三星大举推进AMOLED技术，OLED商业化得到实质性进展2019年，LG发布首款8K

OLED电视，OLED进入新阶段CRT等离子时代等离子、液晶共存第二阶段液晶时代第三阶OLED时代第一阶段第四阶段平板显示技术路径第二大半导体材料为平板显示ED和相关核心材料。显示技术息产业的重要组成部分，在信息技的发展过程中起到了极其重要的作用。随着显示材料的发展，显示技术也从最初的阴极射线管显示技术发展到平板显示技术（FPD），并据此延伸出等离子显示（PDP）、液晶显示（LCD）、有机发光二级管显示（OLED）等技术路线。目前，平板显示（FPD）的主流产品为TFT-LCD和OLED面板。前者凭借功耗小、分辨率高、应用范围广等优点，广泛应用于笔记本、桌面显示器、电视等领域。而OLED主要应用于显示照明领域。目前AMOLED是LED主流产品，广泛应用于小尺寸平板显示中。资料：瑞联新材招股说明书、公司公告，方正证券研究所整理19半导体材料·AMOLED成主流趋势，带来显示材料增量空间TFT-LCD和AMOLED面板的市场规模及发展趋势（亿美元）根据IHS的统计数据，2019年全球平板显示市场规模约为1,078亿美元，TFT-LCD

和

AMOLED

的市场占比在

99%左右，其中

TFT-LCD面板市场规模约为819亿美元，占比约76%，AMOLED面板市场规模约为

249亿美元，占比约23%。根据IHS的统计数据，至2024年AM较2019年AMD

市场规模预计将达到537亿美元，6%，市场占比也将提升至41%，场规模和份额将持续提升。企业经过多年的技术研发，部术突破了国外的专利封锁，性能、成本优势、服务优势进入了面板厂商的供应系统。随着国内面板厂的不断释放，国产

OLED有机材料的需求也持续增加。2012-2025

年国产

OLED有机材料市场规AMOLED与PMOLED结构差别薄膜晶体管阵列TFTMatrix有机层阴极阳极资料：深圳真空行业协会、HIS、公司公告，方正证券研究所整理20半导体材料·AMOLED市场前景广阔，柔性材料静待逐步起量下游需求火热，提前布局AMOLED获先发优势。近两年，半导体显示行业景气度整体维持在较高水平，远程办公、远程医疗、在线教育、线上娱乐等应用需求刺激显示产品需求持续增长。根据CINNO

Research

预测，2025年全球柔性AMOLED基板PI浆料市场总规模将超过4亿美元，复合增速达31.9%；PSPI的国内市场规模有望达到35亿元人民币；而TFE-INK的国内市场规模接近10亿元人民币。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇，布局多款新型显示材料，在相关产品领域已位于领先地位。目前柔性显示材料

YPI（黄色聚酰亚胺）和PSPI（光敏聚酰亚胺）均已在客户端实现稳步上量，合计销

收入为0.5亿元,同比增长

470%。国内PSPI市场规模预测（百万元）国预测（百万元）超35近10亿元全球柔性AMOLED基板用PI浆规模预测（百万元）超4亿美元资料：CINNOResearch、WIND、公司公告、方正证券研究所21目录1234国际国内领先的创新材料平多因素驱动发展全产业，助力打印耗材业务稳步增长盈利预测及估值打印复印通用耗材·行业竞争激烈，市场整体下行2016-2020年全球打印机耗材销售情况2016-2020年中国打印机耗材销售情况7000.00%120100806041110.00%105590101572567976005004003002001000540-1.00%-2.00%-3.00%-4.00%-5.00%93-1.00%-2.00%-3.00%-4.00%-5.00%-6.00%518-0.9%-3.1%-3.8%-4.0%-4.1%-4.1%-4.8%2016201720182019202017201820192020全球耗材销售额（亿美元）打印耗材销售额（亿美元）增速（%）打印机主要耗材终端产品及其原材料打印机的商业模式决定了在售耗材销售方面的收入，因此耗材可分割的一部分。随打印机销售逐场不，叠加成碳粉硒鼓熟市场行业竞争激烈，耗材市场空间整体下行。显影辊激光打印机据华经产业研究院统计，2020年全球打印耗材销售额为518亿美元，同比下降4.1%。国内市场方面，2020年中国打印耗材销售额为93亿元，同比下降4.1%，2016-2020年我国打印耗材销售额逐年下降，2016-2020年CAGR为-4.3%。耗材芯片喷墨打印机墨盒载体……资料：华经产业研究院、公司公告，方正证券研究所整理23打印复印通用耗材·国内下游市场需求稳定增长2016-2020年全球打印机销售情况2016-2020年中国打印机销售情况94099513942410000800060004000200005004003002001000200015001000350300250200150100508894426177632187604211657163430915842991471277451437435320020162017201820192020201820192020全球销量（万台)全球销售额（量（万台)中国销售额（亿元）受疫情导致的大规模线上办公等因售出现高位震荡，但国内打印机全球打印机安装量结构（

）9%据华经产业研究院数据显示，截止8760万台，销售额为421亿美元。中国打印机销售量为1776万台，销2016年以来，除2019年以外，我国打印机市场销量规模保持增长态势，5年复合增长率为4.8%，高于同期全球打印机市场的销量复合增长率-1.8%。销量，2020年为321亿元。自38.60%61.40%在安装量结构方面，与喷墨打印机相比，激光打印机具有一定的优势，例如更快的列印速度。因此，激光打印机正变得越来越流行。据前瞻产业研究院数据，2019年激光打印机安装占比达38.6%喷墨打印机激光打印机资料：CIC前瞻产业研究院、华经产业研究院、公司公告，方正证券研究所整理24打印复印通用耗材·硒鼓2016-2020年全球硒鼓及原装硒鼓销售额（美亿元）2016-2020年中国硒鼓及原装硒鼓销售额（亿元）500100809144444787427429844148178378368364363400300200100034860403939394020162017全球销售额201820192027201820192020原装硒鼓销售额国硒鼓销售额原装硒鼓销售额目前全球市场仍以原装耗材为打印效果稳定，环保健康等优院数据显示，2020年全球硒鼓销元，其中原装硒鼓销售额为348亿额的8%，。品分类及优缺点优点缺点字迹清晰使用便捷销售原装硒鼓价格高昂打印效果不稳定国内市场方面，2020年我国硒鼓销售额为78亿元，其中原装硒鼓销售额为39亿元，占据硒鼓销售总额的50%。非原装硒鼓价格低廉加墨存在健康隐患产品分类

可拆卸程度打印成本一体硒鼓

不可拆卸高鼎龙股份经营硒鼓销售的子公司为超俊科技及珠海名图，为公司生产的终端产品之一。下游用于激光打印机，上游涉及材料彩色聚合碳粉及显影辊等。硒鼓二体硒鼓

感光鼓

磁粉和墨盒+中低三体硒鼓

感光鼓+磁粉+墨盒资料：华经产业研究院、公司公告，方正证券研究所整理25打印复印通用耗材·芯片2015-2019年兼容打印机耗材芯片产量（亿元）2015-2019年中国兼容打印机耗材芯片平均价格（元/片）4.597.87.543.532.528765437.374.1036.62.44.013.813.6763.5192.82.761.5180%0.502015201620172018201720182019耗材芯片产量硒鼓芯片价格兼容墨盒芯片价格据前瞻产业研究院数据，兼容打兼容打印机耗材的元件，主要至2019年，中国兼容打印机耗材定增长，从2015年的3.519亿片4.103亿片，复合年增长率为3.9%。加剧，芯片价格进入下行通道。据兼容打印机耗材芯片自2019年开始回落，兼容硒鼓芯片价格降至6.6元/片，兼容墨盒芯片价格降至2.4元/片。4E年中国通用打印耗材芯片市场规模（亿元）018161412108逐步据，中国6.075.855.234.814.736411.9810.249.4718.788.43据华经产业研究院数据，2020年，中国通用打印耗材芯片市场规模处历史低位，跌至13.6亿元，其中兼容硒鼓芯片和兼容墨盒芯片的销售额占比分别为64.6%和35.4%。202017201820192020E2024E兼容硒鼓芯片兼容墨盒芯片资料：

CIC、前瞻产业研究院、华经产业研究院、公司公告，方正证券研究所整理26打印复印通用耗材·多年耕耘收获强劲研发实力公司七大材料技术平台无机非金属材料技术平台高效利用技术积累，搭建七大技术平台。有机合成技术平台载体、CMP抛光液公司深耕打印复印耗材行业二十多年，重视技术整合，依靠稳固的人才团队、技术积累和行业经验打造七大技术平台，保持既有产品的技术和行业壁垒优势。127电荷调节剂、PSPI及INK单体研磨粒子高分子合成技术平台物理技术平台CMP抛光液、CMP后清洗液、蚀刻后清洗液345彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、PSPI、YPI、TFE-INK、CMP抛光垫预聚体持续研发创新，不断完善行业知识产权布局，稳固行业龙头地位。公司坚持材料技术进步和知识产权建设同步，截止2021年公司拥有完善的知识产权布局，获得授权专利686项、软件著作权与集成电路设计84项，共计专利770项。工程装备设金刚石加工技术平台CMP钻石碟Disk、装备Z平台耗材评价中心电镀钎焊烧结工艺光材料应用评价中心示材料应用评价中心2018-2021公司专利布局情况2022年公司打印复印类通用耗材毛利情况（%）900800700600500400300200100030%25%20%15%10%5%25.63%100.070021.59%78.060050040030020010006921.20%230191697706563383014111444640238965052432919420020182019202020210%201920202021实用新型专利外观设计专利发明专利软件著作权与集成电路布图设计研发人员数量硕士及以上学历研发人员占比资料：WIND、公司公告、方正证券研究所27打印复印通用耗材·公司全产业链布局优势逐步发力公司打印复印通用耗材产业链布局图产业链上游：基础配件层产业链下游：耗材加工层布局公司鼎龙新材料产品彩色聚合碳粉产品布局公司北海绩迅珠海天硌鼎龙汇杰喷墨打印耗墨盒鼎龙股份珠海鼎龙新材料中山迪迈载体显影辊胶件及光通盒鼓珠海名图超俊科技珠海汇通黑色硒鼓通用硒鼓杭州旗捷科技全产业链布局，产品系列完善，该领域已完成全产业链布局，成为用耗材生产商中产品体系最全、技2018-2021测算的公司打印复印耗材全球及国内市占率印通、以自主年份2018201920202021E全球市占率0.34%国内市占率2.83%知识产权和专有技术为基础的市场导向

创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业。再生墨盒领域，子公司北海绩迅全球排名领先，国内最大且自动化专业能力行业领先。通过测算，随着全产业链布局的完成，公司全球及国内市占率均得到快速提升。2018年公司国内市占率仅为2.83%，2021年公司在国内打印复印耗材市占率提升至4.96%。0.30%2.14%0.51%3.16%0.64%4.96%测算假设及数据：全球及国内市场规模数据来自华经产业研究院；2021年总规模假定维持-4.1%增速得出；公司国内收入假定为当年总国内收入乘以打印复印耗材收入总占比；资料：华经产业研究院、WIND、公司公告、方正证券研究所28打印复印通用耗材·业务维持稳定发展2018-2021年公司打印复印类通用耗材营收情况（亿元）全产业链优势

夯实研发创新实力，公司主业板块营+收稳步增长。通过全产业链布局，公司实现“上游环节向下游环节输送产品或服务；下游环节向上游环节反馈信息”的闭环，增强了公司在耗材产业领域的竞争力。面对成熟产业的激烈竞争以及行业下行压力，53%25201510560%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-3018%20.19%22公司近三年营收不减反增，破历史新高202222年营收达

亿元，突-15%11.213.217.1毛激烈的行业竞争，公司通过提高高附加值产品订单量，-22%2022年0pct。叠加高毛利半导体材料司营收量利齐升。我们认为，随逐步发力，未来主业营收将维持稳步20182019202020212022E打印复印耗材收入yoy。2018-2022年公司打印复印类通用耗材017-2021年公司打印复印类通用耗材分地区销售情况（亿元）45%38.87%38.61%40%35%30%25%20%15%10%5%35.66%36.48%1614.0132.77%33.23%141210812.4611.225.789.5531.24%8.884.529.17.274.225.716420%020182019202020212022H120172018201920202021打印复印耗材毛利率综合毛利率国内国外资料：公司公告，方正证券研究所整理29打印复印通用耗材·产能扩张技术推进稳步进行2021年公司主要在研项目2022Q3年公司彩色碳粉产能利用率（%）所属业务进展目标项目作用板块27.53%2021嵌入式

STT-MRAM

芯片在打印

耗材中的应

用和推广94.25%形成自主专利国际领先技术的国产化应用样片验证中9.95%基于

PUF

技术的信息安全

SOC芯片93.63%形成自主专利多重加密防公司芯样片验证中0%40%宁波60%80%100%聚酯碳粉5590

母体制备技术工艺上游核心原材料湖北鼎龙工已实现量产打印复印耗材，研发进展顺利，行业市占率有望保持持续上升趋势。公司2021年在研项目8项，其中上游核心原材料六项，下游终端产品硒鼓、墨盒各一项。项目作用是提高公司行业地位及产品市占率。目前已实现量产两项，处于样品验证阶段的有四项，剩余2项尚处于开发阶段。乳化凝集法聚合显影材料技术工艺样品阶段开发中彩色喷墨墨水开发提高公司行业地位提高产品占有率通用型普通染料黑色喷墨墨水开发增加墨水配方开发中扩产产能爬坡顺利，彩色碳粉营收增长无产能规避专利侵权风

险硒鼓类产品研发瓶颈。公司拥有共计年产3500吨彩色碳粉产能，试产中下游年，一期湖北鼎龙基地产能利用率达2021终端产品94.25%，二期宁波基地产能利用率达27.53%，上升17.58pct，产能爬坡顺利。墨盒产品的性能提升提高产品性能已实现量产资料：公司公告，方正证券研究所整理30目录1234国际国内领先的创新材料平多因素驱动发展全产业，助力打印耗材业务稳步增长盈利预测及估值分业务营收预测收入预测（百万）2021307.34286.98%194.5363.29%2012.5517.79%5862022E540.0075.70%312.2457.82%2023E972.0080.00%544.6856.04%420.0000%2024E1798.2085.00%1007.8356.05%2662.0010.00%798.6030.00%62.21营业收入营收增速毛利润半导体材料打印复印耗材其他毛利率营业收入营收增速毛利润726.0030.00%51.84毛利率营业收入营收增速毛利润43.2020.00%7.7820.00%9.3320.00%11.20毛利率18.39%2355.8929.67%787.9018.00%2783.2018.14%980.0135.21%18.00%3443.8423.74%1280.0137.17%18.00%4522.4131.32%1817.6340.19%营业收入营收增速毛利润合计毛利率33.44%资料：WIND、方正证券研究所32财务模型——现金流量表公司现金流量表（百万元）现金流量表经营活动现金流净利润2021-1124512442022E5914112023E2024E55075816214075361471折旧摊销1343财务费用投资损失-29-356