半导体行业23Q2业绩环比复苏曙光将近

内容目录23Q2板块回顾：半导体景气度仍承压，营收、净利润同比均下降，净利润环比显著提升70% 423Q2细分板块：半导体设备国产化进程加速，二季度净利润同比逆势增长44% 5半导体设备：Q2设备板块净利润环比+89%，长期受益国产替代主线 7半导体材料：Q2材料板块净利润环比+20%，长期处国产替代深水区 8晶圆制造：Q2晶圆厂产能利用率有所松动年下半年或有望见底回升 9半导体封测：Q2封测板块净利润环比+398%，先进封装大有可为 9数字及模拟设计模拟数字芯片设计营收环比+31%/+17%，存储行业周期加速触底 10模拟设计：手机类仍承压，射频块营收环比+47%，部分周期底部或现 11设计：存储行业周期加速触底，23Q2存储器板块营收环比+31%，汽车特种需求旺盛 13功率及分立器件：乘新能新能源工业4.0之风等带动Q2板块营收增速位第2 15投资策略：国产替代趋势明确，当前基本面与估值存在背离 17手机需求疲软、新能源汽车需求持续旺盛，静待全年需求修复 17国内半导体厂商库存天数环比下降，日本经济产业省预期未来将呈复苏趋势 17美日荷对中国半导体出口管制升级，国产替代进程加速势在必行 18大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“小而美”公司 18风险提示 20图表目录图表1：半导体季度营收亿元及同比趋势(%) 4图表2：半导体季度净利润亿元及同比趋势(%) 4图表3：半导体季度毛利率趋势(%) 4图表4：半导体季度净利率趋势(%) 4图表5：半导体单季度扣非ROE 5图表6：半导体PE估值及收盘价变化趋势 5图表7：半导体细分板块23Q2营收同环比增速(%) 6图表8：半导体细分板块23Q1净利润同环比增速(%) 6图表9：各细分行业部分龙头公司财务指标 6图表10：半导体设备公司季度营收及归母净利润趋势 7图表11：半导体材料公司季度营收及归母净利润趋势 8图表12：半导体制造公司季度营收及归母净利润趋势 9图表13：半导体封测公司季度营收及归母净利润趋势 10图表14：半导体设计细分块23Q2营收同环比增速(%) 10图表15：半导体设计细分块23Q1净利润同环比增速(%) 10图表16：拟射频芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 11图表17：拟传感器芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 11图表18：拟电源管理芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 12图表19：拟信号链芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 13图表20：字存储器芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 14图表21：字逻辑芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 14图表22：字芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 15图表23：半导体功率及分立器件公司季度营收及归母净利润趋势 16图表24：半导体及细分版块单季度存货周转天整体法的变化趋势 17图表25：半导体细分块23Q1-23Q2季度存货周转天数整体法及环比变化 18图表26：重点公司财务指标及估值情况 1923Q2板块回顾：半导体景气度仍承压，营收、净利润同比均下降，净利润环比显著提升70%净利润环比显著提升。1120.175%，降幅57%70%，23Q2板块营收、净利润同比降幅均有所收窄，营收环比小幅提升，净利润23Q1年二季度行业下游需求仍有所承压，23Q22023年一季度环比显现小幅增长，23Q2净利润环比23Q223Q223Q12.03pct所致。随着下游去库存持续推进，2023年二季度半导体板块的收入及净利润整体环比有所改善，未来伴随着下游终端库存逐渐去化，需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。图表1：SW半导体季度营收(亿元)及同比趋势图表2：SW半导体季度净利润(亿元)及同比趋势0

半导体季营收亿元)

1120.171120.1780%60%40%20%0%

0

半导体季归母利润亿元) 86.1086.10-100%-200%-300%-400%-500%资料来源：，产业金融研究院 资料来源：，产业金融研究院23Q2毛利率及净利率同比均有所下降，毛利率环比提升0.15pct，净利率环比提升2.54pct。26.00%6.98pct0.15pct，季度净利率为7.69%，同比下降9.20pct，环比提升2.54pct。图表3：SW半导体季度毛利率趋势图表4：SW半导体季度净利率趋势35%30%25%35%30%25%20%15%10%SW半导体季度毛利率(%)26.00%SW半导体季度净利率(%)7.69%15%10%资料来源：，产业金融研究院 资料来源：，产业金融研究院23Q2季度扣非ROE同比有所下降，但环比提升0.44pct。2023Q2半导体扣ROE0.70%1.44pct0.44pct141家半导体公司中，65(23Q143家46%(23Q134%)，33家归母净利润实现同比正增长(23Q131家23%(23Q124%)。图表5：SW半导体单季度扣非ROESW半导体季度扣非ROE(%)0.70%0.70%资料来源：，产业金融研究院截至2023年9月18日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法约88倍，近5年分位数为。2023630半导体，整体法79倍537%)2023918SW)88倍5明显有所回升2023360倍23Q2净利润同57%PE有望进一步修复。图表6：SW半导体PE估值及收盘价变化趋势0

半导体整体左轴) 半导体收价元算数均右)

56.5488.2556.5488.25120100资料来源：，产业金融研究院，PE及收盘价数据截至2023年9月18日23Q2细分板块：半导体设备国产化进程加速，二季度净利润同比逆势增长从半导体细分板块营收来看，23Q2单季度半导体设备板块仍逆势增长，营收同环比增速均排名前三。23Q2单季度营收同比增速排名前3的板块为半导体设备(YoY+26%)、分立器件(YoY+6%)、模拟芯片设计(YoY-1%)；单二季度营收环比增速排名前3的板块为模拟芯片设计(QoQ+31%)、半导体设备(QoQ+19%)、数字芯片设计(QoQ+17%)。受宏观经济因素影响国内下游市场需求仍然承压，但随着自主研发坚定推进，中长期成长空间广阔。从半导体细分板块净利润来看，23Q2单季度半导体封测板块净利润环比+398%，半导体设备板块净利润同环比增速均排名前三。23Q2单季度净利润同比增速排名前3的板块为半导体设备(YoY+44%)、分立器件(YoY-36%)、半导体材料(YoY-37%)；单二季度净利润环比增速排名前3的板块为半导体封测(QoQ+398%)、数字芯片设计(QoQ+152%)、半导体设备(QoQ89%)单季度半导体封测板块净利润环比增23Q223Q13.81pct单季度数字芯片设计板块销售毛利率整体法31.44%1.58pct，该板块净利润环比增长主要系23Q223Q13.14pct所致。图表7：SW半导体细分板块23Q2营收同环比增速图表8：SW半导体细分板块23Q1净利润同环比增速

23Q2营收同增速23Q2营收环增速

23Q2净利润比增(%) 23Q2净利润比增(%)31%26%19%31%26%19%15%15%17%66%2%-1%-10%-7%-12%-15%398%152%89%44%56%5%20%33%-36% -37%-66% -73% -73%-114%资料来源：，产业金融研究院 资料来源：，产业金融研究院图表9：各细分行业部分龙头公司财务指标23Q2归23Q2归23年净23年预公司名称细分行业市值(亿元)23Q2营收环比母净利润环比母净利润同比利润预期中值计利润增速PE(2023E)23Q2股价涨跌幅23Q1公募持仓23Q2公募持仓中芯国际制造4,0049%-12%-59%59-60%681%20%31%北方华创设备1,68318%104%120%3644%4619%10%18%海光信息设计-数字芯片1,58725%83%32%1315%123-11%24%38%韦尔股份设计-数字芯片1,1614%-123%-103%1230%938%6%12%中微公司设备9677%164%108%1748%566%21%33%紫光国微设计-数字芯片79242%38%21%3325%24-16%12%18%寒武纪-U设计-数字芯片783-48%-14%14%-8-41%-1001%20%35%兆易创新设计-数字芯片70921%24%-78%10-50%69-12%17%25%华润微制造69214%5%-46%19-26%36-13%5%9%澜起科技设计-数字芯片65221%215%-83%7-48%97-17%18%26%闻泰科技分立器件6082%73%17%28108%22-11%4%10%沪硅产业材料571-4%-21%18%44%160-11%15%16%长电科技封测5578%251%-43%20-38%28-3%7%18%拓荆科技设备53949%32%-41%540%10651%30%41%卓胜微设计-模拟芯片51634%115%-15%110%48-22%12%25%盛美上海设备47961%136%33%825%5715%8%51%龙芯中科设计-数字芯片46061%56%-160%2267%242-22%11%2%士兰微分立器件42917%-219%-177%7-36%64-18%6%7%北京君正设计-数字芯片4258%-6%-62%99%50-1%6%18%江波龙设计-数字芯片42050%-12%-252%2165%2183%5%23%资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日从全部SW半导体龙头公司来看，23Q2半导体设备端国产化加速。23Q2营收同比增4+170%，QoQ+26%，检测量测设备、华海清科+68%，QoQ+0.3%，CMP设备、晶升股份57%，QoQ+98%，晶体生长设备、富创精密+54%，QoQ衬底、镀膜材料144%，QoQ+22%（oY+5%，QoQ+1%，分立（oY125QoQ3%CoY+55%，QoQ18%，晶圆代工20238月，中国半导体设备投资数量已达78起，投资金额达90.24亿元。半导体设备：Q2设备板块净利润环比+89%，长期受益自主研发主线企业简称主营业务 市值(亿元)(亿元企业简称主营业务 市值(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%) 环比(%)净利润(亿元)净利润(亿元)(%) (%)季度归母季度归母企业简称 主营业务 市值(亿元)历史季度营收季度营收季度营收季度营收历史季度归母季度归母净利润同比 净利润环比(亿元) (亿元) 同比(%) 环比(%) 净利润(亿元)净利润(亿元) (%) (%)净利润同比 净利润环比历史季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收历史季度归母23Q2季度归母23Q2季度归母23Q2季度归母北方华创 IC制造设备 1683 45.55 38% 18% 12.08 120% 北方华创 北方华创 IC制造设备 1683 45.55 38% 18% 12.08 120% 中微公司 IC制造设备 967 13.03 27% 7% 7.28 108% 中微公司 IC制造设备 967 13.03 27% 7% 7.28 108% IC制造设备拓荆科技 --薄膜沉积设备 539 6.01 45% 49% 0.71 -41% ICIC制造设备拓荆科技 --薄膜沉积设备 539 6.01 45% 49% 0.71 -41% IC制造设备盛美上海 --刻蚀、清洗设 479 9.94 34% 61% 3.09 33% 备IC制造设备

539 6.01 45% 49% 0.71 -41% 32%

--备

479 9.94 34% 61% 3.09 33% 136%IC制造设备华海清科 --CMP设备 IC制造设备华海清科 --CMP设备 401 6.18 68% 0% 1.80 91% 封测设备--CMP设备

封测设备长川科技 --测试机、分选 289 4.42 -32% 38% 0.78 -55% 长川科技 --测试机、分选 289 4.42 -32% 38% 0.78 -55% 机

289 4.42 -32% 38% 0.78 -55% 236%中科飞测-U IC制造设备--中科飞测-U IC制造设备--计量检测设备 266 2.04 170% 26% 0.15 217% IC制造设备芯源微 IC制造设备芯源微 --涂胶显影设备 235 4.07 27% 41% 0.70 88% IC制造设备芯源微 --涂胶显影设

266 2.04 170% 26% 0.15 217% -54%235 4.07 27% 41% 0.70 88% 6%富创精密 半导体设备零部 228 4.87 54% 43% 0.56 -6% 富创精密 半导体设备零部 228 4.87 54% 43% 0.56 -6% 件封测设备件

228 4.87 54% 43% 0.56 -6% 43%华峰测控 --测试机 207 1.81 -36% -9% 0.87 -42% 华峰测控 --测试机 207 1.81 -36% -9% 0.87 -42% IC制造设备至纯科技 --清洗设备 至纯科技 --清洗设备 134 6.96 22% -11% 0.46 -23% IC制造设备至纯科技 IC制造设备 134 6.96 22% -11% 0.46 -23% -26%富乐德 --泛半导体设备 富乐德 --泛半导体设备 76 1.44 -9% 6% 0.21 6% 洗净封测设备金海通 --金海通 --测试机、分选 71 0.85 -19% -17% 0.13 -68% -59%机IC制造设备 66 0.76 57% 98% 0.13 222%

--泛半导体设备洗净封测设备晶升股份 --长晶设备封测设备晶升股份 --长晶设备封测设备和林微纳 --半导体测试探 63 0.56 -29% 29% -0.10 -157%

76 1.44 -9% 6% 0.21 6% 22%71 0.85 -19% -17% 0.13 -68% -59%晶升股份 IC制造设备 66 0.76 57% 98% 0.13 222% 418%--长晶设备

封测设备针封测设备联动科技 --针封测设备联动科技 --半导体自动化 55 0.72 -43% 68% 0.18 -67% 测试系统华亚智能 测试系统华亚智能 半导体设备零部 45 1.27 -18% 8% 0.28 -41% 件封测设备耐科装备 --件封测设备耐科装备 --半导体封装设 35 0.48 -48% 13% 0.10 -50%

63 0.56 -29% 29% -0.10 -157% -36%55 0.72 -43% 68% 0.18 -67% 1347%华亚智能 半导体设备零件

45 1.27 -18% 8% 0.28 -41% 20%

封测设备备凯德石英 半导体设备零部 17 0.52 18% -14% 0.07 -32% 备凯德石英 半导体设备零部 17 0.52 18% -14% 0.07 -32% 件

35 0.48 -48% 13% 0.10 -50% -27%凯德石英 半导体设备零件

17 0.52 18% -14% 0.07 -32% -41%资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日贸易争端风险导致自主研发加速，驱动半导体设备高投入，23Q2营收及净利润延续高成长，同比增速分别+26%/+44%，业绩表现亮眼。受地缘政治因素下，自主研发加速驱动半导体设备高投入，且设备厂商产品交付和收入确认周期较长，23Q2半导体设26%)68%，QoQ0.3%)98%)43%)、拓荆科技45%，QoQ49%)、北方华创38%，QoQ18%)；归母净利润同同比扭亏，QoQ-54%)、华海清科+91%，QoQ-7%)、晶升股份222%，QoQ418%)、富创精密6%，QoQ43%)、拓荆科技-41%，QoQ+32%)、北方华创(YoY+120%，QoQ+104%)。半导体材料：Q2材料板块净利润环比+20%，长期处自主研发深水区图表11：半导体材料公司季度营收及归母净利润趋势沪硅产业沪硅产业晶圆制造材料--半导体硅片5717.71-10%-4%0.8318%-21%雅克科技晶圆制造材料--工艺化学品、电子特气34712.5214%17%1.6827%-3%天岳先进晶圆制造材料--SiC衬底3182.45163%27%-0.44-50%-56%立昂微晶圆制造材料--半导体硅片2497.10-12%12%1.39-48%304%鼎龙股份晶圆制造材料--CMP耗材2336.13-18%12%0.61-50%76%中船特气晶圆制造材料--电子特气2233.99-24%-1%0.87-24%2%有研硅晶圆制造材料--半导体硅片1962.73-18%6%0.84-31%9%江丰电子晶圆制造材料--靶材1806.336%12%0.97-20%73%安集科技晶圆制造材料--CMP耗材1633.0613%13%1.5982%108%有研新材晶圆制造材料--靶材11126.23-25%-13%0.14-83%-64%路维光电晶圆制造材料--掩模版731.7217%27%0.4241%49%清溢光电晶圆制造材料--掩模版562.3421%28%0.3432%75%神工股份晶圆制造材料--大直径单晶硅510.27-78%-49%-0.12-128%4%华海诚科封装材料--环氧塑封料490.72-18%32%0.08-31%91%康强电子封装材料--键合丝494.59-7%19%0.27-44%39%阿石创晶圆制造材料--靶材452.4354%17%0.1178%461%中晶科技晶圆制造材料--半导体硅片400.91-1%18%-0.05-188%27%(%) (%)净利润同比 净利润环比净利润(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%) 环比(%) 净利润(亿元)历史季度归母23Q2季度归母23Q2季度归母23Q2季度归历史季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收主营业务 市值(亿元)企业简称资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日随着扩产产能落地及需求回落，全球半导体产业链22Q2起步入去库存阶段，半导体材料的持续自主研发成为业绩成长主线，随着下游晶圆厂产能利用率环比恢复、客户逐渐库存去化，23Q2营收加速成长。随着晶圆厂扩产落地及需求回落，全球产业链22Q2起步入去库存阶段，随着全球各晶圆代工厂的扩产放缓，我们判断2023年半导体产业链将有望逐步去库存化、恢复供需平衡。当前半导体材料的持续自主研发成为业绩主线，随着二季度下游部分晶圆厂产能利用率环比恢复，以及客户去库存有所推进，23Q2半27%)54%，QoQ同环比持续亏损。晶圆制造：Q2晶圆厂产能利用率有所松动，23年下半年或有望见底回升晶圆厂产能利用率或有望见底回升，中芯国际预告毛利率。全球晶23Q2法说会表示，22314%16%)除存储的下降中个位数百分比年下半年会逐渐复苏。中芯国际在23Q2法说会表示，23Q2产能利用率升至78.3%(23Q168.1%，QoQ10.2pct)23Q316.07~16.3816.23亿美元oY15%QoQ4%18%0%1oY199pt，QoQ1.3pct)。图表12：半导体制造公司季度营收及归母净利润趋势中芯国际中芯国际晶圆制造4004111.09-13%9%14.06-59%-12%华润微 特色工艺制造69226.832%14%3.98-46%5%中芯集成-U晶圆制造--MEMS半导体39813.6555%18%-6.09-192%-22%晶合集成晶圆制造--DDIC37918.80-41%73%2.87-78%187%赛微电子晶圆制造--MEMS、1802.061%8%-0.43-180%-378%(%) (%)净利润同比 净利润环比净利润(亿元)净利润(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%) 环比(%)历史季度归母23Q2季度归母23Q2季度归母23Q2季度归历史季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收主营业务 市值(亿元)企业简称资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日半导体封测：Q2封测板块净利润环比+398%，先进封装大有可为23Q2封测板块经营业绩整体环比改善，受益景气度率先回暖，DDIC封测企业营收较快增长，封测龙头布局HPC/汽车/AIoT等优质赛道，受益先进封装，23年有202323Q2封测龙头企业经营业绩仍有所承压，其中通富微电+4%，QoQ+13%)、华天科技-11%，QoQ+27%)、长电科技15%，QoQ8%)，同时随着下游景气度的回暖，DDIC（触控显示驱动芯片+31%)HPC/汽车5G通信、HPC和汽车等新兴领域，2022等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入，22年实现汽车电子/HPC收入同比分别增长85%/46%HPC/存储汽车电子等领域，22年公司高性能计算技术加速产品量产，存储器在关键技术和产品上建立领先优势。此外，封测龙头企业先进封装布XDFOITM2.5D技术试验线建设并进入稳定量产阶段，在高2.5D/3D等先进封装技术，现已构建形成国内最完善7nm年，国内封测企业持续加大研发投入抢占先进封装技术高地，有望实现盈利能力提升。图表13：半导体封测公司季度营收及归母净利润趋势长电科技长电科技封装测试55763.13-15%8%3.86-43%251%通富微电封装测试34252.664%13%-1.92-196%-4324%华天科技封装测试29528.50-11%27%1.69-45%259%颀中科技封装测试--DDIC芯片封测1603.804%23%0.92-11%199%甬矽电子封装测试--先进封装1365.581%31%-0.29-166%42%伟测科技封装测试--第三方IC测试1341.72-10%23%0.43-37%59%晶方科技封装测试封测1322.59-18%16%0.48-52%68%汇成股份封装测试--DDIC芯片封测1023.1636%31%0.5627%112%大港股份封装测试--晶圆&试870.87-29%-29%0.21-16%-72%利扬芯片封装测试--第三方IC测试441.3920%32%0.15370%137%华岭股份封装测试--第三方IC测试280.8323%21%0.27113%55%气派科技封装测试--先进封装271.51-6%58%-0.36-756%-6%(%) (%)净利润同比 净利润环比净利润(亿元)净利润(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%) 环比(%)历史季度归母23Q2季度归母23Q2季度归母23Q2季度归历史季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收主营业务 市值(亿元)企业简称资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日数字及模拟模拟数字芯片设计营收环比存储行业周期加速触底从IC设计细分板块营收来看，23Q2单季度存储板块触底回升，射频、电源管理板块23Q23设计板块为逻辑IC(YoY+11%)、射频(YoY+6%)、电源管理(YoY-5%)；单二季度营收环比增速排名前3的IC设计板块为射频(QoQ+47%)、电源管理(QoQ+32%)、存储器(QoQ+31%)。图表14：半导体设计细分板块23Q2营收同环比增速图表15：半导体设计细分板块23Q1净利润同环比增速60%40%20%

23Q2季度营同比23Q2季度营环比

23Q2季度归母净利润同比(%)23Q2季度归母净利润环比(%)47%29%47%29%32%31%11%6%8%16%10%-5%-13% -13%-23% -25%

6%70%

3645%79%275%130%-40%

-1000%

-21%-102%-69%-98%-14-1-9%资料来源：，产业金融研究院 资料来源：，产业金融研究院从设计细分板块净利润来看，23Q2单季度射频板块净利润环比+3645%，Micro23Q23设计板+6%)、射频-21%)、-69%)；单二季度净利润环比增3设计板块为射频(QoQ+3645%)、Micro(QoQ+275%)、传感器(QoQ+130%)。模拟设计：手机类仍承压，射频板块营收环比部或现23射频23Q2数据，20232%-18%，QoQ+4%，CIS芯片、格科微-30%，QoQ+29%，CIS芯片)；2023年Q2设计公司营收显现出同比增长，其中唯捷创芯+26%，QoQ+80%，射频芯片、慧智微+26%，QoQ+6%，射频芯片)、翱捷科技-U(YoY+24%，QoQ+59%，射频芯片)、卓胜微(YoY+5%，QoQ+34%，射频芯片)。企业简称主营业务市值(亿元)历史季度营收(亿元企业简称主营业务市值(亿元)历史季度营收(亿元)23Q2季度营收(亿元)23Q2季度营收同比(%)23Q2季度营收环比(%)历史季度归母净利润(亿元)23Q2季度归母净利润(亿元)23Q2季度归母净利润同比(%)季度归净利润环比(%)卓胜微射频5169.545%34%2.50-15%115%唯捷创芯射频2995.7326%80%0.12222%115%电科芯片射频1773.50-17%61%0.36-23%93%臻镭科技射频990.70-5%67%0.26-40%263%慧智微-U射频941.2826%6%-1.10-11%-67%资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日韦尔股份--CMOS116145.23-18%韦尔股份--CMOS116145.23-18%4%-0.46-103%-123%格科微--CMOS39510.99-30%29%1.06-61%182%汇顶科技传感器--21211.7823%40%0.03-96%102%思特威-W--CMOS2056.188%36%-0.41-345%-58%芯动联科-MEMS1870.8551%663%0.4739%903%敏芯股份--MEMS340.9031%37%-0.33-703%-60%(%) (%)净利润同比 净利润环比净利润(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%) 环比(%) 净利润(亿元)历史季度归母23Q2季度归母23Q2季度归母23Q2季度归历史季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收市值(亿元)主营业务企业简称资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日供应链库存水位高企，叠加竞争态势加剧，23Q2模拟赛道厂商营收显著下降。2022年消费电子等终端需求疲软，供应链存货水位上升，2023Q2景气度延续下行趋势，叠-45%，QoQ-1%，信号链芯片44%，QoQ28%，QoQ24%，信号链电源管理。圣邦股份电源管理3846.35-28%24%0.59-79%圣邦股份电源管理3846.35-28%24%0.59-79%97%杰华特电源管理1753.48-5%15%-1.34-415%-134%南芯科技电源管理1743.756%31%0.70-7%125%艾为电子电源管理1376.24-11%62%0.01-99%101%希荻微电源管理931.37-13%240%-0.14-203%-125%富满微电源管理891.9310%41%-0.49-462%8%天德钰电源管理832.66-26%13%0.36-59%239%企业简称主营业务市值(亿元)历史季度营收(亿元)23Q2季度营收(亿元)23Q2季度营收同比(%)23Q2季度营收环比(%)历史季度归母净利润(亿元)23Q2季度归母净利润(亿元)23Q2季度归母净利润同比(%)季度归净利润环比(%)晶丰明源--DDIC电源管理803.5021%32%-0.2942%51%新相微电源管理791.22-2%25%0.15-70%-26%美芯晟电源管理771.2155%51%0.16116%444%英集芯电源管理692.9548%34%0.17-57%214%芯朋微电源管理661.974%5%0.2812%35%力芯微电源管理631.95-6%9%0.41-34%47%灿瑞科技电源管理--磁传感器芯片611.20-34%68%-0.07-113%-413%明微电子电源管理551.7023%20%-0.75-461%-1453%必易微电源管理391.6916%28%0.04-84%257%赛微微电电源管理330.560%93%0.06-61%485%资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日图表19：模拟IC：信号链芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势澜起科技澜起科技信号链--接口芯片6525.08-51%21%0.62-83%215%思瑞浦信号链2623.05-45%-1%0.12-91%659%纳芯微信号链--隔离芯片2242.53-44%-46%-1.33-220%-8601%恒玄科技信号链1455.2732%37%0.50-15%6667%裕太微-U信号链--以太网芯片1370.55-45%3%-0.56-1316%-107%上海贝岭信号链1304.79-2%21%-0.96-161%-393%中科蓝讯信号链1003.4611%13%0.6318%27%帝奥微信号链811.05-21%39%0.19-66%90%芯海科技信号链460.96-49%56%-0.21-241%57%炬芯科技信号链451.3810%69%0.17-35%108%晶华微信号链--ADC290.36144%22%-0.01-133%-125%(%) (%)净利润同比 净利润环比环比(%) 净利润(亿元)净利润(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%)历史季度归母23Q2季度归母23Q2季度归母23Q2季度归历史季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收主营业务 市值(亿元)企业简称资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日详见板块数据Excel的“半导体龙头设计（2）”sheet数字设计：存储行业周期加速触底，23Q2存储器板块营收环比车/特种/AI应用等IC需求旺盛存储器板块营收环比存储器板块营收环比14%，QoQ6%，QoQ70%，存储模组。2023年8月DRAM现货价格环比跌幅较小，NAND现货价格环比小幅上涨，存储拐点有望加速到来。DRAMexchange8的现货价格DDR48Gb(1Gx8)2666Mbps81.36%，跌幅较小；DDR416Gb(2Gx8)2666Mbps86.41%，跌幅有所扩大；DDR516G(2Gx8)4800/5600的8月现货价格环比下跌1.91%，跌幅较小。根据DRxchnge0238月Dh64b8x8LC的8月现货价格环比上涨026%32b4x8LC的8月现货价格环比上涨034%。23H2供需关系将持续改善，存储产品价格有望进一步回暖，2023年下半年拐点有望加速到来。兆易创新存储器--NORFlash70916.25-36%21%兆易创新存储器--NORFlash70916.25-36%21%1.86-78%24%北京君正存储器--车用42511.52-17%8%1.07-62%-6%江波龙存储器--42022.26-14%50%-3.15-252%-12%佰维存储存储器--3447.236%70%-1.70-602%-35%东芯股份存储器--NANDFlash1601.16-69%-6%-0.41-139%-19%聚辰股份存储器--EEPROM851.74-28%21%0.42-54%96%普冉股份存储器--EEPROM812.65-23%30%-0.50-181%-78%恒烁股份存储器--NORFlash650.80-44%11%-0.30-241%-59%(%) (%)净利润同比 净利润环比环比(%) 净利润(亿元)净利润(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%)历史季度归母23Q2季度归母23Q2季度归母23Q2季度归历史季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收主营业务 市值(亿元)企业简称资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日汽车军工/AI等特定领域需求持续旺盛。大模型浪潮等驱动汽车军工/AI等特定领域需求持续旺盛，23Q2设计龙头企业营收成长分化，紫光国微40%，QoQ42%SoC)、龙芯中科14%，QoQ+61%，CPU芯片)、复旦微电(YoY+7%，QoQ+22%，FPGA芯片)。企业简称主营业务市值(亿元)历史季度营收23Q2季度营收23Q2企业简称主营业务市值(亿元)历史季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收历史季度归母23Q2季度归母23Q2季度归母23Q2季度归(亿元) (亿元) (亿元)净利润(亿元)净利润同比 净利润环比同比(%)环比(%) 净利润(%)(%)紫光国微 逻辑IC 79221.9440%42%8.0821%38%逻辑IC复旦微电 4099.877%22%2.61-12%39%逻辑IC芯原股份 3596.44-1%19%0.94713%231%安路科技 逻辑IC 2222.17-16%16%-0.29-246%43%逻辑IC富瀚微 1314.68-28%13%0.70-50%20%资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日净利润同比 净利润环比历史季度归母23Q2季度归母23Q2季度归母23Q2净利润同比 净利润环比历史季度归母23Q2季度归母23Q2季度归母23Q2季度归历史季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收23Q2季度营收(%) (%)净利润(亿元)净利润(亿元)(%) (%)净利润(亿元)净利润(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%) 环比(%)主营业务 市值(亿元)企业简称--MPU寒武纪-U Micro 783 0.39 -64% -48% -2.90 14% -14%--MPU龙芯中科 Micro 460 1.90 14% 61% -0.32 -160% 56%--MPU晶晨股份 Micro 351 13.15 -19% 27% 1.54 -51% 407%--MCU+翱捷科技-U Micro--MPU+Micro瑞芯微

315 6.49 24% 59% -1.40 -151% 28%--MCU+ 304 5.23 -25% 59% 0.43 -77% 335%国科微 Micro 181 8.18 -29% -53% 0.45 2% --MCU+全志科技 Micro 172 4.37 5% 83% 0.24 -81% --MCU+国芯科技 Micro 137 0.85 -47% -38% -0.10 -117% --MPU峰岹科技Micro 峰岹科技--MCU+中微半导 Micro 119 1.57 -21% 19% -0.16 -194% --MCU+乐鑫科技 Micro 105 3.49 7% 10% 0.33 -5% --MCU+中颖电子 Micro 96 3.40 -22% 18% 0.51 -59% --MCU+国民技术 Micro 79 2.49 -16% 15% -1.44 -2261% --MCU+龙迅股份 Micro 76 0.82 47% 59% 0.35 112% --MCU+创耀科技 Micro 63 1.54 -37% 8% 0.19 -26% --MPU+钜泉科技 Micro 57 1.70 2% 25% 0.46 -8% --MCU+安凯微 Micro 53 1.27 3% 15% 0.10 25% --MCU+博通集成 Micro 43 1.77 18% 12% -0.15 43% --MCU+力合微 Micro 41 1.42 13% 28% 0.29 60% --MCU+资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日，Micro板块分类中包含微处理器MPU+(含中央处理器CPU、图形处理器GPU、数字信号处理DSP)、微控制器MCU+。功率及分立器件：乘新能车新能源工业4.0之风，IGBT/MOSFET等带动Q2板块营收增速位列第2随着新能车新能源4.0/IoTIGBT/MOSFET功率及分立器件板块营收同比增速(YoY+48%，QoQ+、时代电气(YoY+38%，QoQ+78%)、士兰微(YoY+10%，QoQ+17%)。主要应用于手机、PC主要应用于变频家电、新能源汽车、工业等领域。虽然23Q2消费电子市场疲软，但伴随新能源车、工业等其他下游领域的电气化需求增长，23Q2分立器件板块营收同比增速位居第二，斯达半导+48%，QoQ16%)、时代电气+78%)、士兰微+10%，QoQ+17%)、捷捷微电(YoY+7%，QoQ+23%)。图表23：半导体功率及分立器件公司季度营收及归母净利润趋势企业简称 主营业务 市值(亿元

历史季度营收(亿元)

23Q2季度营收(亿元)

23Q2季度营收同比(%)

23Q2季度营收环比(%)

历史季度归母净利润(亿元)

23Q2季度归母净利润(亿元)

23Q2季度归母净利润同比(%)

23Q2季度归净利润环比(%)闻泰科技 功率器件 608 147.78 8% 2% 7.98 17% 73%时代电气 功率器件 593 54.85 38% 78% 7.19 36% 65%士兰微 功率器件 429 24.09 10% 17% -2.55 -177% -219%斯达半导 功率器件 368 9.08 48% 16% 2.24 15% 9%燕东微 功率器件 285 5.70 -2% 11% 1.78 15% 100%源杰科技 光通信芯片 242 0.26 -59% -24% 0.08 -70% -36%扬杰科技 功率器件 220 13.14 -14% 0% 2.29 -26% 26%长光华芯 光通信芯片 167 0.52 -63% -43% -0.12 -138% -922%捷捷微电 功率器件 133 4.98 7% 23% 0.64 -43% 102%东微半导 功率器件 132 2.31 -11% -24% 0.29 -58% -59%新洁能 功率器件 130 3.85 -13% 3% 0.83 -32% 27%苏州固锝 功率器件 118 9.82 12% 34% 0.33 -60% 42%炬光科技 光通信芯片 97 1.23 -20% 5% 0.11 -77% -26%宏微科技 功率器件 88 4.33 125% 31% 0.32 58% 2%华微电子 功率器件 66 4.58 -7% 11% 0.05 -62% -4%芯导科技 功率器件 53 0.77 -23% 42% 0.22 -42% 40%派瑞股份 功率器件 42 0.37 -28% 127% 0.06 -69% 332%台基股份 功率器件 40 0.85 -21% 8% 0.11 5% -5%银河微电 功率器件 33 1.83 -5% 25% 0.19 -44% 58%资料来源：，产业金融研究院；市值及PE数据截至2023年6月30日投资策略：自主研发趋势明确，当前基本面与估值存在背离手机需求疲软，、新能源汽车需求持续旺盛，静待全年需求修复65702%，较上季度同比下23Q1同比下降1231季度出货量6440%。23123年由终端业绩向产业上游传导的景气回暖。台积电预判相关需求的递增上涨，将有助于持续的库存消化。国内半导体厂商库存天数环比下降，日本经济产业省预期未来将呈复苏趋势从SW半导体板块来看，国内半导体厂商23Q2存货周转天数(整体法)为139天，环比有所改善(较23Q1环比下降9天)，库存拐点显现。SW半导体板块2022年第四季123148年第二季度下139923Q1国内23H2库存水位有望继续逐步下降。图表24：SW半导体及细分版块单季度存货周转天数(整体法)的变化趋势1481391291151481391291151231018695827580 79646170586670160140120100019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2资料来源：，产业金融研究院从半导体细分板块来看，23Q2各板块存货周转天数均环比下降，其中模拟芯片设计、数字芯片设计、半导体设备环比下降天数较多。23Q2单季度各版块的存货周转天数(整体法)中，23Q2环比下降的板块数量超过半数，其中，环比降幅排名前3的半导体板块为模拟芯片设计(QoQ-34天)、数字芯片设计(QoQ-25天)、半导体设备(QoQ-20天)。图表25：SW半导体细分版块23Q1-23Q2季度存货周转天数(整体