SMT基础知识培训教材

SMT根底学问培训教材SMT根本概念和组成SMT车间环境的要求.SMT工艺流程.印刷技术:4.焊锡膏的根底学问.钢网的相关学问.刮刀的相关学问.印刷过程.印刷机的工艺参数调整与影响.贴片技术：贴片机的分类.贴片机的根本构造.贴片机的通用技术参数.工厂现有的贴装过程掌握点.工厂现有贴装过程中消灭的主要问题工厂现有的机器维护保养工作.回流技术：回流炉的分类.

，产生缘由及对策GS-800热风回流炉的技术参数.GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表GS-800回流炉故障分析与排解对策.GS-800保养周期与内容.SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.SMT炉后的质量掌握点静电相关学问。《SMT根底学问培训教材书》目的SMTSMT的根底学问有所了解。三. 适用范围该指导书适用于SMTSMT相关的人员四. 参考文件3.1IPC-610E3CR201《SMT过程掌握标准》WMS五.工具和仪器六.术语和定义七.部门职责八.流程图九.教材内容.SMT根本概念和组成：SMT根本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称，意思是表面贴装技术.SMT的组成总的来说:SMT包括外表贴装技术，外表贴装设备，外表贴装元器件及SMT治理.SMT车间环境的要求2.1SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2SMT车间的湿度： 35%---60%,预警值:40%---55%2.3衣帽.SMT工艺流程:OKNOOKMIMA^<(§OLDERPASTE)的根底4.11焊锡膏是-将焊料粉末与具有助焊功能酌糊状焊剂混合而成的一种浆料，通我们把能随便转变形态或任意分割的物体称为流体 ，研,究流体受外力而^值形变与流淌行为规荏和特征的科学］和*希M亏成_顼旱小而用黍娘y概念来丰征流体举重度性的大<.目视^> 修理*报废焊葫膏的流变行为 -焊锡膏中混有肯定量的触变剂，具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达摸反窗口时，黏度到达最低，故能顺当通过窗口沉降到PCB沛焊盘上，而着外力南彳亭止顶旱锡膏黏度又快速血昇，这样就不会消灭印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷影响焊锡膏黏度的因素23+/-3度.剪切速率对焊锡膏黏度的影响： 剪切速率增加黏度下降.焊锡膏的检验工程焊锡膏焊锡膏外观焊锡膏的印刷性金属比百分焊焊剂酸值测定使用性粉粒焊料成分测定剂焊锡膏的黏度性试验焊料粒度分布率测定焊锡膏的塌落度匕状试验定焊锡膏热熔后残燥度焊锡膏的焊球试焊锡膏的塌落度匕状试验定焊锡膏热熔后残燥度焊锡膏的焊球试渣干验焊锡膏润湿性扩试验展率4.1.6SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求性「0度良好有一「1.焊接性1.对免清焊能—10漏印定黏能好，焊洗焊膏其点要度，存性，良结力，点四周无SIR应达发工艺流程焊锡工艺流程焊锡存储焊锡贴放元件再流清洗1查求放寿A6个月白刹好分率以免PCB飞珠出运蚀元件及RS>1011Q2.送过程PCB.,亮焊锡爬高充分冰箱中元移位贴机2.无刺激掉残留物毒害再流焊炉所需板刷横印机清洗机显微镜钢网的构造刚一柔---刚”构造.方法化学方法化学法基材锈钢优点青铜易加工缺点1.好窗口图形不孔壁不光滑模板尺寸不宜太大适用对象0.65MMQFP以上器件产品的生产不锈钢1.度局尺寸精1.价格较局2.孔壁有时会0.5MMQFP2.窗口形有毛刺，仍需状好二次加工3.孔壁较镣光滑1.尺寸精1.价格昂贵0.3MMQFP度局2.制作周期长2.窗口形状好3.孔壁较光滑目前我们对来钢网的检验工程钢网的张力：使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大30N/CM.4.2.3..2,MARK等工程.4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.刮刀的相关学问刮刀按制作外形可分为菱形和拖尾巴两种 ；从制作材料上可分为橡胶〔聚胺酯〕和金属刮刀两类.目前我们使用的全部是金属刮刀，金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长，无需修正；印刷目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应当依据 PCB板的长度选择适宜的刮刀刮刀的两边挡板不能调的太低，简洁损坏模板.印刷过程f印刷焊锡膏的工艺流程：f4旱锡膏初启旻毒片设定和南网的安装调整参数印刷次~~ 异清洗林网焊锡膏的预备从冰箱市取出检查标签的有效期， 填写好标签上相关的时间,在室温下回温4H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器3MIN-4MIN。支撑片设定和钢网的安装依据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进展支撑片的设定，并作好检查.参照产品型号选择相应的钢网，并对钢网进展检查：主要包括钢网的张力，清洁，有无破损等，如OK则可以依据机器的操作要求将钢网放入到机器里.调整参数西屋依据参设定表对相关的参数进展检查和修改 印前压力旬刷速度，脱模速度和福离，清洗次数设定等参薮印刷锡膏参数设定OK后，依据DEK作业指导书添加锡膏，进展机器操作，印刷锡膏.检查质量象；还测量锡膏的厚度，是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片，检查其质量并作项子记录；22片锡膏的印刷厚求其改善.完毕并清洗钢网生产制令完毕后要准时清洗钢网和刮刀并检查，技术员要确认效果后在放入而应的位置.印刷机的工艺参数的调整与影响刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系 ，刮刀的速度越慢,锡刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小.调整这个参数要参照锡膏的成分和 PCB元件的密度以及最/j、兀件尺寸等相关参敖.目前我们一^般选择在30—65MM/S.刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大，压力太大会导致锡膏印的很薄.8KG左右.力应当是正好把锡膏从钢板外表刮干净，刮力的速度与压力也存击肯定前转换关索 ，即降低刮刮刀的宽度假设刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其工作，PCB长度〔印刷方向〕加上50MM金属模板上.印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离，关系到印刷后PCB上的留存量，00.07MM分别速度锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度即分别速度，是关系到印刷质量白勺参数，其调整力量也是表达印刷机质量§5参数，在周密印刷机中尤其重要，早期印刷机是恒速分别，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证猎取最正确的印刷图形.焊锡膏印刷的缺陷，产生的缘由及对策缺陷:刮削〔中间凹下去〕缘由分析：刮刀压力过大，削去局部锡膏.&善对■:调整刮万的压;64^，缺归:锡膏过状.一一缘由分析：刮刀压力过小，多出锡膏.&善对策：调整刮刀压方缺陷:4.6.3缺陷:拖曳〔0缺陷:拖曳〔464，厥胪:连锡、.「—、一亡 一八缘由分析：1〕I2〕PCB与钢板的孔对位不准3〕印刷机内温度低，黏度上升4〕印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂，于是锡膏变软改善对策：1〕2〕PCB与钢板的对位3〕开启空调，上升温度，降低黏度4〕调整印刷速度4.6.5缺陷:锡量缺乏缘由分析：1〕印刷压力过大，分别速度过快2〕温度过高，溶剂挥发，黏度增加改善对策：1〕调整印刷压力和分别速度2〕开启空调，降低温度贴片技术贴片机的分类按速度分类中速站片机高速贴片机超高速贴片机5J/局速/超局速贴斧机〔王要贴一些规章兀件〕多功能机〔主要贴一些不规章元件〕按贴装方式分类挨次成;向时云同时在线式按自动化程度分类羊易式贴片孙全§动化机电一体化贴片机贴片机的根本构造贴片机的构造可分为：机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/。伺服，定位系统，光学识别系统,贴装头，供料器，传感器和计算机操作软件.贴片机通用的技术参数型名型名间CM202-DSCM301-DSCM402-MDT401-F0.088S/Chip0.63S/Chip0.06S/Chip0.21S/QFP0.7S—1.2S/Chip.QFP+/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(0603)L50mm*W50+/-0.05MM(QFP)L50mm*W50m+/-50um/chip+/-35um/QFPL50mm*W50+/-50um/chip+/-35um/QFPL50mm*W5mm——L460mm*W360mm3Sm——L460mm*W360mm3.5Smm——L510mm*W460mm0.9S(PCBL小240MM)0mmL510mm*W460mm0.9S(PCBL小于240MM)W间104个SINGLE带式供料器最W装208个 多54个W数DOUBLE 托盘供料器最器 多80个元件 0603—L24m尺寸 m*w24mm*T6mm电源 三相

0603---L100mm*W90mm*T21mm三相

1005chip*L0603—L24m 100mm*W9m*w240603--- 0mm*T25mL100mm*W90 mAC200V+/-10

三相 三相V2.5KVA

1.4KVA

AC200V。 AC200V。400V1.5KVA 400V1.5KVA供气 490千帕400升490千帕150升 490千帕150升490千帕/MIN /MIN /MIN 150升/MIN设备 L2350*W195 L1625*W2405* L2350*W269 L2350*W24尺寸 0*H1430mm H1430mm 0*H1430mm 60*H1430mm重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG工厂现有的贴装过程掌握点5.4.1SMT贴装目前主要有两个掌握点：器的运行状况.工厂现有的贴片过程中主要的问题，产生缘由及对策在贴片过程中显示料带浮起的错误缘由分析及相应简洁的对策：

(Tapefloat)盖是否到位;

Table和料站的feeder前压料带是否有散落或是段落在感应区域；检查机器内部有无其他异物并排解；检查料带浮起感应器是否正常工作。元件贴装时飞件缘由分析及相应简洁的对策:检查吸嘴是否堵塞或是或是外表不平，造成兀件脱落。假设是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。 过大造成的根底上向供给商或是厂商反响；SupportpinPCB弯曲顶起。重设置Supportpin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题依据正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造PCB不水平。；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低〔贴装压力过大，致使元件弹飞〕；检查锡膏的黏度变化状况，锡膏黏性缺乏，元件在PCB板的传输过程中掉落；逐一检查各段气路的通畅状况；贴装时元件整体偏移缘由分析及相应简洁的对策:5.5.3.1.1.检查是否依据正确的PCB流向放置PCB;5.5.3.1.2PCB版本是否与程序设定全都；PCB在传输过程中进板不到位缘由分析及相应简洁的对策:检查是否是传送带有油污导致；Board处是否有异物影响停板装置正常动作；PCB板边是否有赃物〔锡珠〕是否符合标准。贴片过程中显示AirPressureDrop的错误，检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作；生产时消灭的BadNozzleDetect检查机器提示的Nozzle是否消灭堵塞、弯曲变形、残缺折断等I可题；CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴 Z轴错误缘由分析及相应简洁的对策:feeder的取料位置是否有料或是散乱；检查机器吸取高度的设置是否得当；检查元件的厚度参数设定是否合理；抛料吸取不良检查吸嘴是否堵塞或是外表不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。吸嘴可以解决;

通过更换feeder的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上；检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定；检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定；feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取；识另U不良检查吸嘴的外表是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；假设带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要到达的真空值。检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可；检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度；检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。工厂现有的机器维护保养工作.工厂现有机器维护保养工作主要分日保养三个保养阶段，主要保养的内容如下：日保养内容检查工作单元清洁元件生疏相机的玻璃盖feeder台设置面清理不良元件抛料盒清洁废料带收集盒周保养内容检查并给X、Y轴注油

，周保养,月保养清扫触摸屏外表feeder设置台Holder和吸嘴清洁元件识别相机的镜头检查和润滑轨道装置月保养润滑切刀单元6.回流技术回流炉的分类热极式再流炉它以热提倡为隙H,即热能从物体的高温区向低温区传递红外再流炉它的设计原理是热能中通常有 80%的能量是以电磁波的形式红外向外放射的.红外热风式再流炉热其土再流妇通过热风的层流运动传递热能带带900+/20MMPCB运宇俞方氐链传动+网传加热区数量加热区长度排风量整范ffl运输方向8/82715MM10立方米60MM—600MM可选择/MIN2个/MIN2个度电源间温控范围式度PCB板温度分布偏差0-2000M 三相 20MIN 室温~500度PID全 +/-1度+/-2度M/MIN 380V50/60HZGS-800热风回流炉各热区温度设定参考表

闭环掌握,SSR驱动预设预设温度ZONE1摄氏度ZONE2.3.4.5.6150-180摄氏度ZONE7200-250摄氏度ZONE8摄氏度报警项软件处理方式报警缘由报警排解系统电外部断电检修外部电路源中断报警项软件处理方式报警缘由报警排解系统电外部断电检修外部电路源中断内部电路故障检修内部电路PCB自动送出热风马系统自动进入热继电器损坏或跳复位热继电器达不转冷却状态开更或修理马达动热风马达损坏或卡死系统自动进入热继电器跳开复位热继电器冷却状态调速器故障更换调速器马达是否卡住或损更或修理马达坏冷却状态损坏外部物体误感应入冷却状态损坏外部物体误感应入口电眼盖子未系统自动进入上炉胆误翻开关闭冷却状态升降丝杆行程开关移位

PCB掉落或卡住

启动重调整行程开

冷却状态

热点偶脱线短路40P电缆排插松开掌握板上加热指示

关位置更换热点偶插好插排更换掌握板常是固态继电器输出端温度低 系统自动进入

更换固态继电器4氐冷却状态温度值

断路热电偶接地开关跳开

管温度超 系统自动进入 热电偶脱线 更换热电偶值

冷却状态 常闭电脑40P 电缆排插松开掌握板上加热指示

插好插排更换掌握板温度低 系统自动进入

常是于报警值冷却状态于报警值冷却状态热电偶接地发热管漏电，漏电开关跳开运输马达速度系统自动进入冷却状态运输马达故障编俏器故障偏差大掌握输出电压错误调速器故障

管更换马达码器更换掌握板

状态

未按启动按钮启动按钮损坏

更换调速器位紧急开系统处于等待位紧急开系统处于等待线路损坏紧急开关按下修好电路复位紧急开关并关按下状态线路损坏按下启动按钮检查外部电路检查外部电路典型故障分析与排解故障 造成故障的缘由 如何排解故障 机器状态升温过 1.热风马达故障

长时间处于慢温度居局不卜

或卡住路热风马达故障风轮故障固态继电器输出端

检查风轮器检查热风马达检查风轮更换固态继电

“升温过程”工作过程

短路上炉体未关闭紧急开关未复位未按下启动按钮

器检修行程开关7 启动过程检查紧急开关按下启动按钮

加热器损坏加电偶有故障断路量不平衡

更换加热器偶调整排气调气

长时间处于器件损坏

板5.更换光电隔离器4N33上炉体 1.行程开关到位移位 1. 检查行程开关

红灯亮运输电运输热继电器测出电1.运输电运输热继电器测出电1.重开启运输热继机不正机超载或卡住电器常2.检查或更换热继电器3.重设定热继电器电流测值顶升机 或损坏构无动 2.紧急开关未复位作

2. 检查紧急开关计数不 1.计数传感器的感应准确 距离转变2.计数传感器损坏

感应距离电脑屏 1.速度反响传感器感 1.检查编码器是幕上速 度值误差偏大GS-800保养周期与内容

否故障2.检查编码器线路滑部号分编润

说明 加油周期推举用油型号机头各轴承及调宽每月链条顶升丝杆及螺母 每月

ZG-2,80度钙基润滑脂ZG-2,滴点大80度同步链条,张紧轮 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大及轴承 于80度导柱,托网带滚筒 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大轴承 于80度机头运输链条过轮每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大用轴承 于80度PCB运输链条(电每天

杜邦KRYTOXGPL107脑掌握自动滴油润 全氟聚醍润滑油(耐高温滑) 250摄氏度)机头齿轮，齿条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大80度炉内齿轮，齿条 每周

杜邦KRYTOXGPL107全氟聚醍润滑油(耐高温250摄氏度)9 机头丝杆及传动方每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大轴 于80度SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法序序缺陷缘由解决方法号(1)安放的位置不对(1)校正定位坐标(2)焊膏垦不够或定位(2)加大焊胃虽，增加安放的压力不够安放元器件的压元器件1(3)焊膏中焊剂含量太力移位 局，在在再流过程中(3)削减焊膏中焊剂的焊剂的流淌导致元含量器件移位焊粉不 (1) 加热温度小台适 (1) 改造加热设施和调能再流， (2) 焊