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DB11—PartVI:Tickets北京市市场监督管理局发布I 2 2 2 3 3 3 3 4本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定);););——修改了票卡几何尺寸(见8,2015年——修改了票卡芯片及感应线圈设计要求(见9,2015);——本文件2015年首次发布为DB11/T1164.6—1城市轨道交通自动售检票系统技术规范第6部分:票卡GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样GB/T22351.1识别卡无触点的集成电路卡邻近式卡第一部分物4缩略语PCD:接近耦合设备(ProximityCouplingDev2转移、表面改变和票卡材料转移及变形等现象,票卡应该很容k)抗交变磁场:按照GB/T22351.1的要求,将车票p)剥离力:构成票卡结构的各层应该紧密粘合,最小剥离力应达到0.35N/mm(2lq)耐热性:票卡暴露在温度和湿度为50℃±1℃的环境下,其收缩率不应大于10mm,r)污染和票卡成分相互作用:票卡材料和附加到票卡上的任何材料不应污染读写票卡的处理和39票卡芯片及感应线圈设计要求9.1芯片的位置a)非接触卡芯片的安装位置应不影响票卡标志的美观;9.2感应线圈的位置4d)若一次抽样结果为不合格,则再次抽样,并进行加严检查。加严检查时的抽样样本数应至少e)
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