车规级芯片应用现状与展望分析报告

目

录2.

车规级芯片市场与主流企业产品方案分析3.

车规级芯片国产化展望©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<2>全球汽车芯片或将形成新格局芯片作为抢占汽车智能化赛道的制高点，已成为全球智能汽车竞争的关键核心，许多国家已制定芯片相关法案，我国汽车芯片产业在美国芯片政策打压刺激下有望迎来国产替代突破全球主要国家和地区芯片政策中国与全球芯片发展情况国际现状芯片各产业链环节国内现状••“十四五”规划纲要明确提出：要加强科技前沿领域攻关，重点发展智能化专用芯片，集成电路设计工具；重点装备和高纯靶材等关键材料研发，IGBT工艺突破，碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体研发应用等中国美国依赖国外EDA软件，国内仅华大九天、概论电子、芯原微电子少数几家企业EDA由美国、德国垄断核心IP由美国、英国垄断（占比＞90%）依赖海外ARM架构2022年美国通过《芯片与科学法案》，规划五年内拟投入500亿美元支持芯片制造和研发，并对在美国投资企业实施为期四年25%税收减免（价值240亿美元），拟通过该法案打压中国芯片产业，又加强美国本土芯片制造回流上游中芯国际、华虹半导体、武汉新芯少数企业开始在先进制程有所突破晶圆日本企业占据绝大部分市场份额（92%）先进光刻机由荷兰垄断，ASML是14nm以下唯一供应商关键设备上海微电子在90nm光刻机有所突破••2022年欧盟发布《欧洲芯片法案》，计划投入超过450亿欧元公共和私有资金，提振欧洲芯片产业欧盟日本韩国到2030年欧洲半导体的制造产能从10%提高到20%，其中110亿欧元用于开发最先进芯片MCU恩智浦、英飞凌、瑞萨等巨头垄断，产品覆盖全面SoC高通、英伟达等巨头市场份额高MCU聚焦中低端产品，SoC芯片接近国际水平（华为、地平线、黑芝麻、寒武纪等）芯片设计芯片制造中游下游••2021年6月，日本制定《半导体数字产业战略》，来扩大国内半导体生产能力2021年11月，日本拟提供7740亿日元（约385亿元）鼓励半导体公司在日投，补贴方式包括直接提供援助金、给予利息补偿和提供有偿贷款等2022年11月，丰田和NTT等8家企业成立日本新一代半导体国家队Rapidus，在2027年实现2纳米产品的国产化，目前已获日本政府700亿日元资助台积电、三星为首，台积电市占率约50%，3nm/5nm制程成熟国内最领先技术14nm工艺（中芯国际、华虹集团）•市占率：中国台湾52%，中国大陆21%，

国内长电科技、通富微电子、华天科美国15%，玛拉西亚4%封装测试系统集成技等企业在追赶全球领先水平•2021年5月，韩国发布“K半导体战略”，宣布未来10年，韩国将携手三星电子，SK海力士等153家韩国企业投资510万亿韩元（约2.9万亿元），用于将韩国建设成全球最大的半导体生产基地产品布局完整，性能指标领先产品趋于完善资料来源：专家访谈；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<3>车规级芯片按功能主要分为五大类汽车芯片按功能可分为计算与控制、传感器、功率半导体、模拟&通讯芯片、存储芯片等产品种类车规级芯片产品分类模拟芯片&通信芯片计算与控制芯片传感器芯片功率半导体存储芯片••模拟芯片包括信号接口芯片和电源管理芯片。模拟芯片是指处理连续性的声、光、电、速度和温度等自然模拟信号的集成电路通讯芯片主要用于总线控制、蓝牙/WiFi模块、蜂窝芯片&模组等方面主要用于计算分析和决策。主要用于探测、感受外界信号、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET等主要用于数据存储功能，具体包含DRAM（动态存储器）、SRAM（静态存储器）、FLASH（闪存芯片）等MCU指的是芯片级芯片，一般产品特点上游芯片只包含CPU一个处理单元。而SOC指的是系统级芯片，一般包含多个处理单元信号与接口芯片：放大器、滤波器、变频器电源管理芯片：DC/DC类芯片、AC/DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等通讯芯片：车载网关、OBU、T-Box、天线MCU、CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA、车载SoCMCU、CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA、车载SoC芯片等MOSFET、IGBT芯片/模组、SiC器件等DRAM（动态存储器）SRAM（静态存储器）FLASH（闪存芯片）等中游下游摄像头、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达、IMU、GPS等车载充电机、逆变器、电机控制器等电源管理、音视频、信号接口、网关、T-Box等ECU、域控制器等座舱主机、数字仪表等乘用车、商用车、特种车辆等资料来源：公开资料；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<4>汽车智能化新技术的发展带动芯片产品价值不断提升随着汽车“新四化”技术应用的不断深化，汽车芯片价值不断增加，成熟智能电动车单车平均芯片价值超过2,500美元，相比传统燃油车增加5-10倍价值汽车芯片含量增长的驱动因素汽车单车芯片价值变化（美元）电动化自动驾驶舒适性增长5-10倍2,500••法规驱动•••近期••舒适配置从高端走向中端车型L1/L2/L2+多种类型新能源汽车并存包括48V长期用户体验~1,000~870L3/L4/L5~600~500ICE系统的可靠性（例如传感器、功率器件、计算能力）••车内照明取代液压和机电单元MHEVFHEVPHEV&BEV成熟智能电动汽车资料来源：英飞凌；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<5>目

录1.

车规级芯片产业概况3.

车规级芯片国产化展望©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<6>车规级芯片规模有望超过2,100亿美元，但也面临生产高度集中的挑战随着智能电动汽车产品的兴起，车用芯片规模2030年有望占据全球芯片市场规模接近30%，达到2,100亿美元。车规级芯片采用先进工艺比例仅为6%，且面临晶圆生产制造高度集中的垄断局面全球芯片市场规模展望（亿美元）汽车单车芯片产品类别价值占比2021年汽车芯片制造工艺比重72%其他52%10%存储芯片传统燃油汽车~7,000计算与控制芯片28%21%21%10%6%30%模拟&通讯芯片22-65nm所有行业≥90nm≦14nm汽车行业20%功率半导体2020年全球晶圆制造代工营收比重传感器芯片20%10%~4,400••台积电先进工艺销售额占据65%，而90nm以上成熟工艺销售额仅占12%左右从应用来看，汽车行业份额仅占5%，其制造的产品占当前所有汽车MCU外包比重约70%，生产集中度较高~2,980存储芯片

其他1,750-2,1007%6%模拟&通讯芯片纯电动汽车14%~488功率半导体~26850%传感器芯片7%计算与控制芯片16%201020202030E整体市场汽车芯片资料来源：WSTS；麦肯锡；贝恩资本；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<7>MCU是汽车需求量最大的基础型芯片全球汽车MCU市场被外资厂商高度垄断，2021年CR5约占90%，市场集中度较高，目前32位MCU产品占比较高全球汽车MCU市场规模（亿美元）汽车MCU产品分类及应用细分领域MCU厂商竞争格局（部分）12.4%•MCU芯片约占汽车芯片数量的30%，燃油车单车平均需要70个MCU，智能汽车单车平均需要300个MCU车身控制动力系统8位MCU200137应用系统：车体各个次系统•62•控制功能：风扇控制、空调控制、雨刷、天窗、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅控制、门控模块等较低阶的控制功能20202025E2030E•市场概况：8位MCU功率不断提升、成本不断降低，市场空间变大，可取代部分16位产品，6%市场份额2021年全球汽车MCU市场格局16位MCU智能座舱ADAS意法半导体,5%微芯,7%其他,4%••应用系统：动力传动系统；底盘结构控制功能：引擎控制、齿轮与离合器控制、电子式涡轮系统等；悬吊系统、电子式动力方向盘、扭力分散控制、电子刹车等瑞萨,29%•市场概况：受8位和32位产品挤压，17%市场份额德州仪器,8%32位MCU••应用系统：智能实时的安全系统及动力系统控制功能：仪表板控制、车身控制、多媒体信息系统、引擎控制、预碰撞（Pre-

crash）、自适应巡航控制（ACC）、驾驶辅助系统、电子稳定程序等安全功能，以及复杂的X-by-wire等传动功能英飞凌,22%恩智浦,25%•市场概况：主控处理中心角色，77%市场份额资料来源：英飞凌；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<8>车载MCU市场被国外厂家垄断国外头部MCU厂商产品丰富，具备从基础功能到高性能车规级产品的覆盖。瑞萨、恩智浦和英飞凌等头部企业都采用IDM模式，但其奉行的“轻晶圆厂”战略也是汽车产业缺芯的原因之一主要海外MCU厂商产品比较及“轻晶圆厂战略”晶圆厂外包情况2021年份额公司MCU产品产品特点16nm工艺28nm工艺40/45nm工艺65nm工艺110/130工艺••RL78

16位汽车用MCURH850

AutomotiveMCUsMCU自2016年外包给台积电MCU自2012年外包给台积电••具有超低功耗瑞萨29%25%该32位MCU系列采用瑞萨电子40纳米工艺•S32汽车电子处理平台系列S32K微控制器EA微控制器系列MAC57Dxxx微控制器••••基于ArmR-R52的微控制器，目前尚在样品阶段基于ArmR

CortexR-M系列的低功耗微控制器入门级MCU系列，适用于高质量通用汽车基于多核ArmR的MCU，适用于仪表板以及显示管理MCU自2016年外包给台积电MCU外包给台积电恩智浦•••••32位TriCoreTM微控制器32位TraveoTM

ArmRCortexR微控制MCU32位TriCore在2013年外包给台积电MCU自2017年外包给台积电MCU自2011年外包给台积电••基于TriCoreTM的产品在汽车中的应用非常广泛infineon+Cypress产品基于ArmR

CortexRMMCU外包给英飞凌22%8%台积电•32位嵌入式电源IC•适用于工业和汽车系统的高度集成、低成本MCU基于ArmR的32位微控制器(MCU)采用专有的32位内核(C28xCPU)，已针对处理、传感和驱动进行优化以提高闭环性能•••基于Arm的微控制器C2000实时微控制器8位PICRAVRR车用MCUsMCU外包给台积电和联电德州仪器••••PTC用于创建经济高效、低功耗的触摸设计适合所有类型的动力总成应用，包括内燃机、电动和混合动力电动汽车•••8位PICRAVRR车用MCUs16位PIC

24车用MCUs32位车用MCUs微芯科技7%多家代工厂多家代工厂•可应用于高级驾驶员辅助系统和抬头显示器资料来源：企业官网；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<9>国内车规级MCU厂商处于起步阶段国内MCU市场自主率不足5%，且实现车规级MCU量产的企业较少，目前重点量产产品应用在车窗、照明、冷却系统等相对简单的控制功能领域，而在动力控制、智能座舱、ADAS复杂领域的应用量产产品相对较少国内重点车规级MCU芯片公司业务进展公司产品第一代8位车规级MCU芯片第一代32位车规级MCU芯片8位汽车MCU-KF8A系列32位汽车MCU-KF32A系列产品特点应用领域主要客户/当前进展基于8051内核的通用8位Flash储存MCUBF7006AMXX芯车灯、BLDC电机控制、传感器检测、充电枪、控制面板、PM2.5、BMS等截止2020年，车规级MCU已累计装车超500万颗；中国最大车规MCU厂商比亚迪半导体片系统覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明和智能座舱2019年，KF8A（AEC-Q100）实现量产，KF32A150汽车MCU准备量产芯旺微电子杰发科技基于KungFu32内核基于ARMCortex®-M3内核、适用于汽车电子和高可靠性32位车规级MCU-AC781x32位车规级MCU-AC7801x32位车规级MCU-AC7840X工业领域2018年底，自主研发并量产国内首颗车规级MCU芯片AC781x；母公司四维图新已和宝马、丰田、福特、大众等国内外车企建立全面合作基于ARM®Cortex-M0+内核、适用于汽车电子和高可靠主要用于ABS、BMS等核心功能以及车身控制单元性工业领域基于ARM®Cortex-M4F内核、适用于汽车电子和高可靠2022年底正式量产性工业领域8位低功耗型MCU-ASM87L(A)164X8位超值型MCU-ASM87F(A)081X32位电机控制型MCU-ASM30(A)M083X车规级MCU-M33截止2019年，针对汽车LED尾灯流水转向灯的主控MCU芯片芯片已通过国内汽车厂家一系列上车测试认证，出货量超百万颗单周期8051兼容CPU内核IT8051赛腾微电子兆易创新芯海科技车身控制、电控系统兼容COU内核ARMCortex®-M0内核基于Arm®Cortex®-M33内核、主要面向通用车身市场车身控制车身控制已流片，2022年中实现量产满足AEC-Q100Grade2要求，它采用32位ARMCortex-M0内核CS32F036Q已通过认证，处于前装阶段各类压力测量，比如按键压力和座椅压力等应用领域CSA37F62支持MEMS、桥式电阻传感器检测芯驰科技E3600/E3400/E3200系列基于ARMCortex-R5F，功能安全等级达到ASILD符合AEC-Q100和ISO26262

ASIL-B双重认证应用于BMS、刹车、底盘、ADAS/自动驾驶领域批量交付YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列汽车车身控制、域控制器、BMS控制器、ADAS、汽车跨界处理器云途半导体云途完成数亿元A+轮融资，获得数千万客户订单资料来源：公开资料；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<10>车载MCU芯片外资厂商产品全面、国内厂商主打中低端国外头部MCU厂商产品性能覆盖基础功能到高性能，国内MCU厂商从中低端产品入手，逐步向高端进阶主要汽车MCU厂商产品比较代表企业产品核心CPU宽度主频Flash应用领域英飞凌CypressAURIX™

TC4xTriCore

1.832位500MHz-适用于动力传动系统和ADAS处理意法半导体比亚迪Stellar系列ArmCortexR-5232位32位--域控制器和ECU中联网及自动更新领域如电动车窗、电动座椅、雨刮、车灯、门锁等多种汽车电子车身控制应BF7006AMXXARMCortex®

M032MHz96KBAC781XAC781X系列KF32A15XKF32A141ARMCortex®

M3CPUARMCortex®

M0+

CPUKungFu32内核100MHz48MHz/72MHz120MHz256KB128KB512KB128KBBMS、OBC、车身控制、传感器、车灯及电机控杰发科技芯旺微32位32位制等T-BOX领域KungFu32内核48MHz智能座舱、触控空调面板领域300MHz、400MHz、600MHz到800MHz芯驰科技E3600/E3400/E3200系列ARMCortex-R5F

CPU32位32位-应用于BMS、刹车、底盘、ADAS/自动驾驶领域YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列汽车车身控制、域控制器、BMS控制器、ADAS、汽车跨界处理器云途半导体ARMCortex®

M0最高48MHz128KB资料来源：公开资料；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<11>智能汽车的高算力需求推动SoC芯片规模化发展智能汽车的高算力需求推动传统的CPU向集成AI加速器的SoC异构芯片升级，预计2030年车规级SOC芯片市场将超过300亿美元全球及中国车规级SOC芯片市场规模预测（亿美元）智能座舱SOC和自动驾驶SOC市场进展303智能座舱SoC160199••芯片结构：以“CPU+功能模块”的SoC异构融合方案为主105554932竞争格局：瑞萨、英伟达、高通、英特尔、三星等厂商凭借优越的芯片性能和供应链在中高端座舱芯片领域脱颖而出，高通已占据80%以上中高端车市场份额1051720212025E2030E国内国外全球SoC芯片市场玩家概览自动驾驶SoC••芯片结构：以“CPU+GPU+NPU”的SoC异构方案为主竞争格局：按照供应方式可以分为软硬一体式解决方案和开放式解决方案两大阵营软硬一体式解决方案开放式解决方案✓✓代表厂家：华为、Mobileye优势：将传感器、芯片、算法绑定销售的全家桶式方案，能帮助自研能力不足的主机厂快速上车量产✓✓代表厂家：英伟达、地平线优势：拥有完全开放的生态和完备易用的工具链，OEM厂商可以在芯片、算法中的任意层次购买服务劣势：成本高✓✓劣势：难以满足车厂个性化需求资料来源：麦肯锡；盖世汽车供应链数据；盖世汽车研究院分©析Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<12>一芯多屏和融合ADAS功能驱动大算力高性能芯片技术发展由于座舱是用户日常用车过程中最重要的场景之一，近些年围绕座舱进行用户智能化深度体验驱动座舱域控制器芯片算力的进一步提升，一芯多屏和融合ADAS功能成为新的发展方向一芯多屏典型案例座舱域融合ADAS功能的情况厂商座舱域控制器名称芯片集成或支持的ADAS功能服务车企情况••分散的边缘计算开始集中化更好地协调车内各模块之间的通信，有效降低整车成本••驾驶员监控DMS、360环视等••吉利、戴姆勒奔驰、东风和广汽等伟世通SmartCoreTM高通8155中控仪表HUD驾驶员和乘客监控、360环视等通用汽车等（预计2022年量产）博世安波福电装Autosee2.0ICC高通8155英特尔座舱域控制器副驾屏OTA••驾驶员和乘客监控•••别克、长城等本田等流媒体后视镜Intelligent-cockpit驾驶员监控DMS、360环视等头枕屏交互英特尔➢高通骁龙8155P芯片：支持最多5块显示屏6路摄像头仪表、中控大屏、流媒体后视镜、抬头显示（HUD）等•DMS、OMS、360环视、夜视等哈曼座舱域平台英特尔极狐等•东软睿驰均胜电子座舱域平台英特尔华为•••360环视、V2X等••红旗、星途等➢瑞芯微RK3588M：最多支持7块显示屏16路摄像头中控、副驾、仪表、电子后视镜及头枕屏等座舱域控制器驾驶员和乘客监控宝马、奔驰、大众等•高通、瑞萨、NXP前视ADAS、DMS和自动泊车等中科创达诺博科技华阳集团Turbox-Auto4.5IN9.0•••/➢三星Exynos

Auto

V9：最多支持6块显示屏12路摄像头仪表、中控大屏、流媒体后视镜、抬头显示（HUD）等•••驾驶员监控DMS、360环视等高通8155长城，广汽传祺等➢英伟达Orin芯片，NVIDIA

DRIVE

IX

技术支持多个显示界面，包括中控屏幕、数字仪表、HUD等第四代座舱域控华为自动泊车、360环视等/•资料来源：公开资料；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<13>高通在座舱芯片目前优势较为突出目前智能座舱SOC厂商主要有传统电子厂商（如NXP、瑞萨、TI等）和消费电子厂商（如高通、三星、华为等）两类，后者在性能方面有明显优势CPU(DMIPS)GPU算力(GFLOPS)功耗（W）量产时间芯片厂商产品名称CPU

+GPU

Core主频

GHz制程（nm）主要搭载车型骁龙602AKyro200

+Adreno

5301.5---142017奥迪旗下车型极氪001、奥迪

A4L、领克

05小鹏

P7、理想

One、本田雅阁等骁龙820AKyro200

+Adreno

6802.1-320-142019高通（已占据80%以上中高端车份额）SA6155PSA8155PKyro300

+Adreno

608Kyro435

+Adreno

640(2*2.1+6*1.8)-430---11720202020捷途X70威马W6、蔚来ET7、零跑C11、小鹏P5、WEY摩卡等(2.4+3*2.1+4*1.8)85K1142SA8195PSA8295Kyro495

+Adreno

899--100K200K+12.7K-21003000+42.5-7-凯迪拉克LYRIQ集度首款车；通用（豪华车）理想ONE，威马EX系列全新一代S级第六代Kyro**+Adreno**5~2022202020212019德州仪器英伟达Jacinto

6Tegra

X2i.MX

8QM-281616-2.5--恩智浦NXPArmA72+

GC7000(4*1.2+2*1.6)28.6K128锐界哈弗H6、迈腾、Aion

LX、路虎瑞萨华为R-CAR

H3ArmA72+

GC6650(4*1.7+4*1.2)43K288-162019卫士等麒麟710AA73+

Mali-G51ArmA53+-(4*2.2+4*1.7)-----2142816202120192020比亚迪J2J3--45长安UNI-T地平线三星ArmA53+-2.52021款理想ONEExynos

Auto

V9A76+

Mali-G762.1---82021奥迪车型资料来源：公开资料；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<14>高算力、异构融合SoC自动驾驶芯片成为必然趋势面向智能座舱与自动驾驶快速发展，其域控所需的SoC芯片性能要求正不断提高，无论是座舱芯片领域的龙头高通、还是自动驾驶领域的龙头英伟达和Mobileye、地平线等企业均将推出全新的高算力、先进制程芯片主流自动驾驶SOC芯片企业产品迭代历程与规划20182019202020212022202320242025第三代发布(7nm)SA8155、SA8195第四代发布(5nm)Snapdragon

RideFlex量产SA829530Tops、700Tops1000TOPS/5nm/-WHW3.0HW4.0发布72Tops/14nm/72W216Tops/7nm/-WEyeQ4EyeQ5（已量产）EyeQ6L量产EyeQ6H量产EyeQ

Ultra2.5Tops/28nm/3W24Tops/7nm/10W5Tops/7nm/3W34Tops/7nm/-W176Tops/5nm/-WParkerXavierOrin量产Thor量产1Tops/16nm/15W30Tops/12nm/30W254Tops

/7nm/45W2000TOPS/5nm/-WJ2发布（已量产）J3发布（已量产）J5PJ64Tops/28nm/2W5Tops/16nm/2.5W128Tops/7nm/25W400+Tops/7nm/-WA1000发布(已量产)58Tops/16nm/8WA1000L发布A500发布5-10Tops/28nm/3WA1000PRO发布（22Q4量产）A2000发布250Tops/7nm/-W106Tops/16nm/25W16Tops/16nm/5W昇腾610量产昇腾310发布昇腾910发布麒麟710A发布麒麟990A发布200Tops/7nm/60W16Tops/12nm/8W512

Tops/7nm/310W-Tops/14nm/-W3.5Tops/7nm/-W座舱芯片自驾芯片中央计算芯片英伟达

orin

、高通Snapdragon

Ride支持座舱和自驾需求Tops：算力单位；nm：制程单位；W：功耗单位资料来源：公开资料；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<15>掌握域控制器关键核心能力和芯片集成自研成为主机厂下一阶段的开发策略针对自动驾驶和智能座舱以及SDV的快速发展，域控制器方案供应链核心环节深度布局成为以新势力为代表的多家主机厂未来重点发展方向自动驾驶域控制器核心系统智能座舱域控制器核心系统企业EE架构芯片域控制器操作系统感知算法决策和控制算法芯片域控制器软件操作系统自研自研外购自研自研自研自研自研自研自研FSD广达/和硕代工AMD广达/和硕代工Version自研XEEA外购英伟达→考虑自研自研德赛西威代工自研底层为QNX外购高通自研Xmart.OS自研自研自研外购外购外购英伟达→考虑自研自研伟创力代工自研Banyan自研Aquila外购高通自研NIO.OS自研自研LLEA外购英伟达→考虑自研外购自研Li.OS外购高通外购德赛西威自研Li.OS自研宏景智驾/德赛西威自研GEEP外购高通/华为等自研自研MANA自研MANA自研MANA深入合作高通外购华阳等自研GC.OSICU3.0（高通芯片）外购→自研高通→芯擎（自研）自研深入合作外购深入合作深入合作外购自研未知未知GEEAMobileye福瑞泰克等MobileyeMobileye伟世通GKUI外购延锋伟世通和天宝等自研零束银河外购英伟达自研创时智驾深入合作Momenta深入合作Momenta外购高通深入合作AliOS资料来源：公开资料；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<16>车载摄像头传感器芯片需求量快速上升车载CIS芯片在车载摄像头产业链中的价值占比最大，车载CIS需求随着车载摄像头数量增多而扩大，未来车载CIS将逐步融合ISP芯片，实现感知处理二合一全球车载CIS市场规模和装配量（亿美元&亿颗）新势力和自主品牌代表车型摄像头配置品牌特斯拉Model

3蔚来ET7SAEL2+L2+L2+L2+前视环视后视车内合计9758060402004321064.9322344481141111155.2847.63.138.1理想L911132.72.4小鹏P521.6极狐阿尔法SL2+481114极氪001智己L7摩卡L2+L2+L2+3238841112111412920212022E2023E市场规模2024E装配量2025E车载摄像头系统成本构成车载CIS发展趋势红外截至滤光片,音圈马达,5%6%✓应用范围不断扩大：从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等系统光学镜头,14%✓✓摄像头数量不断增多：由L1

升级至L2/L3级，摄像头颗数从最初5颗左右增加至8~13颗CIS,50%车载CIS

像素逐步升级：从VGA→1M→2M→8M→12M

→13M

→15M

，前视800万摄像头已成为ADAS标配，未来1200万像素、1300万像素前视摄像头将成为趋势模组封装,25%前融合ISP芯片：车载摄像头内置ISP，实现感知和信息处理二合一✓资料来源：盖世汽车供应链信息；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<17>车载CIS市场呈现寡头垄断竞争格局全球车载CIS市场呈寡头垄断格局，2021年安森美和豪威的市占率达74%，在智能汽车市场的驱动下，索尼、三星等传统手机摄像头CIS厂商切入了车载市场2021年全球车规级CIS芯片竞争格局头部车载CIS公司业务对比名称模式2021年营收竞争优劣势客户案例优势：✓✓✓2000+项成像专利9亿美元（USG部门），+22%AutoX（5代RoboTaxi）安森美IDM超100款产品，全面覆盖100/200/800万像素其他,自有工厂，有产能优势劣势：缺少空间域曝光技术的积累17%优势：索尼,

6%安森美,✓✓✓专利超3600个、有稀缺性专利（空间域技术）中资背景带来的市场优势奔驰、宝马、奥迪、理想ONE车载CIS收入23亿元，+85%豪威（韦尔股份）Fabless45%派视尔,可提供30+款车载CIS，覆盖30万-830万像素3%劣势：产能受制于台积电优势：✓✓✓CIS技术积累深厚豪威科技,CIS收入490亿元，索尼三星IDMIDM800万像素车载CIS已量产丰田、英伟达—+10%29%推出“VISION-S”概念车，搭载自家CIS方案劣势：跨界车载CIS领域，经验尚浅优势：自有工厂、有产能优势车载CIS新进入者劣势：2021年发布第一款车载CIS产品，属于市场追赶者资料来源：盖世汽车供应链信息；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<18>800万像素车载CIS产品将是主流车载CIS产品未来将在800万像素、LED频闪抑制技术、低光照敏感等性能指标上不断突破，800万像素将是主流头部车载CIS公司产品对比公司豪威型号摄像头安装位置分辨率（MP）像素（μm）HDR（dB）LED闪烁抑制（LFM）低光照敏感OX02A10OX08B4COX03F10OV2311环视、后视前视环视、后视、车内车内1.78.334.22√√√√23OV10650AR0135AT环视、后视车内1.71.24.23.7120√√AR0143ATAR0220ATAR0233ATAR0234ATAR0820ATAS0140ATIMX224环视、后视环视、后视前视、环视、后视车内1.31.72.62.38.3134.23√120√√√＞140√√安森美3前视、环视前视、环视、侧视环视、后视前视2.13140√√√√√1.277.425.42.453.752.253IMX424√√√√索尼三星IMX490前视、环视前视、环视、后视120120IMX390CQV3√√IMX290NQV环视、后视环视、后视2.131.22.93√ISOCELL

Auto4AC120√资料来源：企业官网；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<19>MMIC是车载毫米波雷达核心芯片毫米波雷达主要包括射频前端MMIC、高频PCB、处理芯片以及后端算法等核心组件。其中MMIC芯片和软件算法等关键部件仍被外资企业掌控毫米波雷达产品构成毫米波雷达核心零部件供应商上游中游下游✓✓包括发射机、接收机和信号处理器发射机用于生成射频信号；接收机将射频信号转换为低频信号；信号处理器将从低频信号中提取距离、速度、方位等信息射频前端MMIC硬件国外典型企业射频前端MMIC乘用车成本占比50%✓成本占比约25%✓✓包括接收天线和发射天线负责电信号与毫米波信号之间的转换高频PCB高频PCB(含天线)Robotaxi✓成本占比约10%毫米波雷达国内典型企业✓✓✓包含DSP或FPGA等MCU主要是用于集成不同算法成本占比约10%毫米波是指波

长

在

1-10mm的电磁波。而工作在毫米波频段的雷达，被称为毫米波雷达信号处理芯片雷达整流罩商用车✓✓✓国内雷达算法测量精度和范围具有一定局限性国外算法受专利保护，价格非常昂贵软件算法软件算法成本占比约50%成本占比50%资料来源：盖世汽车供应链信息；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<20>毫米波雷达芯片被国外大厂垄断毫米波雷达芯片基本由英飞凌、恩智浦、飞思卡尔、意法半导体、德州仪器等大厂垄断主要毫米波雷达芯片厂商产品对比厂商代表毫米波雷达芯片产品产品说明客户案例76GHz~77GHz频带毫米波雷达用前端芯片，采用SiGe技术，可应用于支持20～200m左右距离的长距离及中距离雷达系统博世、奥托立夫、大陆RXN7740英飞凌英飞凌77GHz芯片已经有超过1500万片的出货量，产品大都装在高端车上，未来有向中低端车型扩展的趋势BGT24Axxas全新MMIC芯•适用于24GHz频率的盲区探测雷达传感器77

GHz的多通道雷达收发器海拉大陆片系列MR2001S32R45恩智浦（收购飞思卡尔）••16nm的成像雷达处理器，第6代汽车雷达芯片组系列中的旗舰产品，2022年上半年量产实现64倍标准处理器的计算性能，应用超分辨率雷达软件算法实现小于1度的角度分辨率，同时应用高级MIMO波形设计支持多个天线通道同时工作--••覆盖76-81GHz，距离分辨率小于4

cm，范围精度小于50

μm且最远可达300m范围成本为45美元/颗，可在多雨、多雾、积雪等其他传感器失灵的环境下工作，服务于ADAS功能CMOS雷达芯片系列德州仪器TIAWR2944••适用于角雷达和远距离雷达，AWR2944的尺寸比现有的毫米波雷达传感器小约30%，分辨率比现有的毫米波雷达传感器高约33%，可在探测距离比之前远40%的条件下感知迎面驶来的车辆--（2022年1月推出）意法半导体M41T56C6477GHz雷达芯片产品，单一晶片上整合三颗77GHz发射器和四颗接收器，2017年量产资料来源：盖世汽车供应链信息；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<21>4D毫米波雷达芯片处于研发初期在高阶自动驾驶领域，传统的毫米波雷达分辨率不足，4D成像毫米波雷达应运而生，目前TI、恩智浦、赛灵思、Arbe等少数几家厂商已推出4D毫米波雷达芯片产品4D毫米波雷达芯片厂商产品对比厂商代表芯片产品推出时间4D毫米波雷达芯片方案客户案例•成像雷达解决方案，结合了新款专用S32R45雷达处理器和TEF82xx收发器，能够区分近距离的小物体，还能够在拥挤的环境中准确地区分车辆以及骑行者或行人等弱势道路使用者S32R452020.12-恩智浦••角雷达和前置雷达解决方案，基于恩智浦新款S32R294雷达处理器并结合了恩智浦TEF82xx收发器，能够实现远距离前置雷达以及高端多模态用例，如同步盲点探测、变道辅助以及高程传感等目前采用16nm制程工艺，未来将有可能采用台积电的5nm工艺打造，可以处理4D点云雷达信号，将为主机厂提供扩展性解决方案所需的效能S32R2942020.122018-基于AWR2243

FMCW（调频连续波）单芯片收发器的4片级联4D毫米波雷达全套方案•AWR2243（目前4D成像毫米波雷达的主流方案）采用45nm

RFCMOS工艺，能够在76至81

GHz频段内工作，以极小的尺寸实现高度集成，并支持5G带宽，提供有三个发射通道和四个接收通道，TX功率和RX噪声系数分别为13dB和12dB，采用了包括多普勒分割多址和波束控制等2000多种芯片调制功能，探测距离＞220米，可区分附近的大小目标华为、苏州豪米波德州仪器面向可扩展、多功能、相控阵雷达的单芯片TRX解决方案Zynq

UltraScale+赛灵思Arbe2019.22020.52020.12•专为射频领域设计，第二、三代产品分别最高支持到5GHz和6GHz，从而满足新—代5G部署的关键需求。同时，还可支持针对采样率高达5GS/S的14位模数转换器（ADC）和10GS/S的14位数模转换器（DAC）进行直接RF采样，二者的模拟带宽均高达6GHz大陆RFSoC系列FPGA•该芯片组拥有2300个通道（48发射×48接收），相较于传统毫米波雷达的12个通道（3发射4接收）大幅提升；支持提供1°方位角和2°仰角物理分辨率，能够以每秒30帧的速度实时追踪数百个目标；视野范围达到100°方位角和30°仰角，探测距离达到300米可实现提供点云成像的功能；可以根据距离、方位角、仰角和速度追踪并分离对象，适用于L3级及以上的高级自动驾驶中应用Phoenix芯片组-•••在单颗芯片上集成了72个发射器和72个接收器，覆盖了3GHz~81GHz雷达和成像频段，集成有一个内部数字信号处理器（DSP）和微控制器单元（MCU），可以进行实时信号处理，只需一个射频集成电路（RFIC）即可执行感测、计算、处理、映射和成像目标。可应用于驾驶舱监控系统、儿童存在检测、安全带提醒、侵入者警报的辅助驾驶产品2023年集成到VayyarROC汽车中支持在单个设备中执行雷达前端的所有功能，从FMCW信号调理到生成数字接收数据输出；满足了从AEB到自动驾驶中的高分辨率雷达等关键型应用的77-79GHz雷达的需求；使用支持高达2GHz的高调制带宽，以实现精确的距离测量和MIMO的同步发射机操作，能够探测和识别300米范围内的物体英飞凌RXS816xPL系列芯片2020-•支持3个发射通道和4个接收通道资料来源：盖世汽车供应链信息；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<22>国产毫米波雷达芯片产业刚刚起步毫米波雷达芯片主要由英飞凌、飞思卡尔等国外厂商掌握，国产毫米波雷达厂商能进入前装的极少，处于刚起步阶段国内毫米波雷达芯片厂商进展情况名称简介毫末波雷达芯片技术/产品成立于2010年，是国内最早从事民用毫米波雷达射频前端集成电路产品开发及提供雷达解决方案的企业目前，该公司已经量产SG24T1/SG24R1套片和SG24TR12一发两收集成单芯片，在车载产业、无人机、智能交通、安防以及消费电子等多个产业有较好的应用，打破国外垄断厦门意行半导体2017年，发布第一代77GHz毫米波雷达射频单芯片加特兰微电子晟德微2013年由留学归国人员创立2019年，发布第二代CMOS毫米波雷达芯片SoC-ALPS系列。Alps系列芯片集成了高速ADC、完整的雷达信号处理baseband以及高性能的CPU核。目前，加特兰微电子在全球已与90多家客户展开合作成立于2018年9月，主要为汽车提供77GHz以上的毫米波雷达接收机芯片。该公司自研的FMCW雷达TRX已经完成了第一版芯片流片，可覆盖76—81GHz波段••已经拥有了4颗核心系统级芯片的IP。其中77GHz汽车雷达套片主要应用于汽车防撞、盲区检测等应用。该方案由三颗芯片组成：发射机芯片（CM77T）、接收机芯片（CM77R）和信号发生器芯片（CM25V）。三颗芯片均采用国际领先的锗硅半导体工艺和晶圆级扇出式封装。三颗芯片的扇出式封装面积均小于3.2

x3.6mm²2014

年由留学回国人员创立，从事微波毫米波系统级芯片（SoC）的研制和开发问智微电子清能华波成立于2010年，背景是清华大学团队，公司负责将研发成果进行应用转化该公司已经完成了毫米波雷达全集成核心芯片的研发，并逐步进入产业化进程，其毫米波雷达核心芯片将会在未来3-5年之内逐步实现部分自主可控前身是上海微技术工业研究院的RFIC部门，2016年开始独立运营在车载领域，矽杰微目前开发了三款毫米波雷达芯片产品，分别为RK1201L

、SRK1101A、SRK1102A，产品处在调试、测试阶段矽杰微电子资料来源：盖世汽车供应链信息；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<23>芯片化结构是车载激光雷达的发展方向芯片化架构的激光雷达可将数百个分立器件集成于一颗芯片，可显著降低成本、提高产品寿命，是未来激光雷达的发展方向。目前国内激光雷达芯片开始实现自研和进口配套同步发展中国/全球乘用车激光雷达市场规模预测激光雷达产业链公司（亿美元）55上游：光学及电子元器件中游：激光雷达厂商下游40AMS（艾迈斯半导体）、OSRAM（欧司朗）、USHIO、II-VI、Lumentum、长光华芯、光库科技、炬光科技、纵慧芯光等Velodyne、

Ouster

、禾赛科技、速腾聚创、镭神智能等2725激光器机械式地图导航131410531扫描系统：旋转电机、STM、Opus、Lemoptix、Hamamatsu、Innoluce、Luminar、Innoviz、Velodyne、速腾聚创、一径科技、禾赛科技等混合固态——MEMS微振镜20212022E2023E2024E全球2025EMEMS微振镜、

Mirrorcle、Maradin、滨松、知微传智能驾驶车联网中国扫描镜感、创微科技、微奥科技等激光雷达芯片化趋势Heptagon、Alluxa、Viavi迈德特、天孚通信、福晶科技、腾景科技、蓝特光学、舜宇光学、联创电子、永新光学等Luminar、图达通、法雷奥、禾赛科技、镭神智能、华为、大疆Livox等成本高导致激光雷达量产上车难，采用高度集成芯片化技术缩小尺寸与体积可降本提效解决行业痛点。芯片化的发展方向：光学部件混合固态——转镜/棱镜①发射端（激光器）：VCSEL在一定程度上解决激光雷达量产问题，成为目前芯片厂商主推的激光器类型②接收端（探测器）：SPAD阵列将探测器和电路功能模块在CMOS工艺下集成，可以提高机器学习的效率First

Sensor、安森美、Hamamatsu（滨松光子）、

Sony、灵明光子、量芯集成、芯视界等探测器Ouster、Ibeo、ASC、Leddar

tech、北醒光子、北科天绘等机器人无人机纯固态——Flash纯固态——OPA③数据处理端：以往数据处理功能集中在主控芯片FPGA上，但单光子接收端片上集成芯片（SoC）出现后将逐步替代主控Velodyne、Luminar以及禾赛科技等主流的激光雷达公司都在进行芯片化的研发工作Xilinx（赛灵思）

、

Intel、紫光国芯、智多晶等FPGAQuanergy、力策科技、国科电芯等资料来源：盖世汽车供应链信息；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<24>激光雷达Tier1率先布局芯片赛道VCSEL芯片和SPAD芯片快速发展，多家激光雷达Tier1厂商率先卡位核心赛道，主要通过投资激光雷达芯片商，或自研两种方式布局主要激光雷达芯片厂商名称简介VCSEL芯片/SPAD芯片技术主要客户案例苹果激光雷达VCSELs组件的主要供应商之一Lumentum全球第一大VCSEL厂家新型高功率和高效率的五结和六结垂直腔表面发光激光器（VCSEL）阵列AMSAMS128×80的VCSEL阵列（10240个）：利用闪光水平行生成垂直线扫描，由光学透镜组件调整视野和范围，最长距离250米，涵盖狭窄的12度水平视野，最宽视场为60度长城汽车IBEO激光雷达的VCSEL采用AMS方案AMS（艾迈斯半导体）与光源领导者欧司朗合并激光雷达Tier1，自研芯片（艾迈斯半导体）定制化高效率垂直腔面发射激光器（VCSEL）：每个激光器都集成在单个裸片上SPAD：单一阵列集成到ASIC中，有接收器的处理器和存储器以及发射器的激光器和驱动器Ouster——Sense

Photonics与英飞凌合作VCSEL阵列：每个芯片尺寸缩小到小于头发丝的宽度VCSEL面阵+面阵驱动ICSPAD阵列+面阵SOC路特斯、理想X01、集度HiPhi

Z、理想L9禾赛科技激光雷达Tier1，自研芯片拥有自主知识产权的VCSEL芯片公司，在车规领域，已完成AEC-Q102车规认证，且公司自有外延产线多颗VCSEL集成封装在一起，从而提高最终的输出功率；分区点亮VCSEL方案，包括850nm波段和940

nm波段、单结和多结技术。纵慧芯光长光华芯华为入股华为入股布局拥有自主知识产权的完整工艺平台和6英寸VCSEL生产线，拟通过IPO发展VCSEL及光通信激光芯片项目VCSEL均匀列阵芯片具有高功率、高效率、高可靠性等特点，并满足客户的定制化需求SPAD及SPAD阵列：可实现超高灵敏度光电探测以及单光子器件阵列高密度集成度华为入股；与北汽新能源成立自动驾驶联合实验室南京芯视界睿熙科技主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片现阶段正在开发第二代产品，并与多家业界领先的激光雷达下游伙伴展开合作与全球最大车载镜头供应商舜宇深度合作，已完成用于车载激光雷达的VCSEL芯片定制开发，该芯片峰值输出功率数百瓦，支持逐行按序点亮—资料来源：盖世汽车供应链信息；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<25>国内车规级IGBT/SiC自给配套开始规模化应用碳化硅宽禁带半导体器件具有高频、高效率、耐高温、高功率密度和高可靠性的特点。当前各主流厂商的车用SiC

MOSFET技术处于配套应用阶段，且部分国内SiC厂商已量产上车SiC功率半导体材料应用趋势主要厂商SiC业务布局半导体厂商SiC布局客户案例20162017201820192020202120222022年Q2第四代平面杆SiC量产，预计2024年产能提升至2017年的10倍，将实现10亿美元SiC收入意法半导体特斯拉、雷诺-日产-三菱SiCSBDOBCSiC

SBD+SiC

MOSSiC

MOS英飞凌车规级HybridPACK™

Drive全SiC功率模块已实现量产。2022年投资10亿元扩充产线特斯拉、大众、日产、蔚来等DCDCSiMOS逆变器IGBT

+SiFRDSiC

MOS罗姆Wolfspeed安森美第四代1200V

SiC

MOS稳定量产，未来5年将SiC功率器件年产能扩至2021年6倍以上SiC衬底龙头，第三代SiC器件已量产丰田、三菱、吉利等通用、大众、蔚来等蔚来、特斯拉、奔驰等无线充电SiCSBD

+SiCMOS大功率DCDC（用于快速充电）SiC

MOS第一代产品M1和第二代产品M2的SiC

MOS实现稳定量产比亚迪半导体斯达半导体三安光电基于高密度Trench

FS的IGBT

5.0技术已经实现量产，2021年SiC营收超过4亿元年产8万颗车规级全SiC功率模块产线预计2022年底投产，2021年订单超过3.4亿长沙SiC全产业链工厂实现投产，至今650V到1700V

SiC二极管产品开始出货SiC器件产能达到1,000片/月比亚迪•耐高压：击穿场强是Si的10倍，同样电压等级的SiC

MOS晶圆的外延层厚度只需要Si的十分之一，禁带宽度是Si的3倍，导电能力更强东风、长城、奇瑞等华为、吉利、广汽等上汽、长安等••耐高温：热导率及熔点非常高，是Si的2-3倍高频：电子饱和速度是Si的2-3倍，能够实现10倍的工作频率华润微资料来源：公开资料；盖世汽车供应链信息；盖世汽车研究院©分G析asgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<26>模拟芯片国产替代逐步进入快速发展成长期全球前十大模拟芯片厂商市占率约为60%，龙头包括德州仪器、ADI、恩智浦、意法半导体等。国内从产品布局来看，少数玩家全面布局，由过去技术工艺较易的LED驱动、LDO等产品逐步开拓至AC/DC、DC/DC等2021年全球模拟芯片市场竞争格局国内模拟芯片代表公司主要产品布局放大器/比较器射频类产品PMIC/电压基准音频、视频驱动ADCDAC接口产品AC/DCDC/DCLED驱动栅极驱动USB芯片充电芯片马达驱动LDO圣邦股份矽力杰√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√思瑞浦√√德州仪器,19%艾为电子√√√其他,37%上海贝岭√√√√√√√√√√√√√√亚德诺,9%思佳讯,7%杰华特√√√芯海科技纳芯微√√√√√√英飞凌,7%中颖电子√√√√√√√√瑞萨,2%微芯科技,2%意法半导体,晶丰明源富满电子明微电子芯朋微√√√√6%美信,4%√√√√√√√√√√√√恩智浦,4%安森美,3%资料来源：国融证券研究所；华泰证券；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<27>智能化驱动存储芯片需求大增，但市场玩家较少随着车载算力增加，对数据存储的需求随之提高。DRAM和NAND

Flash是车载存储芯片主流产品，目前市场被三星、美光、海力士等头部外商垄断，国内北京君正具备一定竞争力全球汽车存储芯片的市场规模（亿美元）全球车用DRAM龙头企业产品比较厂商国家/地区车规产品备注81.5CAGR15%LPDDR4、DDR3、美光科技美国2021年开始进行行业首个汽车级LPDDR5采样测试，符合最严格汽车安全等级ASIL

DLPDDR22021年DDR4、LPDDR4产品积极送样,8Gb、16Gb

DDR4已实现量产销售，8Gb

LPDDR4产品预计2022年开始送样34北京君正中国DDR4、LPDDR42GB

GDDR6、2GB

DDR4三星韩国2GB

DDR4

DRAM产品适用高性能车载信息娱乐系统南亚科华邦电中国台湾中国台湾利基型DRAM利基型DRAM的IDM厂商，LPDDR4X

4267Mbps最高规格产品正在认证中，目标市场为车用20202025E利基型DRAM、行动型DRAM台湾唯一同时拥有DRAM和

FLASH自有研发技术的厂商。利基型DRAM规格为16Mb-4Gb、行动型DRAM规格为128Mb-4Gb2020年全球汽车DRAM存储市场格局全球车用NANDFlash龙头企业产品比较其他,11.2%厂商国家车规产品备注V-NAND、256G华邦电,提供嵌入式通用存储，实现每秒2,100

MB/s的顺序读取速度和30OMB/s的顺序写入速度，128GB通用闪存（UFS)用于自动驾驶系统。三星韩国PCleGen3

NVMe

BGA8.5%SSD、128GB

UFS美光科技,2022.3推出面向汽车应用的UFS

3.1嵌入式闪存，新产品线采用BiCS

FLASH

3D闪存，容量64GB-512GB，支持-40-105°C高温，有助于加快系统启动速度和OTA更新速度45.0%铠侠西部数据美光日本中国美国UFS

3.1南亚科,9.5%SD/microSD

cards、eMMCEFD、UFS

EFDSD应用于行车记录仪和导航地图，eMMC

EFD应用于导航地图、IVI系统、远程通讯和ADAS，UFS

EFD应用于导航地图、lVI系统、远程通讯、ADAS和数据日志eMMCmanagedNAND、SSD2021年开始对UFS

3.1进行采样测试，供应汽车ADAS、仪表盘、信息娱乐系统需要的eMMC5.0、SSD北京君正,15.0%三星,10.8%eMMC类型为153FBGA，温度范围-40-105℃，容量8-64GB，电压3.3v/1.8V，已量产。2021年底完成对英特尔NAND部门第一阶段的收购。2021年公司获取功能安全国际标准ISO

26262:2018FSM标准认证SK海力士韩国eMMC5.1资料来源：公开资料；盖世汽车研究院分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<28>目

录1.

车规级芯片产业概况2.

车规级芯片市场与主流企业产品方案分析©Gasgoo

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reserved盖世汽车研究院丨<29>国内汽车各类芯片产品自主供给率较低国内汽车芯片在基础环节、标准和验证体系、车规产品验证、产业配套等方面能力薄弱，同时各细分产品自主率较低国内汽车芯片在各领域的主要差距及自主率国内汽车半导体痛点汇总分析单车价值（美元）产品种类主要差距与基础自主率类别产品类别当前痛点解决关键点传统车新能源车•••达到车规级要求的国内半导体产品很少计算、控制类芯片7780MCU、GPU、FPGA等通用芯片领域高度垄断<1%••满足AEC-Q100要求••非安全相关半导体目前很多车企降低要求，采购国内消费级和工业级半导体生产和质量体系达到IATF16949易国产化产品智能座舱、车联网领域半导体为主在车身感知领域国外企业高度垄断，前三大市占率约占七成以上，国内基础不足，在视觉、毫米波雷达等新兴环境传感器领域国内有一定基础，部分已实现商用车、工程车等领域应用缺乏评价国产半导体的方法，车企和

Tier-1企业对最终产品的质量、可靠性和安全有担忧•半导体企业与车企、Tier1深度合作传感器44494%••满足功能安全要求IGBT、MOSFET领域与国外差距较大，国内在功率分立器件和模块等领域更为擅长，三代化合物半导体领域国内正在布局••几乎没有国内半导体可以达车规