PCBA组合板来料检验标准

東莞詮盛電器有限公司PCBA組合板來料檢驗標準------------------------------------------------------------------------------------------------文件編號:PCQ-IW-16001制訂部門:品管部制訂日期:2017年5月19日版本/版次:A/2頁數:共11頁修訂記錄修訂日期DCNNO.修訂內容摘要頁次版次2016/07/1320160713修改文件內容1-11A/12017/05/1920170519修改文件內容1-11A/2核准審查製作龔迎鋒東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標準頁數:1/11一.檢查目的：為確保所有PCBA組合板在經過SMT、AI、DIP插件及后焊制程中品質能有檢驗依據及產品品質滿足客戶之要求,以保證產品品質之目的，特制定此檢驗標準.（依照IPC-A-610E）.二.IQC抽查標準(AQL:MA:0.4MI:1.0)三.檢查項目（SMT貼片段）NO.檢查項目判定標準CRMAMI良品不良品1缺件★缺點註解零件未放置或掉落.不可接受.零件缺件(影響電的回路不良.產品工件不穩定或無法正常啟動不良等)2偏移(X方向)★缺點註解零件產生偏移,超出(PAD)達1/2零件寬度.不可接受.偏移(導致產品的信賴度降低及擔心零件脫落等題)3偏移(Y方向)★缺點註解零件產生偏移,超出(PAD)達1/2零件寬度.不可接受.偏移(導致產品的信賴度降低及擔心零件脫落等題)4立碑 ★缺點註解零件一端翹高或直立(形同開路).不可接受.立碑(影響電的回路不良.產品工作不穩定或無法正常啟動不良)東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標準頁數:2/11NO.檢查項目判定標準CRMAMI良品不良品5破損 ★缺點註解部件本身破損或外型上變形的情況.不可接受.破損(導致產品的信賴度下降.產品失效等問題)6冷焊包焊虛焊★缺點註解零件焊極未能焊錫及PAD有效接觸.不可接受.冷焊(導致產品工作不穩定或功能失效等問題)7錫珠 ★缺點註解因焊錫不當，操作不當產生錫珠.錫渣.殘錫.濺錫等其直徑大于0.15mm.不可接受.錫珠/錫渣(導致產品功能失效及發生火災等隱患)8錯件103103103103101103101103 ★缺點註解與BOM表零件不符.不可接受.錯件(影響電的回路不良.產品工作不穩定或無法正常啟動等不良)9翻身102102 ★缺點註解指零件翻身無法辨識規格翻身(影響產品美觀度)東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標準頁數:3/11NO.檢查項目判定基準CRMAMI良品不良品10短路★缺點註解因零件移位造成不同線路短路或焊盤、PIN被錫渣/球所造成之短路.不可接受.短路(影響電的回路不良.產品工作不穩定或無法正常啟動等不良)11空焊★缺點註解貼片零件未接觸到PAD或實際貼于PAD但沒有焊接上.不可接受.空焊(影響產品不穩定或無法正常啟動等)12少錫★缺點註解零件與PAD焊接面焊錫未有效覆蓋.少錫(導致產品的信賴度降低及擔心零件脫落等問題)13偏移EH13AEH13A ★缺點註解零件產生偏移,超出(PAD)達1/2零件寬度.不可接受.偏移(導致產品的信賴度降低及擔心零件脫落等題)14偏移 ★缺點註解零件產生偏移,超出(PAD)達1/2零件寬度.不可接受.偏移(導致產品的信賴度降低及擔心零件脫落等問題)東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標準頁數:4/11NO.檢查項目判定基準CRMAMI良品不良品15包焊 ★缺點註解零件焊極未能焊錫及PAD有效接觸.不可接受.包焊(導致產品工作不穩定或功能失效等問題)16翘腳 ★缺點註解IC類零件腳翘高未能平貼板面.不可接受.翘腳(導致產品工作不穩定或功能失效等問題)17冷焊★缺點註解零件焊極未能焊錫及PAD有效接觸.不可接受.冷焊(導致產品工作不穩定或功能失效等問題)18短路8514D8514D8514D8514D ★缺點註解因零件移位造成不同線路短路或焊盤、PIN被錫渣/球所造成之短路.不可接受.短路(影響電的回路不良.產品工人選不穩定或無法正常啟動等不良)19反向 ★缺點註解正極或第一腳置貼錯誤(又稱反向).不可接受.反向(影響產品某一功能失效或整機無法正常工作)東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標準頁數:5/11NO.檢查項目判定基準CRMAMI良品不良品20翻身8514D8514D ★缺點註解指零件翻身無法辨識規格.不可接受.翻身(導致產品無法正常工作)21PCB翹曲★缺點註解板翹標準:不能大於PCB板的厚度.大於PCB板的厚度不可接受.PCB翹曲(導致導致產品的信賴度降低及PCB開路，零件焊接空焊等題)22浮高★缺點註解零件焊接未平貼PCB.但不得影響功能及線裝。浮高(導致產品的信賴度降低及擔心零件空焊等題)東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標準頁數:6/11四：PCBA組合外觀不良點（圖示）:檢驗項目檢驗方法檢驗標准圖示/說明CRMAMI錫渣目視1.焊錫殘渣，小球等沾附於產品上2.影響外觀，易造成短路.以上不可接受★錫珠目視1.焊點成球狀附著於基板，易造成短路.直徑＞0.13㎜和距離銅箔＜0.13㎜.不可接受★松香白色殘留目視PCB表面的白色殘留物焊接端上或周圍的白色殘物金屬表面有白色結晶物白色殘留物出現粉狀、顆粒狀與結晶狀以上不可接受★板面髒污目視a.有需清洗焊劑的殘留物，或在電氣連接表原則同意有活性焊劑殘留物。b.板面有明顯可見之髒污，直徑5㎜以上c.PCB板底髒污大於PCB底面積1/4以上。但無錫珠、松香。以上不可接受★附著有異物（元件腳殘留）目視a.元件腳殘留，不會造成功能缺失非導體但明顯影響外觀b.導體，會造成功能缺失或可靠性問題以上不可接受★東莞詮盛電器有限公文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標準頁數:7/11檢驗項目檢驗方法檢驗標准圖示/說明CRMAMI錫洞目視1.與標准焊點形狀相比，焊錫未完全覆蓋焊墊（小於75%）或零件腳周圍有吃不到錫的現象。直插焊點不滿足最少270°的環繞或潤濕2.焊錫太薄3.一般零件沾錫面＜75%，大體積零件、粗腳及可調整之零件沾錫面＜100％.以上不可接受★假焊目視焊錫後無線尾，元件腳未濕潤，震動後將直接導致元件腳脫落.不可接受★短路目視亦稱橋接，影響電性焊锡连接不应该连接的导线。焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。不可接受★打膠目視每根引腳承重7克或以上且無機械支撐的元件，安裝面上至少應有4處均勻分布的粘接點粘接范圍至少占到元件總周長的20%（.MOV干膠後不得有響聲）否則不可接受★東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標準頁數:8/11檢驗項目檢驗方法檢驗標准圖示/說明CRMAMI裂板目視板角破裂且影響組裝和線路不可接受★跨線散銅絲目視散銅絲造成短路隱患，違反最小電氧間隙不可接受★線路刮傷目視銅箔如開路，短路，鋸齒狀，刮傷不可接受★燒傷/PCB板面起泡目視1.受熱溫度過高造成燒傷及起泡痕跡2.受熱時間過長造成燒傷及起泡痕跡不可接受★銅箔翹皮目視焊錫銅箔上翹烙鐵溫度過高造成翹皮補焊方法不當造成翹眼PCB銅箔附著性差禁止PCBA亂堆亂擺以上不可接受★東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標準頁數:9/11檢驗項目檢驗方法檢驗標准圖示/說明CRMAMI包焊目視太多看不見零件腳，無法確認零件是否早夠觸到焊錫點.不可接受★堵孔目視焊錫堵孔（預留孔，依SOP特殊要求）黃膠堵孔以上不可接受注：不得防礙到後組裝線插件布線★冷焊目視1.焊錫表面凹凸不平.2.不與焊點熔合或完全熔合以上不可接受★露銅目視跨線露銅長大於線徑的2倍或總露銅長大於1.5mm.不可接受★腳長目視引腳伸出違反最小電氣間隙引腳伸出超過最大的設計高度要求1.2－2.0㎜防礙到組裝線組裝以上不可接受★東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標準頁數:10/11檢驗項目檢驗方法檢驗標准圖示/說明CRMAMI元件腳距太近目視元件腳間距離太近，違反最小電氣間隙1.6mm.不可接受★錫尖目視錫尖，違反組裝的最大高度要求或引腳凸出條件錫尖，違反最小電氣間隙1.6㎜以上不可接受★多錫目視與標准焊點形狀相比，焊錫表面呈凸狀或焊錫超出焊墊或溢於零件非焊接表面，吃錫過飽合（一塊板有二點以上）不可接受★空焊目視1.焊點沒沾到錫2.焊點可能因氧化而不吃錫以上不可接受★錫裂目視焊錫與銅箔，零件腳未完全熔合，不可接受★東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標準頁數:11/11檢驗項目檢驗方法檢驗標准圖示/說明CRM