智库7月合辑pcb系列专题报告

电子PCB系列专题报告之一——旺季再临，产业链龙头乘势而报告摘电子PCB系列专题报告之一——旺季再临，产业链龙头乘势而报告摘2016PCB业整体回暖，产业链供需关系，我们认为当前PCB行业正处于新一轮景气周期，从以下几方面来看：元/KG4份以来，由于下游价格承受压力及库存处理综合因素影响，铜箔价格出现下调，目前价位约为60-70元/KG。1000～2000／吨，涨价效应正在凸显。我们认为此前原材料价格及PCB厂商得以顺势转嫁原材料成本上涨的压力，从而获得较大的业下游应用：多个细分行业PCB市场需求年增速达两位数以上，成加速，车用PCB市场规模将达千亿以上；汽车电子认证周期长、门槛高，新能源汽车有望拉PCB场百亿增量LED场景气度持续上行PCB需求旺盛；③移动通讯技术迭代迅速，高密度小基站建设带动高附加PCB求；④中国高端服务器市场高速增长，高规格PCB产品需求量日益提升。此外，消费/汽车电子轻薄化带动FPC量价齐升，国内优秀厂商有望乘势而起。面，相较于上游铜箔、覆铜板行业，国PCB品品质步提升，而中国优PCB商则有望凭借资源倾斜、低成本等优势脱颖而出，加速全PCB业转移，取代海外大厂成为全球龙头。我们坚定看好PCB产业链【铜箔→覆铜板→PCB】新一轮上行龙头供应商诺德股份；布局超薄高精度锂电铜箔的垂直一体化供商超华科技；规模优势显著且议价能力强的覆铜板龙头金安国xxxx指电话：021-E-执业资格证书编码生益科技；针对下游高成长性应用领域率先布局汽车板、通讯板等高BFPC资料来源：太平洋证券研究诺德股超华科--生益科金安国华正新胜宏科依顿电崇达技东生益科技；针对下游高成长性应用领域率先布局汽车板、通讯板等高BFPC资料来源：太平洋证券研究诺德股超华科--生益科金安国华正新胜宏科依顿电崇达技东山精弘信电景旺电资料来源：Wind资讯，太平洋证券研究一、700一、700亿美元PCB产值，中国占据半数且增速最 印制电路板（PCB）——电子产业基础部 多层板/FPC/刚挠结合板潜力大，普通HDI板盈利微 PCB行业竞争格局分散，中国为PCB行业第一制造大 全球PCB产值稳定增长，中国大陆产值增速最 二、覆铜板为电子产业上游刚需，议价权重大龙头显著受 覆铜板（CCL）为PCB最主要原材 覆铜板市场格局相对集中，龙头厂商议价能力 国内高附加值CCL品种稀缺，龙头厂商率先突破，发展机遇 三、旺季再临，原材料重回涨价周期，赋予CCL/PCB厂商新机 铜箔厂商扩厂周期较慢，产能利用率逐步提 新能源汽车爆发式增长，锂电铜箔市场出现供需缺 锂电铜箔分流下，CCL与PCB铜箔产能紧缺，或持续至2018 铜箔价格上涨，为CCL与PCB厂商带来新的定价机 四、下游应用多轮驱动PCB市场回暖，电子产品轻薄化助力FPC放量在 全球FPC产值向大陆转移，消费/汽车电子催生千亿市 汽车电子认证周期长、门槛高，车用PCB价值量快速提 新能源汽车带来PCB市场需求新增 小间距LED市场快速扩张，多层PCB板需求旺 移动通讯技术日新月异，高密集小基站带动高附加值PCB需 高端服务器市场高速增长，PCB附加值日益提 投资机会分 重点关注标 诺德股份——铜箔行情再临，龙头率先受 超华科技——铜箔产能迈向万吨级，业绩迎来高涨启动 生益科技——CCL龙头受益PCB市场回暖，汽车／通信用高频基材潜力巨 金安国纪——覆铜板维持卖方市场，价格弹性保障业绩高增 华正新材——围绕核心拓展高价值产业，加速转型配套方案提供 胜宏科技——力拓下游新兴市场，打造高端PCB领军厂 依顿电子——聚焦优质客户，专注高附加值产品的PCB领先厂 崇达技术——专注小批量板，高端产能提升保障业绩上 东山精密——并购MFLX打造精密制造“一站式”平台 弘信电子——A股唯一纯正FPC优质标 景旺电子——具备全球龙头潜质的优秀PCB厂 风险提 投资评级说图表1：印刷线路板示意 图表2：PCB行业上下游关系 图表3：全球PCB图表1：印刷线路板示意 图表2：PCB行业上下游关系 图表3：全球PCB行业按产品种类分类的产值预测（百万美元 图表4：高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板的工艺特点及应用领 图表5：全球PCB产值的地区迁 PCB值预测（亿美元）7：中国大陆成为PCB值增速最快的国8：2015NTI-100球百PCB业排行榜中的中国企业10：玻璃纤维布基覆铜板剖面11：常用的刚性有机树脂覆铜板种12：刚性覆铜板生产年全球刚性覆铜板（包括MASSLAMINATE）市场格局14：覆铜板行业历年产值排名变动15：高频印刷电路板使用领17：铜箔形态示意18：薄/厚覆铜板材料成本构PCB业营业成本中的比20：全球电解铜箔产能及产量、产能利用图表21：中国大陆电解铜箔产能及产量、产能利用22：锂离子电池结23：2010-2020国锂电池市24：铜箔厂产能设计及转锂电量（月产能：吨）25：当前铜箔下游需求占2627：广东建滔积层板板材涨价累计涨幅高28：部分上调价格的线路板公司(不完全29：200210LME3月场内盘结算30：2008.12-2011.2大涨带来生益科技及超声电子毛利率的31：生益科技及超声电子单季度毛利率及322003至今股价走势（前复权，周线）332003至今股价走势（前复权，周线）34：全球智能手机出35：FPC产品分类及图示36FPC应用领38FPC区域分40：汽车电子在整车成本中的41：汽车电子42：全球汽车电子市场销售规43：全球轻型车辆销售量44：各车型汽PCB用45：2016-市45：2016-市的应用47PCB应用领域分布占48产品示年51：2012-52：2016-2020能源汽车产量预测（万辆）53：传统汽车与新能源汽车的结构54：玻璃纤维布基覆铜板55VCU应商的技术参56：电机控制器系统57MCU件供应商的技术58：新能源汽车电池包架59：部分主流车辆的管理系统60LEAFBMS61：集中式电池管理62CSC装方63：分布式电池管理64PCB65：新能源汽车电控系统各控PCB求面66：2016-2020国新能源汽车产量预67：中国新能源汽车电控系PCB求规模预68：国内大屏幕拼接及小间LED示屏市场规模预测（单位：亿元）69LED示屏成本结70：2016-2020球小基站市场规模预71：2016-2020球小基站出货量预72：普通高端服务器中主要用到PCB73：定制高端服务器PCB设计部分74：公司铜箔产业实75：诺德股份财务数据预测76：超华科技财务数据预测77：生益科技财务数据预测78：金安国纪财务数据预测79：华正新材财务数据预测80：胜宏科技财务数据预测81：依顿电子财务数据预测82：崇达技术财务数据预测83：东山精密财务数据预测84：弘信电子财务数据预测一、700亿美元PCB产值，中国占据半数且增速一、700亿美元PCB产值，中国占据半数且增速最印制线路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB产品的主要功能是使各种电子成预定电路的连接，起到中继传输的作图表1：印刷线路板示意资料来源：百度百科、太平洋证券研作为电子零件装载的基板和关键互连件，印刷电路板的制造品质不但直接影电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统的发展速度与技术水准BB价格水平决定B2：PCB业上下游关系资料来源：依顿电子招股说明书、太平洋证券研究多层板/FPC/刚挠结合板潜力大，普通HDI按照印刷线路板资料来源：依顿电子招股说明书、太平洋证券研究多层板/FPC/刚挠结合板潜力大，普通HDI按照印刷线路板按照层数可分为单面板、双面板、多层板、HDI板等；按照构分类，包括刚性版、柔性线路板、软硬结合板等柔性电路板、HDI板，其产值增速亦领先2014年产2019E产2014-2019复合增单/双层资料来源：Prismark，2015.6、太平洋证券研究DIHI利性并不乐HDI是高密度互联（HighDensityInterconnector）的缩写，HDI板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。因提高pcb密度最有效的方法可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。柔性电路 多层 及IC载板中，其中手机市场为最大的应用市场。需求层面，全球手机市场呈衰退趋势，对于HDI板需求疲软；供给层面，伴随2009年左右智能手机渗透率迅速提升，消费电子市场爆发式增长，HDI技术出现以来渐成手机板主流，台湾、日本、韩国、中国PCB厂纷纷大量投资扩产HDI板应以对市场旺盛需求，且伴随2001以来欧美手机及制作手机最多的EMS厂将制造中心转移到大陆，大部分HDI产能跟随由欧洲向大陆转移，中国大陆HDI板生产比重持续加大，成为产能重灾区，形成HDI产能过剩的局面，随着市场竞争日趋激烈，普通HDI产品价格下降趋势消费电子功能日益复杂，线路密度、孔密度等要求越来越高，HDI本并未下随着手机功能的增加，手机的电路设计复杂度亦随之增加，加上消费者对手轻薄短小的需求日增，手机所用线路板的技术层次不断演进。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板一般为1次积层，高阶HDI2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，近年流行的任意层互联HDI更是需要投入巨大时间及设备资金，HDI板生产成本越来越高。盈利性并不乐观，部分HDI供应商出现亏损局面，亦有一些PCB厂重新慎重考虑其HDI扩产计划。相比之下，高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板应用领域广，价值高，为当下及未来几年内PCB企业布局的重点领域，具备发展潜图表4：高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板的工艺特点及应用领高多层板一般层数大于18层，厚度小高多层板一般层数大于18层，厚度小于100mil，最小线宽/最小走线安全间距为0.075mm/0.075mm，纵横比大于12:1。PCB层数越多，越有利于实现信号的快速传输，提高数据处理性柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适PCB泛用于服务器的线卡、背板，高端路由器、柔性电路板的应用终端已从手机、平板电脑扩展到当下火热的指纹识别模组、摄像头模用视讯系统屏幕和操控盘的连接、侧边车门系统、传感器（Snr，含空气品质、温湿度、特殊气体调节等）、车用通讯系统、卫资料来源：太平洋证券研究软硬结合板为柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按FPCPCB线路板，可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。但软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较PCB行业竞争格局分散，中国为PCBPCB行业格局高度分散，在2015NTI-100全球百强PCB企业排行榜中，2015年全球排名20的PCB供应商销售2762015年全球PCB总产值46.8%，比重不到一半。2000年以前，全球PCB产值的70%分布在欧美及日本等三个地区。进入21形成新的产业格局。在本轮PCB产业转移的过程中，中国，及东南亚地区增长最快。据Prismark统计，从2006年开始，中国超过日本成为全球产值最大、2019年，中国大陆的产值占比201445.6%提升50.3%资料来源：Prismark、太平洋证券研究全球根据Prismark预测，未来几年全球PCB电路板行业产值将保持持续增长，到资料来源：Prismark、太平洋证券研究全球根据Prismark预测，未来几年全球PCB电路板行业产值将保持持续增长，到2022年全球PCB电路板行业产值将达到近760亿美元。目前在美洲、欧洲、日本、台湾、韩国等地区中，中国大陆已成为PCB行业增长速度最快的地区，2019年中国大陆的PCB产值有望达336亿美元，2014-2019年CAGR约高于PCB行业全球3.1%的增资料来源：Prismark、太平洋证券研究201320142019年2014-2019复合增资料来源：Prismark、太平洋证券研究中国大 2015NTI-100全球PCB企业排行榜中，中国大陆上榜PCB2015NTI-100全球PCB企业排行榜中，中国大陆上榜PCB企业康、五洲电路、兴森快捷、汕头超声、信达电子位列前50名8：2015NTI-100PCB业排行榜中的中国企2015营2014营（百万美元排供应业务R-FPCBSZ贵州航资料来源：NTI、太平洋证券研二、覆铜板为电子产业上游刚需，议价权重大龙二、覆铜板为电子产业上游刚需，议价权重大龙头显著受覆铜板（CCL）为PCB生产PCB所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球和油墨等，其中覆铜板是最为主要的原材料。以崇达技术为例，2016年覆铜板与半固化片总共占原材料采购总额比重47%，占主营业务成36%。覆铜板及半固化片PCB的成本影响最大，规模大的PCB公司会与覆铜板厂签订长期合同，减少原材料价格资料来源：Prismark、太平洋证券研究覆铜板（CCL）的制造过程是将增强材料浸以有机树脂，经干燥加工形成半化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料，一面或两面覆以铜箔，经热压的一种板状材料。各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现所使用的纤维增强材料和树图表10：玻璃纤维布基覆铜板剖资料来源：Prismark、太平洋证券研究根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性资料来源：Prismark、太平洋证券研究根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称用的刚性有机树脂覆铜板包括玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基3大类11：常用的刚性有机树脂覆资料来源：金安国纪招股说明书、太平洋证券研究覆铜板企业投资规模大，以生产覆铜板的重要生产设备压机为例，一台压1200万元以上，构建完整的生产线需要较大规模的资金投入，且随产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高，企业在产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高，企业在图表12：刚性覆铜板生产流资料来源：太平洋证券研究另一方面，虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺，但技术稳定性较高品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同产工艺，厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量和稳定的供应格局。Prismark20165月统计显示，2015年全球覆铜板总产9579百万美元，其中排名前5家供应商市场份额约50.1%13：2015全球刚性覆铜板（masslaminate）市场格资料来源：PrismarkPartnersLLC,May2016、太平洋证券研院图表14：覆铜板行业历年产值排名变动图表14：覆铜板行业历年产值排名变动联茂12345678资料来源：Prismark历年数据、太平洋证券研究在上下游产业链结构中，覆铜板市场集中度高，龙头厂商议价能力强，不市场环境中将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，并在此过程中优化自身国内高附加值CCL在产品结构上，美欧中日台韩企业在不同档次的产品市场上的份额分割存L美、欧的市场份额挤占得很小，但高端CLIC封装用CCCLCFPC用的CL年国内覆铜板龙头厂商生益科技、金安国纪等在一些高端产品品类上率先实Tg频电路，它所用的基板材料称为高频化覆铜板，高频基材的基本特性必须以下两个要求：1）介电常数Dk必须小且稳定，通常是越小越好，信号的传送介质损耗Df必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损图表15：高频印刷电路板使用领Cellular&PagerTelecom天线携带通信卫星小型地面站数字微波系统（基站对基站接收表更高技术水平档次。全球主要生产PTFE-CCL的企业主要为欧美老牌厂家，包括罗杰斯、Park/Nelco、Arlon、Isola高速覆铜板是一类应用在高频下具有信号高速、低损耗传输特性的PCB基材料，应用领域包括服务器、路由器、转换器、高端数据存储设备等产品。年来高速化覆铜板市场主要由日本（Panasonic、HitachiChemical等、美（罗杰斯、Isola）的少数厂家占据，近年韩国（斗山、台湾（联茂、台光子、台耀等、中国大陆（生益科技、上海南亚等）CCL厂家逐步进入市以薄型化、适应顶级高密度互连为主要性能特点的封装载CCL产品与速覆铜板并列成为当今世界上体现最尖CCL制造技术的两种品类，其工群体现了最新原材料的应用、板的工艺加工技术、性能控制与均衡技术、测技术的集成。与高速CCL相比，这类CCL市场更加集中，供应商数量不多，主要有日本的三菱瓦斯（BTCCL、松下电工（R-1515D群体现了最新原材料的应用、板的工艺加工技术、性能控制与均衡技术、测技术的集成。与高速CCL相比，这类CCL市场更加集中，供应商数量不多，主要有日本的三菱瓦斯（BTCCL、松下电工（R-1515D、R-1515U、（LαZ770G（LH770G发电设备等）等市场的快速发展带动了高导热型基板材料的需求，近年许CCL厂商将开发导热型CCL作为重要课题。以LED市场为例，不仅驱动了金属基CCL市场得以显著增大，而且未来还会对导热型FR-4、导热型CEM-3问世。除了日本、韩国、台湾的一些大型CCL企业从事高导热型CCL产品的研发销售，国内多家大中型刚性CCL企业，如华正新材料、金安国纪等均已图Tg厂家名（港1（韩345678（日 金安国 （中 生益科 （中三、旺季再临，原材料重回涨价周期，赋予CCL/PCB三、旺季再临，原材料重回涨价周期，赋予CCL/PCB厂商新机CCL及PCB线路板（PCB、覆铜板（CCL）的制造等领域 foil,简称ED铜箔）和压延铜箔（Rolledfoil，简称RD铜箔）构成。它作为PCB制造中的主要原材料之一，在PCB中图表17：铜箔形态示意资料来源：太平洋证券研究受到加工工艺限制，压延铜箔的宽度很难满足刚性覆铜板的要求，但其耐和弹性系数优于电解铜箔，故一般适用于柔性覆铜电解铜箔是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。电解铜箔的制造成本较压延20μm70μm420μm蔽板和电力多层板、动力用大功率锂电池、汽车电控系统用挠性线路板、用锂电池和新能源汽车锂电池等。锂电池内部需大量使用厚度6μmm的铜箔，随着新能源汽车的迅速发展，对高精度锂电铜箔等基础材料需求也制线路板，在印制线路板上，电解铜箔充当电子元器件之间或制线路板，在印制线路板上，电解铜箔充当电子元器件之间或缺）电解铜箔是覆铜板（L）及印制线路板（）制造重要原材料B及PB的组成材料覆铜板CL在覆铜板整体成本中，直接原材料占80%-90%（根据生益科技、超华科技等上市公司年报披露数据计算而在CCL三大原材料铜箔、玻纤布、树脂中，铜箔占比约50%（薄覆铜板综合计算铜箔在覆铜板营业成本中的比重约图表18：薄/厚覆铜板材料成本构资料来源：FOXCONN、太平洋证券研究在PCB整体成本中，根据崇达技术、依顿电子等PCB上市公司披露的主要原材料占主营业务成本比重的数据取均值，铜箔占PCB营业成本3%，覆铜板资料来源：崇达技术等公司招股说资料来源：崇达技术等公司招股说明书、太平洋证券研究产能方面，2015年全球电解铜箔产能年增长率为-3.8%，年产能约达到59.6万吨，主要归因于近2-3年，美国、日本铜箔企业的产能在持续大幅削减，而中国内地产能在2015年与前一年基本持平。产量方面，2015年全世界电解铜箔年产量粗略估计42.7万吨，年增长率5.4%，其中，中国大陆的电解铜箔2015年同比增速10.5%，拉动全球铜箔产量的增长。产能利用率方面，2015年，全球电解铜箔的产能利用率达到72%，2012-2015年电解铜箔全球的产能利用率呈现逐年增长图表20：全球电解铜箔产能及产量、产能利用资料来源：Prismark（台）工研院IEK等、太平洋证券研究根据电子铜箔协会（CCFA）调查统计，2015年我国电解铜箔的产量达根据电子铜箔协会（CCFA）调查统计，2015年我国电解铜箔的产量达23.85电解铜箔的产能为28.45万吨，占全球总产能的比重由201038.3%增加201547.7%。2015年我国电解铜箔的产能利用2014图表21：中国大陆电解铜箔产能及产量、产能利用资料来源：CCFA、太平洋证券研究电解铜箔被用作锂离子电池负极材料的集流体，其对电池的一致性、稳定图表22：锂离子电池结资料来源：百度图片、太平洋证券研近年在政策扶持及环保转型大方向的驱动下，我国新能源汽车产业呈现爆增长。伴随新能源汽车销量的快速释放，锂离子动力电池需求强劲，锂电业增长迅猛。高工产研锂电研究所业增长迅猛。高工产研锂电研究所(GGII)统计显示，2017年中国模将1亿kWh，预计未来几年中国锂电池产量将持续增资料来源：百度图片、太平洋证券研锂电池尤其动力锂电市场的持续火爆带动上游锂电铜箔需求量大幅增加，在锂铜箔供不应求，下游需求旺盛，且锂电铜箔利润空CCLPCB铜箔更高的由2016年底数据来看，台湾的南亚、长春、金居，日本的三井、古河，韩国的箔等铜箔大厂均有锂电铜箔图表24：铜箔厂产能设计及转锂电量（月产能：吨三日联合铜日韩资料来源：联茂电子、太平洋证券研锂电铜箔分流下，CCLPCB2018池铜箔项目20万吨以上，预计“十三五”末我国将形成锂电池铜箔产能25-30万吨——更多企业抢食锂电池铜箔的蛋糕将显著影响CCL与PCB用在铜箔下游应用领域中，覆铜板（CCL）的需求量最大，约31.2万吨/年，占总需求的60%，PCB+FPC（柔性线路板）+FCCL（柔性覆铜板）的铜箔需求9.6万吨/年，锂电池铜箔需求量约10.8万吨/年。在现有铜箔厂产能扩张缓慢的情况下，部分铜箔厂家生产线转产锂电铜箔，将导致CCLPCB铜箔供应锐减，无法满足下游生产需求图表25：当前铜箔资料来源：百度图片图表25：当前铜箔资料来源：百度图片、太平洋证券研前和资本门槛高，扩产时间周期较长，相对需求端的增长存在滞后性，预计铜箔需求拉动下，铜箔厂短期内扩产存在瓶颈，铜箔供应相对短缺局面或2014产量（万吨2015产量（万吨在全球工厂设占比占比中国河州、英国纽卡斯12014产量（万吨2015产量（万吨在全球工厂设占比占比中国河州、英国纽卡斯123445262789中国青海、惠台湾云林县斗六韩国全欧洲卢森堡维尔4月被斗山集团1中国山1资料来源：Prismark，2015.6、太平洋证券研究技术壁垒电解铜箔大致生产流程包括溶铜造液—电解生箔—表面处理—分切包装四骤，需要同时满足多项技术指标才能保证铜箔的品质，如铜箔厚度、均匀表面粗糙度、抗拉强度、抗剥离强度、耐化学腐蚀性（分为光面和毛面两个节复杂为铜箔厂商技术与工艺水平带来挑战，形成壁垒投资成本铜箔生产过程中的设备十分昂贵，且原材料铜需要现金购买，铜箔企投资成本铜箔生产过程中的设备十分昂贵，且原材料铜需要现金购买，铜箔企业需大的资金流来维持运转电解铜箔核心生产设备为钛阴极辊，具体作用是让在电解槽里电解液中的子在外电场作用下，电沉积在钛阴极辊表面生长成铜箔，阴极辊被称为是铜箔的母体，目前绝大多数的钛阴极辊源自日本进口，设备交货周1年上，铜箔厂短期内扩产面临设备采购瓶颈旺季铜箔价格上涨，为CCL与PCB1）上游铜箔价格持续上扬逐步传导至覆铜CCL与PB26年84。176-0元/KC、PBPB产业，产业链涨价效应传导分析去年下半年至今年上半年的涨价周期，我们可覆铜板供应商中广东建滔积层板、南亚、生益科技、金安国纪等纷纷开始产品价格，其中建滔化3月最早开始涨价，部分板材累计涨幅高27：广东建滔积层板板材涨价累计资料来源：太平洋证券研究之后覆铜板涨价效应进一步传覆铜CCL占PCB25%左右，为转移原材料成本上涨压力覆铜CCL占PCB25%左右，为转移原材料成本上涨压力，部PCB20169月陆续发布涨价通知，并于此后继续上调价格上调幅910日9月8日912日920日912日912日915日珠海文翔电路板公江门市和胜电子科技有限公佛山市长方圆电路板资料来信息网、PCB资讯、太平洋证券研究2）龙头覆铜板企业PCB供应商具备成本转嫁的能在BB测算详见下文相关公司分析BBBCI信背板、汽车板等高端产品领域，由于资金投入较大、技术门槛较高，一度上限制了新进入者的数量和进入速度，能够将原材料涨价成本转嫁至下户，将产品毛利率维持在较高水平除议价能力外，铜箔持续涨价下，资源获取能力也成为PCB企业竞争实力的直接体现。国内优质PCB公司已经开始与其上游铜箔供应商若能签订长期合作低成本参与到PCB行业激烈的竞争中并脱颖而出，取代台韩日及欧美大厂成3）历史上2008.12-2011.2铜箔涨价带来覆铜板及PCB企业毛利率的提（即原铜价格加工费209-21ME8年23（即原铜价格加工费209-21ME8年238年242817美元/吨上涨2011214日的价格10160美/吨，在加工费3000美元/吨的情况下，相应铜箔价格上涨粗资料来源：WIND、太平洋证券研究200812月-20112月由原铜价格上涨引起的铜箔价格涨价带来部分覆铜PCB企业毛利率的提升。我们观察覆铜板龙头生益科技及PCB大厂超声电子（上市时间均在2000年以前）的单季度毛利率波动，发现生益科技、及超声电子单季度毛利率均值分别由2006.12-2008.12的13%、16%，提升至毛利率均2006.12-毛利率均2009.3-2011.3毛利率生益科超声电资料来源：WIND、太平洋证券研究图表31：生益科技及超声电子单季度毛利率及变资料来源：WIND、太平洋证券研究资料来源：WIND、太平洋证券研究更重要的是，200812月-20112月由原铜价格上涨引起的铜箔涨价周期带来覆铜板与PCB企业长1.5-2年的股价上3-5倍大PCB企股价上涨时间窗口更长、弹生益科技股价（前复权）2008117日的最低2.17元/股暴涨20104288.43元/股288%32：生益科2003至今股价走势（前复权，周线资料来源：WIND、太平洋证券研究33：超声电2003至今股价走势（前复权，周线资料来源：WIND、太平洋证券研究资料来源：WIND、太平洋证券研究对于PCB需求拉动有限，当前PCB下游市场需2008-2011年业已发生了深刻的变化，汽车电子、新能源汽车、LED小间距、高端服务器、小基站建设等高成长性领域对于PCB产业形成显著的拉动作用。因此在此轮涨价周期下PCB产业链内相关公司业绩与二级市场表现弹性提升将更为图表34：全球智能手机出货资料来源：WIND、太平洋证券研究四、下游应用多轮驱动PCB市场回暖，电子产品轻薄化助力FPC量在全球电子产品高端化、小型化、可穿戴趋势加速，FPC性能出众市场趋热。（Flexible电子产品高端化、小型化、可穿戴趋势加速，FPC性能出众市场趋热。（FlexiblePrintedCircuitboard）即柔性印制线路板，主要功能是连接各种电子零组件形成预定电路，是电子零件基板和电子产品信号传输的媒介。与传的刚性印制线路板（PCB）相比，FPC配线密度高、重量轻、厚度薄，可以由弯曲、卷绕、折叠，依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的资料来源：WIND，太平洋证券整FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，可满足电子产品向高密度、型化、高可靠方向发展的需求，因此近年来几乎所有高科技电子产品都大液晶显示，VR/AR等201320142019年（FPC产应用领域FPC产占FPC占平板电脑其他电子产合1133资料来源：互联网资料，太平洋证券当前全球FPC产业继续向大陆转移，中国产值已位居当前全球FPC产业继续向大陆转移，中国产值已位居全球第一。PrisMark数据统计，全球FPC产值200040亿美元增长至2014115亿美元。预2017FPC产值128亿美元，2019130亿美元，年均增长率3.8%。据印制电路信息统计，中国地区FPC产值持续增长，2014年产值41.08亿美元，同比增7.4%,35.8%2017年将56.71亿美元，全球占比36%资料来源：中国产业信息网，太平洋证券整资料来源：中国产业信息网，太平洋证券整21世纪初，消费电子产业推动FPC产业进入高速发展期。由于欧美国家生产成本不断提高，FPC生产重心逐渐向亚洲具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、台湾等国家和地区转移，形成第一轮FPC产业转移浪潮。近年来，随着日本、韩国和台湾生产成本持续攀升，FPC产业开始新一轮转移热潮，发达国FPC制造商纷纷在中国投资设厂，中国FPC产业主要承接国而显资料来源：互联网资料，太平洋证券汽车电子认证周期长、门槛高，车用PCB汽车资料来源：互联网资料，太平洋证券汽车电子认证周期长、门槛高，车用PCB汽车电子化水平日益提高，2016年全球汽车电子规模将达2348随着汽车需求的增加以及智能化发展，汽车的电子化水平日益提高，占整本的比重也越来越大。目前中高档轿车中汽车电子成本占比达28%，新能汽车则高47%。在联网、娱乐、节能及安全等四大发展趋势的驱动下，未来图表40：汽车电子在整车成本中的占资料来源：electronicachina、太平洋证券研究汽车电子装置分为非车载与车载两部分，KPMG预计20152020年全球汽车市场在发展中国家购买力的驱动下总体呈增长趋势，预2017年破16球汽车电子规模将达到2348亿美元，2012-2016年复合增长率达到9.8%图表41：汽车电子分类电子控制自动变速箱（ECAT）、电控悬（TEMS）、驱动防滑/牵引力控电子导航系统、GPS定位系统电子装导航系娱乐系数字视频系统、数字音响资料来源：electronicachina、太平洋证券研究图42：全球汽车电子市场销售规资料来源：德勤、产业信息网、太平洋证券研究汽车电子的快速增长相应带来PCB需求量的倍数式增PCB为电子信息产品不可或缺的基础支撑，汽车电子的快速增长带来相应车PCB需求量倍数式增长。根据KPMG预测，2015-2018年全球轻型汽车的销量分90、95、100、104百万辆，根据世界汽车组织的统计，2008-年全球汽车产销比波型汽车产量91、96、101、105百万辆，据此年全球汽车产销比波型汽车产量91、96、101、105百万辆，据此2015-2018年全球图表43：全球轻型车辆销售量预资料来源：KPMG、太平洋证券研究根据产业链调研数据，一辆豪华型汽车PCB使用面积约2.5-3平方米，中端车PCB使用面积约0.5-0.7平方米PCB使用0.3-0.4平方米。未来随着汽车电子化程度加深，相应车用PCB需求面积将会逐步增44：各车型汽PCB使用量（平方米经济资料来源：electronicachina、太平洋证券研究目前车用每平方米平均价值3000元（数据来源：产业链调研通过测算，车PCB市场2016-2018年需求价值1442、1878、2591亿元，复增速约34%。我们对车用PCB的市场规模测算如45：2016-2018全球轻型车车用PCB需求（百万辆用面积（平方米（百万辆用面积（平方米\同比增速资料来源：太平洋证券研究统发动机控制单元、启动器、发电机、传输控制装置、燃油喷射、动力转向系性带来对PCB产品性能更高的要求。其次是占比约25%的车身电子系统，包括汽车照明、HVAC、动力门和座椅、无钥匙、TPMS等，其中，LED照明对于PCB产品的需求非常高，常采用金属基印刷线路板。第三是安全控制系统，占比约22%，主要包括ADAS、ABS、安全气囊等。最后是座舱系统，占比最3%，主要体现在仪表显示与PCB需求资料来源：chinapcbexporter、太平洋证券研究资料来源：reportlinker、太平洋证券研资料来源：reportlinker、太平洋证券研可靠性、高温、高频、大电流为车PCB的技术挑车用PCB对于产品的可靠性和良率要求非常高。在汽车行业的召回机制下，供长下，行业对高频板、厚铜板、微孔板的需求带动将更为明显应用于汽车发动机及变速箱的PCB产品要求耐150°C以上高温，因此陶瓷板成为必须，高温共烧（氧化铝）陶瓷PCB的烧结温度在1600°C，导体是高Wurth及美国的TTM供应，而日本PCB产品主要供应商为日CMKMeiko。汽车安全系统尤其ABS主要采用MCPCB。汽车ADAS需要应用大量的雷达（车来对高频PCB板的强劲需求。高频PCB采用PTFE陶瓷材料，目前只有在高的征将带HDI的需求增长。此外，车用显示屏数目的增加（7系采用7个显示屏）也将带动座舱系PCB资料来源：谷歌图片、太平洋证券研PCB进入门槛高，资料来源：谷歌图片、太平洋证券研PCB进入门槛高，领先切入新应用者享有蜜月相对于消费类电子，汽车产品对于使用可靠度及依赖性要求高，尤其部门等级应用，如引擎控制、自动驾驶、防撞雷达、特殊刹车系统等，生产过及特殊制程，且对材料特性掌握要求极高，因此行业进入门槛高，但通过采用后，客户粘性高，供应2-3年以上的供货品质保证要求：PCB制造商要进入汽车电子市场，第一道门槛为通过符TS16949质量管理体系标准认证，取得第三方认证证书。车用PCB种类繁多：现代化汽车中不同部位有不同功能的电子装置，按照电子装置功能的不同所需要的PCB种类不同不同PCB有不同的可靠性要求：汽车属高可靠性产品范畴，除了常规的外观，尺寸和机械与电气性能要求外，所用PCB要经受一系列可靠性试需要通过热循环、热冲击、湿热加偏压绝缘性试验在高进入门槛下，全球车用PCB市场形成相对集中且固化的竞争格局，2015年行业排名647%的市场份额，2013-2015年行20的供应商几乎没有变动图表LiangDarKGBoardLiangDarKGBoard依顿电中国香中国大资料来源：reportlinker、太平洋证券研新新能源汽车简单、高效、环保、节能，政府支持力度与市场接受度逐根据全球能源署（IEA）2020年全球新能源汽车总销量600万辆，全球新能源汽车的保有量将达2000万辆，渗透率达16%。目前我国新能源汽车2014年中销量的渗透率还不足0.4%，即使在乐观预计下快速发展，2020年达250万辆销量，其渗透率依15%，增长空间图表资料来源：谷歌图片、太平洋证券研图表资料来源：谷歌图片、太平洋证券研图表资料来源：谷歌图片、太平洋证券研2020电动汽车和插电式混合动力汽车生产能力200万辆、累计500万辆中国产业信息网预测，2016至2020年的新能源汽车产量分别达56.772.1、108.4、140.5和215.6万辆，累计产量分别达106.4、178.5、286.9、427.4和643万辆52：2016-2020新能源汽车产量预测（万辆资料来源：reportlinker、太平洋证券研2资料来源：reportlinker、太平洋证券研2）BMS、VCUMCU为新能源汽车特有核心单元，为PCB应用新的增点新能源汽车的平台架构有别于传统燃油汽车，其中，整车控制器(VCU)。图表53：传统汽车与新能源汽车的结构对资料来源：第一电动网、太平洋证券研究VCU是实现整车控制决策的核心电子控制单元，一般仅新能源汽车配备、传统燃油车无需该VCU是实现整车控制决策的核心电子控制单元，一般仅新能源汽车配备、传统燃油车无需该装置。VCU通过采集油门踏板、挡位、刹车踏板等信号来判断驾驶员的驾驶意图；通过监测车辆状态(车速、温度等)信息VCU判断处理后，电力系统的工作模式；VCU具有整车系统故障诊断保护与存储功能图表54：玻璃纤维布基覆铜板剖资料来源：第一电动网、太平洋证券研究下表中世界主流VCU供应商的技术参数代表VCU发展动态。主流VCU尺图表55：世界主流VCU供应商的技术参 尺寸Freescale32Freescale32+Freescale8CAN、LIN、ISO26262ASIL+DelphiASIL软件架10-16V（24V系统）ISO26262ASILC通讯方工作电功能安资料来源：新能源汽车网、锂电网、太平洋证券研究电机控制器MCU是新能源汽车特有的核心功率电子单元，通过接收VCU的车辆行驶控 指令，控制电动机输出指定的扭矩和转速，驱动车辆行驶。实现把动力电池 直流电能转换为所需的高压交流电、并驱动电机本体输出机械能。具有电机系统故障诊断保直流电能转换为所需的高压交流电、并驱动电机本体输出机械能。具有电机系统故障诊断保护图表56：电机控制器系统结资料来源：第一电动网、太平洋证券研究下表中世界主流MCU硬件供应商的技术参数代表MCU发展动态。主流防护等处理方资料来源：新能源汽车网、锂电网、太平洋证券研究电池包是新能源汽车核心能量源，为整车提供驱动电能，它主要通过金属的壳体包络构成电池包主体。电池包的组成包括电芯、模块、电气系统、BMS电池包是最关键的零部件，能够提高电池的利用率，防止电池出现过充电底层软件和应用层软件组成，但BMS硬件由主板(BCU)和从板(BMU)两部分组成，从版安装于模组内部，用于检测单体电压、电流和均衡控制；主板安装置比较灵活，用于继电器控制、荷电状态值(SOC)估计和电气伤害保护等图表58：新能源汽车电池包架资料来源：第一电动网、太平洋证券研究3）资料来源：第一电动网、太平洋证券研究3）BMS为电控系统PCB使用量最多的电子单从技术路线来看，BMS产品的难点在于复杂的线束、一一对应的关系和大电流主动均衡的低成本实现。BMS系统的差异在各个车厂和各个应用平台之间较大，各个企业有自己的风格，目前有三种不同构型，分别为集中式管理系半分布式管理系统和分布式管理系统，车厂倾向于采用模块化59：部分主流车辆的管理系统划资料来源：中国电动车、太平洋证券研究集中式管理系统（大BMS方式：将所有的采集单体电压&电压备份和温度的单元全部集中在一块BMS板上，由整车控制器直接控制继电器控制盒。BMS和电池组之间只有连线，连线数量取决于电池组串BMS电路板上的电池体采样的线束比较长，排线复杂，适用性较差，性能无法保证，只能适用60：日产纯LEAFBMS资料来源：第一电动网、太平洋证券研究图表61：集资料来源：第一电动网、太平洋证券研究图表61：集中式电池管理系资料来源：第一电动网、太平洋证券研究分布式管理系统（BMU+多个CSC方式：这种BMS是将信息采集传递的功能与其他功能独立分离，整个系统CSC(单体管理单元)、BMU(电池管理控制器)，CSC安装在单串电池上，负责本串电池信息采集和传递，每串电池的信息通过总线传BMU。这种架构通过总线解决了线束复杂的难题，而且安装相对简单，效率高，柔性好，适合不同电池组规模大小。缺点是每CSC上都需MCU和带有隔离的通讯总线，价格要高于集中式BMS，尤其在低资料来源：第一电动网、太平洋证资料来源：第一电动网、太平洋证券研究图表63：分布式电池管理系资料来源：第一电动网、太平洋证券研究半分布式管理系统（BMU+少量CSC方式：将整个电池组分为几个模组，点，成为BMS主流设计之一，但在三种方案中成比较三种架构不难发现，集中式是最扁平化的管理结BMS之间只有线束连接，但是也带来了线束复杂的问题，几十根甚至上百根线需要连接，且线长不一，位置各异，不管对PACK厂还是整车厂，批量生产或许还要面对人，负责本串电池信息采集和传递，这样就避开了复杂的线束问题。同时来额外的PCB及其他电子元件的64：电池组PCB资料来源：谷歌图片、太平洋证券研4）能源汽车64：电池组PCB资料来源：谷歌图片、太平洋证券研4）能源汽车电控系统新增PCB需求规模预结合以上论述，新能源汽车电控系统各控制单元的PCB需求面积分别大致如65：新能源汽车电控系统各控制单PCBPCB使用面整车控制单元0.023-0.037平方0.116-0.1870.16-0.32平方米，CSC2-3平电池管理系统资料来源：太平洋证券研究BS000元0000元U与MUPB电控系统PB60-44005据中国产业信息网预测，20162020年的新能源汽车产量分56.772.1、108.4、140.5和215.6万辆，累计产量分别达106.4、178.5、286.9、427.4和643万辆资料来源：中国产业信息网、太平洋证券研究根据以上论述中新能源PCB单车附加值计算，预2020年，中国新能源汽车电控系统带来的PCB产品年需求市场规资料来源：中国产业信息网、太平洋证券研究根据以上论述中新能源PCB单车附加值计算，预2020年，中国新能源汽车电控系统带来的PCB产品年需求市场规模将达229亿元，累计市场规683亿元图表67：中国新能源汽车电控系统PCB需求规模预 中国新能源汽车产量（万辆同比增速新能源汽车电PCB累计资料来源：太平洋证券研究LED小间距LED具有无拼缝（DLP技术目前可做到0.2mm拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势。随着成本价格的下降以及显示效果的提升，小LED显示屏行业经历了4年多的发展后呈现爆发式增长态势，行业需求异常旺盛，在大屏幕拼接领域，小LED与DLPLCD产品强势抗衡，加速渗透，商用市场开始爆发，千亿民用市美国市场调研机构TMR预计，全LED市场规模将从2015美国市场调研机构TMR预计，全LED市场规模将从2015年的百万美元增长至2024年的3170.8百万美元，复合增速18.7%。而小间距在中国大屏幕拼接市场渗透率持续提升，市场规模将持续扩大，根据奥维云大数据测算，2016-2020年，国内大屏幕拼接市场销售规模累计在547亿，LED小间距产品潜在市场规1722020年，LED小间距渗透率将从201521.7%提升到36.1%，颇具增长空间。68：国内大屏幕拼接及小间LED规模预测（单位：亿元资料来源：奥维云网、太平洋证券研构成普LED显示屏的元器件包括封装器件（灯珠、承载灯珠PCB板、制灯珠显示（明暗、灰阶）IC、箱体材料、电源和控制系统等PCB板成本8%左右。伴随高密度趋势，采用微细过孔和4层、6层板等多层PCB板被用于小间距LED显示屏，预计多层PCB板在小间LEDPCB需PCB需100倍传输速度的实现需要更高的频段，但更高频段的电磁波覆盖范围更小，信爆炸性的增长，单位面积内的入网设备可能会增至千倍，若延续以往的宏覆盖模式，即使基站的带宽再大也无力支撑，再加上电磁波穿透和绕射能降的原因，导致基站微型化的趋势成为必然基站微型化则导致设置密度加大，未来小基站数量将会大幅度增加，逐渐市场收入规模将从2015年的约10亿美金增长到2020年约68亿美金，2015-2020年CAGR约47%。而全球企业小基站出货量2016年同比增长4G网络不断完善深度覆盖、5G商用带来的超密集小基站建设将带来大量PCB需求资料来源：SmallcelldeploymentsMarketstatus资料来源：SmallcelldeploymentsMarketstatusreport、太平洋证券研究资料来源：SmallcelldeploymentsMarketstatusreport、太平洋证券研究高端服务器市场高速增长，PCB以云计算和大数据为标志的全IT时代推动着服务器技术和市场的变革，中国服务器市场规模保持两位数以上增速，高性能服务器的发展伴随PCB设计的不断升级，PCB板附加值逐渐提升。高速、大容量、云计算、高性能的服务器不断发展下，对PCB断升级，如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅焊1U2U4层、6层、8层主板发展到4U、8U层以上，背板20层以上，PCB板层数的层以上，背板20层以上，PCB板层数的增加对供应商的整体加PCB在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等基本覆盖了除FPCB外的所有产品，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高72：普通高端服务器中主要用PCB资料来源：中商情报网、太平洋证券研究背板：用于承载各类线卡，层数通20层，板厚4.0mm以上，纵横比大于14:1，同时伴随着pressfitholebackdrill的设计。设计，外层线路设计通常在0.1mm/0.1mm及以下，同时对信号损耗有一定要以太网卡：10层以上，板厚1.6mm左右，伴GF、HDI+POFV等MemoryCard：因受面积限制，通常10层以上，Plus3HDI+IVH设计，线路密度设计为0.1mm/0.1mm及以下。除普通企业型高端服务器外，各服务器制造商均对特殊领域的政府、国防出更高要求，这种情况下，PCB板附加值日益提高，超高多层PCB板等高附加值产品的量产有助提高PCB供应商的利润空间。层数≥30L、板厚≥6.0层数≥30L、板厚≥6.0mm（甚至到8.0mm）、纵横比≥18:1、定位D2M≤±0.175mmBackdrillStub公差≤±0.125mm、阻抗公Td层数≥20L、板厚≥3.2mm（4.0mm）、纵横比≥14:1、TightregistrationD2M≤±0.125mm、ZBC≤0.05mm、viaBackdrillStub公差≤±0.125mm、阻抗公差±8%、高速材料应用等；除此之外，外0.075mm/0.075mmfineline、密BGAPitch（0.8mm0.65mm，甚0.5mm进行发展），同1.0mmBGA背钻过两线0.8mm&0.65mmBGA过一线已经成为主流；同时随着设计难度的增加，PCB生产厂家采用孔电镀解决外层铜厚及外层细密线路问题，skipvia代替2stepstakedvia的多次压合工艺进行应对资料来源：太平洋证券研究投资机会分投资机会分PCB行业正处于新一轮景气周期，从以下几方面来看上游原材料：2016下半年进入涨价周期，最高曾110元自今4月份以来，由于下游价格承受压力及库存处理等综合因素影响价格出现下调，目前价60-70元/KG，近日我们从产业链得到多家铜箔供应商上调订单价格1000～2000元／吨，涨价效应正在凸显。我们认为此前原材料价格下调有超跌成分，考虑到行业淡季将过，同时铜箔厂商将进行产能调整，而通畅的价格传导机制将使得具备议价优势的龙头覆铜板PCB厂商得以顺势转嫁原材料成本上涨的压力，从而获得较大的业绩弹性提空间下游PCB应用：多个细分行业PCB市场需求年增速达两位数以上，成为PCB市场百亿增LED市场景气度持续上行，多层PCB板需求旺盛；③移动通讯技术迭代迅速，高密度小基站建设带动高附加PCB需求；④中国高端服务器市场高速增长，高规格PCB产品需求量日益提升。CPCA统计，2016年我国内资PCB主要厂商年增速达16%。我们认为，PCB上市企业将延续针对下游市场需求不断进行产品结构调整的发策略，持续提升公司整体盈利能力；另一方面，相较于上游铜箔、覆铜板行国内PCBBPCB我们坚定看好PCB产业链【铜箔→覆铜板→PCB】新一轮上行周期布局超薄高精度锂电铜箔的垂直一体化供应商超华科技；规模优势显著且议能力强的覆铜板龙头金安国纪、生益科技；针对下游高成长性应用领域率先重点关注标：重点关注标：（CCL东山精密（002384）/弘信电子（300657）/景旺电子公司核心产业为锂离子电池基础材料电解铜箔的生产、销售，为中国大第一家电解铜箔生产商。经过十多年的技术、资源、人才和市场积累，公司主研发生产的高档电解铜箔产品、动力电池材料等系列产品具备有较为明显技术与成本优势。2016年公司实现营业收入20.02亿元，同比增长13.89%；净利0.26亿元83.81%；2017一季度实现营7.01亿元，同比95.81%0.36亿元，同比增307.64%。锂电铜箔国内市占率超过30%，产销量稳居市场第一。计产能为27100吨/年，经过一年多的产品升级改造，目前生产的铜箔80%于锂电铜箔，在动力锂电池用电解铜箔方面占有三分之一的市场份额，是国主要锂电池厂商的龙头供应商图表74：公司铜箔产业实主营业持股比5.2建筑2.2万平方设计铜箔生产产惠州联合铜电子材料有限的前十大锂离子电池制造企业的主要供应商青海电子材产业发展有限15000吨）资料来源：公司官网、太平洋证券研究近年来随着我国新能源汽车产业及锂电池行业的蓬勃发展，锂电池用电铜箔需求量急剧攀升，预计到2020年，新能源汽车产量将达到200万辆，公司对锂电铜箔产业规划进行了重新调整，实施新能源、新材料产业公司对锂电铜箔产业规划进行了重新调整，实施新能源、新材料产业链扩张划，继续加大投入，扩大锂23.7亿元4期建设，工程已经2016616日正式开工。该立足青藏高原的国内大型高档电解铜箔制造企业。项目建成后可实现年公司对全资子公司惠州联合铜箔电子材料有限公司的生产线进管理概念，打造“铜箔4.0”。完成升级扩产后，联合铜箔电子材料的铜箔生理及降低人力成本，至2017年二季度产能已达到3000吨/年。投资建议：我们17-19年净利润分别5.36/7.65/9.42亿，EPS分风险提示：铜箔扩产不及预期；新能源汽车推广不图表75：诺德股份财务数据预预测指营业收入(百万元(+/-净利润(百万元(+/-每股收益（EPS/元 市净率资料来源：Wind、太平洋证券研究公司主要从事PCB、CCL及其上游的电子铜箔、专用木公司主要从事PCB、CCL及其上游的电子铜箔、专用木浆纸等产品的研发、生产和销售。公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的制造型企业之一，制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、印制电路专用油墨、孔及压合加工在内的全产业链产品线，可为客户提供“一站式”产品服务，行业内独树一帜。年实现营业收入亿元，同比增长-1.22%；一季度实现营业收入2.84利润-0.62亿元，同比增长-元，同比增长35.91%；净利润0.11亿元，同比增长31.61%。8000吨高精度电子铜箔工程项目”已取得排污许可证，新增年产3000吨锂电铜箔生产设备量产在即。考虑产线效率最大化和标准铜箔旺盛需求，公司将主要产能率先用于生产高精度标准电子铜箔，随新建标准铜箔产线投产来公司铜箔总年产能有望达到万吨级别。伴随铜箔旺季来临，市场整体供口将继续放大，公司作为铜箔产能大户，有望凭借较强议价能力催动下半深度布局产业链，Q2有望成为业绩高涨启动2017年初铜箔上涨行情使得公司一季度业绩为盈，二季度后期铜箔价格下调明亏为盈，并将成为下半年业绩高涨的启动时点。公司“纵向一体化”产业局优势明显，通过增资子公司优化电路板业务资产结构，力争电路板子公001727240~526%00%；7Q216~22投资建议：行业景气度上行，我们预计公17-19年净利风险提示：锂电铜箔投产进度低于预期；行业竞争加剧图表76：超华科技财务数据预预测指营业收入(百万元(+/-净利润(百万元(+/-每股收益（EPS/元--预测指营业收入(百万元(+/-净利润(百万元(+/-每股收益（EPS/元 市净率--资料来源：Wind、太平洋证券研究生益科技为全球第二大专业覆铜板生产厂家，国内市场份额第一。2016年公司实现营业收入85.38亿元，同比增长12.19%；净利润7.48亿元，同比增37.44%，2017一季度实现营业收入23.79亿元，同比增长25.58%；净利润2.84亿元，同比增长85.55%。公司常熟扩产项目预计今年下半年投产，（2）国利率的高频板材将被广泛使用，蕴含巨大商机，但国内厂家提供的微波/射频领域基材产品在性能、水平方面与国外同类产品仍存在差距，国内领先的高频板B0万平方米高频材料的新子、消费电子等领域高端板材的量产，公司盈利能B0万平方米高频材料的新子、消费电子等领域高端板材的量产，公司盈利能力及市场占有率将进一升，长期成长值得期待前期覆铜板及标箔价格在传统需求淡季、原铜价格波动及前期涨幅较大等影响下出现阶段性小幅回调，但在供给受限，下游汽车电子、新能源汽车讯伺服器等细分市场需求带动下，我们认为产业链将重回涨价趋势，近期公司为覆铜板龙头，面向全球级大客户，涨价温和、可持续性及安全性强年有望受益涨价效应传导，并配合新增产能释放实现业绩高投资建议：覆铜板涨价业绩弹性大，汽车电子及通讯高端板材长期成长前景好预计17-19年净利润分别为12.5/16.2/21.9亿，EPS分别为0.87/1.13/1.52元，当前股价对应PE分别为14.5/11.2/8.3X，首次覆盖，给予买入“评级”。风险提示：行业景气度低于预期；旺季涨价动力不够持续；新业务拓展低图表77：生益科技财务数据预预测指营业收入(百万元(+/-净利润(百万元(+/-每股收益（EPS/元 市净率资料来源：Wind、太平洋证券研究公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括种FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半固化片，产品广泛用于家电、计机、照明设备、通讯设备等电子产品，具有较强的产业稳定性。此外还包括游电子级玻纤布的生产和销售，目前已具备年产8000多万米玻纤布产能，为公司提供可靠稳定的原材料保证，不断增强产业链协同效应。2016年实现营业30.54亿元，同比19.98%；净利3.41亿元，同比增530.2%；2017一季度8.45亿元，同35.6%；净利1.52亿元，同比增长280.7%。受需求淡季、前期涨幅较大及短期库存处理等综合因素影响，近两个月铜覆铜板价格发生下调；我们判断下半年价格有望回升：目前供给总体仍受考虑上游铜箔及玻纤布厂商势必进行产能调整，以及行业逐步进入需求旺同时伴随锂电铜箔加工费继续上行，我们认为后期原材料价格将出现阶段升，带动覆铜板价格重新上涨B/汽车电子、小间距LDB6导机制已经理顺，新一轮产业链景气周期将实质性拉动覆铜板需求，通畅L00力图增添新的盈利增长投资建议：基于公司在细分龙头市场的稳固地位，叠加旺季覆铜板价格攀及公司优异的成本转嫁能力，我们认为公司业绩将继续倍增，预17-19年PE分别18/15/13X，首次覆盖，给与“PE分别18/15/13X，首次覆盖，给与“买入”评级风险提示：旺季市场表现低于预期的风险；宏观经济不及预期图表78：金安国纪财务数据预预测指营业收入(百万元(+/-净利润(百万元(+/-每股收益（EPS/元 市净率资料来源：Wind、太平洋证券研究供公司成立于2003年，主营覆铜板、导热材料、绝缘材料、热塑性蜂窝板等合材料及制品，为华立集团旗下新材料板块唯一运作平台。近年公司围绕核技术成功开发高性能环保型覆铜板产品、热塑性蜂窝材料等新品，逐步实现6入25.%5.%，7.84.10.4186。下游客户接受度良好，价格传导及时，凭借价格弹性全年受益；此外，在高市场，下游细分市场需求旺盛，高频高速覆铜板已完成主体厂房建设，量产 将成新的增长点 热塑性蜂窝材料为公热塑性蜂窝材料为公司重点培育的明星业务，产品可广泛应用于厢式货车、筑、户外家居、工业产品、高端包装材料等领域，在物流车车厢应用上相较公司是全球第二大品牌，极具成本优势，已与大运、东风、靖江亚泰等行业头企业建立了稳定的合作关系，后继有望从车厢板材延伸到电池箱等产品，一步扩大客户群体。我们认为公司的蜂窝材料业务受益新能源汽车市场带动具备爆发式增长潜质，未来几年经济效益投资建议公司覆铜板产品有望随需求旺季再度进入涨价周期，轻量化材料在新能源汽市场带动下有望实现爆发式增长，预17-19年净利1.76/2.41/3.67EPS1.36/1.86/2.85元，当前股价对应的PE30/22/14X，首次风险提示：覆铜板涨价不达预期；产品及市场开拓受阻图表79：华正新材财务数据预预测指营业收入(百万元(+/-净利润(百万元(+/-每股收益（EPS/元 市净率资料来源：Wind、太平洋证券研究胜宏科技——力拓下游新兴市场，打造高端PCB胜宏科技——力拓下游新兴市场，打造高端PCB公司专业从事高精密度多层线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板多层板（含HDI）等，与富士康、共进电子、仁宝、纬创、金像电子、联想、歌尔声学、Dell等众多企业建立了稳固的合作关系，具有极强的行业竞争优势。公司高密度多层VGAPCB全球市场份额第一。作为国内少数几家能够制作混合材料LED显示器用线路板的企业之一，近年来随着技术实力不断增强，公司在LED显示器、服务器、通讯、医疗器械等高端PCB应用领域也已具备批量生产能力。2016年公司实现营业收入18.18亿元，同比增长41.52%；净利润2.32亿元，同比增长83.34%，2017一季度实现营业收入4.47亿元，同比增长14.73%；净利润0.46亿元，同比增长15.12%。2016年公司净利率达12.77%，创历年新高。下游紧盯新兴产业，受益新能源汽车、LED小间距等产业高增长需求，新增大技术创新能力、新兴产业需求、高端大客户的获取及跟踪能力是PCB取高额利润的关键。伴随下游各类智能硬件轻薄化趋势以及汽车电子化率的断提升，多层高密度HDI板及刚柔结合板的需求增速明显快于行业平均水平，成为带动整体PCB行业增长的主引擎。公司“高端高精密线路板扩产项目”建成后，每年PCB产能将增加60万平方米，其中高端HDI产能18万平方米/年，高端多层板42万平方米/年，并紧盯下游汽车电子、LED显示等高成长性产业，将充分受益产业需求增长带来的业绩增厚投资建议：行业景气度上行，我们预计公17-19年净利风险提示：下游新兴应用领域成长不及预期；上游覆铜板与铜箔供给不足图表80：胜宏科技财务数据预预测指营业收入(百万元(+/-净利润(百万元(+/-每股收益（EPS/元预测指营业收入(百万元(+/-净利润(百万元(+/-每股收益（EPS/元市净率资料来源：Wind、太平洋证券研究依顿电子——聚焦优质客户，专注高附加值产品的PCB商PCB行业受益产业转移，面临结构性机遇，行业加速洗PCB产值已居全球首位，近年全球客户订单转移效应显PCB企业发展势头强劲，收入增速远超海外大厂，其比较优势在于国内逐步完善的链配4.0及持续优化的管理和运营能力。市场需求层面，汽车电子、国内PCB行业洗牌，拥有技术、资金优势，环保达标的大型企业将获得场空间，受益于市场集中度公司一直专注于高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，是国015年公司PB6入.3.715年-10全球百强PB36年29.401%588长.%，017.5.%1.19亿元，同比增长0.63%。此PCB行业加速洗牌过程中，公司具备进一锁定汽车电子、通讯类优质客户，专注PCB产汽车板汽车板收入占比有望提升至50%，新客户逐步放量带来业绩增长；2）通讯基站产品可高达24层，附加值高，未来受益于5G基站建设市场需求增长；3）消费电子大客户产品升级带来PCB用量倍增，公司专注切入高附加值新品，订投资建议：我们2017-2019年净利6.48/7.46/9.16亿元，EPS1.30/1.50/1.84元，当前股价对应的PE分别为10.4/9.0/7.3X，首次覆盖，给风险提示：上游原材料涨价无法顺利传导；新客户开拓受阻、老客户流失车板、通讯板市场需求不达图表81：依顿电子财务数据预预测指营业收入(百万元(+/-净利润(百万元(+/-每股收益（EPS/元 市净率资料来源：Wind、太平洋证券研究公司专注于PCB小批量板生产，产品包括高端板和中低端板（8层以下游运用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子、航空航天等，在小批板这一细分领域居于领先地位。2016年公司实现营业收入22.47亿元，同比增长27.89%；净利润3.76亿元，同比增长24.97%，2017一季度实现营业收入6.86亿元，同比增长42.85%；净利润0.96亿元，同比增长12.8%。PCB通常可分为样板、大批量板和小批量板