波峰焊作业指导书

1.一远gm—1000agf-780ds-aa80-120有铅一远sn63pb37正常状况下公司助焊剂的比重范畴规定：（减摩agf-780ds-aa±、一远gm-±、kester979±）全部波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线pcb板上元件215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，pcb焊点温度的最低值为235℃。1～122～35-82-2-每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并统计数据。确保放在喷雾型波峰焊机传送带的持续2块板之间的距离不不大于5cm。每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5s状况，确保不会有助焊剂滴到pcb上的现象。422解决，生产线过板间距超出10分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行去1玻璃板必须通过预热才干通过锡炉波峰，在锡炉波峰上停留时间不超出30秒，观察正常异常异常上图两种异常状况由波峰不稳定或传输带不稳定，不水平引发。如果有该种状况出现，需调节波峰焊机的喷口水平，使其水平于波峰。320℃过锡炉后，高温玻璃板应在自然温度下冷却散热，不能打开制冷强制冷却，避免破裂。生产线转产品时必须重做一次（4对两班倒生产的产品，每班做一次（412（特弗龙测温线），3制作温度曲线的pcb板和测试仪的外盖要冷却到室温，不能用刚过完波峰后温度还很高的pcb板，对有模具的pcb板，应使用与实际过板时温度相似的模具制作温度曲传感器焊点的直径不可不不大于1mm，并且焊点面的感应器应露出焊点但不超出1置于保温和内与pcb板一起过波峰。pcb温度曲线上的测试点必须与试产时一致，具体标示统一为：ic管脚，ic**-pin类:r**-left;元件表面:ic-s,pcb:pcb-s.如果在测量温度曲线时使用的pcb板为产品的原型板,则全部的温度应在助焊剂厂家推荐的范畴内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的pcb板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比对应的助焊剂厂家推荐的范畴高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的pcb板.对于焊点面有smt元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制不大于120℃.12170℃以上,无铅控制在200℃以上,避免二次焊接.对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后必须采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却规定:2008℃/spcb3014015℃5200℃技术部无铅没月取样锡块300g送供应商仪器检测,六个月一次送sgs检测,有铅一年锌流动性，湿润性减少，易出现桥连和拉尖现象多孔表面，晶粒粗大，失去光泽铁不易操作熔点提高带磁性铝结合力削弱流动性减少容易氧化，腐蚀，失去光泽砷脆而硬流动性提高某些形成水泡状结晶，表面变黑磷少量会增加流动性熔蚀铜5％容易产愤怒体需使用活性助焊剂熔点提高耐热性增加金变脆，机械强度减少失去光泽呈白色我公司定时对波峰焊的锡样进行分析，如果分析出有关元素含量超出规定或是即将超出规格规定，将对其采用放原焊锡充入其它新锡进行中和的方法，使其元素含量达成规定。具体添加量公式是锡量×（公司微量元素规定含量－现焊锡实际元素含量添加新规格焊锡量＝新规格焊锡元素含量-现焊锡实际元素含量篇三：波峰焊作业指iso 11）3461）1在操作人员按操作规程规定做好原辅材料、工位器具及开机预热、预调节、预设立后，将已插装好元器件的印制板放置于工位器具之中送至焊接室。23操作人员把焊接好的印制板结合件取下，放入工