【机电一体化专业实习总结15000字（论文）】

机电一体化专业实习报告：铣工铣床零件机加工目录TOC\o"1-3"\h\u31750一、公司简介 工艺方案的比较与分析：上述两个工艺方案的特点在于：方案一加工工序集中。加工的基准是层递进的，特别是在修整凹槽时上一道工序可以作为下一道工序的开始，这样使工序非常清晰易提高加工精度。在加工外形表面的工序中把半精加工和精加工分隔开，中间进行了基板内部的工序，虽然分隔开了精加工外形的工序，但是把精加工外形放到最后的工序中能够更好地保障基板的表面质量。方案二的加工工序相比于方案一的工序更加集中，缩短了换刀时间，减少了夹装次数。但是对外形的加工进行的过早，没有对内部大量去除材料工序结束时已经把外形修整完全，这样容易在加工内部凹槽时因为切削力导致的产品变形而改变了加工精度，导致最后加工出的产品不符合使用要求。经过上面对比最后选择方案一的工艺路线。机械加工余量、工序尺寸及公差的确定根据前面资料已初步确定工件各面的总加工余量，现在确定各表面的各个加工工序的加工余量如下：表3各加工工序的加工余量及达到的尺寸、经济度、粗糙度工序号工序内容加工余量经济精度表面粗糙度工序余量最小最大2粗铣上平面3IT76.3-0.50.5粗铣下平面5IT76.3-0.50.53线切割第一次5IT71.25-0.10.15半精铣两大面1.5IT73.2-0.10.16第一次粗加工内腔25IT96.3-118第二次粗加工内腔10IT96.3-1110第三次粗加工内腔11IT96.3-0.10.113精铣两大面0.5IT50.8-0.010,01精铣侧边0.5IT73.2-0.050.0514线切割第二次2IT71.25-0.010.0115加工4mm的凸台0.5IT40.4-0.020.02加工2mm的凸台0.5IT40.4-0.020.02其余背面1IT73.2-0.10.117精磨两大面0.1IT40.4-0.020.02（5）加工方案的制定工序一：第一次热处理目的：去除工件的结构应力和内应力；环节：1将毛坯放入时效炉中加热到175℃，保持温度4小时，随炉冷却到60℃出炉。2将工件放入冷却槽内，加入液氮4瓶后，持续冷却4小时后取出。3重复工步1和2一次。工序二：粗铣上下平面目的：①去除两大平面多余材料；②找出随工件铸造到内部的钛合金钉；③铣出第一次线切割工序参考痕迹；环节：1把铸件粗安装面清理打磨干净。2找正四个角上的垫铁平面度0.03mm以内，以较平的铸件大平面装夹，侧边拉正1mm内，四周压板与铸件接触范围小于10mm。2-1取工件几何中心为坐标原点；在新建立的坐标系中确定压板位置，在编写加工程序时留出足够的安全加工距离（10mm）防止撞刀。2-2以上图用UG按照层优先的标准生成数控加工程序，用Φ20铣刀每层吃刀量不超1mm；每走完一层刀路后，停机检查是否有钛合金定位钉漏出来，直至此面6个Φ5mm和3个Φ4mm共9个销钉刚好漏出来。2-3更换压板位置，把未去除的部位去除。3检查四个角上的垫铁平面度0.03mm以内，将基板翻转后装夹，以长侧边拉直0.05mm内找正，四周压板与铸件接触范围小于10mm。3-1取工件几何中心为坐标原点；在新建立的坐标系中确定压板位置，在编写加工程序时留出足够的安全加工距离（10mm）防止撞刀。3-2以上图用UG按照层优先的标准生成数控加工程序，用Φ20铣刀每层吃刀量不超1mm；每走完一层刀路后，停机检查是否有钛合金定位钉漏出来，直至此面12-Φ9、12-Φ6、3-Φ5、6-Φ3共33个销钉刚好漏出来。3-3更换Φ4键铣刀，按照孔位坐标位置在33个定位钉上铣0.5mm。3-4更换Φ8平面铣刀，依据工件侧面最终尺寸单边余量2mm位置，铣削深度2mm，作为第一次线切割时的参考线。3-5更换压板位置，把未去除的部位材料去除。工序三：线切割第1次目的：将切割线以外的非工件部位轮廓，按规定尺寸去除；环节：1以有线切割参考线的表面为上表面夹装工件。2根据层距方式，切完一边后检测切割面与参考线之间的偏差，使偏差控制在<0.1mm；切除其余各边同样的标准；在更换切割边时要检查工件是否夹装牢固。工序四：第二次热处理目的：去除工件的结构应力和内应力；工序环节：1将工件放入时效炉中加热到175℃，保持温度4小时，随炉冷却到60℃出炉。2将工件放入冷却槽内，加入液氮4瓶后，持续冷却4小时后取出。3重复工步1和2一次。工序五：半精铣上下表面目的：①将两大面余量修整到1.5mm，厚度59mm，平行度0.1mm②依据外形再次检查工件中正反面所有钛合金钉位置；环节：1在粗铣工序中基板上平面加工余量为3mm，下表面加工余量为5mm。2找正四个角上的垫铁平面度0.03mm以内，以下表面为装夹面进行装夹，适当的放置垫片，使工件夹装稳固，四周压板与工件接触范围小于10mm。2-1用UG生成数控加工程序，用Φ20平面铣刀铣削深度1.5mm吃刀量为0.5mm分3次去处，保留厚度62.5mm。2-2更换Φ4键铣刀，根据孔位坐标检测此面上9个销钉位置。2-3更换压板位置，将未去除材料的位置去除，与大平面平齐。3翻面装夹，用Φ20平面铣刀铣削深度3.5mm，吃刀量为0.5mm分7次去除，保留总厚度59mm。3-1更换Φ4键铣刀，根据孔位坐标检测此面上33个销钉位置。工序六：第一次粗加工凹槽目的：按图纸规定尺寸单边加上留量，将29处凹槽和3处圆形凹槽加工到深25mm环节：1更换所有垫铁，使其放置到机床床身上后，所组成的平面度0.02mm以内；为防止撞刀，四周的压板不能高出待加工表面8mm并且不能覆盖待加工的凹槽上部。2以基板背面为装夹表面，从底边向偏移2mm取几何中心，设定加工坐标系原点。2-1用UG生成数控加工程序程序，使用Φ8键铣刀沿着29处凹槽的轮廓边线铣削深0.5mm轮廓痕迹，依图纸测量29处凹槽尺寸是否正确。2-2在三维图形上做出29处凹槽的下刀位（下刀位不能碰到侧壁），用Φ8键铣刀编机加程序，层优先加工下刀位，每次吃刀量0.5mm，将29处下刀位加工到5mm深。2-3依图编写数控加工程序，使用Φ20平头铣刀，单边留余量0.5mm，每次吃刀量0.5mm，总深度5mm，铣削12处最大的凹槽和3处圆孔凹槽内。2-4依图编写数控加工程序，使用Φ12平头铣刀，单边留余量0.5mm，每次吃刀量0.5mm，总深度5mm，铣削17处较小的凹槽。2-5依图编写数控加工程序，使用Φ12平头铣刀，单边留余量0.1mm，每次吃刀量1mm，总深度5mm，铣削29处凹槽和3处圆形凹槽的侧边。3多次执行本工序工步2-2～2-5，直到加工深度到25mm。5依图编写机加程序，使用Φ8成型铣刀，单边留余量0.2mm，每次吃刀量1mm，总深度25mm，加工29处凹槽的所有圆角到R5mm。工序七：第三次热处理目的：消除机加应力和内应力；环节：1将工件放入时效炉中加热到175℃，保持温度4小时，随炉冷却到60℃出炉。2将工件放入冷却槽内，加入液氮4瓶后，持续冷却4小时后取出。3重复工步1和2一次。工序八：第二次粗加工凹槽目的：按图纸规定尺寸单边加上留量，将29处凹槽和3处圆形凹槽从25mm深加工到深35mm。环节：1更换所有垫铁，使其放置到机床床身上后，所组成的平面度0.02mm以内；为防止撞刀，四周的压板不能高出待加工表面8mm并且不能覆盖待加工的凹槽上部。2以基板背面为装夹表面，从底边向偏移2mm取几何中心，设定加工坐标系原点。2-1使用和‘六序’相同的图形生成加工程序，使用Φ8键铣刀沿着32处凹槽的内轮廓走刀，观察是否与‘第一次粗加工凹槽’已加工的轮廓重合；如果凹槽侧边有热处理变形时，应及时对刀路进行补偿和更新。2-2依图编写数控加工程序，使用Φ20平头铣刀，单边留余量0.5mm，每次吃刀量0.5mm，绝对深度到30mm，铣削12处最大的凹槽和3处圆孔凹槽。2-3依图编写数控加工程序，使用Φ12平头铣刀，单边留余量0.5mm，每次吃刀量0.5mm，绝对深度到30mm，铣削17处较小的凹槽余量。2-4依图编写机加程序，使用Φ8键铣刀，单边留余量0.3mm，每次吃刀量度1mm，绝对深度到30mm（注意不超过下刀位深度），加工29处凹槽的所有圆角到R5。3重复工步2-2～2-4，加工绝对深度到35mm。4依图编写机加程序，使用Φ8键铣刀，单边留余量0.3mm，每次吃刀量1mm，绝对深度到35mm，加工29处凹槽的所有圆角到R5。工序九：第四次热处理目的：消除机加应力和内应力；环节：1将工件放入时效炉中加热到175℃，保持温度4小时，随炉冷却到60℃出炉。2将工件放进冷却槽内，加入液氮4瓶后，持续冷却4小时后取出。3重复1和2一次。工序十：第三次粗加工凹槽目的：按图纸规定尺寸单边加上留量，将背面29处凹槽和3处圆形凹槽从深35mm开始加工到位。环节：1更换所有垫铁，使其放置到机床床身上后，所组成的平面度0.02mm以内；为防止撞刀，四周的压板不能高出待加工表面8mm并且不能覆盖待加工的凹槽上部。1-1使用和‘第二次粗铣凹槽’相同的图形编写数控加工程序，使用Φ8键铣刀沿着32处凹槽的内轮廓走刀，观察是否与‘第二次粗加工凹槽’已加工的刀路重合；直至将所有凹槽侧轮廓加工到绝对坐标深度35mm；如果凹槽侧边变形较大，应进行检查是否可以用补偿的方式矫正，如果不行则放弃基板的加工。1-2依图编写数控加工程序，使用Φ12平头铣刀，单边留余量0.5mm，每层吃刀量0.5mm，从绝对深度35mm，铣削3处不贯通凹槽到图纸要求深度（绝对深度46mm）。1-3依图编写数控加工程序，使用Φ12平头铣刀，单边留余量0.5mm，每层加工深度0.8mm，从绝对深度35mm，铣削3处贯通凹槽到深55mm（即刚好贯通）。1-4依图编写数控加工程序，使用Φ12平头铣刀，单边留余量0.5mm，每层吃刀量0.5mm，铣削三个角上，共六处凹槽深44mm。1-5依图编写数控加工程序，使用Φ12平头铣刀，单边留余量0.5mm，每层吃刀量0.5mm，从绝对深度，铣削其余20处的凹槽到深42mm。1-6依图编写数控加工程序，使用Φ12平头铣刀，单边留余量0.5mm，每层加工深度0.5mm，铣削其余20处的凹槽中16处带有台阶的凹槽到深46mm。2依图编写数控程序，使用Φ12平头铣刀，单边留余量0.2mm，每层吃刀量1mm，加工凹槽的侧边将各个凹槽加工到图纸深度尺寸。3依图编写数控程序，使用Φ8平头铣刀，单边留余量0.2mm，每层吃刀量1mm，将各个凹槽的圆角加工到R4mm。工序十一：第五次热处理目的：消除机加应力和内应力；环节：1工件放入时效炉中加热到175℃，保持温度4小时，随炉冷却至60℃出炉。2将工件放进冷却槽，加入液氮4瓶后，持续冷却4小时后取出。3重复1和2一次。工序十二：加工背面凸台和减重孔目的：①加工背面6处4mm凸台。②铣背面43处减重孔和12处小孔留余量。环节：1将凹槽面当做底部进行装夹，使面接触牢靠；四周的压板高出待加工平面高度和压边宽度均小于10mm且不能与待加工部位之间有干涉现象。2取几何中心，从底边向内返2mm，设定加工坐标系原点；在三维图上画出压板的位置，编写程序时候要留有10mm安全距离的空间位置。2-1依图编写机加程序，使用Φ20刀具，单边留余量0.5mm，每层吃刀量0.5mm，总深度4mm，铣削除6处凸台和3处工艺凸台之间的余量。2-2在三维图形上做出43处减重孔的下刀位，用Φ8键铣刀编数控加工程序，逐层加工下刀位，每层吃刀量0.3mm，将43处下刀位加工到Φ15x5mm深。2-3依图编写数控加工程序，使用Φ12铣刀，单边留余量0.5mm，每层吃刀量0.8mm，总深度5mm，铣削43处减重孔的余量。2-4依图编写机加程序，使用Φ12刀具，单边留余量0.2mm，每层加工深度1mm，总深度5mm（注意不超过下刀位深度），铣削43处减重孔轮内边。3循环本工序工步2-3～2-5，加工绝对深度到20mm。4先后使用Φ6硬质合金钻头和Φ8键铣刀，逐个以层进方式钻铣12处沉头通孔。工序十三：精铣两大平面目的：①保证两大面厚度57±0.02mm，平行度0.02mm。②确定工件正反面所有钛合金钉位置，并精确外形。③将除了底部斜面之外的其他外形加工到满足图纸要求。环节：1重新放置所有垫铁，使其组成的平面度在0.02mm以内；装夹基板时凹槽面朝上，使面装夹牢靠；用压板通过减重孔压紧工件，压板不能干涉上表面；底边左右取中，从底边向内返2mm，设定加工坐标系原点。2依图编写机加程序，使用Φ80面铣刀，吃刀量0.2mm，铣削所有凹槽的筋面。3依照本工序工步1的方法翻转装夹工件，依图编写加工程序，使用Φ80面铣刀，吃刀量0.2mm，保证两大面厚度57±0.02mm，铣削6处凸台和3处工艺凸台。4在最长边处，使用Φ20铣刀，以吃刀量0.5mm，去除此边余量1.5mm；使用Φ80面铣刀，以层优先的方式逼近0.05mm的参考线；从0.05mm开始，精铣此边，去余量0.05mm。5旋转工件90°，使用Φ20铣刀，以吃刀量0.5mm，去除此边余量1.5mm；使用Φ80面铣刀，以层优先的方式逼近0.05mm的参考线；从0.05mm开始，精铣此边，去余量0.05mm。6旋转工件180°，使用Φ20铣刀，以吃刀量0.5mm，去除此边余量1.5mm；使用Φ80面铣刀，精铣此边，去余量0.05mm。7旋转工件270°，使用Φ20铣刀，以吃刀量0.5mm，去除此边余量1.5mm；使用Φ80面铣刀，精铣此边，去余量0.05mm。8分别将工件较长的左右斜边找正，依照工步4的方法精铣斜面。工序十四：线切割第2次目的：①将长底边的两处斜面加工到位②钳工修整加工面。环节：1底面装夹，上表面平面度在0.02mm以内，压板不能干扰加工空间，装夹牢固。2调节好线切割加工参数，线切割过程中不能伤到其他已加工面，将2处小斜边加工到位。3用钳工修整工具，修整切割面，使线切割面光整与其余加工面颜色一致。工序十五：精修正反面的凹槽和凸台目的：①将工艺凸台修整到位。②将32处凹槽及底面圆弧修整到位。③重量符合图纸。环节：1重新放置所有垫铁，使其平面度在0.02mm以内；凹槽面朝下装夹基板，压板不能干扰加工区域；底部最长边左右取中，设定加工坐标系原点2使用和‘工序十二’相同的图形编写数控加工程序，使用Φ12铣刀，吃刀量0.1mm；去除凸台间的余量，将凸台深度加工到尺寸。3翻面装夹，以工序1的方法确定加工原点。依图编写数控加工程序，使用Φ8键铣刀，吃刀量0.1mm，将32处凹槽底部的圆角修整到位。4称重量，如果超重，在检查尺寸是否符合图纸，如果尺寸符合还超重，通知用户协商处理。工序十六：第六次热处理目的：消除机加应力和内应力；环节：1将工件放入时效炉中加热到175℃，保持温度4小时，随炉冷却至60℃出炉。2将工件放入冷却槽内，加入液氮4瓶后，持续冷却4小时后取出。3重复1和2一次。工序十七：精磨两大面目的：①保证两大面厚度56.0±0.02mm，平行度0.01mm。②确保3处凸台厚度54.0±0.02mm，平行度0.01mm。③同时确保凹槽的深度符合图纸要求。环节：1工件夹装安全稳固后，粗磨两次后再精磨两次，保证两大平面厚度56.2±0.02mm，3处凸台处厚度54.1±0.02mm，平行度0.01mm；同时确保背面各个凹槽的深度符合图纸。工序十八：做正反面所有螺纹孔和通孔目的：①加工凹槽面6-M6螺纹孔、12-Φ15台阶孔、定3销孔中心。②加工背面12-M6螺纹孔、12-Φ9通孔、定9处销孔中心。③钳工攻丝。环节：1校验使用的机床设备重复定位精度0.02mm以内；重新放置所有垫铁，使其组成的平面度在0.02mm以内；以较多的销钉面装夹，四周的压板不能干涉待加工区域。2底边左右取中，底边置零位，设定工件坐标系原点。2-1依图编写数控加工程序，使用Φ8铣刀，每层吃刀量0.5mm，从绝对深度44mm开始，铣削三个角上，总共12处Φ15mm深3mm台阶孔到位。2-2依图编写数控加工程序，使用Φ2带护锥中心钻，定位螺纹孔和销孔中心；螺纹孔和销孔定深3mm。2-3依图编写数控加工程序，使用Φ4合金钻头，钻M6螺纹底孔深18mm，再用Φ5合金钻头扩钻螺纹底孔深18mm。2-4使用Φ10倒角刀，倒6-Φ6.5x90°角。2-5依图编写机加程序，使用M6的新丝锥，攻丝引导深5mm。3依照本工序1方法，翻面装夹工件。3-1依图编写机加程序，使用Φ8键铣刀，单边不留余量，每层吃刀量0.5mm，铣削12处Φ9通孔铣削贯穿。3-2本工序工步2-2～2-5的方法，加工此面所有M6螺纹孔和9处销孔。4卸下工件。工序十九：清洗，检测，包装，入库目的：①将工件表面擦拭洁净，露出材料金属颜色。②依图检测所有尺寸并出报告。③做专用木箱内垫软质东西装箱防护。④按规定手续办理入库。4.数控加工过程本节只是拿出该基板的凹槽的数控加工过程进行描述，对凹槽的加工共分为四步，分别为三次凹槽的开粗和一次最后的对凹槽内部轮廓面和底部平面及各处的圆角的精细修整。（1）第一次次加工内腔图6加工前基板状态图7第一次粗加工内腔后图8去除材料情况（2）第二次粗加工内腔图9第二次粗加工内腔后图10材料去除情况（3）第三次粗加工内腔图11第三次粗加工内腔后图12材料去除情况（4）精加工内腔本工序是精修粗加工后的凹槽拐角处的余量，并对各个凹槽内表面进行精加工。用φ3铣刀对凹槽表面和各个拐角处进行修整。图13精铣内腔后型腔情况图14精铣去除材料情况5.小结高分体铝基碳化硅复合材料具有很多优良的物理和化学性质，但是也正是因为这样，对于其机械加工困难这个问题也是限制该材料应用在更多的场合的重要因素。本文选用了超声辅助的方式进行对铝基碳化硅材料的基板进行了数控加工，与传统的机械加工来对比，超声辅助的方式让加工的困难性下降了很多，并且加工成本和加工质量都得到了提升。此次的超声辅助平台选择了对普通数控机床进行改装的方式，将超声旋转装置与机床大臂进行组合形成了超声加工系统。本次实习只是在师傅的帮助下对一种特定的铝基碳化硅基板进行了数控加工工艺的设计，并未过多的对其他碳化硅体积分数材料的加工进行研究，所以文中的工艺参数只适合该基板。三、实习体会（一）专业实习内容总结通过此次实习，让我学到了很多课堂上更本学不到的东西，仿佛自己一下子成熟了，懂得了做人做事的道理，也懂得了学习的意义，时间的宝贵，人生的真谛。明白人世间一生不可能都是一帆风顺的，只要勇敢去面对人生中的每个驿站!这让我清楚地感到了自己肩上的重任，看清了自己的人生方向。在实习机床操作工的岗位过程中也让我认识到了模具工作应支持仔细认真的工作态度，要有一种平和的心态和不耻下问的精神，不管遇到什么事都要总代表地去思考，多听别人的建议，不要太过急燥，要对自己所做事去负责。单位也培养了我的实际动手能力，增加了实际的操作经验，对实际的模具工作的有了一个新的开始，更好地为我们今后的工作积累经验。我知道工作是一项热情的事业，并且要持之以恒的品质精神和吃苦耐劳的品质。展望未来，在今后的工作中，我将努力提高自身素质，克服不足，朝着以下几个方向努力：1、学无止镜，时代的发展瞬息万变，各种学科知识日新月异。我将坚持不懈地努力学习。2、业精于勤而荒于嬉，在以后的工作中不断学习业务知识，通过多看、多学、多练来。3、不断锻炼自己，提高自己解决实际问题的能力，并在工作过程中慢慢克服急躁情绪，积极、热情、细致地的对待每一项工作。4、积极推广和应用“新科学，新技术，新工艺，新材料”。（二）专业知识总结经过大学机电一体化专业课程的学习，谦虚自律的我，乐观向上、为人真诚、坦率，能吃苦耐劳具有团队合作精神，有较强的适应能力和自学能力，不易受外界环境的干扰，在学习上，我成绩良好，在深透课本知识的同时，注重理论与实践的结合工作，利用课余时间进行多种计算机软件的学习和运用。在面对学校的每一次实习时都认真对待，争取做到最好，能够学到更多的专业知识，在得到了各位老师好评的同时候，也为以后的工作打下基础.其他方面，我都能积极地参加各种集