锡膏产品及MT工艺介绍

•PhiChem®•--邊锡膏知识r*锡膏应用1、锡膏简介1、SMT工艺流程2、锡膏存储及使用流程2、冋流曲线介绍3、小良分析及问题解答三产品介绍1、产品型号介绍和E分2、产品水平以及面向的客户PhiChem®锡膏知识PhiChem®*1、锡膏简介助焊裔+锡粉=锡青-50%Flux-50%Alloy体积％-10%Fiux〜90%Alloy重量％.cn::，::PhiChem⑩助焊膏组成:1：树脂松香(40-50)%2：活性剂3：溶剂4：触变剂2-5)%30%5%5：其它添加剂10%::J::PhiChem®助焊剂载体化学性质1.树脂凇香3.＞改良的或人工合成的松否＞阻止氧化＞带有粘性2.溶剂4.＞溶解化学物质＞在预热过程中蒸犮＞控制粘度及流动性5'活性剂＞在回流过程中作清洁剂＞溶解在金M表而的氣化物&提高焊接效果触变剂＞控制粘度其它添加剂控制锡育稳定性PhiChem®b粉组成：锡粉是主要由锡、银、锔以及其它微量金溪元贵组成合金粉末。锡粉类型粉粒直径2#粉45'75pm3井粉25-45pm4#粉2038pm5#粉15-25pm锅粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范困览、表面积小、氧度低，浮点光亮；榔圍形不佳。粉垃直往越小，越容易氧化。PhiChem®*?'合金分类:无铅锡*当前我们主要开发髙温锡青（217-227*C烙点）,低温锡裔正在研发中。•离浞锡贵，常用合金为Sn/Ag/Cu.&1/011等＞*低温锡弁，常用合金为Sn42/Bi58等PhiChem®床弃处理巨假如锚贵质量良好，基于饺济考攻可以回收使用2、锡膏的储藏与使用.cn9PhiChem®锡膏应用::•::PhiChem®••參•.锡膏主要应用于SMT工艺，SMT(SurfaceMountTechnology)称为表面贴装技术。它是一种将表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。^^^^w^phictwnKCom^^PhiChem。SMT特点1.组装密役高、电子产品体积小、車量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电f产品体积缩小40%〜60%，ffi量减轻60%-80%.2.可靠性高、抗展能力强、焊点缺陷率低。3.呙于实现自动化，提高生产效率。＜降低成本达30%〜50%。Ti抖材料、能源、设备、人力、吋间等。:::J:::PhiChem®最近几年，SMT又进入一个新的发展高潮，己经成为电子组装技术的主流。与插孔组装技术THT扣比，SMT更能满足人们对型小、便T携带、智能化、姑操作、功能强劲的电子设备的需求。衣曲＜装技术的应运而生首先让通位屯话放进口袋变成了叫能一手机：让计算机随身携带一笔记本电脑成为现实。.cn：#PhiChem®・1、SMT工艺流程上板印綱燁》印M嬋冊》屬CH【P兄件貼鑛[C元件寓找X-RAYKM肩鱧质修工作站.cn：；：PhiChem®示意图：印刷锡青貼装元件锵青清洗回流焊工艺.cnPhiChem®SMT工艺拆解PhiChem®印刷机的分类A印刷工艺【夹持PCB的工作台】【印刷动作系统】【丝网或模板固定机构】【精度保障组件】:PhiChem®?'焊膏印刷机工作过程焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成.网板和印制电路板定位后，对刮刀施加压力，同时移动刮刀使焊青滚动：把焊青填充到网板的开口部位.进而，利用焊膏的触变性和粘附性，通过网孔把焊青转印至印制电路板上.；：•：；：PhiChem®印刷前印刷后PhiChem®印刷过程中的问题湖印觀流动的锡未能较好扩展，焊裼粘陏丝网幵口内壁，嬋镥流入丝网背面10:::PhiChem®采用人工方式或自动化设备将元器件准确贴放至印刷后的PCB表面相应位置的过程称贴片工艺.功能：不损坏元件和PCB的前提下，稳定拾取正确的元器件并快速把所拾取元器件准确放置在指定位置上.w,.::，::PhiChem®'贴片基本工作过程0自动贴片机相当于自动化机械手，按事先编好的程序把元器件取出并贴放到PCB相应位置上。::i::-PhiChem®參❖

低速贴片机（贴片速度＜4500片/h）❖

中速贴片机（4500片/h＜贴片速度＜9000片/h）❖

高速贴片机（9000片/h＜贴片速度＜40000片/h）❖

超高速贴片机（贴片速度＞40000片/h）一般贴装速度越快，贴装的元器件尺寸就相应越小。WWW.fvPhiChem®回流蜱工艺回流焊：通过加热重新熔化预先分配到PCB坪盘上的膏状坪料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘间电气与机械连接。加热方式：热风和红外加热应用最为广泛。::PhiChem®回流焊工作过程:加热器传送方向冷却区冷却风扇PCB组件预热区丨对流风扇再流区传送带::ivPhiChem®电路板由入口进入再流焊炉膛，到出口传出完成焊接，整个再流烊过程一般需经过等温度不同的四个阶段.要合理设置各温区的溫度，使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经历的温度按合理的曲线规律变化，这是保证再流焊质量的关键.::，::PhiChem®*回流温度曲线①预热区：从室温逐步加热至150C左右，溶剂挥发；②

保温区：维持isoic-i6or,活性剂开始作用，去除焊接对象表面氧化层；③回流区：温度逐步上升，超过伴锡膏熔点温度，焊膏完全熔化并润湿焊端与焊盘.④冷却区：迅速降温，固化形成焊点完成焊接.；：•：；：PhiChem®不良分析及问题解答:::PhiChem®短路退润湿少锡.cn；：•：；：PhiChem®不润湿搅动焊点冷焊,cn・'___PhiChem®开路不润湿::PhiChem®针孔或气孔焊料拉尖,cn；：•：；：PhiChem®立碑空洞锡球f.PhiChem⑧影响焊接品质的各种因素：工艺因素焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度等捧》工艺的设计焊盘尺寸，焊点间隙等PCB板的layout制极条件的设定印刷钢网的开孔方式，印刷参数的设定等PCB板的layoutwww.phichem.com.cn••••PhiChem。厚接条件回流温度曲线的设定及回流设备的稳定性等爆揍材科锡膏的合金成分锡膏的活性等级::J::PhiChem®客户端常出现的焊接问题分析&原因解答::J::PhiChem®缺陷分析-1❖立碑原因分析PCB板焊盘设计不对称贴片偏移回流炉快速升温区升温太快电子元器件一端被氧化-ProfileMP{V4J£—::，::PhiChem®缺陷分析-II❖灯芯效应原因分析PCB与元器件未到达温度平衡时焊料融化1_Tine(s?cnnd^j401)500PhiChem®缺陷分析_III<♦锡球原因分析锡膏受潮严重合金过度氧化锡膏活性不足3.PhiChem。缺陷分析-IV❖桥连原因分析锡膏本身印刷性不好，印刷后坍塌连锡印刷时刮刀压力偏大，导致印刷短路贴片时，压力偏大预热升温过快*4UT•,t《J0}£»«J-ta'&svlPhiChem㊈缺陷分析-V❖锡珠锡膏氧化比较严重钢网没有防锡珠设计或设计不佳锡膏没有完全回温好PCB或元器件受潮，有水汽回流时预热段温升太快£Enl_tdEc3-BeadingismoreoftenaresultofpooraperturedesignPhiChem。缺陷分析-VI❖