《Altium Designer 原理图与PCB设计精讲教程 第2版》课件 第15章 电路板进阶优化

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原理图

与

PCB设计

2第15章

电路板进阶优化15.1 重新编号15.2 平面层分割15.3 布线密度图15.4 补泪滴15.5覆铜15.1 重新编号重新编号（Re-Annotate）能够将PCB上的元件封装按照一定的排列规律重新进行编号，并把这种变更反映到原理图，这样从原理图定位电路板上的元件就变得容易。使用菜单Tools≫Re-Annotate来对PCB进行编号。例15-115.2 平面层分割下图为Ground平面层的示意图，可以看到在整片铜箔上分布着一些形状大小不一的钻孔。(1)A处对应与Ground平面层无连接关系的通孔式焊盘穿过平面层时产生的钻孔。(2)B处对应与Ground平面层无连接的过孔穿过平面层时产生的钻孔。(3)C处对应与Ground平面层具有连接关系的通孔式焊盘与平面层的连接样式。(4)D处对应与Ground平面层具有连接关系的过孔与平面层的连接样式。15.2 平面层分割（续）平面层通常连接一个网络，例如GND或者VCC。但是也可以根据需要将平面层分成几个部分，每个部分连接一个网络，这就叫做平面层分割（SplitPlane）。平面层分割是通过在平面层上用直线画出封闭区域实现的例15-215.3 布线密度图布线密度图可以形象的反映电路板上不同区域的布线密集程度，帮助工程师改善布线。执行菜单命令Tools≫DensityMap[T,Y]，系统会在当前电路板上显示布线密度图。密度不同的部位用不同的颜色表示。红色表示高密度，黄色表示中密度，绿色表示低密度。15.4 补泪滴未补泪滴补泪滴是为了加宽导线和焊盘的连接面积，这样的好处是焊盘不容易起皮，另外可以防止在钻孔过程中由于振动造成的导线和焊盘之间的断裂菜单命令Tools>>TearDrops圆弧形泪滴直线形泪滴15.5

覆铜覆铜（PolygonPour）是PCB设计中的一项重要操作，通常在元件布局和布线完成以后进行。覆铜本质上是成片的铜箔，这些铜箔填充了电路板上没有放置元件和走线的空白区域。覆铜可以连接网络，通常是连接GND，当然也可以连接其它网络。它就像普通走线一样，可以传递电气信号。15.5.1

放置覆铜覆铜通常放置在信号层，例如顶层和底层信号层，也可以放置在中间信号层。执行菜单命令Place≫PolygonPour[P,G]或者单击Wiring工具栏上的按钮，打开覆铜对话框覆铜有三种填充模式Solid(CopperRegions)：实心填充模式Hatched(Track/Arcs)：阴影填充模式None(OutlinesOnly)：无填充模式例15-315.5.2

编辑覆铜交互式编辑覆铜选中覆铜，拖动白色控点或者直接拖动覆铜通过对话框编辑覆铜双击覆铜，打开覆铜对话框通过PCB面板编辑覆铜在PCB面板中可以编辑覆铜中所包含的图元15.5.3

删除覆铜切换到覆铜所在的板层，然后在覆铜上方单击鼠标左键选中覆铜，此时覆铜会呈现灰白色，按Del键，即可删除覆铜。15.5.4

切除覆铜如果覆铜内部有不需要覆铜的区域，可以把这块区域从覆铜中切除（cutout)。切除区其实也是通过绘制的方法来定义的。菜单命令Place≫PolygonPourCutout。例15-4。15.5.5

利用选中的对象生成覆铜使用Place>>PolygonPour只能放置多边形覆铜，本节介绍的方法适合绘制形状比较复杂的覆铜，例如由圆弧构成的区域例15-5生成恰好覆盖电路板的覆铜例15-6生成不规则形状的覆铜15.5.6

其它覆铜操作选中覆铜，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择PolygonPourAction菜单项，其级联菜单如