2023-2028年无线通信芯片市场现状与前景调研报告

盛世华研·2008-2010年钢行业调研报告PAGE2服务热线圳市盛世华研企业管理有限公司2028年无线通信芯片市场2023-2028年无线通信芯片市场现状与前景调研报告报告目录TOC\o"1-3"\u第1章无线通信芯片行业监管情况及主要政策法规 41.1行业主管部门及监管体制 41.2主要法律法规及行业政策、行业标准 51.3行业法规政策对企业经营发展的影响 7第2章我国无线通信芯片行业主要发展特征 72.1行业管理体制 82.2行业技术水平及特点 8（1）复杂程度高 8（2）专业性强 82.3行业主要进入障碍 9（1）技术壁垒 9（2）人才壁垒 10（3）资本壁垒 10（4）客户壁垒 10第3章2022-2023年中国无线通信芯片行业发展情况分析 113.1集成电路设计行业整体状况 113.2蜂窝基带芯片行业整体状况 12（1）蜂窝基带芯片现状 12（2）中国成为基带芯片最主要的市场 13（3）蜂窝基带行业发展与竞争格局变化 143.3WiFi芯片行业整体状况 153.4LoRa芯片行业整体状况 153.5全球导航定位芯片行业整体状况 16第4章2022-2023年我国无线通信芯片行业竞争格局分析 164.1行业竞争格局 164.2主要企业的基本情况 17（1）高通 17（2）联发科 17（3）海思半导体 17（4）紫光展锐 17（5）乐鑫科技 18第5章企业案例分析：翱捷科技 185.1公司从事的主要业务 185.2公司竞争优势 195.3公司竞争劣势 24第6章2023-2028年下游需求应用行业发展分析及趋势预测 266.1消费电子市场 276.2智能物联网设备市场 29第7章2023-2028年我国无线通信芯片行业发展前景及趋势预测 337.1行业发展前景 33（1）终端应用市场快速发展，无线通信芯片需求持续增长 33（2）贸易摩擦及本土化背景下，中国无线通信芯片需求进一步涌现 34（3）国家产业政策大力支持，提供了有利的外部环境 347.2行业发展趋势 35（1）“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求 35（2）集成电路设计行业的产值比重将持续上升 357.3影响行业发展的不利因素 36（1）研发投入巨大 36（2）高端专业人才短缺 36第1章无线通信芯片行业监管情况及主要政策法规根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”及“165信息传输、软件和信息技术服务业”。1.1行业主管部门及监管体制无线通信芯片所属行业的主管部门为工信部，自律组织为中国半导体行业协会。工信部的主要职责为：为集成电路行业制定发展战略、发展规划并出台相关产业政策、法律、法规、发布行政规章；协调解决国家工业化进程中的重大问题；管理通信行业；组织与实施与行业相关的国家重大科研项目；制定行业相关的技术标准；对集成电路行业进行整体宏观调控；协调维护国家信息安全等。中国半导体行业协会的主要职责为：贯彻落实行业相关的政策、法规、规章制度，代表半导体行业向政府主管部门提出本行业发展的建议；行业的自律管理;调查、研究、预测本行业产业与市场，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况、政策导向、信息导向、市场导向工作；开展经济技术交流和学术交流活动组织；举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会；组织行业专业技术人员、管理人员培训；维护会员合法权益，反对不正当竞争，推动市场机制的建立和完善。工信部与中国半导体行业协会共同构成了集成电路行业的监管体系，各集成电路企业在行业主管部门及行业自律协会的约束下，进行市场化的经营。 1.2主要法律法规及行业政策、行业标准序号部门时间政策名称主要相关内容1国务院2011年《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011）4号）为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业；弥补行业存在发展基础较为薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平急待提高，产业链有待完善等问题，为产业发展提供税务、融资、进岀口、研发、人才等方面的优惠。2国务院2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。到2020年，全行业销售收入年均增速超过20%。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平。3国家发改委2015年《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》（发改高技[2015]1303号）面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，着力提升先进工艺水平、设计业集中度和产业链配套能力，选择技术较为成熟、产业基础好，应用潜力广的领域，加快高性能集成电路产品产业化。通过工程实施，推动重点集成电路产品的产业化水平进一步提升，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，设计业的产业集中度显著提升；32/28纳米制造工艺实现规模量产，16/14纳米工艺技术取得突破；产业链互动发展格局逐步形成，关键设备和材料在生产线上得到应用。培育岀一批具有国际竞争力的集成电路龙头企业。4国务院2016年《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》推动信息技术产业跨越发展，拓展网络经济新空间，加快构建新一代无线宽带网。加快第四代移动通信（4G）网络建设，实现城镇及人口密集行政村深度覆盖和广域连续覆盖。在热点公共区域推广免费高速无线局域网。大力推进第五代移动通信（5G）联合研发、试验和预商用试点。优化国家频谱资源配置，提高频谱利用效率，保障频率资源供给。同时，加快16/14纳米工艺产业化，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。5财政部、税务总局、国家发改委、工信部2016年《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号）明确了在集成电路企业的税收优惠资格认定等非行政许可审批取消后，企业仍可以享受税收政策优惠。其中明确规定了，享受优惠政策企业的条件，例如：拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动，且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于6%；其中，企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%。6国家发改委2017年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）将集成电路芯片设计及服务，以及主要集成电路产品如通信芯片、多媒体芯片、工业控制芯片、汽车电子芯片等列为战略性新兴产业重点产品目录，督促各部门和各地更好地指导开展战略性新兴产业相关工作，进一步引导社会资源投向，发挥战略性新兴产业对经济增长转型升级、推动高质量发展的引领带动作用。7工信部2017年《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018-2020年）》智能化成为技术和产业发展年的重要方向，人工智能就有显著的溢岀效应，将进一步带动其他技术的进步，推动战略性新兴产业总体突破，正在成为推进供给侧结构性改革的新动能、振兴实体经济的新机制、建设制造强国和网络强国的新引擎。8工信部、国家发改委2018年《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年）》工信部联信软〔2018）140号推动面板企业与终端企业拓展互联网、物联网、人工智能等不同领域应用，在中高端消费领域培育新增长点，进一步扩大在线健康医疗、安防监控、智能家居等领域的应用范围。提升信息技术服务研发应用水平。推进新型智慧城市建设，支持云计算、大数据、物联网综合研发应用，加速提高居民生活信息消费便利化水平。推进光纤宽带和第四代移动通信（4G）网络深度覆盖，加快第五代移动通信（5G）标准研究、技术试验，推进5G规模组网建设及应用示范工程。9财政部、税务总局2019年《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（财政部税务总局公告2019年第68号）依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。10财政部、税务总局2020年《财政部税务总局关于中国（上海）自贸试验区临港新片区重点产业企业所得税政策的通知》（财税[2020]38号）自2020年1月1日起，对临港新片区内从事集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等关键领域核心环节相关产品（技术）业务，并开展实质性生产或研发活动的符合条件的法人企业，自设立之日起5年内减按15%的税率征收企业所得税。11国务院2020年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》制定岀台财税、投融资、研究开发、进岀口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，大力支持符合标准的集成电路生产企业或项目以及集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业。12发改委、科技部、工信部、财政部2020年《关于扩大战略性新兴产业投资、培育壮大新增长点增长极的指导意见》加大5G建设投资，加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程和重大项目建设。13国务院2020年《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二。三五年远景目标的建议》瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。制定实施战略性科学计划和科学工程，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享。14国务院2021年《中华人民共和国国民经济和社聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备1.3行业法规政策对企业经营发展的影响我国在政策上给予了集成电路行业税务、资金、人才等方面的优惠，从多方面对集成电路行业进行扶持，鼓励行业的发展。第2章我国无线通信芯片行业主要发展特征2.1行业管理体制2.2行业技术水平及特点芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。（1）复杂程度高目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至AI、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性、可靠性变得前所未有的重要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。（2）专业性强结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。蜂窝基带芯片、通用性芯片等类型的产品对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求，专业性极强。以蜂窝基带芯片的设计为例，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务独当一面。因此，随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。（3）与下游应用领域紧密配合，迭代速度快下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品更新换代速度快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。2.3行业主要进入障碍（1）技术壁垒无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术壁垒。行业的核心技术包括多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业内的新进企业短期内无法突破上述核心技术壁垒。以多网络制式芯片设计技术为例，只有熟练掌握从2G到5G各代无线通信技术后，才能开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片。因此，无线通信芯片设计行业对于新进入者具有很高的技术壁垒。（2）人才壁垒集成电路设计业属于技术密集型行业，拥有优秀的研发和技术人才是企业保持竞争力的关键因素。集成电路行业在近年来高速发展，相关人才的需求缺口呈现扩大趋势。同时，高端专业研发人才具有较高的聘用成本且多集中于行业内的领先企业，新进入企业往往难以满足人才提出的聘用条件。短期内，新进企业的人才缺口无论在数量上还是质量上都无法获得解决，面临较高的人才壁垒。（3）资本壁垒集成电路设计企业属于资金密集型行业。特别是通信芯片设计行业，为保证产品始终处于技术领先和保持较强的市场竞争力，必须持续进行大量研发投入，集成电路设计企业的研发费用一般金额巨大，主要包括研发团队人员薪酬、折旧、测试费、专利费、流片费用等。比如，采用最先进工艺制程的芯片所需要的流片费用可能高达数千万甚至数亿人民币。因此，对于集成电路设计企业，前期较长时间的大额资本投入构成新进企业的资本门槛。（4）客户壁垒对于终端产品而言，芯片系其核心构件，芯片性能的优劣直接对终端产品的表现起到关键作用。对于通信芯片行业，终端设备厂商和通信芯片设计产商需要长时间的磨合，才可以达到产品的高度契合。在此过程中，双方会花费大量的时间和资金。对于终端设备制造厂商而言，更换通信芯片设计供应商意味着高昂的沉没成本及不确定性，因此通信芯片设计企业的客户黏性较高。新进入市场的竞争者短期内较难从原市场竞争者中抢夺订单，较难打破现有的市场格局。上述原因使得通信芯片设计行业具有很高的客户壁垒。第3章2022-2023年中国无线通信芯片行业发展情况分析3.1集成电路设计行业整体状况2017年国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，为我国集成电路设计行业的增长带来新动能。根据中国半导体行业协会的数据，2020年我国集成电路设计实现销售收入为3,778亿元，2012-2020年间的复合增长率为25.30%，已超过同期全球行业增长率。从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2012年的28.80%提升至2020年的42.70%，行业发展增速明显。总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更加趋于优化。 3.2蜂窝基带芯片行业整体状况（1）蜂窝基带芯片现状从市场规模来看，根据StrategyAnalytics的数据，2020年全球基带芯片市场规模为266亿美元，2012-2020年间的复合增长率为5.45%，保持平稳增长。从竞争格局来看，国内芯片厂商市场份额不断提升。2020年，高通的市场份额已由2018年的50%以上降至的40%左右，海思半导体已占据市场18%的份额，逐渐打破几家境外芯片厂商主导市场的格局。通常而言，由于基带芯片所支持的通信制式向下兼容，基带芯片可按照其所支持的最高的通信制式划分为不同类型的通信芯片，例如，最高可支持4G通信制式的芯片均可归类为4G基带芯片。同时,3GPP根据用户设备能够支持的4GLTE网络传输速率的将4G通信网络划分为LTECatl、LTECat2、LTECat3等多个等级，不同的速率拥有不同的应用场景，不同速率并非迭代升级关系。比如，低速率的LTECatl产品仍有很大的市场空间，工信部2020年5月发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》确立了以LTE-Catl（以下简称Catl）满足中等速率物联需求和话音需求，以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。预计未来，原本由2G/3G网络承载的中低速通讯需求将随着2G/3G网络的退网，转移至4G网络，提高LTECatl芯片的需求。（2）中国成为基带芯片最主要的市场蜂窝基带芯片主要客户可分为模组厂商和手机厂商。模组厂商的模组产品主要运用到物联网领域，向物联网多种多样的终端提供统一的通信模块，以匹配物联网终端各式各样的应用处理器，系物联网领域的主流模式；手机厂商采购基带芯片用于智能手机或功能手机，由于手机市场规模大，且所需的功能基本一致,并不需要组合各类不同的应用处理器，通常是将应用处理器集成到基带芯片，因此手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片，并不采购模组厂商的通信模块。①中国在全球手机市场的占比不断提高经过多年的发展，中国的智能手机厂商在全球的市场范围不断扩大，涌现了以华为、小米、OPPO、VIVO等厂商为代表的手机厂商，中国厂商在全球智能机市场份额不断提高，2020年已占有接近一半的份额。②全球前三大模组厂商均为中国企业中国通信模组厂商已成为全球主要的模组供应商，2020年全球前三大模组厂商均为中国企业，合计占有全球55%的市场份额。综上，中国在智能手机及蜂窝通信模组成为全球最大的市场，中国本土客户的重要性不断上升，公司作为中国本土企业，具有本土服务的地域优势及高性价比的产品优势，更加有利于行业重要客户的开拓。（3）蜂窝基带行业发展与竞争格局变化蜂窝技术从1G发展到目前的5G。1G通信技术的发展要起源于1986年的美国，1G采用了模拟信号来进行传输，传输效率低、造价十分昂贵，在1999年便被正式关闭。2G从模拟调制进入数字调制阶段，不断演进至目前的5G技术。①许多厂商退出基带市场在蜂窝技术的演进过程中，不断有厂商加入，诸多厂商在4G时代参与基带市场，但在通信技术发展的过程中，市场竞争加剧，对技术储备及研发投入的要求也越来越高，一款能被广泛应用的基带芯片需要同时支持多个制式，比如4G芯片需要同时支持2G-3G，导致基带芯片技术研发难度不断加大，基带厂商的研发成本随着制式演进不断加大。另一方面，随着中国的手机厂商及模组厂商的发展，基带芯片的下游市场不断向中国迁移，在此过程中许多海外基带厂商未能成功开拓中国市场，业绩逐渐受到影响。基于上述原因，不断有知名厂商放弃基带芯片业务，比如博通2014年6月宣布退出基带芯片市场，英特尔2019年12月将基带业务出售给苹果公司。②基带市场逐渐走向寡头、自研随着5G时代的到来，基带市场逐渐走向寡头、自研，目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。公司目前主要产品为4G芯片，5G芯片处于回片调试阶段，仍需要一段时间才能实现5G芯片的量产。前述厂商中，海思半导体、三星为自研基带芯片厂商，其基带芯片用于自身生产的产品，根据公开信息，苹果公司也开始打造自身手机产品的基带芯片，智能手机行业自研的占比较高，非自研基带芯片的手机厂商主要采用高通、联发科的智能手机基带芯片。但是当独立芯片企业的产品足够优秀时，自研基带芯片的手机厂商也并非单单只使用自身研发的芯片，同样会使用独立芯片厂商的基带芯片，比如三星的高端机型采用高通的基带芯片骁龙888。此外，模组市场不存在模组厂商自研基带芯片的企业，模组厂商向基带企业采购各类蜂窝基带芯片打造通信模组，模组市场未出现自研的趋势。3.3WiFi芯片行业整体状况得益于近年来物联网等领域的快速发展，全球整体WiFi芯片市场规模呈现稳步增长态势，市场空间广阔。根据MarketsandMarkets的数据，2020年，WiFi芯片市场规模已达到197亿美元，预计2026年全球WiFi芯片市场将增长至252亿美元，2021年至2026年预计复合增长率达4.2%。3.4LoRa芯片行业整体状况LoRa通信制式由于其具有低功耗、远距离、低成本等特性的同时还兼具了安全性、灵活性的特点，可应用于智慧园区、智慧消防、智慧表计等领域。根据物联传媒的数据，2019年中国LoRa终端芯片出货量达3,000万片，产业市场规模为112.5亿元，预计至2023年终端芯片出货量可达12,000万片，市场规模将达到360亿元，市场规模年复合增长率达33.75%。3.5全球导航定位芯片行业整体状况我国的全球导航定位芯片受益于庞大的人口基数与智能消费类电子产品渗透率的不断提高，整体行业呈现快速发展态势。根据中国卫星导航定位协会发布的《2021中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》，我国卫星导航与位置服务产业总体产值达4,033亿元人民币，较2019年增长了16.9%，其中与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法等在内的产业核心产值达1,295亿元，占据了总体产值的32.11%。第4章2022-2023年我国无线通信芯片行业竞争格局分析4.1行业竞争格局在基带芯片市场主要份额仍然归属于大型芯片企业，高通、海思半导体及联发科合计占领了基带芯片市场约79%的市场份额。从市场份额上看，虽然我国通信行业设计企业海思半导体已占据了18%市场份额，总体份额排名第二，但是总体市场份额仍由境外芯片厂商占据，国产芯片厂商产品实现对境外芯片厂商产品完全替代仍需要一定时间。4.2主要企业的基本情况（1）高通高通成立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通是全球领先的无线通信技术研发企业，致力于提供无线通信产品及服务，其产品涵盖3G、4G、5G芯片、系统软件及开发工具。高通已在美国纳斯达克证券交易所上市，股票代码QCOM.O。（2）联发科联发科成立于1997年，总部位于中国台湾地区。联发科是全球著名的芯片设计厂商，主要提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科已在台湾证券交易所公开上市，股票代码2454.TW。（3）海思半导体海思半导体成立于2004年，总部位于深圳。海思半导体是全球著名的芯片设计厂商，其主要产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。（4）紫光展锐紫光展锐成立于2013年，总部设立在上海。紫光展锐系知名芯片设计公司，致力于智能手机、功能手机及其他设备芯片开发，产品支持2G、3G、4G及5G无线通信标准，为客户提供芯片方案。（5）乐鑫科技乐鑫科技成立于2008年，总部设立在上海。乐鑫科技是知名WiFi芯片设计厂商，主要从事物联网WiFiMCU通信芯片及模组的研发、设计及销售，其主要产品WiFiMCU芯片是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的通信芯片。乐鑫科技已在上海证券交易所科创板上市，股票代码688018.SH。第5章企业案例分析：翱捷科技5.1公司从事的主要业务公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司自成立以来，不断进行技术积累和研发创新，蜂窝基带芯片产品已经覆盖GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G），公司5G芯片产品处于回片调试阶段。在非蜂窝移动通信领域，公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景，公司高性能、高集成度WiFi芯片已被国内白电龙头企业美的集团采用，也在家电和安防领域推广成功。此外，在超大规模高速SoC芯片设计及半导体IP授权服务领域，基于对公司技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，客户S、登临科技、美国Moffett、OPPO、小米等多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设计服务或IP授权。未来，公司将凭借卓越的技术能力、高效默契的研发团队、多层次的产品线及优质的客户群体，持续加大研发投入，面向全球客户提供极具竞争力的高端无线通信芯片、高品质芯片定制及IP授权服务。5.2公司竞争优势（1）经验丰富、高效默契的研发团队公司的技术研发人员占全部人员的比重达到90%左右，拥有硕士及以上学位的人员比例超过70%，为公司的持续创新提供了雄厚的人才基础。公司研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验，曾主导推出多款具有行业标志意义的产品。以公司基带研发核心团队为例，早在2005年，该团队就研发出了用于PHS/PAS（又称“小灵通”）手机终端的芯片组，出货量超过1,000万颗。2010年又成功研发出了全球首颗TD-SCDMA标准的Modem+AP的SoC芯片。在4GLTE启动期，该团队和高通团队是最先成功研发出LTE芯片的两组团队，其推出的芯片与高通芯片几乎同时通过中国移动的LTE芯片平台认证。公司实际控制人戴保家先生系锐迪科的创始人及前CEO,在无线通信芯片领域拥有丰富的经验，亲历了无线通信网络从2G时代到5G时代的演进，是芯片行业具有国际视野的企业家，充分了解通信行业的技术、市场发展情况，具备把握公司发展方向的战略能力。公司研发团队不断成长，研发人数从2017年末的488人增长至报告期末的874人，不断取得诸多技术成果，公司拥有了一支兼具丰富经验与创造力的人才团队。（2）深厚、全面的技术积累公司经过多年的技术积累，凭借持续的研发投入及优秀的研发团队，已自主研发多项核心技术。截至报告期末，公司拥有11项核心技术、119项专利、59项集成电路布图设计和14项计算机软件著作权。公司具备全面的无线通信研发能力，及全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，公司产品为国内可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）等多种网络制式的芯片产品，同时已具备开发支持2G/3G/4G多种模式的5G多模无线通信芯片的技术实力。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司及核心技术团队在多年的研发设计活动中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，公司已经掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，使得公司芯片产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于4G物联网领域领先水平。（3）完备、齐全的自研IP，加快公司研发进程公司自主研发并积累了包含2G至5G的多模通信协议栈IP、ISP、LPDDR2/3/4x、USB2/3Phy、PCIePhy等SoC芯片所需的大部分模拟IP及数字IP,可运用于各类芯片设计，部分IP已向国内知名手机厂商授权。在模拟IP方面，公司研发的12比特240Mbps模数转换器（ADC）和12比特960Mbps的数模转换器（DAC），皆加入了自校准的功能，具有非常高的无杂散动态范围（SFDR），可用在4G、5G及WiFi6的射频收发通路上；公司自研的LPDDR4x物理层相比市场主流产品，在节省了芯片成本的同时，传输速率可达到4266Mbps。完备的自研IP储备降低了公司对第三方IP提供商的依赖，有利于提高研发效率及完成更高难度的研发工作。在SoC芯片开发过程中，由于芯片设计的复杂性，通常需要使用大量不同的IP。研发团队采用自研IP进行研发时，能更加熟悉IP的性能及技术特点，并且根据自身产品研发的需要对IP进行优化，加速公司产品的开发迭代。（4）创新性的基带与射频集成技术公司拥有完善的射频芯片与基带芯片设计技术，并通过先进的数模混合设计技术，有效地解决了数字电路对模拟电路的串扰，实现基带射频集成设计，提高了集成度，有效降低成本、减小面积、降低功耗，同时降低了客户布板难度。特别是在基带、射频集成难度较大的蜂窝基带芯片领域，公司创新性地开发了4G无线通信基带与射频电路的单芯片集成技术，使得原本需要两颗独立芯片实现的功能由一颗芯片即可完成，具备集成度高的优势。（5）广覆盖、深拓展的多层次产品线公司产品线不仅实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，并能在各类制式下，结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足终端设备厂商的不同需求。消费类电子及智能物联网设备市场具有场景碎片化、需求多样化、产品个性化等特点，新产品会层出不穷，比如近年来逐渐普及的智能手机、智能可穿戴设备、智慧安防、智能家居等仅仅是率先爆发的若干应用市场。随着终端设备日益智能化的发展趋势，无线通信芯片应用场景愈发丰富。公司多层次产品线组合很好地契合了客户的功能需求，解决了客户的选择痛点，可以为客户在研发、升级产品、增加新功能时，提供制式各异的多样化产品方案，并提供统一、良好的技术支持与成熟的沟通渠道，使得客户产品开发时间缩短、成本下降。（6）优质、广泛的客户基础报告期内，公司已步入高速发展阶段，公司的芯片产品成功实现大规模销售，公司2018-2020年营业收入年复合增长率达206.07%，产品的市场认可度与占有率逐步上升。公司产品被国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等知名品牌企业使用，并且高集成度WiFi芯片已通过美的集团严苛的供应链质量测试，打破了国际巨头在中高端非蜂窝物联网芯片领域的垄断局面。公司是移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等业内主流模组厂商的重要供应商，同时，基于对公司技术团队芯片设计经验以及技术积累的认可，多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设计服务或IP授权。凭借高质量的产品以及过硬的技术，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固的合作关系，公司在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势，不断扩大的客户基础有利于公司获取下游客户的需求，及时跟进、研发相应的产品，从而保障公司业务进一步快速增长，形成可持续发展的良性循环。（7）高效的本地化技术支持服务通信系统在终端设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数设备制造厂商不能独立解决设备设计过程中遇到的各类难题，设备制造厂商时常需要芯片厂商提供相应的技术服务来解决相关设计难题。但大型的通信芯片厂商由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分布于世界各地，在遇到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长，导致终端设备制造厂商的产品设计效率降低、研发周期延长。公司的主要现场工程师团队及技术开发团队立足国内，能够高效地与国内客户进行全方位的沟通，最大程度满足终端客户的产品研发需求，加速其产品量产。5.3公司竞争劣势（1）融资渠道单一根据公司目前的发展规划，未来几年，公司将面临现有产品系列的持续升级、新项目的不断开发以及市场渠道拓展等重要任务，需要持续对研发设计、经营管理方面投入大量资金。目前，公司融资渠道比较单一，主要依靠股东投资或借款。由于公司采用轻资产的经营方式，通过银行信贷等方式融资的渠道受限，获得发展所需资金存在一定困难。（2）研发投入尚有不足无线通信芯片市场竞争激烈，为了及时根据客户需求调整方向，实现产品的迭代更新和长远发展，公司需要持续投入产品研发并储备下一代技术。根据高通2020财年财务报告，2020财年高通的研发费用为59.75亿美元。公司与同行业芯片龙头企业相比，研发投入尚具有较大差距。（3）出货规模尚小目前，蜂窝基带芯片市场主要被高通、海思半导体及联发科等行业龙头企业占据。与上述龙头企业相比，虽然公司通过持续研发，在蜂窝基带领域陆续推出了多款产品，支持的速率覆盖了LTECatl至LTECat7，但是由于公司成立时间尚短，推出的产品在出货量上与高通、海思半导体及联发科等企业仍存在较大的差距。从2020年营业收入上看，高通2020财年公司实现营收235.31亿美元（折合约1,602.96亿元人民币），联发科2020年度实现营业收入3,221.46亿新台币（折合约746.17亿元人民币），公司2020年实现营业收入10.81亿元，公司与高通、联发科等行业龙头企业仍存在显著差距。由于基带芯片客户一般具有较高的黏性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势。此外，由于规模上与龙头企业有较大差距，公司在与上下游进行谈判时处于劣势，不利于公司争取更加有利的价格。（4）蜂窝基带芯片产品尚未在智能手机领域尚未形成大规模销售对于蜂窝基带市场而言，市场结构主要可以分为移动智能终端市场及蜂窝物联网市场。在物联网市场，公司的产品已基本覆盖各个领域，但是在以智能手机、智能可穿戴设备为主的移动智能终端市场，公司不具备4G智能手机芯片的销售经验。并且，公司计划待5G产品成熟后再推出新一代智能手机芯片，新一代智能手机芯片从开始立项到产品设计、量产、商业化仍需要3到5年时间。短期内，公司产品在智能手机领域应用缺乏的情况不会改变。这会使得公司未来的智能手机产品与高通、联发科等行业龙头企业产品在进行竞争时，存在大批量稳定性验证、消费者认可度方面的劣势，进一步导致公司与高通、联发科等行业龙头企业在竞争时因产品成熟度、品牌知名度而处于不利地位。第6章2023-2028年下游需求应用行业发展分析及趋势预测市场分类具体应用场景终端设备形态简介消费电子手机智能手机、功能手机智能手机具有数据处理效率高、功能扩展性强、个性化突岀等特点，当前已发展成为集通信、娱乐、办公、支付于一身的综合性移动智能终端。功能手机具有续航时间长、易用性高、价格便宜的特点。智能可穿戴设备智能眼镜、智能头带、智能头盔、智能手表、智能服饰等智能可穿戴设备是在日常穿戴设备的基础上，通过半导体技术对日常穿戴设备进行智能化的开发，集成了多功能传感器、无线通信系统、数据处理系统等，实现对佩戴者位置、佩戴者周围环境、佩戴者生理状态等的实时监控与管理。智能物联网设备工业物联网各类工业设备工业物联网是物联网面对工业领域的细分，系传统工业企业转型升级的基础设施和关键要素，即无线通信网络的便利性，提升工业生产流程的信息化、自动化、智能化，实现工业设备与数据中心、运营中心的连接，打破传统信息传递过程中的延迟，避免工业生产中的产能浪费。车联网汽车车联网指的是车内网、车际网和车载移动互联网合并构成通信网络，通过通信模组的作用，使得车、路、行人及互联网等之间构建成多层次的无线通信网络，是未来能够实现无人驾驶的基础技术之一。智能家居智能照明灯、智能空调、智能插座、智能冰箱等智能家居是以家庭居住场景为载体，以无线通信为关键技术，融合计算机技术、大数据技术、人工智能技术等；将家电控制、环境监控、影音娱乐、信息管理等进行整合，通过对传统家电的在智能化改造，实现网络平台上的集中管理，提供更安全、节能、便捷、舒适的家庭生活场景。智能支付POS机、二维码识别机、各类共享设备等智能支付终端系随着移动支付的兴起，各类商业活动中所使用的收款设备，其数据传输的可靠性、安全性系产品的核心指标。智能表计电表、水表、燃气表等智能表计指的是将传统的刻度表度数转化为电子信息数据，并通过无线通信网络将数据发送至需要数据的企业，为电力、水务、天然气等能源供应企业提供高效、及时、准确能源数据，减少了能源供应企业需要上门抄表的人力成本，且可以通过全时段的数据采集，实行能源网络的优化与监控。智慧城市智慧路灯、智慧广告牌、智慧商显、智慧社区等智慧城市是指利用各种通信技术将城市的系统和服务联通，以提升资源运用的效率，优化城市管理和服务以及改善市民生活质量，是城市信息化高级形态。智慧安防智能门禁、智能摄像头等智慧安防指的是利用电子信息技术，进行安全防护，并通过无线通信网络与治安部门取得联系，将损失降到最低。一个完整的智能化安防系统主要包括智能化门禁、智能化报警系统和智能化监控三大部分。移动宽带设备小型家用无线接入设备小型家用无线接入设备是工作在授权频段，由运营商提供的一种低发射功率、小范围覆盖的无线接入设备，有助于提高蜂窝网络的覆盖和容量，系运营商高效利用无线频谱资源和数据分流的有效手段。6.1消费电子市场①手机市场A、智能手机由于近年来全球经济形势不佳，全球手机市场的销量在2017-2020年间增速有所放缓，但是受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的换机潮，全球智能手机出货量仍保持了增长趋势。根据Gartner的数据，2020年全球智能手机出货量已达到13.79亿台。随着5G网络的大规模铺设，5G网络的时代即将到来，全球智能手机市场将迎来新一轮的产业升级，终端消费者将提出新的产品需求。根据Gartner的数据，2021年全球智能手机出货量将达到15.35亿台。截至本招股说明书出具日,公司产品主要应用于功能机市场，尚未形成智能手机基带芯片收入。B、功能手机市场功能手机是一种只拥有语音通话、短信及少量简单的网络连接服务功能的较为基础、初级的手机。尽管与智能手机相比，功能手机存在功能简单、网络服务较少、传输速度较低等方面的劣势，但在易用性、续航能力、价格方面，功能手机远胜智能手机。因此，在一些电力供应不稳定、通信基础设施建设滞后的地区，功能手机成为当地居民保持联络的主要手段。此外，对于不熟悉智能手机操作的人群，如部分中老年人，功能机的易用性更能够满足其需求。因此，功能手机在以非洲和印度为代表的新兴市场以及各国欠发达地区仍然存在较大的市场空间和结构性需求，在未来一段时期内仍会存在大量的消费群体。根据IDC的数据，2020年全球智能手机渗透率（智能手机出货量/手机出货量）为79.68%，全球功能手机仍占据了手机市场的20.32%，出货量达3.27亿部。②智能可穿戴设备市场智能可穿戴设备概念提出以来，大量厂家投入到了智能可穿戴设备的研发中。各厂家陆续发布了智能手环、智能手表、智能服装等各类产品。根据市场研究机构IDC和Gartner定期发布的全球可穿戴设备跟踪报告和专题报导，预计至2024年全球出货量将达到约6.32亿台，年均复合增长率约24.03%。其中，智能手表出货量将从4,150万台增长至15,600万台，智能手环将从3,600万件增长至7,440万件，智能耳机将从1,908万台增至39,660万台。6.2智能物联网设备市场①工业物联网市场工业物联网具有四大应用模式：（1）智能化生产；（2）网络化协同；（3）个性化定制；（4）服务化转型。上述四大应用模式，使得工业物联网市场空间巨大，根据中国信息通信研究院发布的《物联网白皮书（2020年）》，2019年，我国产业物联网连接数已达到18亿。预计到2025年，我国产业物联网连接数将达到25亿，产业物联网连接数将占据物联网连接数的61.2%。智慧工业将最有可能成为产业物联网连接数增长最快的领域之一。②车联网市场根据前瞻产业研究院的数据，2019年，全球V2X市场规模已达到900亿美元，预计到2022年，全球V2X市场规模有望突破1,650亿美元。车联网作为已具有成熟应用的市场之一，规模与技术水平仍将不断提升。③智能家居市场我国作为传统家电行业的消费大国，在家电行业智能化革命中亦存在巨大的市场。随着近年来产品制造成本的降低，我国人均消费水平的提高，以及智能家电厂商的大力推动和人们对于高质量生活的追求，我国智能家居普及率快速提升。根据艾媒咨询发布的《2020中国智能硬件行业发展全景研究报告》，中国智能家居近年出货量保持快速增长态势，年均增长率保持在35%以上，2019年出货量达2.11亿台。受“新冠疫情”影响，2020年增幅受到一定影响，增幅有所减缓，但仍然保持上升势头，预计全年出货量将达2.29亿台。④智能支付市场目前，智能支付市场的主要应用场景包括移动支付与共享租赁。A、移动支付移动支付终端市场规模在近年来高速发展，其原因与第三方移动支付技术的兴起息息相关。根据艾瑞咨询的数据，2020第三方移动支付市场交易规模已达到271万亿元。随着消费者消费习惯的养成，交易中“去现金化”的趋势日益明显，日常生活中的结算方式不再依赖于收银员进行现金收付，而是通过移动支付终端完成交易结算。因此，移动支付终端的市场规模随着第三方支付综合交易的规模一同扩大，从而带动公司无线通信销量的增长。B、共享租赁市场根据国家信息中心发布的《中国共享经济发展年度报告（2021）》:2020年我国共享经济交易规模33,773亿元，比上年增长2.9%。公司的无线通信芯片可应用于共享单车、共享充电宝等多个领域，为共享经济的发展提供了重要技术手段。⑤智能表计类市场目前，我国的智能表计类市场中以智能电表、智能燃气表、智能水表为主，其中，智能电表市场的成熟度最高，智能燃气表、智能水表在近年也高速发展，目前公司产品已在智能电表领域广泛应用。根据国家电网2010年3月发布的《国家电网智能化规划总报告（修订稿）》，“坚强智能电网”的建设计划第三阶段（2016年至2020年）正在实施，总投资额1.4万亿元，其中与智能电表市场相关的用电信息采集系统建设投资计划约为221亿元。2019年，国家电网新提出建设“三型两网”的战略目标，到2024年建成泛在电力物联网，全面实现业务协同、数据贯通和统一物联管理。⑥智慧城市市场智慧城市的建设主要通过物联网基础设施、云计算基础设施、地理空间基础设施等新一代信息技术融合通信终端等工具，实现城市管理者对城市交通、排水、电力、照明等公共服务系统的感知与管理。根据IDC出具的《WorldwideSmartCitiesSpendingGuide》报告，2020中国智慧城市市场的规模将达到266.60亿美元，全球的市场规模将达到1,240亿美元。⑦智慧安防市场近年来针对智慧安防的利好政策不断落地。随着平安城市、雪亮工程等政策的实施，安防行业迎来快速发展，2019年，中国安防领域市场规模达到7,562亿元，相比2018年增长9.6%。规模化发展的安防行业为物联网提供了最佳应用环境，物联网在智慧安防中的渗透率不断提升，联网智慧安防设备快速增加。其中“AI+安防”成为物联网在安防领域应用的典型，其通过强大的图像识别能力与图像处理算法，为公共安全、交通安全与社区安全等领域提供技术支持。⑧移动宽带设备市场为解决人口稀疏的地区网络覆盖的问题，通信业界发展出了固定无线接入技术，采用小型家用无线接入设备等移动宽带设备作为最后一公里网络覆盖的手段。根据中国工信部下属的宽带发展联盟发布的《中国宽带普及状况报告》（2018年第四季度），全国宽带家庭普及率为86.1%，我国的中部及西部地区宽带普及率仅为76.7%与80.2%。因此，从我国固定宽带家庭普及率上看，我国的移动宽带设备仍具有较大的市场空间。在欧美等低人口密度地区，由于有线宽带建设成本的问题，电信运营商更加偏向于使用小型家用无线接入设备作为最终用