中国IC设计公司调查结果分享

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2011年度

中国IC设计公司成就奖

颁奖典礼

2011年9月6

日

中国·深圳2011年度

中国

IC设计公司调查

结果报告

CindyHu《电子工程专辑》产业分析师

2《电子工程专辑》的使命专注于服务中国工程师社群提供最新的产业和技术资讯深入分析产业和技术发展趋势以适当的形式第一时间传递工程师所需信息3主要内容

2011

年调查结果与分析调查背景及方法回复者概况业务运营情况设计水平及研发能力结论

回顾与展望42011

年调查结果与分析5调查背景和方法《电子工程专辑》于2011年6月进行了第10届年度中国IC设计公司调查活动；本活动旨在了解目前中国IC设计公司的业务运作、设计水平及研发趋势；此次调查面向中国大陆地区的513家IC设计公司，地域分布覆盖珠三角、长三角、环渤海以及中部和西部地区，包括7

个国家级集成电路设计产业基地；本次活动通过电子邮件、网络和电话调查方式，共收到287份答卷，其中有效答卷142份，抽样率为

28%6回复者概况9回复者公司平均雇用185名员工10…平均有102名IC设计工程师1174%的回复者公司年销售额低于5千万美元12业务运营情况13回复者公司提供多样化的产品与服务*多项选择1489%的回复者公司使用晶圆代工服务…1587%的回复者公司选择中国大陆的代工伙伴*多项选择

16TSMC和SMIC是主流代工选择*多项选择

**2011年新增数据17在与代工厂合作过程中，

成本与交货周期仍是最大问题*多项选择

18回复者公司普遍使用IP核进行设计*多项选择19…IP核获取渠道多元化*多项选择20回复者公司主要采用3大EDA厂商提供的工具*多项选择2188%的回复者公司销售自有品牌IC产品22…其中70%的公司采用直销与分销相结合方式23设计能力及研发水平24回复者公司在2010年平均从事9

个设计项目25ASIC与SoC仍是本土公司主流设计类型*多项选择26回复者公司从事多种模拟/混合信号IC

设计模拟/混合信号IC类型目前开发(%)计划在2012年前开发(%)模拟ASIC40%24%电源管理IC/LED驱动32%20%ADC/DAC/数据采集IC29%24%驱动器/控制器IC28%15%发射器/接收器/收发器IC20%17%带模拟/混合信号功能的嵌入式MCU18%14%比较器/传感器放大器18%9%功率放大器IC14%8%调谐器IC14%6%滤波器IC13%6%光电IC12%6%带模拟/混合信号功能的嵌入式处理器11%10%前置放大器IC11%5%功率转换/调整IC9%6%视频放大器IC6%3%线驱动器IC5%4%其他模拟/混合信号IC24%22%27…以及数字IC设计*多项选择数字IC类型目前开发(%)计划在2012年前开发(%)数字ASIC44%27%SoC34%28%接口IC21%15%DSP14%8%多媒体IC/芯片组13%13%逻辑IC13%7%协处理器/应用处理器13%7%I/O控制器13%6%图形IC/芯片组12%4%处理器/CPU11%9%微控制器/嵌入式CPU10%11%存储器IC9%6%开关/多路复用器IC7%4%Fax/Modem/语音IC/芯片组5%3%计算机芯片组4%4%门阵列4%0其他数字IC9%10%28消费电子仍是本土IC

的主流应用领域*多项选择29…其中，手机/平板电脑/机顶盒占据主要份额*多项选择30…计算机和外围设备…*多项选择31…电信设备…*多项选择32…其他主要应用领域*多项选择3352%的回复者公司在数字IC设计中

采用0.13微米及以下工艺技术3452%的回复者公司在模拟IC设计中

采用0.25

微米及以下的工艺技术3554%

的回复者公司在混合信号IC设计中

采用0.25微米及以下工艺技术3626%的回复者公司ASIC设计规模

超过5百万门37…基于FPGA的设计门数38设计挑战2011年回复比例(%)2010年回复比例(%)设计挑战2011年回复比例

(%)2010年回复比例

(%)降低设计成本70%72%模拟仿真(SPICE)8%8%低功耗设计54%59%ASIC仿真/快速原型建立8%3%缩短设计周期47%63%模拟IC版图设计7%10%EMI/ESD16%20%RF设计6%9%IP验证15%13%FPGA综合6%2%功率管理14%13%IP适用性6%9%可制造性设计11%10%硬件/软件协同设计5%3%IP复用9%5%时序收敛5%6%信号完整性8%8%可测试性设计5%6%混合信号仿真8%6%设计过程中面临的主要挑战*多项选择39总结公司规模有所增大设计水平逐步提高IP

需求上升产品应用向中高端渗透本次调查的详细报告和分析文章将刊登于10月《电子工程专辑》杂志和网站以及11月《中国IC设计特刊》40回顾与展望41变化之一：设计团队规模不断扩大年份IC设计工程师人数42变化之二：设计能力整体提升2002

年调查数据显示，53%

的公司采用

0.5-1.5μm

和

0.35μm

工艺设计数字

IC；85%

的公司设计规模小于

100

万门2011

年，52%

的公司在数字

IC

设计中采用0.13μm

及以下工艺技术，其中，采用

65nm

的占

14%，9%

采用45nm

及以下工艺设计；40%

的公司设计规模达到100万门以上，其中，超过

1

千万门的达

13%43变化之三：SoC

设计深入，IP

需求攀升本刊调查显示，SoC

设计所占比重逐年上升，本土

IC

设计公司倾向于采用基于

IP

的平台化

SoC

方法进行设计，越来越多公司选择可配置

IP

作为其

SoC

设计链的一部分，以提高产出能力，加快产品上市个人消费电子终端和家庭影音终端设备快速普及和升级，跟随这些应用，对IP

的高性能、低功耗要求也更高；这些需求也带动了新型IP

的出现44变化之四：本土代工成主流，DFT/DFM

受关注2002

年调查显示，63%

的中国

IC

设计公司选择境外代工；从

2004

年开始，超过

5

成中国

IC

设计公司转回中国大陆代工，2011

年该比例高达

87%随着工艺不断进步，本土

IC

设计公司从设计到量产面临更大的技术挑战和风险DFM/DFT

成为主要设计挑战IC

设计企业亟需增强设计与工艺结合度45变化之五：高端

IC

比例提升，产品应用升级电子整机产品市场增长带动

IC

市场快速增长新兴电子产品对

IC

需求产生强大的拉动作用新兴行业对本土

IC

设计公司的吸引力显著上升，带动相关

IC

产品研发热潮受访公司计划在未来1

年内推出的产品类型模拟/混合信号IC计划在2012年开发(%)ADC/DAC/数据采集IC24%电源管理IC/LED驱动20%发射器/接收器/收发器IC17%驱动器/控制器IC15%带模拟/混合信号功能的嵌入式MCU14%带模拟/混合信号功能的嵌入式处理器10%比较器/传感器放大器9%功率放大器IC8%数字IC计划在2012年开发(%)SoC28%接口IC15%多媒体IC/芯片组13%微控制器/嵌入式CPU11%处理器/CPU9%逻辑IC7%协处理器/应用处理器7%I/O控制器6%4647应用趋势展望未来几年移动互联网终端应用将仍是众多本土

IC