标准和检测技术

标准和检测技术1，制订标准的目的和意义

标准这个词的涵义是：衡量事物的准则。

标准不仅限于技术领域，也涉及生产组织，质量管理以及环保等各个方面。

制订标准的目的是为了使国民经济取得最佳效果。

从实践中可以总结出标准化在经济建设中有如下的重要作用：①是组织现代化大生产的手段和实施科学管理的基础；②是不断提高产品质量的保证；③是合理简化品种，组织专业化生产的前提；④可以促使合理利用国家资源，节约能源和原材料；⑤可以有效地保证安全和卫生；⑥有利于产品的使用，维修和新产品的开发和发展；⑦是科研，生产和使用三者之间的桥梁；⑧可以消除"贸易上的技术壁垒"，促进国际，国内贸易，提高产品的市场竞争能力。2，标准的分级和分类：

大多数国家的标准分级基本是都是实行国家，专业（行业）和企业三级制。除国家标准外，尚有国际准（例如：国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）制订的标准），国际地区性标准和地方标准。

我国的标准分级实行国家，专业，地方和企业四级制订并规定下级标准不得与上级标准相抵触。

标准分类的一般方法是将母类分作若干个子类并相应地建立起成组的名词术语。例如：以对象特征划分，可以将标准分为技术标准，管理标准和工作标准。其中技术标准又可分为基础标准，产品标准，方法标准，安全卫生和环境保护标准。3，主要的标准化组织和机构

（1）国际标准化组织（ISO）是世界上最大的民间性质的标准化机构，其主要活动是制订国际标准，协调世界范围内的标准化工作，组织各成员国和技术委员会进行情报交流以及和其他国际组织合作研究有关标准化问题。

国内有关部门参加了ISO有关专业技术委员会的活动。

（2）国际电工委员会（IEC）是世界上最早的国际电工标准化专门机构。TC-52是IEC印制电路技术委员会，我国印制电路标准化技术委员会参加了该委员会的活动，并且是该委员会的成员之一。

（3）美国试验和材料协会（ASTM），从事材料和测试方法的标准化工作，是全美标准化组织协调机构之一。

（4）美国保险商实验室（U,L）是安全试验机构。它所制订的全是安全标准。U,L标志和标签已在许多国家通行，现已发展成为权威性的世界组织。目前，世界上许多国家和地区设有它的分支机构或代理机构。我国已有不少生产企业获得U,L标准认证。

（5）美国军用标准（MIL）是由军方组织制订和批准的标准，有时也由军，政或民间标准化机构合作制订标准。MIL标准以其专业科学的广泛性，技术上的先进性，体系上的完整性而影响许多国际标准化工作。

（6）美国电子电路互连与封装协会标准（IPC）是一个行业标准。我国印制电路行业中已有一些单位取得了IPC的成员资格。

（7）全国印制电路标准化委员会（NSPC）是我国从事印制电路专业标准化工作的技术工作组织，负责本专业技术领域的标准化技术归口工作，受国家技术监督局领导。成立于1985年4月。4．印制电路专业标准4.1印制电路标准体系

印制电路专业基础标准印制电路专业通用标准覆铜箔层压板 印制板 印制板组 印制电路专业通用标准 通用标准 装件通用标准 材料通用标准覆铜箔层压板 印制板 产品印制电路专业材料品标准 标准 产品标准4.2我国印制电路标准制订情况

自从1985年4月成立全国印制电路标准化技术委员会以来，认真组织制订，审定或或修订一批印制电路的国家标准（GB）以行业标准（SJ），同时协助"全国军用电子元件标准化技术委员会"制订出我国的印制电路军用标准。为使读者了解部分标准的详细内容，中国电子技术标准化研究所出版了《印制电路板及相关材料标准汇编》。该书收集了一批已发行的国家标准和部标以及已批准但还未正式发行的国家标准。

现有标准中属专业通用标准2个，它们是GB1360-78和GB2036-80。覆铜箔层压板通用标准有2个，它们分别是GB/T4721-92,GB/T4722-92,印制板通用标准有35个，如：GB4677.1-84-GB4677.11-84;GB4677.12-88-GB4677.24-88;GB4825.1-84和GB4825.2-84;GB7613.1-87-GB7613.3-87;GJB326-87;GB9315-88;SJ202-81;SJ2164-82;SJ2431-84等等。印制板组装（件）通用标准有2个。印制电路专业材料通用标准有5种。覆铜箔层压板品标准有3个。印制板产品标准有4种。具体标准名称可参阅前面提到的《印制电路板及相关材料标准汇编》。

1990-1996年，全国印制电路标准化技术委员会新制订或修订的有关印制电路的标准就达51个。4.3印制电路专业产品标准简介4．3.1覆铜箔层压板标准（刚性）

覆铜箔层压板（刚性）标准已出版发行的有三种。它们分别是：GB4723-92印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板；GB4724-92印制电路用覆铜箔环氧纸层压板；GB4725-92印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板。

对于我们印制电路板制造者来说，主要关心的是覆箔板的质量-特性。很多印制板生产厂家对覆铜箔层压板进行进货（入厂）检验，不合格的板材不准使用。主要检验项目有：一，目栓和尺寸检验；二弓曲和扭曲；三蚀刻特性测试；四热应力测试；五可焊性测试；六剥离强度测试等。

下面简单介绍质量检验要求：4.3.1.1目检和尺寸检验

1）目检项目：

表面质量-麻点和凹坑，划痕，皱纹。

麻点是未完全穿透铜箔上的小孔或缺陷。

凹坑是未显著减少铜箔厚度的铜箔上的小压痕。

划痕，用表面粗糙度测试仪检验划痕深度。

2）目检要求：

国家标准和国家军用标准是不一样的。国家标准规定铜箔和粘合面之间不应有气泡。覆铜箔面不允许有影响使用的皱折，针孔，划痕，凸疤，压坑，胶点和外表杂质等缺陷。铜箔表面变色和沾污之外，应能用密度为1.02g/cm3的盐酸溶液或适当的有机溶剂先洗擦掉。

层压板面不允许有影响使用的气泡，压坑，划痕，缺胶及外来杂质等缺陷。

3）尺寸检验

尺寸控制主要检验厚度，要求如表14-1.

表14-1厚度偏差要求

标称厚度

单点偏差

精

粗0.20.50.81.01.21.62.02.43.2-在考虑中±0.07±0.09±0.11±0.12±0.14±0.15±0.18±0.2-在考虑中在考虑中±0.15±0.17±0.18±0.20±0.23±0.25±0.30-4.3.1.2蚀刻特性测试

按要求取一块覆铜箔层压板蚀刻后，检验基材上应无任何金属残余物为合格，并且基材上应无白斑，气泡，分层和夹杂外来杂质。4.3.1.3剥离强度测试

按要求取样，试样应在287±50C浮焊10±0.5秒后测剥离强度，满足表14-2要求为合格。

表14-2剥离强度最低值（公斤力/厘米宽）

铜箔厚度（μm）

绝缘基材厚度小于或等于0.5mm大于0.5mm180.81.1351.11.4701.42.0

注：表14-2提供的数值为MIL-P-13049

测试方法请参看GB4722-92。4.3.2印制板标准（单，双面板）

印制板制造者应对印制板各项技术要求有比较全面的了解，尤其是印制电路质量管理人员和检验人员更应对检验要求有深刻的理解，否则就会对产品合格与否的判断产生错误。为了便于对比国内外印制板标准，在说明各项要求时，同时列举GB,IPC,GJB等标准的内容，以便读者比较和在实际应用中参考。4.3.2.1外观要求

GB：应无明显缺陷，图形标志符号应符合有关规范。

ANSI/IPC-SD-320B：目检：1级印制板应质量一致，任何缺陷应不影响外形，装配及功能。2级和3级印制板应符合下列规定：

1）边缘：沿印制板边缘存在的毛刺，缺口，晕圈，若深度使边距的减少不超过布设草图中规定的50％应可接受。若在布设草图中未做规定，则深度不应超过2.5mm。

2）基板：基板表面和表面下不希望有缺陷。但只要符合下述规定，则允许存在缺陷。（1）

白斑和龟裂可接受的极限值应符合IPC-P-600.（2）

外来夹杂物：是透明或半透明或离最近导体至少有0.25mm；当位于两导体之间时，使导体间距保持大于50％；当位于非线路区域时，其最大尺寸不超过0.8mm，则允许存在外来夹杂物，并且在印制板的一面上符合上述规定的外来物质不得超过两个。（3）表面缺陷（例如晕圈，划痕凹陷等）符合下列情况允许存在。A,只要符合b和d，且深度不超过0.5mm，层压板的纤维可以被切断，扰乱或裸露；B，导线之间缺陷不跨接；C，显布纹不是缺陷，并且允许在两导体之间跨接；D，缺陷使导体间介质间距减少不低于规定的最小值，只要微小空洞的最长尺寸不超过0.8mm，不跨接导体，每645mm2范围内有超过10个，总面积不超过印制板每一面的面积的5％，成品印制板涂覆的印制板组装件涂覆层或阻焊层覆盖在这些空洞上，则基板表面允许存在微小空洞。(4)表面下缺陷（层压板），目检，仲裁检验应放大10倍。只要符合下述规定，则表面下缺陷是允许存在的。A,缺陷是非导电的；B,缺陷跨接导体间或金属化孔间使间距减少不超过25％，并且在印制板的每一面上受影响的面积不应超过该面积的1％。C，与最近导体的间距至少满足最小规定值。D,试验后（例如:粘合强度，模拟返工，热应力或热冲击）缺陷不扩大。（5）疵点，透明或半透明：显布纹而不分层；未粘合或白斑；弧立的白斑距最近的导体至少0.25mm；白斑经任何焊接操作不扩大；（不论在何处胶粒是允许的：弧立不透明的疵点距最近导体至少0.25mm，则表面下允许存在疵点。

GJB362A-96A,表面缺陷表面缺陷（例如，显布纹，晕圈，划痕，凹坑和压痕）若满足下列要求，则可以接收。

基材增强材料（纸或玻璃布）未被切断，扰乱及露织物；

缺陷在导体之间未显布纹可以搭连导线；

缺陷与导体之间介电距离未减少到最小要求值（外层导线间距最小为0.13mm）。B，表面下缺陷

表面下缺陷（例如起泡，晕圈和分层等）若满足下列要求，则可接收。

缺陷是半透明的；

在导线或金属化孔之间，缺陷尺寸不大于其间距的25％，而且在印制板的任何一面上受影响的面积不大于该面积的1％；

缺陷未使导体间距减少到最小要求值（0.13mm）；

经试验后（如粘合强度，模拟返工，热应力或热冲击）缺陷不扩大。C，外来夹杂物

当外来夹杂物是半透明的，距最近导线至少0.25mm，或位于导线之间但余下的距离大于50％，或在非导电区域其尺寸不大于0.80mm，或在印制板的任何一面上不超过两个时允许接受。D,白斑和裂纹

裸露印制板上的白斑和裂纹应不大于印制板总面积的2％，在内层导线间应不大于该处面积的25％，任何方向的尺寸应不大于0.80mm。E,表面下斑点

当表面下斑点是透明的，而且确知是显布纹而不是分层或分离，弧立的白斑距导线的距离至少0.25mm，或经过任何焊接操作后不扩大可接收。F，印制板的边缘

只要缺陷不大于布设图形规定的边距的50％，印制板边缘上的毛刺，缺口及晕圈可以接收；若布设总图对板边距无要求，其扩展应不大于2.5mm.4.3.2.2导线宽度变窄

GB:导线宽度变窄不能超过20％。

ANSI/IPC-SD-320B

1级印制板的要求是供需双方同意可允许局部减少。

2级印制板因导线边缘粗糙，缺口，针孔和露基材的划痕等任何组合缺陷不应使导线宽度减少布设草图规定值的30％，而3级印制板不应减少20％。在导线长度方向上缺陷长度2级印制板不应大于25mm,3级板不应大于13mm，见图14-1和图14-2所示。

GJB362-96

任何缺陷如边缘粗糙，缺口，针孔及露基材之划伤使导线宽度的减少应不大于布设总图中对各种导线宽度规定最小值的20％，而且缺陷的长度不应大于12.70mm.

图14-1导线边缘粗糙使导线变窄示意图

图14-2导线缺口，空洞等缺陷使导线变窄示意图4.3.2.3导线间距变窄

GB

导线间的金属微粒使导线的间距不小于原设计的80％，或不小于电路电压的间距要求即可。

ANSI/IPC-SD-320B

1级印制板，在弧立区由于导线边缘粗糙，铜的凸出等缺陷，允许导体间距减少30％。

2级印制板，在弧立区由于导线边缘粗糙，铜的凸出等缺陷，允许导体间距减少30％。

3级印制板，导线间距不得小于布设草图中规定的标称值的80％，并适用下述规定:一，

任何两导线之间；二，

导体与任何金属物，包括导电性标记之间；三，

导体与金属物与孔的边缘之间；四，

导线与另件边缘之间；

GJB362A-96

导线间距应符合布设总图的规定，如未规定导线间距，外层导线最小间距应不小于0.13mm，内层导线间距应不小于0.10mm.4.3.2.4连接盘环宽

外层环宽测量是从金属化孔的内表面到板面上该孔连接盘的外缘。

GB：连接盘不应有破孔，连接盘与导线连接处应没有断裂。

ANSI/IPC-SD-320B

有金属化孔的印制板：

1级印制板，只要不影响外形，装配或功能，允许破盘。

2级印制板，连接盘与导线连接处宽度的减少不超过工程图规定的最小导线宽度的20％或照相底版标称值的20％（见图14-3）允许孔与连接盘存在900破盘。导线连接处不应小于0.05mm。

图14-3破盘900和导线宽度减少20％

3级印制板，除非在布设图中另有规定外，最小环宽度度不应小于0.05mm，但在与导线连接处，不应小于0.13mm.

在弧立区，由于凹坑，凹陷，缺口，针孔或钻斜等缺陷允许最小环宽再减少20％。非支撑孔的印制板，最小环宽，见表14-3.

表14-3最小环宽1级2级3级在导线连接处不破盘不允许破盘除非在布设草图中另有规定，最小环宽不应小于0.38mm.在弧立区由于凹坑，凹陷，缺口，针孔或钻斜等缺陷，允许最小环宽再减少20％。

GJB362A-96中规定的最小环宽值如下：

非支撑孔最小环宽为0.38mm.

2型或3型印制板有金属化孔的最小环宽为0.05mm，与导线连接处的最小环宽为0.13mm,见图14-4.

图14-4连接盘外层最小环宽

若适用，在分离区由于有麻点，压痕，缺口及针孔等缺陷，其外层最小环宽可相对于上述要求值再减少20％。4.3.2.5金属化孔部分导体缺陷

GB的规定：金属化孔应清洁，无影响元件插入及可焊性的任何杂物。空洞的总面积不应超过金属化孔壁总面积的10％。而且在同一水平面上最大尺寸不得超过周长的25％。在垂直面内最大尺寸不得超过板厚的25％。在孔壁与导电图形交界处（界面应有一个范围，即从界面延伸到孔中，低于印制板表面一定距离，此距离为印制板厚的1.5倍）不应有电镀层空洞。金属化孔的镀铜层不应有环状分离。有电镀层空洞的孔不应超过金属化孔总数的5％。对于单面板而言，从焊接面测量，要求电镀到孔长度的80％。

ANSI/IPC-SD-320B对金属化孔空洞的要求：印制板金属化孔空洞不应超过表14-4的要求，不应有环状空洞。对于2级印制板，空洞任何方向的最大尺寸不应超过金属化孔长度的5％或孔壁表面积的10％。

表14-4镀层空洞的外观检查

1级

2级

3级保持电气功能每个孔内允许三个空洞，含空洞的孔不超过孔的总数的5％无空洞

GJB362A-96对铜镀层空洞的要求是：在金属化孔中铜镀层不应有超过下面所述的任何空洞：

a,每块印制板的镀层空洞应不多于1个；

b,镀层空洞不应大于印制板总厚度的5％；

c,在内层导电层和孔壁的界面上不应有镀层空洞。

另外，GJB362A-96也有对孔壁镀层缺陷的要求：结瘤，镀层空洞或镀层玻璃纤维进入镀覆孔中而使孔壁铜镀层厚度减少时，不得使镀层厚度小于规定的最小值。见图14-5.

图14-5

金属化孔的缺陷4.3.2.6镀层厚度

GB对镀层厚度的要求如下：

金属化孔的镀层，平均厚度为25μm，最薄处应为15-18μm.

在SJ2431-84中对印制板插头镀层要求如表14-5.

ANSI/IPC-SD-320B对镀层厚度要求如下：

镀层/涂层厚度应符合表14-6要求或符合布设草图中的规定。锡一铅层厚度测量应在热熔前测量。在锡一铅镀层热熔后，没有必要对镀层进行测量。锡一铅覆盖性不适用于导体的垂直边缘。节瘤或粗糙的镀层不应使孔的直径小于布设草图中规定的最小值。焊料涂层应符合可焊性要求。

表14-5印制板插头镀层厚度等级

电镀层厚度镍镀层（μm）金镀层（μm）1233-53-53-52-31-20.5-1

表14-6最小表面镀层或涂层厚度（μm）镀层1级2级3级金0.750.751.2镍2.555铜（孔内）122525锡0.751.22.5锡-铅2.557.5焊料覆盖57.5

*指峰值测量数据

GJB362A-96对镀层厚度要求，见图14-6.

图14-6镀层厚度示意图

除非布设草图另有规定，镀层或涂层厚度应符合表14-7的规定。

表14-7

镀层和涂层镀层或涂层

表面和镀覆孔镀层厚度金

最小1.3μm镍

最小5.5μm锡铅镀层

最小7.6μm焊料涂层

完全覆盖铜层化学镀铜或等效工艺

满足随后的电镀要法求电镀铜

最小25.0μm注：*热熔前测量附连试验板的镀层。**孤立区的镀铜层减少到20.0μm是可接受的。但在任何镀层部位的铜镀层厚度小于20.0μm时，应视为镀层空洞。4.3.2.7阻焊涂层要求

SJ/T10309-92

固化后的阻焊层，外观应均匀一致，不出现粘性，起泡，分层，外表变色和开裂；能承受3H硬度铅笔划痕试验；胶带试验中胶带上不应有粘附性的阻焊层并在浮焊试验后阻焊层沾锡，其脱落的最大百分数应不超过有关规定；高低温循环后，阻焊层不应出现分层，起泡现象；最小绝缘电阻应大于10000MΩ，潮热试验后要大于1000MΩ；击穿强度大于DC20MV/M;在按规定的试剂浸泡后应不出现溶胀，表面粗糙，厚度变化，气泡或变色等表面损坏现象；而在耐湿试验后应无粉化，龟裂，气泡和溶胀现象。

对阻焊层厚度无具体数字要求

ANSI/IPC-SD-320B中对阻焊层的要求如下：

阻焊层固化和附着力：按IPC-SM-840评定时，已固化阻焊涂层不应呈现粘性，起泡或分层。已固化的阻焊层从印制板基板表面或导体表面起翘的最大百分比应符合表14-8.

表14-8阻焊层附着力

材料

起翘的最大百分比

1级

2级

3级裸铜1050金或镍25105锡铅镀层251010热熔锡

铅505010基材1050

阻焊层的厚度要求应符合布设草图，参见IPC-SM-840.

连接盘上的阻焊层：允许阻焊层不重合，但对支撑孔，它应保留的最小可焊环宽：即3级印制板至少有3600孔环和0.13mm的环宽。1，2级印制板至少有2700孔环和0.13mm环宽，对于非支撑孔，应保留的最小可焊环宽：3级印制板至少有3600孔环和0.25mm环宽，1，2级印制板至少有2700孔环和0.25mm环宽。所有各级印制板，孔内均不允许存在阻焊层。

GJB362A-96中规定的阻焊剂固化和附着力：固化的阻焊层的耐久性和附着力应按SJ/T10309的5.3.8.1的方法B检验时，固化的阻焊层应当粘，无起泡或分层，固化的阻焊层从基材，导线和覆盖印制板的连接盘表面上起翘的最大百分比应不超过表14-9的规定。

表14-9

阻焊层与印制板的附着力基底材料起翘最大百分比（非划伤试验）裸铜金或镍锡铅镀层热熔锡铅涂层基材0510100阻焊层重合度在GJB362A-96中也有规定：阻焊层与连接盘图形的重合度应符合布设总图的规定要求。除非在布设总图中另有规定，阻焊层对连接盘图形的最大覆盖应不使环宽减少到下列规定值：非支撑孔为0.38mm.2.3型板外层镀覆孔的最小环宽为0.05mm.

阻焊层厚度不小于18μm。4.3.2.8弓曲和扭曲

GB4588.2-84中要求如表14-10.

表14-10

翘曲度mm/mm基材厚度

mm单面玻璃布印制板双面玻璃布印制板

1级

2级

1级

2级1.01.52.00.0200.0150.0100.0250.0200.0150.0150.0100.0070.0200.0150.010

ANSI/IPC-SD-320B中对翘曲度的要求如下：整个试样或成品板应符合表14-11的要求，或符合布设草图规定。对于采用自动组装和表面安装的印制板，可能需要更严格的要求。表14-11

最大的弓曲和扭曲1级2级3级2％1.5％1％

特别值得提出的该标准中对印制板插头的弓曲也有要求，见表14-12.表14-12印制插头最大弓曲1级2级3级2％1.5％1％

GJB362A-96中对弓曲和扭曲的要求如下：弓曲和扭曲的最大极限值应符合布设总图的规定。如果布设总图无规定，弓曲和纽曲应不大于1.5％。4.3.2.9可焊性

GB4588.2-84中规定:导电图形上的焊料涂层应平滑，光亮。针孔，不润湿或半润湿等缺陷的面积不应超过总面积的5％，并且这些缺陷不应集中在一个区域内。

使用中性焊剂做可焊性试验时，试样在3秒内润湿为可焊。当试样涂有暂时保护润湿性能的涂层时，试样应在4秒内润湿为可焊。

使用活性焊剂时，试样在3秒内润湿为可焊。

ANSI/IPC-SD-320B中对可焊性的要求如下：表面应呈现正常润湿，且符合表14-13的要求。

表14-13各级印制板焊料覆盖性1级2级3级表面（目检）孔（全相切片）表面（目检）孔（金相切片）表面（目检）孔（金相切片）任何缺焊料处不应影响外形，装配或功能所有孔呈现润湿80％所有孔呈现润湿95％所有孔呈现润湿

导电图形不应有分离或其他形式使性能降低现象。孔的可焊性体现在金属化孔孔壁和与其相连的连接盘上呈现正常的润湿。

GJB362A-96中对可焊性的要求如下：

孔可焊性：当测试条件按GB4677.10-84进行时，焊料温度应为260±60C.持续为5±1秒时，焊料应润湿孔顶部周围的连接盘上，必须安全润湿孔壁，不允许有不润湿或露基底金属，不完全填满孔是可接受的，即不完全填满孔中的焊料相对于孔壁的接触角小于900见图14-7和图14-8.板厚和孔径比大于5的印制板，镀覆孔和可焊性应由供需双方商定。

表面可焊性：应符合下列要求：

A,试样的95％应润湿。

B,不应有分离，导电图形不应有其他形式的损坏。

图14-7可接受孔的可焊性示意图

图14-8不可接受孔的可焊性示意图4.3.2.10介质耐电压

GB4588。2-84中规定没有火花，放电现象。

ANSI/IPC-SD-320B中规定：在按表14-14评定时，在导体之间或导体与连接盘之间无飞弧，火花，放电或击穿。

表14-14介质耐电压试验电压

1级2级3级电压无要求500VDC1000VDC时间

30S30S

GJB362A-96对介质耐电压的要求如下：

测试电压1000+25VDC,测试时间为30+3秒时，不应有飞弧，火花，放电或击穿现象。4.3.2.11标志

GB4588.2-84中有规定：一，标志无损坏；二，标志不清晰，但仍可识别；

应无下列现象：一，鼓泡和分层；二，印料脱落；三，溶解；四，明显变色；五，标志不能识别或消失；六，识别标志有疑问，即类似的字母不易识别，如R-P-B,E-F,C-G-O.

ANSI/IPC-SD-320B对标志的规定如下：

除非另有规定，每块印制板，每块鉴定检验印制板，每批质量一致性试验线路长条板（与每块印制板的附连试验板不同），应按布设草图用日期和制造商编码做标志。标志应采用生产导电图形相同的工艺制成，或采用非导电永久性防霉油墨或油漆，或在专供做标志的金属区域用电笔做标志。导电的标志不应减少间距的要求。所有标志应与材料，零件相容，经各种试验后清晰可辨，且不影响板的性能。

GJB362A-96对印制板标志也有规定：

除非另有规定，每块独立的印制板，每块鉴定检验用试样及每块质量一致性检验用电路条（与弧立的试样对应）应当按布设总图和GB191的规定作标志。作为一个最小的每块成品印制板的标志至少应含有印制板承制方的批生产日期和印制板的追踪代码。标志应采用与生产印制板导电图形相同的工艺生产，或用不导电的永久性防霉油墨或涂料制作到印制板上或印制板的标签上，这种标签应具有丙烯酸压敏粘合剂的聚酰亚胺膜，应能耐随后生产中遇到的焊剂，清洗溶剂，熔融焊料及敷形涂覆，也可以用电笔刻在金属区域形成标志。4.3.3多层板的技术条件

多层板的技术条件在许多方面与单，双面孔金属化印制板的技术条件相同。在本节介绍多层板技术条件时，凡是与双面板相同的项目就不重复了。本节只介绍多层板所特有的技术要求。4.3.3.1凹蚀或去环氧玷污

GB4588.4-88中规定：若树脂钻污不中断电连接性，则允许铜箔边缘和连接铜镀层边缘有树脂玷污。

ANSI/IPC-ML-950C中规定：当布设草图规定时，印制板在镀前应凹蚀，以便从孔壁内层侧面去除树脂/或玻璃纤维。凹蚀深度应为0.005至0.080mm之间，优选的深度为0.01mm，只要对印制板功能无有害影响，虹吸可再增加0.08mm。每个连接盘一侧允许有掩蔽。当布设草图中未规定凹蚀，而印制板的制造商选用凹蚀，则供货方应向用户证实凹蚀不降低成品使用。去除玷污不应使凹蚀大于0.03mm.

GJB362A-96中对凹蚀的规定是：当布设总图有规定时，在镀孔前应进行凹蚀，从印制板内层导体侧面除去树脂和玻璃纤维。当在内层铜箔接触区伸出头测量时，凹蚀深度最小应为0.005mm，最大应为0.080mm，优选的凹蚀深度应为0.013mm。玻璃纤维渗铜可伸入0.080mm，但不得使两相邻孔壁的导体间距小于布设总图规定的最小值。凹蚀至少应对每个内层导体的上下两表面发生作用。当规定有凹蚀时，不允许有负凹蚀。见图14-9.当布设总图未规定凹蚀时，镀覆孔应是清洁的，无树脂玷污，从孔壁径向去除的材料不大于0.030mm.

图14-9

凹蚀示意图4.3.3.2负凹蚀

GB中没有提到。

ANSI/IPC-ML-950C中规定：负凹蚀是不希望有的。如果存在负凹蚀，则不应超过表14-15所述的限度。

表14-15

负凹蚀

1级

2级

3级最大0.08mm最大0.04mm在布设草图中未规定时，则允许负凹蚀为0.013mm

GJB362A-96中对负凹蚀的规定是：当布设总图未规定凹蚀时，若提供的印制板试样在模拟返工和热应力试验后，无镀层裂缝，镀层与导体的分离等现象，允许的负凹蚀最大为0.013mm.（见图14-9）。4.3.3.3内层重合度，最小环宽

GB没有明文规定。

ANSI/IPC-ML-950C中规定，内层最小环宽应符合表14-16的规定。重合度应符合表14-16，14-17，14-18的规定。

表14-16内层最小环宽

1级

2级

3级允许破盘孔与连接盘相切0.05mm

表14-17导体与散热板的最小横向间距

1级

2级

3级0.05mm0.08mm0.1mm

表14-18

介质层的厚度

性能

1级

2级

3级介质层厚度（最小刚性区域）0.05mm0.076mm0.09mmGJB362A-96对层间重合度和内层最小环宽与有规定：除非在布设总图中另有规定，层与层之间不重合度应不大于0.36mm，内层最小环宽(功能性连接盘)应为0.05mm，见图14-10.

图14-10

层间重合度和环宽测量4.3.3.4最小内层导体厚度

ANSI/IPC-ML-950C中规定：在加工后最小内层导体厚度应符合表14-19的要求。

表14-19加工后最小内层导体厚度铜箔厚度

1级

2级

3级18μm12μm12μm

35μm25μm25μm25μm70μm58μm58μm58μm注：3级板内层不允许采用18μm厚的铜箔。4.3.3.5钉头

GJB362A-96规定:导体的钉头不应超过铜箔厚度的1.5倍。5，印制板的检测技术

印制板的检验和测试不仅是印制板生产厂家质量控制不可缺少的重要环节，有时也是用户在使用印制板前为确保产品质量所进行的一项工作。

检验的分类：一，

材料检验；二，

工序检验；三，

鉴定检验；四，

质量一致性检验。

检验的项目和要求必须依据有关标准。但是，在实际执行中，有些标准规定的的，用户不一定接受，有时也应满足用户要求。下面分几个方面介绍检验和检测技术。5.1目检

目检就是用眼睛看，换句话说，目检的"仪器"就是眼睛。许多工厂因此把目检看得很简单。其实并不是这样。目检必须具备以下工作条件。一，

带灯光的放在镜。放在倍数为4-6倍。镜头直径尽可能大一些，让检验人员有足够的视野，观察起来方便。一般镜头直径为100-150mm。其高度和角度可随意调节。二，

带刻度的读数放大镜或读数显微镜，读数可到0.025mm。主要用于测量导线宽度，间距和环宽等。

三，备有下灯光的工作台。工作台面是用毛玻璃。下面有日光灯。如果工作台还备有上灯就更方便，可根据需要分别选用上下灯。

四，应备有专用不干胶箭头标签，用于贴在板子的缺陷处，以便处理和返修。

目检项目

本项例举的目检项目是指成员检验。5.1.1导电图形的正确性

导电图形是印制板的最重要的部分。导电图形包括印制导线和连接盘。检查方法是将待检验的印制板平放在工作台上，用制作该印制板的重氮底版覆盖其上，应完全重合一致，在上灯光下观察是否有少线，多线或短路，断线等不合格缺陷。也可以利用这种方法查出焊盘缺损，焊盘偏小或印制导线偏细，与设计原图不一致的地方。5.1.2孔的目检

孔径：孔位，多孔，少孔等在钻孔工序已经进行了工序检验，一般不会有漏检，为了确保质量，在成品检验时，还要进行孔的目检，这时检验的孔的不合格与钻孔时不一样，因为经过孔金属化，干膜成像，图形电镀和蚀刻后，孔的不合格状态已发生了改变，所以很有必要再进行一次检验，这时除检验孔未钻透，漏打孔，多打孔外，还要注意有没有堵孔，孔内毛刺，孔偏等。5.1.3金属化孔的目检

金属化孔是印制板的重要组成部分，它的质量将对印制板的可靠性有很大影响。检验方法是把板子置于上光工作台上，使板子与光线成一定角度，便可清晰地看见金属化孔内镀层质量了。金属化孔经常出现的缺陷有镀层空洞。在光滑，光亮的孔壁上如果发现有黑灰色的玷点，有的是圆形，有的是条纹形，这就是空洞。在有关的标准中都对空洞有规定，例如GJB362A-96中规定：每块印制板的镀覆孔的镀层空洞不多于一个。这一项好说，可以计量。第二项规定是镀层空洞不应大于印制板总厚度的5％，这百分之五，怎么计量？如果板厚1.6mm，它的百分之五就是0.08mm，用目测怎么判断其合不合格？实践证明只要发现有空洞，实际上已是不合格。

另外，孔与连接盘连接处镀层断裂或空洞，俗称"烂眼边"或环形镀层剥离一旦发现，可能就不合格。5.1.4线宽和线间距的目检

线宽和线间距的检验依据，在有关标准中均有论述，这里不再重复。这里着重说明的如何判断合不合格。通常采用的检测方法是读数显微镜，用它可以读到0.025mm.5.1.5最小环宽

检验方法同线宽和间距。5.1.6豁口，针孔，凹坑，导线毛刺等用读数显微镜测量其大小按有关标准判断合格与否。5.1.7板材缺陷:分层，缺胶，外来夹杂等项也应在印阻焊前检验，因为印阻焊后就可能检验不出来了。

以上各项目检通常在印阻焊之前检验。5.1.8阻焊涂层目检（一）

外观：光滑平整，色泽均匀一致，颜色，光泽必须符合用户的规定，覆盖所有规定表面。（二）

孔内不允许有阻焊。（三）

应完全固化，不应该有发粘或不耐溶剂的现象。（四）

不允许有分层，气泡；（五）

阻焊下面的夹杂物：不允许有降低印制板电性能的污物；（六）

针孔：小于0.1mm的针孔，在每平方厘米上不能大于6个。（七）

跳印：两根导线之间或导线与连接盘之间跳印，造成相邻导线边缘暴露是不允许的。见图14-11.

图14-11跳印造成露导线是不允许的

图14-12因阻焊晒像偏造成露导线是不允许的

（八）

划痕：划痕使导线露出或者损伤基材是不允许的。（九）

阻焊覆盖连接盘，在本章的4，3，2，7节中的第七项有比较详细的说明。目检阻焊涂层覆盖连接盘，就是要检查出什么情况下是允许的，什么情况下是不允许的。由于制作阻焊掩膜时会有定位偏心，阻焊掩膜的窗口（Windows）常常偏离而遮盖住一部分连接盘，造成阻焊上连接盘。因偏心导致连接盘临近导线暴露是不允许的，而阻焊上连接盘产生的余下的连接盘宽度也是有规定的，见图14-12所示。5.1.9定位孔，安装孔

一，定位孔，安装孔是否孔化，应根据设计图要求检验，而孔周围有残铜被认为是严重缺陷判断为不合格。

二，孔周围的晕圈：在大孔周围基材分层现象称为晕圈，通常晕圈不应大于板厚的二分之一，被认为是允许的。5.1.10加工质量

加工质量是指外形或大的异形孔的加工质量。目检时应注意是否有毛边，缺损和分层。如遇有基材分层，应视为晕圈，然后根据晕圈大小判断合格与否。一般来说，晕圈不超过板厚的二分之一为合格。5.1.11翘曲度的目检

印制板应平整，在自然平放时，不带插头的印制板的翘曲度应分别符合表14-10，11和12的规定。目检时，把印制板放在一块平整的玻璃或其他平台上，用手指按印制板的某一个角，然后翻一个面再进行一次。如果印制板在手按下时产生翘动，说明印制板有翘曲性问题。用塞规或高度尺测量所要测的数据（见图14-13）。用游标高度划线尺测h(mm)，不论测试是弓曲还是扭曲，都应用游标高度划线尺测量它与平台之间的最大距离，精确到0.02mm，然后减去试样高度，即为翘曲高度h.用直尺测AB边长，把其作为测翘曲度时的1；当测量扭曲时，用直尺测量板子不与工作面接触的角的对角线长度作为计算翘曲度的1.

图14-13翘曲示意图

计算方法：q=h/I

5.2尺寸检验

尺寸检验包括外形尺寸，槽口尺寸，孔径大小，孔位和板厚的检验。外形尺寸，槽口尺寸通常用游标卡尺按用户布设图要求检验，一切尺寸测量均应以参考基准为基准，参考基准通常由设计者设定，通常选用印制板上某一个安装孔为参考基准，如图14-14中A孔就是参考基准。有了参考基准，尺寸测量就方便了。测量外形尺寸时，先量Y1确定ab边的位置，然后量出X1确定ad边的位置。这样才能测出外形尺寸X,Y的数值，对照图纸中标注的尺寸公差，确定合格与否。然而，有些用户图纸上并没有设计参考基准。给外形尺寸的检验增加了难度。因为既使X,Y数值正确，也有可能相对于图形或孔有偏差，在用户装配时安装不上去。

孔径检验通常是用孔规进行。有条件的厂家应备有孔规。孔规是用炭钢材制作，直径大小不同。测孔径时选用与待测孔径大小相同的孔规插入待测孔，刚好插入为合格，太松可能孔径偏大。

板厚测量应该用板厚千分尺测试。用户图纸规定应是判断合格的依据。

图14-14参考基准示意图5.3镀层厚度的测量

镀层厚度测量方法很多。这里论述三种。一，微电阻仪测量；二，β反向散射法；三，金相剖折法。下面分别讨论。5.3.1微电阻法:主要适用于金属化孔铜镀层厚度测量。通过对金属化孔电阻测量结果计算出铜镀层厚度。金属化孔内镀铜层厚度计算公式如下：

t=[-5D+(25D2+547.77T/R)1/2]*102式中：t为金属化孔铜镀层厚度（μm）;

D为钻孔直径（mm）;

T为印制板基材厚度（mm）;

R为实测电阻（μm）。

金属化孔结构示意图见图14-15.

图14-15金属化孔结构示意图

微电阻测量的典型仪器是YK-2型，它是仿制美国UPA公司的CS-856B微欧测试系统。最小读数为1μΩ.配备一个精密的标准电阻（BR-1型），其阻值为257μΩ±0.5％。控针采用国际电工委员会推荐的四端连接法。控针接触压力为1N.所施加的直流脉冲电流平均值不大于100μA，周期约为65毫秒。这种测试条件可把对测试的影响因素降低到最低程度，可称之为无损测试。测试方法请查GB4677.2-84《印制板金属化孔镀层厚度测试方法

微电阻法》。孔电阻测试原理见图14-16.

图14-16孔电阻测试测试原理图

孔电阻测试可用于工序检验，也可用于成品检验。下面列出孔电阻值对应的孔壁镀铜层厚度，见表14-20.供读者参考。

表14-20孔电阻对应的铜镀层厚度板厚铜镀层厚度（钻孔直径1.0mm）18μm20μm25μm1.6mm460-470μΩ420μΩ330μΩ2.0mm590μΩ520μΩ415μΩ5.3.2β反向散射法：该法可用于测量有机绝缘材料基底上的铜镀层厚度，铜基底上的光敏抗蚀剂涂层厚度，铜基底上的锡铅合金镀层厚度，铜基底上金镀层厚度，铜上镀镍基底上金镀层厚度，铜基底上阻焊涂层厚度等。所采用的测试仪器是β反向散射测厚仪。具体测试方法见GB4677.8-84《印制板镀涂覆层厚度测试方法，β反向散射法》。该法用于金镀层厚度测量比较准确。5.3.3金相剖切法

金相剖切法是一种破坏性的测试，它可用于测试印制板的各种性能。例如：镀层质量，镀层厚度，侧蚀以及阻焊涂层厚度的测试等。镀层厚度低于0.00076mm时，不应采用金相剖切进行测量。对金属化孔铜镀层完整性检查应放大100±5％倍。仲裁检查应放大200±5％.测试铅锡镀层厚度时，应在热熔前进行。金相剖析可用于工序检验，例如：多层板孔金属化后进行金相剖析可以判断是否有环氧玷污或凹蚀。也可用于成品检验。试样的抽样，因为是破坏性检验，所以试样可以是附连试验板，也可以是因所要检测项目之外的项目报废的废品板。

抽样多层板时，每块加工板首先从一个方向部切附连试验板。如果部析中有一个试样不合格，就要在垂直于原剖切方向再剖切一次。

金属化孔的剖切应在垂直面上，于孔中心的±10％外剖切，并在100倍放大倍数下检验铜箔和镀层的整体性，应分别检验孔的每一侧。每个要检验的试样至少一次剖三个孔。检测层压板厚度，铜箔厚度，镀层厚度，焊锡覆盖层厚度，层间重合板，树脂玷污和镀层空穴等，应在放大倍数200倍下进行。如果在垂直于剖切面上发现或怀疑有树脂玷污，应制备仲截检验用剖切试样，并在经向（水平）面上进行评定。

金相剖切的测试项目如下：一，

金属化孔镀层厚度：每个剖面应在三处测量厚度，取其平均值作为金属化孔镀层厚度，剖面分散的厚度值不应用来取平均值，但应测量最薄处的铜层厚度。符合表14-6的规定值。

二，金属化孔检验。

A,内层环宽，见图14-10.不得小于0.05mm.

B,介质层厚度，见图14-17.

图14-17介质层厚度测量

C,镀层空洞：在显微剖切中的任何一个金属化孔的空海峡两岸不符合所规定的要求时，应拒收该显微剖切印制板的在制板。如果发现一个镀层空洞，则应按下列规定：

i)双面板：如果镀层空洞不超过有关技术标准的规定（镀层空洞不应大于印制板总厚度的5％）时，应对整批（100％检验在制板）作显微剖切，检验镀层空洞；

如果在任何一块板上有镀层空洞，应从在在制板的对角线上取A或B图形进行显微切仲裁。如果仲裁检验未发现镀层空洞，应当接受这块印制板。但是如果在显微中有镀层空洞，应当拒收该印制板。

Ii）多层板：如果镀层空洞不超过印制板总厚度的5％的规定时，应从在制板的对角线上取A或B图形用显微剖切进行仲裁。如果未发现镀层空洞，应当接收这块印制板。如果显微截面中有镀层空洞，应当拒收这块印制板。

D，重合度:层间重合度可通过测试评定过显微剖切有关项目的附连试验板来确定，也可以通过测试重合度专用附连试验板来确定。

E.裂纹：在导电铜箔，镀层或金属覆盖层上应无裂纹。

F，结瘤：只有在不减少孔径和铜箔厚度，使其不低于各自的最低要求是允许的。

G．钉头：不允许超过内层铜箔厚度的1.5倍。

H.树脂玷污：不允许。I.

层压板空穴：只有小于0.08mm才是允许的。见图14-18的B区。

图14-18热应力和模拟返工后典型的镀覆孔的剖面

注：1）在径向超出连接盘边缘最大值的典型情况。2）A,B区交界处的空洞延伸到B区的层压板空洞的长度大于80μm时可拒收。3）A区的层压空洞不评定，延伸到B区的层压板空洞的长度大于0.08mm时可拒收。

图14-19连接盘起翘

J．树脂凹陷：只有在经热应力试验后的筒状金属化孔壁外表面，从筒状孔壁测量的最大深度不超过0.08mm是允许的，而且金属化孔任一侧的树脂凹陷的累计深度不应超过同一侧基材厚度的40％。

K，连接盘起翘：板上不允许有连接盘超翘，只有在热应力模拟返工，热冲击试验后才允许有。如果有连接盘起翘应符合图14-19的要求。

一，侧蚀二，

阻焊层厚度三，

铅锡镀层厚度5.4镀层结合力的测试

镀层结合力主要用于金镀层，铜镀层结合力的测试。测试方法如下：一，

用一条按标准要求的新胶带；二，

把胶带横跨在印制导线上；三，

将胶带与镀层表面压紧，确保无气泡夹杂在胶带下面，留出胶带一端以便揭除；四，

用一只手按住印制板，另一只手以一次性的快速动作从贴着胶带的表面垂直地揭开胶带；五，

从揭下的胶带上检查有无镀层的残余物；六，

检查试验板上的贴胶带区有无镀层剥落；七，

重复几次测试，并在印制板的两面上都进行。5.5印制板可焊性测试

该项测试是用于评价印制板连接盘和金属化孔的可焊性。可焊性一般取决于表面可焊性涂层的性质，印制板的存放条件等因素。

可焊性测试是采用HY-1型可焊性测试仪。它是属边缘浸锡测试法。测试结构用2-10倍放大镜检查或用金相剖切。

试验条件和方法见GB4677.10-84《印制板可焊性测试方法》。5.6热应力测试

本节只介绍浮焊法，并且只测试热应力试验后金属化孔的质量。

为了去除潮气，试样应在121-1490C至少处理6小时。较复